耐科装备黄明玖：磨砺以须
不错过半导体大机遇

◎孙小程 记者 李兴彩

“接下来若干年，国内的半导体行业都有非常好的机会，我们是肯定不会错过的！”11月7日，耐科装备在科创板挂牌。上市前夕，公司董事长黄明玖接受了上海证券报记者采访，畅谈“芯”声。

从塑料挤出成型装备到半导体封装装备，耐科装备“两条腿走路”，奔跑在智能制造装备的大赛道上，羽翼渐丰。黄明玖介绍：公司的塑料挤出成型装备远销全球40多个国家，出口规模连续多年位居我国同类产品首位；半导体封装设备进入了长电科技、通富微电、华天科技等全球前10的半导体封测企业。

一体两翼 广积粮为“芯”之所向

表面上看，在半导体行业，耐科装备似乎是个半路出家的“插班生”——公司成立于2005年，于2014年进军半导体封测装备行业，此间10年，公司一直在发力塑料挤出成型装备。

实际上，耐科装备拥有着根深蒂固的半导体基因，从人才队伍到战略规划，公司都堪称行家里手，表现可圈可点。

1983年，专研工模具设计与制造的黄明玖大学毕业，自此一头扎进了半导体行业，先后在模具厂、电子集团公司等任职中高层。他近40年的“芯”路，始于一线车间，历经体制内外，曾掌舵多家公司。

2005年，一批深耕高端装备制造多年的资深人士，共同创立了耐科装备。在业内拥有深厚的积淀后，黄明玖于2013年正式加入公司。

这样一群专业人才似乎有着别样的心法，“搭好台并不急着唱戏”，反而先在看似跨界的塑料挤出成型装备行业大展拳脚。对此，黄明玖坦承：“刚创业没有那么多资本，所以想找一些投资回报较好的项目，尽快完成资本积累。”

发力塑料挤出成型装备的过程中，耐科装备充分展现出半导体人的高度专业和做事章法。“塑料挤出成型装备与半导体塑料成型在技术上高度同源。”黄明玖介绍，二者都是基于塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术来打造产品。

自此，耐科装备一边在战略上瞄准半导体封测装备，一边通过塑料挤出成型装备来造血，开启了10年的“蓄力期”。

力促研发 封装设备开始造血

谈及产品上的细枝末节，技术出身的黄明玖总是如数家珍。在操盘管理的同时，黄明玖更是一手操刀了公司的技术研发和产品规划。黄明玖自身在科研上步履不停，作为主要发明人取得了多项专利，包括上料装置、冲流道机、塑封体整形机构和自动封装设备等多项实用新型专利。

耐科装备在吸引人才、队伍打造上同样不遗余力。近年来，公司通过设立股权激励计划和员工持股平台等方式，吸纳了多名高端人才。黄明玖透露，未来，公司将继续瞄准全球，寻找拥有成熟产业经验的技术人才。

目前，耐科装备共有31项发明专利、45项实用新型专利以及4种计算机软件著作权。2018年11月，公司被评为“制造业单项冠军示范企业(2019年—2021年)”，2021年11月，公司成为通过工业和信息化部复核的第三批制造业单项冠军企业。

在研发加速跑的同时，耐科装备在商业化上也加快了步伐，原本依赖塑料挤出成型装备供血的半导体业务，开始逐渐有了自主造血的能力。2019年，公司半导体封装设备及模具的收入仅951万元，但到2021年，这个数字变成了1.43亿元。

九层之台，起于累土。黄明玖表示，在2019年以前，公司不仅做了大量市场开拓工作，还在客户放量下订单之前，完成了一系列的技术交流、技术验证、样品试用的漫长流程，才有能力承接、抓住本土半导体封测装备爆发机遇，从而取得比较好的业绩。

看好未来 “不会错过市场机遇”

如今，耐科装备营收盘子在不断扩大，两大业务带来的收入均在增加，但二者的贡献比例却掉了个个儿。

从2019年至2021年及2022年上半年，耐科装备的半导体封装设备营收占比逐步攀升，从最初的11.10%，到如今挑大梁的68.15%；塑料挤出成型装备的营收占比则从压倒性的88.17%，逐步下滑至31.52%。

数字变迁的背后，是耐科装备的半导体业务规划愈发清晰。“今后若干年，国内的半导体行业都有非常好的机会，我们肯定不会放过这个市场机遇。”谈及看好封测设备的原因，黄明玖表示：一方面，国内具有成本优势，全球封测行业都在向中国转移；另一方面，本土封测设备的重要性日益凸显，市场成长性和空间之大不言而喻。此外，技术迭代带来的存量市场空间亦不容小觑。

黄明玖同时表示，塑料挤出成型装备的毛利率高达40%，回款也较快，可给公司带来稳定的现金流，耐科装备未来仍将不断拓展该项业务的国际市场。

对于业界担忧的半导体行业景气度下滑，黄明玖表示，这无碍本土半导体设备行业依然保持快速增长。一方面，新能源汽车火热，汽车电子用量快速增长，比亚迪等都在积极投资新产线，从而拉动半导体设备出货；另一方面，当前本土半导体设备的占比还很低，还有很大成长空间。

放眼未来，耐科装备在半导体封测装备上已立“鸿鹄之志”。黄明玖透露，在压塑成型上，公司将直面日本的TOWA和YAMADA竞争，用两至三年的时间，把晶圆级封装和板级封装产品开发出来；在现有的注塑成型全自动封装设备业务上，要进一步扩大国内市场份额，走向全球市场。