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（四）母公司资产负债表
单位：元
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（五）母公司利润表
单位：元
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（六）母公司现金流量表
单位：元
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三、财务报表的编制基础、合并财务报表的范围及变化情况
（一）财务报表的编制基础
公司财务报表以持续经营假设为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的《企业会计准则一一基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定，以及中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号一一财务报告的一般规定》的披露规定编制财务报表。
（二）合并报表范围及变化情况
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1、海宁东芯
2021年1月，本公司出资设立海宁东芯公司。该公司于2021年1月6日完成工商设立登记，注册资本为人民币50,000万元，占其注册资本的100%，系本公司的全资子公司，故自该公司成立之日起，将其纳入合并财务报表范围。
2、金瑞泓半导体
2021年8月，本公司的子公司立昂半导体出资设立金瑞泓半导体公司。该公司于2021年8月20日完成工商设立登记，注册资本为人民币5,000万元，占其注册资本的100%,系本公司的全资子公司,故自该公司成立之日起，将其纳入合并财务报表范围。
3、嘉兴金瑞泓
2022年2月7日，控股子公司金瑞泓微电子与上海康峰投资管理有限公司（以下简称“康峰投资”）、上海柘中集团股份有限公司（证券代码：002346，以下简称“柘中股份”）、嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“嘉兴康晶”）签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》。
2022年3月9日，公司召开第四届董事会第七次会议，审议通过了《关于控股子公司签订〈股权收购协议〉的议案》。同日，金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”）签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之股权收购协议》，另与康峰投资签署了《嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）合伙企业财产份额转让协议》。
2022年3月17日至3月21日，国晶半导体陆续完成了公司章程，股东及公司名称等工商变更；公司名称由国晶（嘉兴）半导体有限公司变更为金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司。目前，金瑞泓微电子直接持有嘉兴金瑞泓58.69%的股权，并通过嘉兴康晶间接持有嘉兴金瑞泓19.28%的股权，通过直接及间接的方式持有嘉兴金瑞泓77.97%的股权，对嘉兴金瑞泓实现控制并将其纳入合并报表范围。
四、主要财务指标及分析
报告期内，公司主要财务指标如下：
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上述指标的计算公式如下：
1、流动比率=流动资产/流动负债
2、速动比率=速动资产/流动负债，其中速动资产=流动资产-存货
3、资产负债率（母公司）=母公司总负债/母公司总资产
4、归属于母公司股东每股净资产=期末归属于母公司所有者权益/期末股本总额
5、应收账款周转率=营业收入/应收账款平均净额
6、存货周转率=营业成本/存货平均净额
7、息税折旧摊销前利润=利润总额+利息费用+融资租赁费用+折旧费用+无形资产摊销+长期待摊费用摊销
8、利息保障倍数（倍）=息税前利润/（利息费用+融资租赁费用）
9、每股经营活动产生的现金流量=经营活动产生的现金流量净额/期末股本总数
10、每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额/期末股本总数
11、2022年1-6月计算结果为年化指标
报告期内，公司非经常性损益明细如下表所示：
单位：万元
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第五节 管理层讨论与分析
一、财务状况分析
（一）资产分析
报告期内，公司资产主要构成情况如下：
单位：万元
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报告期内，公司业务发展较快，资产规模持续增加。报告期各期末的资产总额分别为475,745.98万元、637,534.63万元、1,256,063.14万元和1,522,444.01万元。2021年末，公司总资产较2020年末增加61.85亿元，除公司自身经营所得再投资形成的资产以外，主要系公司于2021年度非公开发行股票并募集约52亿元资金，使得资产和股东权益均有大幅增加。2022年1-6月，公司总资产较上年末有所增加，主要系非流动资产增加所致。
1、流动资产分析
报告期各期末，公司流动资产的构成情况如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司流动资产主要为货币资金、应收票据、应收款项融资、应收账款及存货，该五项合计占流动资产总额的比重分别为90.00%、95.47%、96.15%和95.41%。
（1）货币资金
报告期各期末，公司货币资金的构成及变化情况如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司货币资金余额分别为65,849.81万元、162,511.25万元、423,735.95万元和284,842.42万元，占流动资产的比例分别为36.65%、54.76%、63.97%和51.27%。2020年末，公司货币资金较2019年大幅增加，主要系本期子公司金瑞泓微电子增资13亿元，其中收到外部投资者投入金额共计12亿元所致。2021年末，公司货币资金大幅增加，较上年同期增加26.12亿元，主要系公司于2021年非公开发行股份并募集约52亿元，截至年末募集资金尚未投入完毕所致。2022年6月末，公司货币资金较2021年末有所下降，主要系公司募投项目逐步推进，对相应工程的资金投入不断增加所致。
报告期各期末，公司货币资金中其他货币资金的构成情况如下：
单位：万元
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公司其他货币资金主要为信用证保证金、大额定期存单等。2019年末及2021年末，公司其他货币资金余额较高且主要构成为信用证保证金，主要系期末子公司衢州金瑞泓及金瑞泓微电子增加开立信用证用于采购设备所致。2022年6月末，公司其他货币资金余额较2021年末水平有所增加，主要为信用保证金增加，系公司对海外采购设备及原料所致。
（2）应收票据及应收款项融资
报告期各期末，公司应收票据的变化情况如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司应收票据及应收款项融资余额分别为11,581.78万元、15,179.81万、54,350.65万元和49,402.59万元。公司应收票据包括银行承兑汇票和商业承兑汇票，以银行承兑汇票为主，对商业信用较高的客户，公司会选择接受一定的商业承兑汇票。
公司出于谨慎性考虑，对承兑人为主体信用评级较低银行的银行承兑汇票以及商业承兑汇票，参照应收账款减值准备计提政策执行计提减值准备，账龄起算点追溯至对应的应收款项账龄起始日。
报告期各期末，公司应收款项融资的变化情况如下：
单位：万元
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公司应收款项融资系持有目的为收取现金合同流量与出售兼而有之的应收票据，承兑人为主体信用评级较高的银行。截至2022年6月末，公司无已质押的应收票据，已质押的应收款项融资金额为17,661.63万元。
截至2022年6月末，公司已背书或贴现且尚未到期的应收票据金额为50万元，该部分金额期末未终止确认；公司已背书或贴现且尚未到期的应收款项融资金额为42,704.90万元，该部分金额期末终止确认。
（3）应收账款
报告期各期末，公司应收账款的变化情况如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司应收账款净额分别为41,259.91万元、54,026.52、70,603.17万元和79,889.13万元，占流动资产的比例分别为22.97%、18.20%、10.66%和14.38%。
报告期各期末，公司应收账款按不同坏账计提方法分类情况如下：
单位：万元
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①应收账款账龄分析
报告期各期末，按照账龄组合计提坏账准备的应收账款账龄分布情况如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司账龄在一年以内的应收账款占比在99.63%以上，说明公司大部分客户资信情况良好，回款较为及时，应收账款发生坏账损失的风险较小。
2022年6月末，公司单独计提坏账准备的应收账款情况如下：
单位：万元
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②应收账款与营业收入的配比关系分析
对于境内销售，公司及各生产型子公司主要采取票到月结的信用结算方式。对于境外销售，公司主要采取FOB、CIF货到电汇的结算模式。报告期各期末，公司应收账款为境内外销售共同产生。
报告期各期末应收账款净额及营业收入的增减变动情况如下：
单位：万元
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［注］：此两项为年化指标。
公司根据客户的采购规模、资金实力、行业地位等情况，与客户协商确定信用期，一般为收到发票后90天左右。报告期内，公司应收账款余额占收入比重约在25%至36%之间，与公司给予客户的信用期相比应收账款实际回款速度略慢，主要是由于公司半导体功率器件业务客户较为分散且以中小客户为主，部分客户受资金压力影响存在实际回款超过信用期的情形。
公司主要产品包括半导体硅片与半导体功率器件，所处行业为半导体硅片和半导体分立器件行业，选取相近行业国内上市公司一一华润微、华微电子、士兰微、扬杰科技以及沪硅产业、中晶科技、TCL中环作为可比上市公司进行比较。公司与可比上市公司应收账款净额占营业收入比例的对比情况如下：
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数据来源：Wind资讯及上市公司公开披露资料。
注：2022年6月末计算结果为年化指标
报告期内，公司应收账款占营业收入的比重与可比上市公司相比较高，主要是由于：1）公司所处半导体硅片和半导体分立器件行业，主要业务为生产半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片。而可比上市公司华润微、华微电子、士兰微、扬杰科技均为集半导体功率器件芯片与功率二极管制造、封装测试等业务于一身的综合型半导体企业，沪硅产业和中晶科技的主要产品为半导体硅片，TCL中环的主要产品为新能源行业太阳能级硅片，公司与可比上市公司业务领域及产品的差异导致客户结构存在差异，因而销售回款情况存在差异；2）公司半导体功率器件产品的客户较为分散且以中小客户为主，部分客户受资金压力影响存在实际回款超过信用期的情况，从而导致销售回款周期较长。公司已严格按照应收账款坏账准备计提政策计提减值准备，同时将进一步加强应收账款的管理，以提高应收账款的周转效率。
③坏账准备计提情况
公司按照简化计量方法确定应收账款的预期信用损失并进行会计处理。当单项应收账款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，公司根据信用风险特征将应收账款划分为若干组合，参考历史信用损失经验，结合当前状况并考虑前瞻性信息，在组合基础上估计预期信用损失。
按组合计提坏账准备时，公司按账龄划分具有类似信用风险特征的应收账款，对于不同账龄的应收账款，公司的计提标准如下：
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④应收账款前五名客户情况
2022年6月末，公司应收账款前五名客户欠款情况如下：
单位：万元
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（4）预付款项
公司的预付款项主要是预付进口设备增值税以及预付材料款。报告期各期末末预付款项占流动资产的比例分别为0.43%、0.97%、1.47%和2.01%，预付账款占比较低。预付款项账龄的结构情况具体如下：
单位：万元
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公司预付款项余额包括预付材料款、预付进口关税及增值税和预付其他，自2021年起公司预付款项金额较高，主要由于：近年来半导体行业景气度持续较高，公司对于原材料以及新产线建设所需设备的采购需求也较为旺盛，为减少因新冠疫情、国内外经济和贸易形势对公司后续生产经营的影响，公司对于未来所需的原材料、设备等适当进行了部分提前订货，因此期末预付款项余额有所增加。
2022年6月末，公司预付款项前五名支付对象情况如下：
单位：万元
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（5）其他应收款
公司其他应收款主要为押金保证金、应收暂付款等，报告期各期末，公司其他应收款账面价值占各期末流动资产的比例分别为0.92%、0.28%、0.03%和0.09%。
报告期各期末，其他应收款构成情况如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司其他应收款余额的变动主要受押金保证金余额变化的影响。2019年末及2020年末，公司因开展融资租赁业务需支付相关保证金，因此期末应收押金保证金余额较大；2021年末及2022年6月末，因相关融资租赁业务已完成，押金保证金余额大幅减少。
报告期各期末，公司按账龄组合计提坏账准备的其他应收款账龄分布情况如下：
单位：万元
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2022年6月末，公司单独计提坏账准备的其他应收款情况如下：
单位：万元
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2022年6月末，公司其他应收款前五名客户欠款情况如下：
单位：万元
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（6）存货
单位：万元
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报告期各期末，公司存货价值占流动资产比重分别为23.94%、17.40%、13.32%和20.86%。
① 库存商品余额分析
公司库存商品主要为半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。报告期各期末，公司库存商品余额分别为10,702.01万元、10,139.04万元、12,270.80万元和15,267.16万元。2019年末库存商品余额占比略高，主要是当年子公司衢州金瑞泓8英寸硅片生产线的陆续投产，公司半导体硅片产能得以提升，期末适度增加了库存商品备货量所致。2020年开始，因半导体行业整体需求增长，公司营业规模不断增加，各期末库存商品余额也相应增加。
② 原材料余额分析
公司产品中半导体硅片、半导体功率器件为产业链上下游关系，其中半导体硅片产品包括硅研磨片、硅抛光片和硅外延片，主要原材料为多晶硅、石英坩埚和石墨件等；功率器件芯片产品包括肖特基二极管芯片和MOSFET芯片，主要原材料为硅外延片；功率器件成品主要为肖特基二极管，是在肖特基二极管芯片基础上加工而成。
公司主营业务产业链较长横跨半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片等业务，每一块业务都需要一定的原材料备货量，同时部分关键原材料涉及到境外进口，进口交货周期较长，故公司原材料金额一直维持在较高的水平。另外，公司正处于业务扩张的关键时期，生产线及设备投资较大，设备种类繁多且主要以进口设备为主，由于配件价值较高且进口周期较长，为不影响正常生产经营公司配备的备品备件余额较大，该部分备品备件主要用于应对设备故障及零部件更替，属于生产经营的必须品。
报告期各期末，原材料账面余额分别为18,035.30万元、22,080.10万元、44,525.28万元和65,167.28万元，占存货的比例分别为37.42%、38.31%、47.30%和53.41%。2021年末及2022年6月末，公司原材料余额快速增加，主要是为应对行业不断增长的需求以及公司业务的快速发展，考虑新冠疫情、国内外经济和贸易形势等对于公司采购周期等的影响，公司对于部分重要原材料进行了提前订货和采购，因此对期末原材料库存增加。
③ 在产品余额分析
报告期各期末，公司在产品余额分别为6,536.44万元、9,774.73万元、10,379.26万元和9,179.79万元，占存货的比例分别为13.56%、16.96%、11.03%和7.52%。报告期各期末公司在产品余额总体较大，这主要与公司主营业务产业链较长有关，在产品主要包括抛光车间的硅研磨片、外延车间的硅抛光片以及处于肖特基二极管芯片生产过程中的硅外延片等。报告期内，公司在产品余额变动趋势整体与公司业务及生产情况相匹配，受期末生产计划执行情况不同略有波动。
④ 半成品余额分析
公司半成品包括硅单晶锭与衬底片（主要为用于加工成硅外延片的硅抛光片）。硅单晶锭是在原材料多晶硅的基础上经过拉晶工序形成，后续再经过成型、抛光、外延等即可加工成半导体硅片。衬底片为硅外延片的衬底材料，在原材料多晶硅的基础上经过拉晶、成型、抛光等工序而成。报告期各期末，公司半成品余额分别为9,654.34万元、13,119.10万元、20,481.02万元和28,899.86万元，占存货的比例分别为20.03%、22.76%、21.76%和23.69%。
报告期内，公司半成品余额呈增长趋势，主要原因包括：第一，公司半导体硅片产品间区别主要体现在尺寸大小、掺杂微量元素及电阻率等特性方面，而用于生产半导体硅片的硅单晶锭与衬底片的物理性能较为稳定，不存在过期失效的情形。因此，公司由于单晶工序产能紧张会对部分需求量较大的产品规格提前制成半成品备货，在收到订单后根据要求继续完成后续工序，提升订单响应速度；第二，由于硅单晶锭生产工艺的特殊性，同一根硅单晶锭上不同位置的性能指标存在差异，因此每次按订单产出的硅单晶锭中会有部分参数无法满足该批订单的要求，但该部分半成品物理性能较为稳定，可以待未来出现性能指标相匹配的订单后再进行加工并出售，因此短期内会导致半成品余额较大；第三，随着子公司衢州金瑞泓8英寸半导体硅片和金瑞泓微电子12英寸半导体硅片陆续投入生产，以及公司整体半导体硅片销售规模增长，公司生产所需的半成品硅单晶锭与衬底片均逐年增加。
⑤ 发出商品余额分析
报告期各期末，公司发出商品余额分别为2,501.22万元、1,787.17万元、3,082.84万元和3,101.76万元，占存货比重分别为5.19%、3.10%、3.28%和2.54%。公司将已发货但尚未经客户验收确认的商品全部确认为发出商品，各期末发出商品余额变动受期末产品发货进度及客户验收周期等影响略有波动。
⑥ 在途物资
2021年末，公司在途物资余额为2,670.78万元，主要系从Wacker Chemie AG订购的多晶硅等原材料，截至当期末相关物资仍在运输中，公司尚未收货。2022年6月末，公司已完成相应物资的验收，无在途物资余额。
⑦ 委托加工物资
公司委托加工物资包括金属靶材以及功率器件成品用肖特基二极管芯片，报告期各期末，委托加工物资余额分别为773.89万元、731.82万元、716.64万元和386.66万元。2022年6月末，因公司已暂停功率器件成品业务，委托加工物资金额较2021年末有所下降。
⑧ 存货库龄情况
报告期各期末，发行人库龄1年以内的存货余额占比分别为75.82%、76.17%、70.35%和81.82%，库龄1年以上的存货主要包括原材料中的多晶硅、石墨件、备品备件，半成品中的硅单晶锭，以及库存商品中的半导体硅片、半导体功率器件芯片。
发行人主要产品包括半导体硅片、半导体功率器件，产品间区别主要体现在尺寸大小、掺杂微量元素及电阻率等特性方面，主要原材料（如多晶硅、石英坩埚、石墨件、备品备件等）、主要半成品（如硅单晶锭）以及产成品的物理性能均较为稳定，不存在过期失效的情形，库龄1年以上的存货仍具备使用价值。
报告期各期末，公司存货库龄情况如下：
单位：万元
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报告期内，库龄1年以上的库存商品主要系半导体硅片、半导体功率器件芯片。公司对于库龄2年以下的库存商品，产品单位成本高于售价的，按照预计售价减去单位成本与销售费用、税费后的差额计提跌价准备。对于库龄2年以上的库存商品，预计可变现净值为0，全额计提存货跌价准备。
报告期内，库龄1年以上的原材料主要系多晶硅、石墨件、备品备件等，该类原材料物理性能均较为稳定，存货仍具备使用价值。库龄较长主要系因该类原材料采购周期较长，且因疫情影响，为保证生产稳定公司进行大量备货导致。报告期对于负毛利产品涉及的专用原材料，公司已对其按照库存商品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值，按照存货成本高于可变现净值的差额计提充分的存货跌价准备。
报告期内，库龄1年以上的半成品主要系硅单晶锭，由于硅单晶锭物理性能稳定，公司对于库龄在2年以下的硅单晶锭，鉴于其周转情况较好，主要是用于加工成半导体硅片后出售，故按该库存商品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值，按照存货成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备；对于库龄超过2年的硅单晶锭，鉴于其周转速度较慢，公司结合历史上库龄2年以上硅单晶锭的消耗比例，按照重新回炉还原为原材料多晶硅的价值并扣除一定的加工成本确定库龄2年以上硅单晶锭的可变现净值，按照存货成本高于其可变现净值的差额计提存货跌价准备。
⑨ 存货跌价准备计提政策
公司存货跌价准备的具体计提政策为：库存商品、发出商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该存货的预计售价（最近的销售价格或合同订单约定价格）减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的原材料、在产品、半成品等，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值。
⑩ 存货跌价准备计提的充分性
A、报告期各期末公司存货跌价准备计提明细
2019年末、2020年末、2021年末和2022年6月末，公司存货跌价准备占期末存货总额比例偏低，分别为10.80%、10.42%、6.27%和5.02%。具体构成如下：
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报告期内，公司保持谨慎的存货跌价准备计提政策，综合考虑预计售价、既往销量、库存数量、存货账面成本等因素，对于预计发生减值的存货按照可变现净值与账面价值的差额计提存货跌价准备，主要情况如下：
a、2019年末及2020年末，因公司MOSFET芯片生产线产量较低且尚未达到盈亏平衡点，导致当期MOSFET芯片单位成本高于市场销售价格，因此期末公司对MOSFET芯片的原材料、在产品、库存商品、发出商品均计提了跌价准备；2021年起，MOSFET芯片生产线产出的MOSFET芯片、沟槽肖特基二极管芯片等产品产销量快速增长，且由于下游市场需求旺盛，相关产品售价也不断走高，相关存货的减值迹象已消除。
b、2021年末及2022年6月末，公司主要对立昂东芯的砷化镓芯片以及金瑞泓微电子的12英寸硅片相关原材料、在产品、库存商品、发出商品等计提了存货跌价准备。其中，砷化镓芯片于2019年开始部分投产，12英寸硅片自2020年开始部分投产，但由于上述产品的产量仍较少，生产线仍处于产能爬坡阶段，因此尚未实现盈利。
c、公司亦会定期对账面存货进行检查与复核，对于因市场价格调整、滞销或存在质量瑕疵等原因导致存货成本低于可变现净值的情况，严格按照相关政策计提跌价准备。
B、公司存货跌价准备计提充分性说明
a、公司存货周转率符合行业特点
报告期内，公司的存货周转率分别为1.94次/年、2.05次/年、2.00次/年和1.61次/年，存货周转率在2019年至2021年较为稳定。2022年1-6月，由于金瑞泓微电子12英寸硅片项目逐步投产，包括原材料、备品备件、产成品等库存均有所增加，导致当期存货周转率有所下降。
报告期内，同行业上市公司存货周转率数据如下：
单位：次/年
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注：2022年1-6月计算结果为年化指标。
与可比上市公司相比，公司存货周转率较低，主要原因包括：
第一，公司的12英寸硅片、砷化镓芯片等产品均处于逐步投产和业务规模的持续拓展阶段，为有效提升产能利用率并及时满足客户的产品需求，公司对主要产品均进行持续投入和生产，并保证一定的产品备货量；同时，由于公司销售的产品中即便同一种类产品在包括尺寸、掺杂、电阻率等性能指标也各不相同，因此成品及原材料库存也相对较多；
第二，公司主营业务产业链较长，横跨半导体硅片、半导体功率器件等业务，前端产品中相当一部分将用作继续加工生产后端产品，相应增加了公司的库存；
第三，公司半成品中硅单晶锭余额较高，由于硅单晶锭生产工艺的特殊性，同一根硅单晶锭上不同部分的性能指标存在差异，因此每次按订单产出的硅单晶锭中会有部分因性能指标不同无法满足该批订单的要求，但是未来可以匹配其他合适订单再进行加工并出售，由于合适订单的时间存在不确定性，因此该部分硅单晶锭周转率较低；
第四，公司正处于业务扩张的关键时期，生产线及设备投资较大，设备种类繁多且主要以进口设备为主，由于配件价值较高且进口周期较长，为不影响正常生产经营公司配备的备品备件余额较大。截至2022年6月末，公司原材料中备品备件金额达到34,542.68万元，占存货总额比例达到28.31%。该部分备品备件主要用于应对设备故障及零部件更替，属于生产经营的必须品，但是实际使用频率不高，周转率较低；
最后，公司的主要产品、业务模式及业务规模与可比上市公司存在差异。报告期内，可比上市公司华微电子、扬杰科技的存货周转情况则明显较好，主要是由于华润微、华微电子与扬杰科技的产品以半导体功率器件成品为主，与半导体硅片及半导体功率器件芯片相比，一般来说半导体功率器件成品的生产周期较短，产品周转速度较快。报告期内，可比上市公司中中晶科技存货周转率水平与公司相当；士兰微在2019年至2020年存货周转率与公司接近，2021年起因其营业规模大幅增长、规模效应逐步体现导致存货周转率明显上升。报告期内可比上市公司TCL中环的存货周转率较高，与其营收规模较大且快速增长，已形成明显规模效应有关。
半导体硅片作为生产制作各类半导体产品的支撑材料，处于半导体产业链的上游。在营收规模未形成较大体量的情形下，包括备品备件、由于性能指标差异未匹配合适订单而暂未领用的硅单晶锭以及用于备货的特殊规格原料或成品等周转率较低的库存占比较高，随着未来营收规模的上升，该部分库存并不会同比增加，存货周转情况将能够得以大幅改善。
b、公司主要存货库龄较短，且销售模式为以销定产，存货可变现能力较强
公司主要采取以销定产的销售模式，在产品、库存商品等均有相应订单支持，产品滞销风险较低。同时，公司存货库龄81%以上均为一年以内，库龄结构较为健康，且公司主营产品不属于快消类或生命周期很短的产品，存货可变现能力较强。
c、期后销售情况较好
2019年末至2022年6月末，公司库存商品和发出商品的期后销售占比情况分别为76.71%、64.93%、73.65%和32.59%，库存商品和发出商品存货跌价准备金额占期后未销售金额分别为103.98%、84.91%、66.10%和15.55%。
除2022年6月末的期后销售比例因期限较短相对较低外，公司其余各期末的期后销售占比和已计提跌价金额占比均较高，说明各期末库存商品和发出商品在期后至下个报告期期末大部分均已实现了销售，未实现销售金额大多系长库龄产品且已计提较为充分的存货跌价准备。
2019年末至2022年6月末，库存商品和发出商品期后销售情况情况如下：
单位：万元
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d、存货跌价准备计提比例与行业可比公司分析说明
报告期各期，公司与同行业可比上市公司存货跌价准备率对比如下：
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由上表可见，公司2019年末至2022年6月末存货跌价准备率为10.80%、10.42%、6.27%和5.02%，2019年度和2020年度高于同行业可比上市公司平均水平，2021年度及2022年上半年低于同行业可比上市公司平均水平主要系公司当期存货余额大幅增加而以前年度主要计提跌价准备的MOSFET芯片等产品于当期实现可观毛利，相关存货跌价准备未再持续计提所致。
整体来说，公司存货跌价准备计提比例较为谨慎且充分。
综上，公司存货管理情况较好，报告期库龄主要在一年以内，报告期各期期后存在少量退货的情况，占各期收入的比例较小，公司报告期除由于生产初期或小批量阶段规模化效应偏低导致的负毛利产品外，不存在其他亏损合同的情形，存货跌价准备的计提政策符合会计准则及自身实际情况，存货跌价准备计提充分。
（7）其他流动资产
报告期各期末，其他流动资产列示如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司其他流动资产余额占流动资产比重分别为 8.64%、3.28%、2.36%和2.50%。
公司报告期各期末待抵扣进项税金额较高，主要是由于发行人子公司立昂东芯、衢州金瑞泓和金瑞泓微电子处于建设期，长期资产投入较高，形成较多的待抵扣进项税。
2、非流动资产分析
报告期各期末，公司非流动资产的构成情况如下：
单位：万元
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公司的非流动资产主要为固定资产和在建工程，报告期各期末，该两项合计占非流动资产总额的比重分别为93.65%、82.04%、87.19%和87.33%。2021年度新增2,000.00万元其他非流动金融资产，主要系对南京南京晶升装备股份有限公司的股权投资款。
（1）债权投资
报告期各期末，公司债权投资系持有的参股企业绿发金瑞泓0.78%的出资份额。
公司对绿发金瑞泓的出资以收取合同现金流量为目标，且在退出时仅享有实缴资本的返还而不享有剩余利润的分配，符合以摊余成本计量的金融资产的定义，因此公司将其对绿发金瑞泓的出资计入“债权投资”科目。
（2）其他非流动金融资产
2021年末，公司其他非流动金融资产系对南京晶升装备股份有限公司0.90%股权的投资款。
公司持有的南京晶升装备股份有限公司股份的比例低于5%，对其不能实施重大影响，按照新金融工具准则，本公司根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征将其分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，2021年末列报于“其他非流动金融资产”。
（3）固定资产
报告期各期末，公司固定资产明细情况如下：
单位：万元
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公司固定资产分为房屋及建筑物、机器设备、运输工具、电子设备及其他四个大类，其中房屋及建筑物和机器设备占比较高，两者合计占固定资产的比例超过99%。
① 固定资产原值变动情况
报告期内公司固定资产原值和净值均呈现持续增长趋势，2022年6月末固定资产原值较2019年末增长了319,962.96万元。报告期内，公司主营业务持续增长，为满足生产经营及公司战略发展的需要，公司对生产线陆续进行了扩建及改造以完成对自身产能的有效扩张。2020年度、2021年度及2022年1-6月，公司固定资产原值分别增加67,276.50万元、160,897.77万元和91,788.69万元，其中主要来自于金瑞泓微电子年产180万片集成电路用12英寸硅片项目验收转固，各期转固金额分别达到48,367.28万元、131,398.59 万元及54,661.08万元。另外如衢州金瑞泓的8英寸硅片项目、立昂东芯的砷化镓芯片项目等也均由陆续投入和验收转固。
② 固定资产减值情况
报告期内，公司固定资产减值准备变动情况如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司固定资产减值准备余额系对MOSFET芯片生产线资产组计提的减值准备。截至2022年6月末，公司MOSFET生产线运行情况良好，相关产品销售已实现较高毛利率。
除上述事项外之外，公司其他固定资产目前使用状况良好，不存在非正常闲置或未使用现象，也不存在账面值低于变现价值从而需要计提减值准备的情况。
③ 售后租回固定资产的具体情况
报告期内，公司存在售后租回固定资产的情况，截至2021年末，售后租回合同均已履行完毕。
报告期内公司售后租回资产原值及各期未确认融资费用的摊销情况如下：
单位：万元
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（4）在建工程
报告期各期末，公司在建工程及工程物资情况如下：
单位：万元
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报告期内，公司在建工程主要为正在施工但尚未满足固定资产确认条件的生产线建设及改造项目，工程物资主要为购进但尚未安装调试的工程专用设备等。报告期各期末，在建工程及工程物资的账面金额分别为60,351.35万元、15,676.79万元、122,318.32万元和379,299.86万元，占非流动资产的比例分别为20.38%、4.60%、20.60%和39.23%。
报告期各期末，公司在建工程余额情况具体如下：
单位：万元
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① 在建工程变动情况
报告期各期末，公司在建工程余额较高，主要是由于公司近年来对包括8英寸半导体硅片、12英寸半导体硅片、6英寸半导体射频芯片等项目的投入持续增加所致，主要项目情况如下：
为提升8英寸半导体硅片的生产产能，子公司衢州金瑞泓分别于2017年与2018年开始投资建设年产120万片集成电路用8英寸硅片项目与8英寸硅片技术改造项目；于2021年开始投资建设年产240万片6英寸项目，截至2022年6月末在建工程项目余额为44,722.15万元；
子公司金瑞泓微电子于2019年开始投资建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目，截至2021年末在建工程余额为60,547.35 万元；
子公司立昂东芯的年产12万片6英寸第二代半导体射频芯片项目自2016年开始投资建设，至2019年5月一期生产线已达到预定可使用状态并验收转固21,485.12万元，截至2022年6月末在建工程余额为11,609.44 万元。
② 在建工程减值情况
报告期内，公司已计提的在建工程减值准备系调试后未达到生产要求的硅片酸腐蚀机设备。
除上述情况外，报告期各期末，公司在建工程不存在因长期停建、性能或技术落后等导致给公司带来的经济利益具有很大不确定性而需要计提减值准备的情况。
（5）无形资产
报告期各期末，公司无形资产情况如下：
单位：万元
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公司拥有的无形资产主要为土地使用权，报告期内公司土地使用权的变动主要包括：
2019年，子公司衢州金瑞泓与衢州市国土资源局签订《国有建设用地使用权出让合同》，衢州金瑞泓以2,840万元受让衢州市枫林路以东、东港北路以北、盘龙北路以南的东港功能区G-50-1#地块的城镇住宅用地土地使用权。2019年5月5日，衢州金瑞泓取得上述城镇住宅用地土地使用权的不动产权证书编号浙（2019）衢州市不动产权第0014222号。
2020年，子公司金瑞泓微电子与衢州市自然资源和规划局签订《国有建设用地使用权出让合同》，金瑞泓微电子以4,850万元受让衢州市枫林路以东、盘龙北路以南、百灵南路以西、东港五路以北东港功能区G-50-2 #地块的城镇住宅用地土地使用权。2020年12月11日，金瑞泓微电子取得上述城镇住宅用地土地使用权的不动产权证书编号浙（2020）衢州市不动产权第0042863号。
2021年，公司土地使用权发生较大调减，系因衢州政府土地规划调整而退还前期购入的衢州政府土地使用权，其中子公司衢州金瑞泓退还土地使用权原值2,925.20万元，金瑞泓微电子退还土地使用权原值4,997.93万元。
2022年6月末，公司包括土地使用权在内的无形资产大幅增加，主要是因为当期完成收购嘉兴金瑞泓股权并将其纳入合并报表范围导致相关余额增加。
（6）商誉
2022年6月末，公司新增商誉余额7,580.48万元，系当期收购嘉兴金瑞泓股权所支付的合并成本大于取得的其可辨认净资产公允价值份额的部分。截至报告期末，公司商誉不存在明显减值迹象。
（7）长期待摊费用
公司将已经支出但摊销期限在1年以上（不含1年）的各项费用作为长期待摊费用核算，并按合同约定收益期或预计收益期摊销。报告期内，公司长期待摊费用主要包括装修费、备件机、借款费用等，长期待摊费用占非流动资产的比例较低。
（7）递延所得税资产
公司递延所得税资产系由于提取资产减值准备、形成未弥补亏损、取得与资产相关的政府补助等可抵扣暂时性差异形成，按照预期收回该资产或内部未实现利润预计转回时的适用税率确认。报告期各期末，公司递延所得税资产的构成情况如下：
单位：万元
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未弥补亏损的所得税影响为发行人子公司立昂东芯、金瑞泓微电子等可以结转以后年度的未弥补亏损，因企业预计未来期间能够产生足够的应纳税所得额，故确认了相关的递延所得税资产。
（8）其他非流动资产
报告期各期末，公司其他非流动资产的构成情况如下：
单位：万元
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预付长期资产款主要为预付设备款，形成的主要原因为部分设备需要定制，定制过程需要一定的周期，公司按合同向设备供应商支付了部分款项，但设备尚未交付。为扩大产能，报告期内公司投资建设包括8英寸硅片生产线、12英寸硅片生产线以及第二代半导体射频芯片生产线，并对原有部分生产线进行了改扩建，机器设备等采购增加明显，因此各期末的预付设备款项金额加较高。
2022年6月末，公司其他非流动资产中前五名单位余额情况如下：
单位：万元
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（二）负债分析
报告期各期末，公司负债主要构成情况如下：
单位：万元
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从负债构成来看，2020年末公司非流动负债占比大幅上升，主要是因为对子公司金瑞泓微电子少数股权和绿发昂瑞合伙份额远期收购义务确认的金融负债增加所致；2021年末，因公司当期应付账款及一年内到期的非流动负债增加较多，导致期末流动负债占比上升；2022年6月末，公司流动负债与非流动负债均明显增加，负债结构较上期末相对稳定。
1、流动负债分析
报告期各期末，公司流动负债的构成情况如下：
单位：万元
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公司流动负债主要由短期借款、应付票据、应付账款等构成。公司主要流动负债构成及变动情况分析如下：
（1）短期借款
报告期各期末，公司短期借款构成情况如下：
单位：万元
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报告期内，公司短期借款余额在2019年末及2020年末较高，而自2021年起逐年减少，主要是由于公司在2021年完成非公开发行融资52亿元，其中补充流动资金金额15亿元，极大缓解了公司资金压力。
（2）应付票据
报告期各期末，公司应付票据均为尚未到期的银行承兑汇票，具体情况如下：
单位：万元
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（3）应付账款
报告期内，公司应付账款包括应付材料款、设备和工程款等，各期末应付账款的账龄分布情况如下：
单位：万元
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报告期内，公司应付账款余额整体随公司经营规模的增长而增加，2020年末应付账款余额较上期末有所减少主要是衢州金瑞泓8英寸硅片项目建成后陆续完成工程设备付款所致。
报告期各期末，公司账龄在一年以内的应付账款余额占比较高，除2020年末外均在93%以上。2020年末，公司应付账款中账龄在一年以上的金额比例较高，主要是随着衢州金瑞泓8英寸硅片项目相关的工程设备款陆续支付，当期末应付账款余额有所降低，但与其相关的部分尚未支付的质保金等账龄达到一年，导致期末账龄一年以上的应付账款余额较高。
（4）应付职工薪酬
单位：万元
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公司应付职工薪酬主要为已计提尚未发放的工资和奖金，2021年末应付职工薪酬余额较高主要是由于2021年度公司经营业绩较好、当年度员工晋升较多且员工数量有所增加，2021年度计提的年终奖总额较大且未发放所致。
（5）应交税费
报告期各期末，公司应交税费明细如下：
单位：万元
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应交税费余额主要是应交企业所得税、增值税和房产税。公司应交企业所得税余额主要为公司四季度预缴与应缴所得税的差额。2021年末，公司应交所得税金额较高，主要系公司经营状况不断向好。2021年度公司利润总额为68,180.31万元是2020年度净利润的3.17倍；公司利润总额不断提高，推升了公司所得税及其他税费的总体水平。此外，公司2021年部分所得税办理了缓缴，因此浙江金瑞泓有部分未缴纳的所得税挂账也导致了2021年末应交所得税金额有所提高。2022年上半年度，公司利润总额为59,821.72万元，是上年同期的2.43倍，并超过了2020年度的利润总额，也提高了公司应交所得税水平。但由于2021年度浙江金瑞泓缓交的所得税已在2022年1季度完成缴纳，因此2022年上半年度公司应交所得税余额较上年末有所下降。
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