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（6）其他应付款

报告期各期末，公司其他应付款明细如下：

单位：万元

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报告期各期末，公司其他应付款余额占公司流动负债的比例分别为0.74%、0.21%、0.19%和0.70%。2022年6月末，公司其他应付款余额较高主要是其中包括应付未付的2021年股利以及应付收购嘉兴金瑞泓的股权转让款。

（7）一年内到期的非流动负债

报告期末，公司一年内到期的非流动负债主要为一年内到期的长期借款、长期应付款以及售后租回长期应付款。

2、非流动负债分析

报告期各期末，公司非流动负债主要包括长期借款、长期应付款与递延收益，构成情况如下：

单位：万元

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（1）长期借款

报告期内，长期借款余额分类情况如下：

单位：万元

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报告期内，公司长期借款主要为满足公司8英寸硅片、12英寸硅片等项目建设资本性投入对长期资金的需求而向金融机构增加的长期借款。

（2）长期应付款

单位：万元

■

公司长期应付款为对于金瑞泓微电子少数股权和绿发昂瑞合伙份额远期收购义务确认的金融负债以及应付固定资产售后租回款。

对于金瑞泓微电子少数股权远期收购义务确认的金融负债主要系公司与绿发金瑞泓、衢州市绿色产业引导基金有限公司、衢州市智慧产业股权投资有限公司、浙江省产业基金有限公司、衢州市两山产业投资有限公司关于金瑞泓微电子股权的远期收购款本金及利息。

对于绿发昂瑞合伙份额远期收购义务确认的金融负债主要系公司与绿发集团、衢州绿发金创股权投资管理有限公司、农银前海（深圳）投资基金管理有限公司关于绿发昂瑞合伙份额的远期收购款本金及利息。2021年末，因上述远期收购义务的期限已在一年以内，公司将该部分金融负债分类于“一年内到期的非流动负债”科目。

（3）递延收益

报告期内，公司的递延收益均由公司获得的与资产相关的政府补助形成，具体明细如下：

单位：万元

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报告期内公司主要递延收益情况如下：

①管委会设备投资补助及固定资产投资补贴-职工在衢购房补助

根据衢州绿色产业集聚区综合办《党工委(管委会)会议纪要》[2019]26号和[2020]10号，公司于2019年12月23日、2020年3月19日和2021年2月9日各收到衢州市绿色产业集聚区管理委员会政府补助526.00万元、3,216.11万元和508.46万元，累计4,250.57万元，系与资产相关的政府补助，且与企业日常经营活动相关。相关资产部分转固，本期按照资产剩余折旧期限进行分摊，计入其他收益。

根据衢州智造新城党政综合办《党工委（管委会）会议纪要》[2021]8号，公司于2022年6月30日收到衢州智造新城管委会政府补助6,000万元。系与资产相关的政府补助，且与企业日常经营活动相关。相关资产部分转固，本期按照资产剩余折旧期限进行分摊，计入其他收益。

②2019年度第五批工业和信息化发展专项资金（“中国制造2025”专项）

根据宁波市财政局、宁波市经济和信息化局《关于下达2019年度第五批工业和信息化发展专项资金（“中国制造2025”专项）》等的通知（甬财政发[2019]852号文），公司于2019年10月收到宁波市财政局拨入的八英寸硅片产能提升技术改造项目资助资金2.800.30万元，系与资产相关的政府补助，且与公司日常经营活动相关。相关资产已于2017年12月达到预定可使用状态，故在其剩余可使用寿命内平均分摊，计入其他收益。

③“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（02专项）

根据“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室《关于02专项2010年度项目立项批复的通知》（ZX02［2010］032号），中央财政资金核定02专项资金总额为10,780.00万元（其中归属公司为7,423.00万元）；根据保税区科技合作局、保税区财政局《关于下达我区2011年度第一批科技项目经费计划的通知》（甬保工科［2011］7号）核定，公司收到02专项地方政府配套资金3,936.00万元；根据保税区科技合作局、保税区财政局《关于下达我区2012年度第二批科技计划项目经费的通知》（甬保工科［2012］9号）核定，公司收到02专项地方政府配套资金2,487.00万元；根据宁波市科技局，宁波市财政局《关于下达宁波市2011年度第七批科技项目经费计划的通知》（甬科计［2011］125号，甬财政教［2011］1101号）核定，公司收到02专项地方政府配套资金500万元；根据宁波市科技局、宁波市财政局《关于下达宁波市2012年度第一批科技项目经费计划的通知》（甬科计［2012］67号，甬财政教［2012］616号）核定，公司收到02专项地方政府配套资金500万元。公司共收到02专项资金14,846.00万元，其中与资产相关的政府补助金额为12,532.75万元，与收益相关补助金额为2,313.25万元。使用该项资金采购的固定资产已达到预定可使用状态，故在其使用寿命5-10年将与资产相关的政府补助金额平均分摊转入损益。与收益相关的补助已于2014年分摊完毕。

④集成电路产业发展专项资金补贴

根据衢州市经济和信息化局下达的《关于下达2019年度省工业与信息化重点领域之衢州市集成电路产业提升发展专项资金的通知》（衢经信智造[2019]116号），公司于2019年12月20日收到衢州市财政局政府补助1,250.00万元，其中50.00万元系与收益相关的政府补助，且与公司日常经营活动相关，直接计入本期其他收益；1,200.00万元系与资产相关的政府补助，且与公司日常经营活动相关，按照资产折旧期限进行分摊，计入其他收益。

⑤集成电路制造用12英寸硅片关键技术研究和示范应用

根据浙江省科学技术厅下达的《关于下达2020年度省重点研发项目的通知》及项目编号为2020C01009、项目名称为集成电路制造用12英寸硅片关键技术研究和示范应用的浙江省科技计划项目的合同书，公司于2020年1月19日和2021年2月9日分别收到衢州市财政局政府补助650.00万元和350.00万元，于2020年5月21日收到衢州绿色产业集聚区管理委员会发放的2020年省重点研发项目配套补贴500.00万元，共累计收到1,500.00万元，系与收益相关的政府补助，且与公司日常经营活动相关，本期按实际发生相关费用进行摊销，计入其他收益。

⑥嘉兴金瑞泓相关递延收益

2022年上半年，因当期完成对嘉兴金瑞泓的收购并将其纳入合并报表范围，期末新增项目开工奖励、政府设备补助款、基础设施配套补助、排污权补贴等递延收益项目，均为与资产相关的政府补助，按照资产折旧期限进行分摊，计入其他收益。

（三）偿债能力分析

1、公司偿债能力指标

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2、偿债能力分析

发行人的行业特点和业务模式决定了发行人对资金的需求量较大。首先，半导体硅片及半导体分立器件行业属于资金密集型行业，一条生产线的厂房及设备等投资动辄上亿元，大规模的固定资产投资需要大量资金；其次，发行人产品尺寸、品种及型号众多且主营业务产业链较长，为保证产成品的及时交货以及主要原材料的持续稳定供应，公司通常需保有一定数量的原材料备货；再次，发行人目前销售端的平均账期长于采购端的资金结算账期也形成了对资金的一定占用。

报告期各期末，公司资产负债率分别为58.82%、60.59%、34.39%和41.56%。2019年末及2020年，公司资产负债率指标较高，主要是由于公司包括年产120万片集成电路用8英寸硅片项目、年产12万片6英寸第二代半导体射频芯片项目、年产180万片集成电路用12英寸硅片项目等多个项目正处于建设阶段，因资金需求量较大导致相关借款余额较大所致，期末流动比率和速动比率也较低。

2021年，公司非公开发行股票并募集52亿资金，形成了较大的资产及股东权益增加，导致当年末资产负债率大幅下降，而流动比率和速动比率则大幅提升，整体偿债能力处于较好水平。

2022年6月末，公司资产负债率较2021年末有小幅提升，主要系长期借款增加所致。公司长期借款主要用于工程建设，购置生产设备等扩产项目。

报告期各期，公司息税折旧摊销前利润分别为43,070.56万元、57,205.82万元、111,228.47万元和84,775.64万元，利息保障倍数分别为2.92、3.57、6.57，和14.54，表明公司有较强的偿还利息能力。

3、与可比上市公司偿债能力对比分析

报告期相近上市公司偿债能力财务指标如下：

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由上表可见，2019年末及2020年末，公司的流动比率、速动比率均低于行业平均水平，资产负债率高于行业平均水平，主要系公司通过银行贷款等债务方式进行了多个产线的扩产或技术改进项目，导致债务余额相对流动资产、速动资产及权益而言较高。2021年末主要是由于公司通过再融资取得了大额的募集资金，导致公司在流动比率、速冻比率以及资产负债率的情况均好于行业平均情况。伴随2021年再融资募投项目不断推进及2022年上半年度公司新增部分长期借款，2022年6月末公司偿债能力有所下降，但整体处于理想水平。

（四）资产周转能力

报告期内公司资产周转能力相关指标如下：

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注：2022年1-6月计算结果为年化指标

1、应收账款周转率

报告期内，公司的应收账款周转率分别为3.10次/年、3.15次/年、4.08次/年和4.16次/年，2019年至2020年周转速度与公司给客户60天至90天的信用期相比较慢，主要是由于公司半导体分立器件芯片业务客户较为分散，且以中小客户为主，因此公司通常在合同中约定现款销售/预收或一个较短的销售信用期，以便尽早取得账款催收权利。2021年度及2022年1-6月，公司应收账款周转率有所提高，周转速度与信用期基本保持一致，主要由于行业景气度上升且公司产品需求增加，公司整体回款情况改善。

报告期可比上市公司应收账款周转率数据如下：

单位：次/年

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注：2022年1-6月计算结果为年化指标。

由上表可见，报告期内，公司应收账款周转率低于行业平均水平，与士兰微、化为电子水平相近，优于中晶科技。主要是由于：公司所处半导体硅片和半导体分立器件行业，主要产品为半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片。而可比上市公司华润微、华微电子、士兰微、扬杰科技均为集半导体芯片与功率二极管制造、封装测试等业务于一身的综合型半导体企业，沪硅产业与中晶科技的主要产品为半导体硅片，TCL中环的主要产品为新能源行业太阳能级硅片，公司与可比上市公司业务领域及产品的差异导致客户结构存在差异，因而销售回款情况存在差异。

在变动趋势来看，公司应收账款周转率在报告期内逐步增加，自2019年度的3.10次/年提升至2022年1-6月的4.16次/年，变动趋势与可比公司的整体变动趋势一致。

2、存货周转率

报告期内，公司的存货周转率分别为1.94次/年、2.05次/年、2.00次/年和1.61次/年，存货周转率在2019年至2021年较为稳定。2022年1-6月，由于金瑞泓微电子12英寸硅片项目逐步投产，包括原材料、备品备件、产成品等库存均有所增加，导致当期存货周转率有所下降。

报告期内，同行业上市公司存货周转率数据如下：

单位：次/年

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注：2022年1-6月计算结果为年化指标。

与可比上市公司相比，公司存货周转率较低，主要原因包括：

第一，公司的12英寸硅片、砷化镓芯片等产品均处于逐步投产和业务规模的持续拓展阶段，为有效提升产能利用率并及时满足客户的产品需求，公司对主要产品均进行持续投入和生产，并保证一定的产品备货量；同时，由于公司销售的产品中即便同一种类产品在包括尺寸、掺杂、电阻率等性能指标也各不相同，因此成品及原材料库存也相对较多；

第二，公司主营业务产业链较长，横跨半导体硅片、半导体功率器件等业务，前端产品中相当一部分将用作继续加工生产后端产品，相应增加了公司的库存；

第三，公司半成品中硅单晶锭余额较高，由于硅单晶锭生产工艺的特殊性，同一根硅单晶锭上不同部分的性能指标存在差异，因此每次按订单产出的硅单晶锭中会有部分因性能指标不同无法满足该批订单的要求，但是未来可以匹配其他合适订单再进行加工并出售，由于合适订单的时间存在不确定性，因此该部分硅单晶锭周转率较低；

第四，公司正处于业务扩张的关键时期，生产线及设备投资较大，设备种类繁多且主要以进口设备为主，由于配件价值较高且进口周期较长，为不影响正常生产经营公司配备的备品备件余额较大。截至2022年6月末，公司原材料中备品备件金额达到34,542.68万元，占存货总额比例达到28.31%。该部分备品备件主要用于应对设备故障及零部件更替，属于生产经营的必须品，但是实际使用频率不高，周转率较低；

最后，公司的主要产品、业务模式及业务规模与可比上市公司存在差异。报告期内，可比上市公司华微电子、扬杰科技的存货周转情况则明显较好，主要是由于华润微、华微电子与扬杰科技的产品以半导体功率器件成品为主，与半导体硅片及半导体功率器件芯片相比，一般来说半导体功率器件成品的生产周期较短，产品周转速度较快。报告期内，可比上市公司中中晶科技存货周转率水平与公司相当；士兰微在2019年至2020年存货周转率与公司接近，2021年起因其营业规模大幅增长、规模效应逐步体现导致存货周转率明显上升。报告期内可比上市公司TCL中环的存货周转率较高，与其营收规模较大且快速增长，已形成明显规模效应有关。

半导体硅片作为生产制作各类半导体产品的支撑材料，处于半导体产业链的上游。在营收规模未形成较大体量的情形下，包括备品备件、由于性能指标差异未匹配合适订单而暂未领用的硅单晶锭以及用于备货的特殊规格原料或成品等周转率较低的库存占比较高，随着未来营收规模的上升，该部分库存并不会同比增加，存货周转情况将能够得以大幅改善。

（五）最近一期末持有交易性金融资产、可供出售金融资产、借予他人款项、委托理财等财务性投资的情况

1、债权投资

截至2022年6月30日，公司债权投资金额为116.50万元，系持有的绿发金瑞泓的0.78%的出资份额。

绿发金瑞泓成立于2018年8月29日，合伙人包括公司、衢州绿色发展集团有限公司、杭州浙农科业投资管理有限公司，系衢州市为支持金瑞泓微电子建设“年产180万片集成电路用12英寸硅片”项目，给予资金扶持而专门设立的出资平台。

根据公司、绿发集团、杭州浙农科业投资管理有限公司签订的《衢州绿发金瑞泓投资合伙企业（有限合伙）之合伙协议》及其《补充协议》的约定，公司对绿发金瑞泓的出资以收取合同现金流量为目标，且在退出时仅享有实缴资本的返还而不享有剩余利润的分配，符合以摊余成本计量的金融资产的定义，因此公司将其对绿发金瑞泓的出资计入“债权投资”科目。

公司对绿发金瑞泓的投资是为控股子公司金瑞泓微电子建设“年产180万片集成电路用12英寸硅片”项目而开展的产业投资，不属于财务性投资。

2、其他非流动金融资产

2022年6月末，公司其他非流动金融资产余额2,000万元，系对南京晶升装备股份有限公司0.90%股权的投资款。

2021年9月15日，公司与南京晶升装备股份有限公司签订投资协议对南京晶升装备股份有限公司进行增资，增资金额2,000万元，占南京晶升装备股份有限公司的股份比例为0.90%。公司持有的南京晶升装备股份有限公司股份的比例低于5%，对其不能实施重大影响。

南京晶升装备股份有限公司主营晶体生长设备，主要产品包括大尺寸半导体单晶硅炉、SET-85型蓝宝石晶体生长炉、SET-120型蓝宝石晶体生长炉、500KG-类单晶铸锭炉、蓝宝石掏棒机等。其中，半导体单晶硅炉是公司半导体硅片拉晶环节所需的主要设备。

公司对南京晶升装备股份有限公司的投资是处于其在半导体产业内发展的看好，是围绕产业链上下游的产业投资，不属于财务性投资。

3、董事会决议日前六个月至今，公司不存在实施或拟实施的财务性投资的情形

公司于2022年6月2日召开董事会，审议通过本次公开发行可转换公司债券的相关议案。自本次发行董事会决议日前六个月（即2021年12月2日）起至本募集说明书摘要签署日，公司不存在已实施或拟实施的财务性投资。

4、公司最近一期末不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资的情形

2022年6月末，公司不存在持有金额较大、期限较长的交易性金融资产、可供出售的金融资产、借予他人款项、委托理财等财务性投资的情形。

二、盈利能力分析

（一）营业收入分析

1、营业收入的总体变动趋势分析

报告期内，公司营业收入情况如下：

单位：万元

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注：2022年1-6月计算结果为年化指标。

2020年开始，全球半导体市场逐渐回暖，伴随着下游市场需求的逐步恢复，半导体材料及产品需求旺盛，公司营业收入也因此快速增长。

在国家政策大力扶持、半导体国产替代加快、下游需求持续增加等因素的共同影响下，国内半导体市场增速较快，公司半导体功率器件芯片及半导体硅片等产品均存在供不应求的情况，产品价格也有一定程度的上调。此外，公司前期建设生产线如衢州金瑞泓8英寸硅片生产线、金瑞泓微电子12英寸硅片生产线、立昂东芯6英寸砷化镓芯片生产线等均在当年度有效释放部分产能，实现产销量同时大幅增加。综合上述因素，2021年度公司营业收入实现大幅增长。2022年上半年度，市场行情较2021年较为稳定，受益于旺盛的市场需求和渐长的产能，公司的营业收入依然保持增长。

公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片的研发、生产和销售，各报告期间主营业务收入占营业收入比重均在98%以上，公司主营业务突出。公司其他业务主要为金属及材料销售，各报告期间占营业收入比重均在1%左右。

2、主营业务收入按产品类型分析

单位：万元

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［注］：因公司硅研磨片销量及销售额占比较低，对公司经营业绩影响较小，故此处将硅研磨片与硅抛光片合并分析。

报告期内，公司的产品结构基本保持稳定，主营业务收入的主要来源为半导体硅片中的硅研磨片及硅抛光片、硅外延片以及半导体功率器件中的肖特基二极管芯片，上述产品的销售收入合计占主营业务收入的比例超过90%。

（1）半导体硅片

硅片一般是指由单晶硅切割而成的薄片，通过在硅片上进行加工制作，从而形成各种电路元件结构，可以使其成为有特定功能的集成电路或分立器件产品。作为生产制作各类半导体产品的载体，硅片是半导体行业最核心的基础材料。按照工艺划分，一般可分为硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等，其中以硅抛光片和硅外延片为主。

公司半导体硅片产品广泛应用于集成电路、分立器件等领域，客户主要包括ONSEMI、台湾汉磊等国际公司以及华润微电子、上海先进、士兰微等国内知名企业。

2014年至今，受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，全球半导体硅片出货量整体呈现上升趋势。受益于半导体硅片行业整体回暖以及国内半导体行业快速发展，报告期各期，公司半导体硅片产品实现收入75,942.35万元、97,334.57万元、145,853.14万元和92,659.86万元，占同期主营业务收入的比例分别为64.21%、65.60%、58.12%和59.85%。2019年度至2020年度，半导体硅片产品的销售收入占比基本保持稳定。2021年度，由于公司功率半导体芯片及成品的销售收入增速更快，虽然当年度半导体硅片业务收入已实现大幅增长，但在公司整体营业收入中占比有所下降。2022年上半年度，公司半导体硅片业务收入占比小幅提高。

报告期内，硅研磨片及硅抛光片的量价变动情况如下表所示：

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注：2022年1-6月销售收入变动、销量变动系年化后指标。

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2020年，公司硅研磨片及硅抛光片产品实现收入26,036.67万元，销售收入增长达到34.73%，主要是产品销量因行业景气度上升而大幅增加所致，年度平均单价则较上年度小幅下降2.96%。

2021年，公司硅研磨片及硅抛光片产品实现收入30,908.45万元，在平均单价略有增长的情况下收入增长18.71%。硅研磨片及硅抛光片的销售收入占比较上年度略有降低，主要是行业整体供不应求导致公司硅外延片、半导体功率器件芯片等产品销售收入增速更快所致。

2022年1-6月，公司硅研磨片及硅抛光片产品实现收入20,277.14万元，产品平均单价较2021年度再次上升，主要系因产品需求持续旺盛导致市场价格上涨所致，当期产品销量年化后较上年度亦实现23.29%的增幅。

报告期内，硅外延片量价变动情况如下表所示：

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注：2022年1-6月销售收入变动、销量变动系年化后指标

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2020年，公司硅外延片产品实现收入71,297.90万元，其中销量增长33.48%，而年度平均单价则因市场价格小幅回调较上年度下降5.66%。2021年起，在半导体行业整体向好的背景下，公司硅外延片产品市场需求也大幅上升，销量及单价均有明显增加。2022年1-6月，公司硅外延片产品实现收入72,382.72万元，销量及价格延续2021年的良好情况并再次实现增长。

（2）半导体功率器件芯片

半导体功率器件是指具有单一功能的电路基本元件，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等，主要实现电能的处理与变换，而半导体功率器件芯片是半导体功率器件的核心组件，前述电能的处理与变换均通过其得以实现。

公司报告期内半导体功率器件芯片产品主要为肖特基二极管芯片和MOSFET芯片等，客户主要包括ONSEMI、阳信长威电子有限公司、扬州虹扬科技发展有限公司、南通皋鑫科技开发有限公司等国内外半导体企业。

近年来，随着国内节能环保、新能源与智能汽车等应用产业的快速发展，国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体功率器件行业的市场规模稳步增长。报告期内，公司半导体功率器件芯片产品实现收入34,170.85万元、42,295.18万元、80,088.01万元和60,182.91万元，占同期主营业务收入比例分别为28.89%、28.51%、31.91%和38.87%。

报告期内，半导体功率器件芯片的量价变动情况如下表所示：

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注：2022年1-6月销售收入变动、销量变动系年化后指标

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2020年，公司半导体功率芯片实现收入42,295.18万元，较2019年增加23.78%，销售收入的增长主要来自销量增加25.62%，而年度平均售价下降1.47%。

2021年，光伏、汽车芯片等公司功率器件芯片主要下游行业实现快速发展，公司功率器件芯片产品的客户需求显著增加。另外，公司前期对自身产品结构的优化调整以及生产线的投入和改造也初具成效，当年度公司半导体功率器件芯片产品出现供不应求情形，销量及单价均大幅上升，销售收入实现大幅增长，在公司销售收入中的占比也显著提高。

2022年1-6月，公司半导体功率器件芯片销售收入年化后较上年有较大增长，销量增长主要由于公司当期不再开展功率器件成品业务并聚焦于功率器件芯片业务所致；另外随着产品市场需求的持续旺盛，公司导体功率器件芯片的平均销售价格在2021年的基础上再次上升。

（3）化合物半导体射频芯片

化合物半导体材料特别是砷化镓材料是继硅单晶之后第二代新型化合物半导体材料中最重要、用途最广泛的材料之一，是微电子和光电子的基础材料，具有电子饱和漂移速度高、耐高温、抗辐照等特点，主要应用于无线局域网、光纤系统、手机基站、微波毫米波及防卫等领域，市场前景广阔。目前，全球砷化镓芯片主要产能由国外少数几家大型砷化镓集成电路芯片设计制造公司垄断，国内至今尚不能实现大规模量产。

公司子公司立昂东芯年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目一期年产3万片生产线已于2019年上半年验收转固，公司已进入客户样品认证测试阶段且产能产量逐步爬坡。2019年、2020年、2021年以及2022年上半年度，公司化合物半导体射频芯片分别实现销售收入11.06万元、768.08万元、4,411.22万元和1,969.14万元。

（4）半导体功率器件成品

随着半导体功率器件行业竞争的日趋激烈，公司在掌握目前半导体功率器件芯片核心技术的基础上，逐步向下游半导体功率器件成品市场拓展。报告期内，公司半导体功率器件成品主要为肖特基二极管。

报告期内，半导体功率器件成品的量价变动情况如下表所示：

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2020年，公司半导体功率器件成品实现收入7,967.25万元，同比小幅下滑，收入下滑的主要原因包括：受新冠疫情影响，公司部分主要客户春节后复工时间大幅延迟；另外下游终端客户中部分海外客户的采购量有所减少。

2021年，公司半导体功率器件成品销量及单价均大幅上升，当期实现销售收入20,609.14万元。

2021年11月6日，为支持半导体功率器件芯片的技术研发、提升半导体功率器件芯片的良率、加大半导体功率器件芯片产量、提高半导体功率器件芯片的产能与品质，经由第四届董事会第五次会议审议通过，公司决定停止开展半导体功率芯片成品业务。因此，2022年1-6月未发生半导体功率芯片成品销售。

3、主营业务收入按区域分析

单位：万元

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公司的主要收入来源是国内销售，报告期各期，国内销售收入占主营业务收入比重分别为81.59%、86.48%、90.95%和91.30%。

报告期各期，公司外销收入分别为21,774.49万元、20,054.38万元、22,723.90万元和13,475.56万元，占主营业务收入比重分别为18.41%、13.52%、9.05%和8.70%。公司外销收入主要来自于半导体硅片与半导体功率器件芯片的海外销售，主要销售区域包括新加坡、马来西亚、美国、中国台湾等。2020年，受疫情等因素影响，部分海外客户采购量有所减少，而国内销售则大幅上升，导致当年度公司外销比例明显降低。2021年及2022年上半年度，国内客户对公司半导体硅片及功率芯片产品需求增长较快，伴随公司产能增长，国内销售收入实现快速大幅增长，因此外销收入占比降低。

4、其他业务收入分析

报告期内，公司其他业务收入发生额较少，主要包括金属及材料销售等收入。报告期内其他业务收入情况如下：

单位：万元

■

（二）成本构成及变化分析

报告期内，公司营业成本情况如下：

单位：万元

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公司的营业成本主要是主营业务成本，占营业成本总额比例均在98%以上。其他业务成本主要是金属及材料销售对应的成本，占营业成本比重较小。

1、主营业务成本按产品类型分析

单位：万元

■

从上表可见，按照产品分类的主营业务成本构成与主营业务收入构成基本一致，以公司主要产品半导体硅片及半导体功率器件芯片的主营业务成本为主。

2、主营业务成本按要素构成分析

单位：万元

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公司生产中使用的直接材料包括多晶硅、石英坩埚、石墨件等原材料，报告期各期，直接材料占主营业务成本的比重分别为48.71%、46.78%、48.77%和40.87%，2022年上半年度直接材料占比下降较多，主要系公司硅片产品构成整体向大尺寸硅片方向发展；8英寸及12英寸产品占比增长明显，其中部分相关产品所在产线正处于产能爬坡及持续建设期，因此公司2022年上半年度制造费用占比明显提高，压低了直接材料在成本中的占比。

报告各期，公司人工成本占主营业务成本的比重逐年小幅提高，主要是随着衢州金瑞泓、金瑞泓微电子等生产线建设及逐步投产，公司生产人员数量逐年增加所致。

公司制造费用中主要包括能源动力费用、折旧费用及易耗品费用等。报告期各期，制造费用占主营业务成本的比重分别为42.79%、44.01%、41.64%和50.19%，2022年上半年度公司制造费用占比上升，主要因大尺寸硅片占收入比例提高，而其中部分产品所在产线处于产能爬坡及持续建设期，因此制造费用占比较高。

3、其他业务成本分析

单位：万元

■

报告期内，公司其他业务成本中主要项目为金属及材料成本，与其他业务收入中收入变动趋势基本一致。

（三）公司利润的主要来源

报告期内公司营业利润和利润总额比例关系如下表所示：

单位：万元

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报告期各期，营业利润占公司利润总额的比例分别为98.84%、99.97%、100.31%和100.39%，公司利润主要来源于营业利润。

1、综合毛利情况

报告期内公司综合毛利情况如下：

单位：万元

■

报告期内，公司的主营业务突出，主营业务产生的毛利占比均在99%以上，其他业务对公司综合毛利的贡献较小。

2、主营业务按产品的毛利贡献分析

报告期内公司主要产品的毛利及其贡献率情况如下：

单位：万元

■

报告期内，对公司主营业务的毛利贡献最高的产品是半导体硅片与半导体功率器件芯片。其中，半导体功率器件芯片产品的毛利率贡献率逐年上升；而半导体硅片产品虽然毛利额同样实现逐年增长，但由于整体增速低于半导体功率器件芯片产品，导致其毛利率贡献率呈降低趋势。

2020年，公司半导体功率器件芯片毛利率由上年度的19.31%上升至30.67%，因此在当年度各产品销售比重未有显著变动的情况下对毛利额的贡献率明显增加，而其他产品的毛利额贡献率则略有降低。

2021年，公司半导体功率器件芯片在产销量以及销售单价方面均实现大幅增长，伴随着产能利用率提高带来的产品单位成本降低，当年度半导体功率器件芯片产品的毛利贡献额和贡献率均提升明显。

2022年1-6月，受益于产品市场需求旺盛带来的售价提升，公司半导体功率芯片毛利贡献率进一步上升。

（四）毛利率分析

公司报告期内的毛利率情况如下表所示：

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报告期各期，公司的综合毛利率分别为37.31%、35.29%、44.90%和47.53%。由于公司的产品线丰富、产品种类齐全且在国内拥有较好的知名度及较强的竞争力，在半导体行业需求旺盛、景气度较好的阶段，公司毛利率水平较高且整体呈上升趋势。

1、主营业务毛利率变动趋势分析

2020年，公司主营业务毛利率较上年度有所降低，其中半导体硅片产品毛利率下降6.97%，而半导体功率器件芯片产品毛利率上升11.36%，另外半导体功率器件成品的毛利率上升3.83%。

2021年，随着半导体行业景气度的进一步提升，公司各产品销量及销售单价均明显上升，其中半导体硅片产品毛利率上升4.80%，半导体功率器件产品毛利率上升21.00%，当期主营业务毛利率达到45.21%。

2022年1-6月，国内半导体市场景气程度得到延续，公司主要产品在旺盛的市场需求局面下单价有所上调，当期产品均价高于2021年水平，带动了各类型产品毛利率及综合毛利率的增长。

公司化合物半导体射频芯片的毛利率为负，主要系该产品的生产线于2019年上半年部分转固，公司尚出于客户样品认证测试和产能爬坡的阶段，报告期内实现销售收入较少，固定成本较大所致。

2、主营业务毛利率按产品类别分析

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报告期内，对公司利润贡献较大的产品为半导体硅片以及半导体功率芯片。其中，半导体硅片毛利率在2020年有所下降，但自2021年起持续上升；半导体功率期间芯片毛利率在报告期内呈阶梯式上升，在2022年1-6月已达到58.92%。

报告期内，公司各主要产品类别的毛利率变动具体情况如下：

（1）半导体硅片

A、硅抛光片及硅研磨片

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报告期各期，公司硅抛光片及硅研磨片的毛利率水平分别为40.83%、26.92%、30.78%和17.39%。

2020年，公司硅抛光片及硅研磨片单位成本则显著上升，主要是由于当年度衢州金瑞泓和金瑞泓微电子新增8英寸及12英寸硅抛光片尚未实现规模效应，成本较高，导致加权平均后的单位产品成本上升。

2021年，公司硅抛光片及硅研磨片平均单价略有提升，在当年度平均成本较为稳定的情况下毛利率实现小幅增长。

2022年1-6月，随着产品结构中8英寸、12英寸等大尺寸产品占比的不断增加，由于上述大尺寸产品因产线投入规模较大、尚处于产能爬坡阶段等原因而单位成本较高，因此公司硅抛光片及硅研磨片当期单位成本显著增加，毛利率有所下滑。

B、硅外延片

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报告期各期，公司硅外延片的毛利率水平分别为49.95%、45.67%、49.40%和50.39%。

2020年，随着衢州金瑞泓成本较高的8英寸硅外延片产量增加，以及金瑞泓微电子12英寸硅外延片的投产，其生产成本也相对较高，导致公司硅外延片单位成本进一步增加，而由于当年度平均单价有所降低，毛利率由49.95%下滑至45.67%。

2021年，公司硅外延片产品毛利率上升至49.40%，主要是行业需求增长导致的产品售价提升所致。

2022年1-6月，公司外延片产品毛利率进一步上升至50.39%，主要是受产品需求旺盛带来的售价进一步提高所致。

（2）半导体功率器件芯片

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报告期各期，公司半导体功率器件芯片的毛利水平为19.31%、30.67%、54.34%和58.92%。半导体功率芯片的单位售价逐年提高，单位成本逐年下降。

2020年，受半导体市场整体景气度回升及下游需求增加的有利影响，公司半导体功率器件芯片中的肖特基二极管芯片销量大幅增加，产能利用率提升，单位成本显著降低，因此全年毛利率较上年度显著上升。另外，公司本年度也对MOSFET芯片生产线进行了一定程度的调整，加大了包括沟槽肖特基二极管芯片等产品的产量占比，从而降低了MOSFET芯片的单位成本，当期毛利率情况亦得到改善。

2021年，由于半导体功率器件芯片市场整体处于供不应求状态，公司产品售价大幅上升，在产销量实现快速增长进而成功降低产品单位成本的情况下，当期公司半导体功率芯片毛利率大幅上升，达到54.34%。

2022年1-6月，公司半导体功率器件芯片产品平均单价依旧保持上升趋势，毛利率也上升并达到58.92%。

（3）半导体功率器件成品

■

2020年，随着肖特基二极管芯片产能利用率提升带来的单位成本下降，公司半导体功率器件成品的单位成本有所降低，毛利率上升至26.13%。2021年，因半导体功率器件成品销售价格大幅上升，当期毛利率上升至37.80%。2022年1-6月，公司未再开展半导体功率器件成品业务。

3、与可比上市公司综合毛利率比较分析

（1）与可比上市公司综合毛利率比较分析

报告期内，公司与可比上市公司的综合毛利率对比如下：

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数据来源：Wind资讯及上市公司公开披露资料。

报告期内，公司综合毛利率水平高于可比上市公司平均水平，主要是由于产品结构不同所致。公司产品主要包括半导体硅片、功率器件芯片及功率器件成品，而可比上市公司华润微、华微电子、士兰微、扬杰科技均为集半导体芯片与功率二极管制造、封装测试等业务于一身的综合型半导体企业，沪硅产业与中晶科技的主要产品为半导体硅片，TCL中环的主要产品为新能源行业太阳能级硅片。

相对于华润微、华微电子、士兰微和扬杰科技，公司的半导体硅片业务处于前述可比公司的产业链上游，在半导体行业整体向好半导体硅片供应趋紧的情况下，上游的半导体硅片对下游的议价能力更强，毛利率相对更高。从特定业务来看，公司半导体功率器件芯片业务毛利率与华润微及扬杰科技的综合毛利率相比较为接近，而高于华微电子及士兰微综合毛利率。

相较于沪硅产业及中晶科技，报告期内公司综合毛利率高于沪硅产业，除2022年1-6月外均低于中晶科技。从特定业务来看，公司半导体硅片业务毛利率与中晶科技综合毛利率相比较为接近，而高于沪硅产业综合毛利率。

报告期内，公司综合毛利率与TCL中环相比差异较大，主要是由于TCL中环收入结构中新能源材料收入占绝对地位，主要产品为太阳能级硅片，半导体材料业务规模占比较小。相对于半导体材料较高的毛利率，TCL中环新能源材料的毛利率约为15%-20%之间，相对较低，从而拉低了其综合毛利率。

（五）期间费用分析

报告期内，公司期间费用主要构成和占营业收入比例情况如下：

单位：万元

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报告期内，公司各类期间费用的比重具体情况如下：

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报告期内，公司各类期间费用的比重结构变化情况具体包括：销售费用占比在2020年有所减少，而在2021年略有上升后在2022年1-6月再度降低；管理费用在报告期内除2021年度有所下降外，均保持在20%左右；研发费用占比逐年增高，2022年1-6月达到67.31%；财务费用率则逐年降低。

报告期内，公司期间费用率情况分析如下：

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销售费用主要包括销售人员职工薪酬、样品费等。报告期内，公司销售费用率在2020年降低，主要是由于公司根据“新收入准则”将商品销售运输费作为合同履约成本计入主营业务成本导致。2021年，公司业务宣传费及样品费增加，销售费用发生额及费用率均有所上升。2022年1-6月，公司销售费用率大幅降低。

管理费用主要包括职工薪酬以及办公费等其他费用。报告期内，随着公司营业规模的增长，管理费用率逐年降低。

研发费用为公司投入其研究开发项目所支付的费用。报告期内，研发费用金额持续增加，主要是由于公司对于研发投入重视程度的不断提升，以及随着子公司包括立昂东芯和衢州金瑞泓的陆续建设及投产，公司对于包括第二代半导体射频芯片和8英寸硅片等产品均已开展持续的产品研发，研发投入逐年明显增加。公司投入研发项目情况并非完全跟随其业务规模变动，与销售收入没有直接因果关系。

公司财务费用主要为利息支出。报告期内，公司增加了短期借款、长期借款、售后回租应付款等以应对包括8英寸、12英寸半导体硅片项目以及第二代半导体射频芯片项目在内的长期资产投资增加导致的资金需求上升，使得2019年至2021年财务费用发生额逐渐增加，但财务费用率因营业收入增幅更快而呈降低趋势。2022年1-6月，伴随公司非公开发行募集资金款项的到位，公司借款余额有所下降，对应财务费用发生额也明显减少。

1、销售费用

报告期公司销售费用明细如下：

单位：万元

■

报告期内销售费用主要是运输费、职工薪酬和样品费。

2020年，公司销售费用金额在销售规模大幅增加的情况下有所减少，主要系原在销售费用中列支的运输费根据“新收入准则”作为合同履约成本计入主营业务成本所致。

2021年，公司发生销售费用1,786.35万元，销售费用发生额增加明显但销售费用率仅略有上升。公司当年度销售费用的增加主要来自于业务宣传费及样品费的增加。业务宣传费为公司上市后相关宣传费用，2021年公司完成非公开发行股票并募集资金52亿元，发生相关业务宣传费用。公司样品费主要是针对新客户或新产品提供样品用于客户前期试用发生的支出，样品费与营业收入并非呈线性关系，本期发生额增加主要是如12英寸半导体硅片、化合物半导体射频芯片等样品增加所致。

2022年1-6月，公司销售费用573.96 万元，销售费用率降低至0.37%，主要受营业收入大幅增长及业务招待费用减少所致。

2、管理费用

报告期公司管理费用明细如下：

单位：万元

■

公司管理费用主要包括职工薪酬、办公费、资产折旧摊销以及其他费用。

2020年，管理费用金额较上年度有所增加，主要包括业务招待费、残疾人就业保障金等，由于公司营业收入增速更高，当年管理费用率依然明显降低。

2021年，公司管理费用金额有所上升，主要系公司经营规模不断扩大导致相应的管理人员人数、办公资产数量等均有所增多所致，管理费用率则依然有所降低。另外，公司当年度将持有的子公司立昂东芯9%股权无偿转让予汪耀祖等核心技术团队共同出资拥有的杭州耀高企业管理合伙企业(有限合伙)，公司确认因此相关的股份支付费用共计360.48万元。

2022年1-6月，公司管理费用为3,752.79 万元，管理费用率为2.40%，较2021年度再次明显下降，主要是当期减少股份支付费用且办公费、差旅费、业务招待费等开支均大幅减少所致。

3、研发费用

报告期内，公司研发费用构成情况如下表所示：

单位：万元

■

报告期各期，公司研发费用主要用于肖特基二极管芯片、硅外延片、硅抛光片等成熟产品性能的提升或拓展，以及化合物半导体射频芯片、8英寸硅片和12英寸硅片等新兴产品的研究与发展，研发费用发生额持续增加，研发费用的投入与销售收入不存在直接因果关系。

4、财务费用

报告期公司财务费用明细如下：

单位：万元

■

公司财务费用主要为利息支出。报告期各期，公司利息支出金额分别为8,312.66万元、8,958.71万元、10,796.93万元和4,434.16 万元。

2019年起，公司财务费用发生额持续上升，主要系公司增加了短期借款、长期借款、售后回租应付款等以应对自身包括8英寸硅片项目、化合物半导体射频芯片项目以及12英寸硅片项目在内的长期资产投资增加导致的资金需求以及上述项目转产后对于流动资金的需求，因此利息支出总额增加明显。但因公司营业收入规模的快速增长，财务费用率逐年略有降低。2022年1-6月，伴随公司非公开发行募集资金款项的到位，公司借款余额有所下降，对应财务费用发生额也明显减少。

5、与可比上市公司的期间费用率比较

（1）销售费用率

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数据来源：Wind资讯及上市公司公开披露资料。

公司销售费用率与可比上市公司平均值相比较低，主要原因包括：

①与可比公司的分立器件业务相比，公司的半导体硅片及功率器件芯片业务属于半导体产业链的上游，潜在客户数量相对更少，客户集中度较高；②公司已成为包括ONSEMI、华润微电子等下游知名厂商的重要供应商，客户关系较为稳定，并且下游客户选择公司作为供应商，一般内部需要较长时间的认证过程，一旦选定公司作为供应商，则合作周期会较长；③公司长期致力于半导体硅片及功率器件芯片的研发与生产，已成为国内主要的半导体硅片生产厂商之一。在中国半导体材料十强企业评选中，公司2015年至2020年连续六年入选中国半导体材料十强企业，并多年位居第一；在中国半导体功率器件十强企业评选中，公司于2017年位列第八名；具有较高的行业地位及较强的行业影响力。同时，近年来半导体行业发展迅速，半导体材料尤其是硅片处于供不应求的状态，所需投入的销售资源较少。上述因素综合导致公司所需投入的包括市场拓展、维护费用等销售费用相对较低。

（2）管理费用率

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数据来源：Wind资讯及上市公司公开披露资料。

公司管理费用主要为职工薪酬、办公费、资产折旧摊销等费用，发行人管理费用率逐年降低，变动趋势与可比上市公司基本一致，但整体水平低于可比上市公司平均值。

（3）研发费用率

报告期内，公司及可比上市公司研发费用占营业收入比例情况如下表所示：

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数据来源：Wind资讯及上市公司公开披露资料。

由上表可见，公司研发费用率与可比上市公司平均值相比较高，主要原因包括：第一，由于起步较晚，我国在半导体产业、尤其是大尺寸半导体硅片以及高端半导体功率器件芯片领域与国际领先水平之间存在明显差距，同时，包括有研半导体、上海新昇、士兰微在内的国内半导体厂商均正在大力开发建设新生产线，公司需要通过不断的研发投入以提高自身产品在国内外的核心竞争力；第二，随着近年来大尺寸半导体硅片国产化成为我国半导体领域的重要战略目标和努力方向，公司在大尺寸半导体硅片领域加大研发投入，力求获得更强的竞争地位；第三，公司目前重点投入的新项目较多，包括半导体射频芯片项目、8英寸硅片项目、12英寸硅片项目等均需要持续的研发投入。

（4）财务费用率

■

数据来源：Wind资讯及上市公司公开披露资料

报告期内，公司财务费用率高于同行业平均水平，主要是由于公司所处的半导体硅片与半导体分立器件行业属于资金密集型产业且目前正处于政策鼓励、需求旺盛的发展阶段，公司战略规划通过投资建设新项目提升产能规模、升级产品结构，报告期内公司投资建设项目包括化合物半导体射频芯片项目、8英寸硅片项目、12英寸硅片项目、肖特基二极管芯片技改项目等。公司资金需求缺口主要依赖于银行借款，导致利息支出较高。2022年1-6月，公司财务费用率水平与可比上市公司平均值相当。

（5）期间费用率

■

数据来源：Wind资讯及上市公司公开披露资料。

报告期内，公司2019年至2021年间期间费用率均高于同行业上市公司的平均水平。与同行业上市公司相比，公司主要是研发费用及利息支出比例较高导致研发费用率和财务费用率较高。2022年1-6月，在公司营业收入保持增长的情况下，销售费用、财务费用发生额均明显减少，因此公司当期期间费用率下降较快，已低于可比上市公司平均水平。

（六）税金及附加

报告期内，公司税金及附加的变动情况如下：

单位：万元

■

报告期内，公司税金及附加金额的变动与业务规模的增长趋势较为一致。

（七）资产减值损失、信用减值损失

单位：万元

■

公司期末按存货的成本与可变现净值孰低提取或调整存货跌价准备。具体情况可详见本节“一、（一）、1、（6）、⑧存货跌价准备计提情况”。

公司计提的坏账损失主要是按组合计提的减值准备，坏账损失的变动主要是由于应收款项及其他应收款的余额变动所致。

公司计提的固定资产减值损失主要系对公司MOSFET生产线相计提的减值准备。具体情况请可详见本节“一、（一）、2、（3）固定资产”中固定资产减值准备计提原因和依据说明相关内容。

公司计提的在建工程减值损失主要系公司对未达到生产要求的硅片酸腐蚀机按照预计可回收金额为零计提减值准备。具体情况请可详见本节“一、（一）、2、（4）在建工程”中在建工程减值准备计提原因和依据说明相关内容。

（八）投资收益

单位：万元

■

报告期内，公司投资收益为理财产品投资收益。

（九）资产处置收益

单位：万元

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报告期内，公司资产处置收益分别为0万元、112.91万元、-56.43万元和18.88万元，均系固定资产处置损益，整体金额较小。

（十）其他收益

根据财政部对《企业会计准则第16号一一政府补助》的修订，从2017年起，与公司日常活动相关的政府补助，计入其他收益，不再计入营业外收入。报告期内公司其他收益如下表所示：

单位：万元

■

（十一）营业外收支

报告期内各期间，公司营业外收支净额情况如下：

单位：万元

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1、营业外收入

报告期内营业外收入列示如下：

单位：万元

■

2、营业外支出

报告期内营业外支出列示如下：

单位：万元

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（十二）所得税费用

公司报告期内所得税费用明细情况如下：

单位：万元

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报告期内，公司所得税费用与会计利润的关系分析如下：

单位：万元

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报告期内，公司及子公司浙江金瑞泓适用所得税税率为15%，子公司衢州金瑞泓于2019年起适用所得税税率为15%，其余子公司适用所得税税率为25%。公司所得税费用的变化趋势能够与净利润变化趋势匹配。

（十三）主要税收政策及优惠情况

1、主要税种及税率

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2、税收优惠及批文

（1）报告期内，根据发行人目前持有的编号为GR201733002785的《高新技术企业证书》（有效期至2020年11月），2017-2019年度公司（母公司）享受15%的企业所得税优惠税率；根据发行人目前持有的编号为GR202033006692的《高新技术企业证书》（有效期至2023年12月），2020-2021年度公司（母公司）享受15%的企业所得税优惠税率。

（2）报告期内，根据发行人子公司浙江金瑞泓目前持有的编号为GR201833100111的《高新技术企业证书》（有效期至2021年11月），2018~2020年度浙江金瑞泓享受15%的企业所得税优惠税率；根据发行人子公司浙江金瑞泓目前持有的编号为GR202133100420的《高新技术企业证书》（有效期至2024年12月），2021年度浙江金瑞泓享受15%的企业所得税优惠税率。

（3）报告期内，根据发行人子公司衢州金瑞泓持有的编号为GR201933003392的《高新技术企业证书》（有效期至2022年12月），2019-2021年度衢州金瑞泓享受15%的企业所得税优惠税率。截至本募集说明书摘要出具日，高新技术企业复审认定正在申请办理中，预计于2022年12月能办妥相关手续。

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