(上接15版)

（4）2019年12月，根据《国务院关于印发进一步鼓励软件产业何集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号），子公司立昂东芯经认定为“线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业”，自获利年度2016年起享受“5免5减半”的企业所得税税收优惠。

（十四）非经常性损益

报告期内，公司非经常性损益明细如下：

单位：万元

■

三、现金流量分析

报告期内，公司现金流量构成情况如下：

单位：万元

■

（一）经营活动产生的现金流量

报告期内公司的经营活动现金流情况如下：

单位：万元

■

1、营业收入与销售商品、提供劳务收到的现金

报告期各期，公司销售商品、提供劳务收到的现金分别为105,345.40万元、82,448.32万元、124,616.65万元和148,469.80万元，销售收现率分别为88.40%、54.89%、49.04%和94.89%。报告期内2019年至2021年销售收现率持续走低，其中2020年度及2021年度销售收现率较低主要是由于公司为有效利用资金，将应收票据用于背书转让支付材料款或购买长期性资产。

2、营业成本与购买商品、接受劳务支付的现金

报告期各期，公司购买商品、接受劳务支付的现金分别为48,134.96万元、35,076.06万元、63,469.92万元和71,963.83万元，成本付现率分别为64.44%、36.09%、45.33%和87.65%。报告期内，2020年度及2021年度公司成本付现率较低主要系公司应收票据用于背书转让支付材料款较多所致。

3、净利润和经营活动产生的现金流量净额

报告期内，将净利润调节为经营活动现金流量的过程如下：

单位：万元

■

报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额与净利润的比例分别为253.52%、143.99%、70.32%和138.40%。公司2021年经营活动产生的现金流量净额与净利润的比例下降较高，主要原因为公司下半年度收入增长较高，且应收账款约有60-90天左右的账期，因此对应的现金流量净额未能在2021年度回流。2022年上半年，公司账面现金较为充裕，主动减少了对经营性现金流动管理以节约财务费用。此外，公司募投项目正在不断建设，相应备品备件的购买也消耗了部分经营性现金流，待公司产能充分释放及稳定后，公司造血能力将有所恢复。总体来看，报告期内经营活动产生的现金流量净额合计为185,437.30万元，占报告期净利润合计数151,150.75万元的122.68%，显示公司经营活动创造现金能力很强，净利润有良好的现金流支撑，盈利质量较高。

（二）投资活动产生的现金流量

报告期内公司的投资活动现金流情况如下：

单位：万元

■

公司投资活动产生的现金流量为净流出，主要为购置长期资产支出。报告期各期，公司购置固定资产、无形资产和其他长期资产的现金支出分别为108,410.37万元、71,589.43万元、284,604.38万元和184,587.01万元。公司2021年至当期期末购置固定资产、无形资产和其他长期资产的现金支出增加较快，主要系公司处于产能扩张期，各产线建设处于投入阶段，且公司2021年成功完成非公开发行，有充足的现金用以项目投产。2022年1-6月，公司募投项目的投入持续进行，对购置固定资产、无形资产和其他长期资产的现金支出也较大。

报告期内支付其他与投资活动有关的现金为购买列示于其他流动资产的银行理财产品；收到其他与投资活动有关的现金为上述理财产品本金及收益的赎回。

（三）筹资活动产生的现金流量

报告期内公司的筹资活动现金流情况如下：

单位：万元

■

吸收投资收到的现金包括：2020年度，公司收到首次公开发行募集资金19,965.36万元，以及金瑞泓微电子收到员工持股合伙企业投入增资款19,940.00万元。2021年，公司公司收到非公开发行募集资金516,767.20万元。

报告期内，随着公司业务规模扩张和投资建设规模扩大，对资金的需求持续增加，公司取得的借款和偿还的借款均有所增加。报告期各期，公司分配股利、利润或偿付利息支付的现金分别为13,090.15万元、9,608.58万元、13,020.82和1,386.77万元，其中分配股利支付现金5,040.00万元、1,800.00万元、4,406.38万元和25,153.15万元，其余为偿付利息支出。

收到其他与筹资活动有关的现金以及支付其他与筹资活动有关的现金，主要为公司收到及支付的信用证保证金及定期存单等其他货币资金，2020年度收到其他与筹资活动有关的现金还包括收到金瑞泓微电子少数股东未来将回购的投资款120,000,00万元。

四、重大资本性支出分析

（一）报告期内重大资本性支出

公司的重大资本性支出主要包括购买土地使用权、购置机器设备。报告期各期，公司购建固定资产、无形资产等长期资产所支付的现金分别为108,410.37万元、71,589.43万元、284,604.38万元和184,587.01万元。

（二）未来可预见的重大资本性支出

未来公司可预见的资本性支出项目主要为本次发行股票募集资金拟投资项目的相关支出，具体内容可详见本募集说明书摘要“第六节 本次募集资金运用”之“二、本次募集资金投资项目”。

五、主要会计政策和会计估计

报告期内，发行人会计政策变更主要为因执行新企业会计准则导致的会计政策变更，其变更情况及其对公司财务状况的影响如下：

（一）2019年变更情况

1、会计政策变更

（1）执行新企业会计准则导致的会计政策变更

财政部于2017年3月31日分别发布了《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量（2017年修订）》（财会〔2017〕7号）、《企业会计准则第23号一一金融资产转移（2017年修订）》（财会〔2017〕8号）、《企业会计准则第24号一一套期会计（2017年修订）》（财会〔2017〕9号），于2017年5月2日发布了《企业会计准则第37号一一金融工具列报（2017年修订）》（财会〔2017〕14号）（上述准则以下统称“新金融工具准则”），并要求境内上市公司自2019年1月1日起施行。本公司于2019年1月1日起执行上述新金融工具准则，并将依据上述新金融工具准则的规定对相关会计政策进行变更。

以下为所涉及的会计政策变更的主要内容：

在新金融工具准则下所有已确认金融资产其后续均按摊余成本或公允价值计量。

在新金融工具准则施行日，以本集团该日既有事实和情况为基础评估管理金融资产的业务模式、以金融资产初始确认时的事实和情况为基础评估该金融资产上的合同现金流量特征，将金融资产分为三类：按摊余成本计量、按公允价值计量且其变动计入其他综合收益及按公允价值计量且其变动计入损益。其中，对于按公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资，当该金融资产终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失将从其他综合收益转入留存收益，不计入当期损益。

在新金融工具准则下，本集团以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、租赁应收款、合同资产及财务担保合同计提减值准备并确认信用减值损失。

（2）其他会计政策变更

公司根据财政部《关于修订印发2019年度一般企业财务报表格式的通知》（财会〔2019〕6号）、《关于修订印发合并财务报表格式（2019版）的通知》（财会〔2019〕16号）和企业会计准则的要求编制2019年度财务报表，此项会计政策变更采用追溯调整法。

2、会计估计变更

无。

（二）2020年变更情况

1、会计政策变更

（1）执行新企业会计准则导致的会计政策变更

财政部于2017年7月5日发布了《企业会计准则第14号一一收入（2017年修订）》（财会〔2017〕22号）（以下简称“新收入准则”）。要求在境内上市的企业自2020年1月1日起执行新收入准则。公司遵照财政部规定自2020年1月1日起执行新收入准则。新收入准则要求首次执行该准则的累积影响数调整首次执行当期期初（即2020年1月1日）留存收益及财务报表其他相关项目金额，对可比期间信息不进行调整。

公司对新收入准则进行相应的变更调整，具体情况如下：

1、将现行收入和建造合同两项准则纳入统一的收入确认模型；

2、以控制权转移替代风险报酬转移作为收入确认时点的判断标准；

3、识别合同所包含的各单项履约义务并在履行时分别确认收入；

4、对于包含多重交易安排的合同的会计处理提供更明确的指引；

5、对于某些特定交易（或事项）的收入确认和计量给出了明确规定。

（2）其他会计政策变更

无。

2、会计估计变更

无。

（三）2021年变更情况

1、会计政策变更

（1）执行新企业会计准则导致的会计政策变更

财政部于2018年12月7日发布《企业会计准则第21号一一租赁(2018修订)》（财会[2018]35号，以下简称“新租赁准则”），公司自2021年1月1日起执行新租赁准则。

新租赁准则完善了租赁的定义，公司在新租赁准则下根据租赁的定义评估合同是否为租赁或者包含租赁。对于首次执行日（即2021年1月1日）前已存在的合同，公司在首次执行日选择不重新评估其是否为租赁或者包含租赁。

（2）其他会计政策变更

无。

2、会计估计变更

无。

（四）2022年1-6月变更情况

1、会计政策变更

无。

2、会计估计变更

无。

（五）会计差错更正

报告期内，公司无会计差错更正。

六、重大担保、诉讼、其他或有事项和重大期后事项

（一）重大担保事项

报告期内，发行人不存在对外担保事项。

（二）重大诉讼、或有事项和期后事项

截至本募集说明书摘要签署日，公司不存在对财务状况、盈利能力及持续经营能力产生重大影响的重大诉讼、或有事项和期后事项。

七、财务状况和盈利能力的趋势分析

（一）财务状况发展趋势

截至2022年6月末，公司合并报表口径的资产规模为1,522,444.01万元，净资产为889,717.50万元，公司资产结构中以货币资金、应收账款、存货、固定资产及在建工程为主，主要客户为国内外知名半导体企业，应收账款与存货的周转情况较好，固定资产及在建工程主要为生产所需房屋与设备，公司资产质量良好。

截至2022年6月末，公司负债结构中以银行借款与应付账款为主，资产负债率为41.56%，母公司资产负债率为10.96%，公司具备良好的偿债能力。

本次发行成功募集资金到位后，公司的总资产将大幅增加，公司可以充分释放当下健康的资产负债结构的潜力；结合公司正在建设项目和重点布局的市场机会，公司可以进一步把握中国半导体市场机会，增加市场占有率，提升市场竞争地位。

（二）盈利能力发展趋势

报告期内，公司主营业务突出，各期的主营业务收入占比均在98%以上。报告期各期公司分别实现营业收入118,274.03万元、148,365.08万元、250,961.51万元和154,811.91万元，实现归属于母公司股东的净利润分别为12,818.79万元、20,195.77万元、60,030.34万元和50,323.13万元，营业收入和利润规模逐年快速增长，并在2021年取得突破发展，公司具备较强的盈利能力。

公司所处半导体行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业。随着制造强国战略的提出，作为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环，各部门通过制定产业政策和颁布法律法规，从鼓励产业发展、支持研究开发、加强人才培养、知识产权保护等各方面，对半导体行业发展给予大力扶持，产业发展前景良好。

上市以来，公司借助资本市场的力量，提前布局关键产能，大力发展新领域内的产品和业务，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。

随着本次募集资金的到位以及募投项目的实施，公司的产品产能和经营规模将得到扩大，公司的盈利水平也将相应上升，从而进一步巩固并提升公司在半导体硅片及分立器件行业的综合竞争力，并增强公司抵御市场风险的能力。

第六节 本次募集资金运用

一、本次募集资金使用概况

公司本次发行可转换公司债券的募集资金总额（含发行费用）为339,000万元，扣除发行费用后，募集资金拟投资于以下项目：

单位：万元

■

若本次扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集资金拟投入金额，在不改变本次募投项目的前提下，公司董事会可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

在本次发行募集资金到位之前，如果公司根据经营状况、发展战略及资本市场情况，对部分项目以自筹资金先行投入的，对先行投入部分，将在本次发行募集资金到位之后予以全额置换。

二、本次募集资金投资项目

（一）年产180万片12英寸半导体硅外延片项目

1、项目基本情况

本项目拟投资230,233.00万元，由金瑞泓微电子作为实施主体，拟以募集资金投入113,000.00万元，通过新征土地，新建生产厂房、配套用房，购置外延炉、几何参数测试仪等国际先进设备，建设“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”。项目建设期为2年，项目完全达产后，预计将形成年产180万片12英寸半导体硅外延片的生产能力，预计每年将实现销售收入177,750.00万元。

2、项目实施背景及必要性

（1）半导体硅片市场快速发展，大尺寸硅片仍占据主流

半导体硅片是占比最大的集成电路制造材料，根据SEMI统计，历年来半导体硅片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的32%-40%，半导体硅片的供应与价格变动对集成电路芯片产业存在较大影响。2017年以来，受益于半导体终端市场需求强劲，下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片市场规模不断增长，并于2018 年突破百亿美元大关，达到114亿美元；2019年与2020年，市场规模仍维持在112亿美元的较高水平。

全球半导体硅片市场规模

■

注：不包括SOI硅片

数据来源：SEMI

从半导体硅片规格来看，8英寸、12英寸直径的半导体硅片仍是目前全球市场的主流产品。其中，12英寸硅片自2000年全球第一条制造生产线建成以来，市场份额逐步提高，于2008年首次超过8英寸硅片的市场份额；并且得益于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，其市场份额在2019年进一步提升至67.22%，SEMI预计到2022年市场份额将占据80%以上。

全球不同尺寸半导体硅片出货面积

■

资料来源：SEMI

从半导体行业发展历程及前景来看，大尺寸半导体硅片是全球及国内半导体领域重点发展方向。本项目实施后，公司将进一步提升12英寸硅片在公司产品中的占比，提升公司的综合竞争力。

（2）市场需求多元，下游应用发展带动半导体硅外延片需求增长

半导体硅外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等要求更高的高级半导体器件中，主要包括MOSFET、晶体管等功率器件，及CIS、PMIC等模拟器件，终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。随着新能源汽车、5G通信、物联网、智能手机等行业的不断发展，半导体硅外延片市场规模持续增长。2016年至2019年中国大陆半导体硅外延片市场规模从65.42亿元增长至90.95亿元，年均增长率为6.3%；2020年受疫情影响，中国半导体硅外延片市场规模减少至82.68亿元。然而，5G通信技术、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩和工业互联网等新型基础设施均要大量使用功率器件和CIS、PMIC等模拟器件，预计未来上述相关领域投资建设规模的扩大将带动半导体硅外延片市场需求持续增长。

中国半导体硅外延片市场规模

■

资料来源：智研咨询

本项目的实施将有助于公司实现12英寸半导体硅外延片的大批量生产，在迎合多元化市场需求的同时，也能在一定程度上缓解市场供给的紧缺。

（3）加快进口替代，提高大尺寸半导体硅片国产化率

半导体硅片行业由于具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，其行业集中度较高。尤其在12英寸硅片的生产上，2020年前五大硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆和SK Siltron的市场份额高达97%，市场垄断较为明显。目前，我国12英寸硅片的国产化率较低，主要依赖进口。随着下游需求的快速增长，国内大尺寸硅片的缺口将进一步扩大。因此，突破国外的技术封锁，掌握集成电路材料制造的核心技术是当前国内硅材料企业面临的主要挑战。

公司作为目前国内领先的半导体材料制造企业，已具备12英寸半导体硅片的生产技术基础。本项目的实施将有利于加快12英寸半导体硅片的进口替代进程，提高我国半导体硅片的自主化水平。

（4）优化公司产品结构，提升公司的综合竞争力

公司于2021年通过非公开发行股票募集资金投资“年产180万片集成电路用12英寸硅片项目”大大增强了公司12英寸硅片的生产能力，但从产品品类上来说仍有不足，该项目在180万片12英寸硅抛光片的产能基础上仅配套了120万片12英寸硅外延片的生产能力。而通过本项目的实施，公司将新增年产180万片12英寸硅外延片的生产能力，可以使得公司产品结构得到进一步优化，从而进一步提升公司的综合竞争力。

3、项目实施的可行性

（1）项目建设符合国家鼓励政策

半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业。随着制造强国战略的提出，作为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环，各监管部门通过制定产业政策和颁布法律法规，从鼓励产业发展、支持研究开发、加强人才培养、知识产权保护等各方面，对半导体硅片行业发展给予大力扶持，本项目建设具备良好的政策背景支持。

《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》指出，将瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发[2020]8号）提出制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面政策措施，进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）明确了5大领域8个产业，进一步细化到40个重点方向下174个子方向，近4,000项细分的产品和服务。其中包括：集成电路芯片产品、集成电路材料、电力电子功率器件及半导体材料等。

《工业“四基”发展目录（2016年版）》将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。

（2）行业前景广阔，下游需求增长为项目实施提供有力支持

根据SEMI统计，2021年全球半导体硅片出货面积达141.65亿平方英寸，较2020年增长约14.17％，突破2018年的历史高位，最近五年复合增长率达到4.65%。

2012年-2021年全球半导体硅片出货面积

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资料来源：Wind

半导体硅片行业的发展前景广阔，下游需求持续增长，随着未来5G、云计算、大数据、人工智能等技术的大规模应用，12英寸硅片的需求将持续增长，为本项目的实施提供了市场保障。

（3）公司具备较强的技术研发实力

经过多年的积累，公司已拥有一支高度专业化的技术团队，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，具有较强的自主研发和创新能力。公司在半导体硅片及半导体功率半导体芯片生产方面的核心技术具备行业领先性，荣获国家技术发明奖二等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖等重要荣誉。目前公司已被认定为国家创新型试点企业，设有省级重点企业研究院、市级院士工作站。

公司长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。2004年，公司6英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售，成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业；2009年，公司8英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售，实现我国8英寸硅片正片供应的突破；通过承担十一五国家02专项，公司具备了全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力，并开发了12英寸单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术，上述8英寸半导体硅片的大规模产业化和12英寸半导体硅片相关技术已于2017年5月通过国家02专项正式验收，标志着公司已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。凭借强大的研发团队以及深厚的技术积累，公司成为了行业中具有较强影响力的高新技术企业，为本项目的实施奠定了坚实基础。

4、项目投资概算

本项目投资总额为230,233.00万元，其中建筑工程及其他费用222,269.00万元，预备费1,491.00万元，铺底流动资金6,473.00万元。项目建设期为2年，具体投资安排如下：

单位：万元

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5、项目经济效益

本项目静态投资回收期（所得税后）为6.21年（含建设期），预计内部收益率（所得税后）为19.61%，项目顺利实施将给公司带来良好收益，具备经济可行性。

6、项目用地情况及审批情况

本项目选址于浙江省衢州市绿色产业集聚区，项目实施主体金瑞泓微电子已经取得取得相关用地不动产权证书。

本项目已于2022年4月2日在衢州市智造新城衢州智造新城管理委员会办理了项目备案并取得了《浙江省企业投资项目备案（赋码）信息表》（项目代码：2201-330851-04-01-815719）。

本项目已于2022年4月6日取得衢州市生态环境局出具的“衢环智造建[2022]17号”《关于金瑞泓微电子（衢州）有限公司年产180万片12英寸半导体硅外延片项目环境影响报告表的审查意见》，原则同意《金瑞泓微电子（衢州）有限公司年产180万片半导体硅外延片项目环境影响报告表（报批稿）》基本结论。

本项目已于2022年3月21日取得衢州市发展和改革委员会出具的“衢发改中[2022]13号”《关于金瑞泓微电子（衢州）有限公司年产180万片12英寸半导体硅外延片项目节能报告的审查意见》，原则同意《金瑞泓微电子（衢州）有限公司年产180万片半导体硅外延片项目节能报告》。

（二）年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目

1、项目基本情况

本项目拟投资139,812.00万元，由衢州金瑞泓作为实施主体，拟以募集资金投入125,000.00万元，利用厂区现有土地以及新增土地，新建生产厂房、配套用房，购置单晶炉、割断机、退火炉、多晶炉等设备，建设“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”。项目建设期为2年，项目完全达产后，预计形成年产600万片6英寸硅抛光片的生产能力，预计每年将实现销售收入66,000.00万元。

2、项目实施背景及必要性

（1）半导体硅片需求强劲，8英寸及以下硅片应用空间依旧广阔

通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起极大地促进了集成电路和功率半导体产业的发展，进而带动对上游半导体硅片需求的快速提升。近年来，我国集成电路和功率半导体市场规模持续扩大，2016年至2019年年均增速保持在20%以上。2020年，我国集成电路行业市场规模创下新高，达到8,848亿元，同比增长17%。2021年1月至9月达到约6,858.6亿元，同比增长16.1%。

中国集成电路行业市场规模

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资料来源：中国半导体行业协会

在功率器件以及PMIC、CIS等模拟器件领域，8英寸及以下半导体硅片依然是主流选择，由于产品的使用周期较长且需应用在高电压、大电流环境中，相关产品的技术发展方向主要在提高可靠性、降低失真、减少功耗、提高效率等方面，使用8英寸及以下半导体硅片有助于提升其质量稳定性及优化成本控制，预计未来上述领域的应用需求依然稳定。另外，考虑到国内8英寸及以下半导体硅片的制造工艺更为成熟，汽车、工业等领域等功率器件产品也首选前述尺寸的硅片作为基材，相关行业的的旺盛需求也在驱动8英寸及以下半导体硅片的需求呈上涨趋势。

（2）产品格局转换为国内8英寸及以下半导体硅片市场提供了机会

目前，国际市场上12英寸半导体硅片主要用于逻辑电路、存储器等半导体产品，而在模拟芯片、传感器及功率器件等领域，仍以8英寸半导体硅片为主，8英寸及以下的半导体硅片市场需求也十分旺盛。由于发达国家主要对12英寸半导体硅片进行投资，6至8英寸半导体硅片已不再新增产能，这为我国硅片生产企业占领8英寸及以下半导体硅片市场份额提供了机会。

（3）巩固半导体硅片市场地位，增强盈利能力

公司目前半导体硅片产品以8英寸及以下规格为主，产品技术成熟、质量稳定。随着我国高端功率半导体及集成电路产业对材料的本地化供应要求日益迫切，以及下游市场需求的持续增长，公司现有半导体硅片生产线的产能利用率已较高。本项目实施后，公司将实现新增年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片的产能规模，将显著提升市场中6英寸硅片的供应量，以填补日益增长的市场需求，巩固市场头部地位，提升综合竞争力。

（4）增加公司6英寸硅片的前道工序产能，大力提升公司的盈利能力

2019年以来，随着市场对6英寸硅片的旺盛需求，公司的6英寸硅片产品已历经数次提价，盈利能力大幅增加。公司于2021年通过非公开发行股票募集资金投资“年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目”大大增加了公司6英寸硅外延片的生产能力，但随着市场上对6英寸硅外延片和其前道工序产品硅抛光片的旺盛需求，公司现有的6英寸硅抛光片的产能已无法完全满足同时保证6英寸硅抛光片的对外出货和作为硅外延片的衬底（即作为硅外延片的原材料）需求。而通过本项目的实施，公司将新增年产600万片6英寸硅抛光片的生产能力，从而充分满足6英寸硅抛光片的对外出货和作为硅外延片的衬底需求，进一步公司的盈利能力。

3、项目实施的可行性

（1）公司具有较强的行业影响力

公司是我国技术先进和规模领先的半导体硅片生产厂商，先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。公司牵头承担的国家02专项“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目”于2017年5月通过国家正式验收。在近几年中国半导体材料十强企业评选中，公司多年位居第一名。作为国内主要的半导体硅片生产厂商之一，公司具有较高的行业地位及较强的行业影响力，为本项目的顺利实施提供了基础保障。

（2）公司具有完善的生产及销售体系

公司制定了详细的质量控制制度，且通过了ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015等质量管理体系认证，对产品生产和销售全过程实施严格的质量控制。公司引进了国内外先进的生产、检测、试验设备，对产品的原料采购、生产、出货进行了严格的程序化、流程化管理，确保质量控制体系的持续性和有效性，为公司高效生产和质量保障奠定了坚实基础。

目前，公司能够按照国际SEMI标准、中国国家标准、销售目的地国家标准及客户特定要求控制产品质量。在严格的质量控制体系和高标准的品质保证之下，公司努力开发国内外高端客户，包括AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际知名跨国公司，同时公司也是中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内相关企业的重要供应商，通过了上述公司对产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审核和认证，为公司产品的顺利销售提供了前提条件。

4、项目投资概算

本项目投资总额为139,812.00万元，其中建筑工程及其他费用133,581.00万元，预备费1,894.00万元，铺底流动资金4,337.00万元。项目建设期为2年，具体投资安排如下：

单位：万元

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5、项目经济效益

本项目静态投资回收期（所得税后）为7.80年（含建设期），预计内部收益率（所得税后）为13.15%，项目顺利实施将给公司带来良好收益，具备经济可行性。

6、项目用地情况及审批情况

本项目选址于浙江省衢州市绿色产业集聚区，项目实施主体衢州金瑞泓已经取得取得相关用地不动产权证书。

本项目已于2022年5月18日在衢州市智造新城衢州智造新城管理委员会办理了项目备案并取得了《浙江省企业投资项目备案（赋码）信息表》（项目代码：2201-330851-04-01-980976）。

本项目已于2022年4月6日取得衢州市生态环境局出具的“衢环智造建[2022]16号”《关于金瑞泓科技（衢州）有限公司年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目环境影响报告表的审查意见》，原则同意《金瑞泓科技（衢州）有限公司年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目环境影响报告表（报批稿）》基本结论。

本项目已于2022年3月21日取得衢州市发展和改革委员会出具的“衢发改中[2022]15号”《关于金瑞泓科技（衢州）有限公司年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目节能报告的审查意见》，原则同意《金瑞泓科技（衢州）有限公司年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目节能报告》。

（三）补充流动资金

1、项目基本情况

公司拟使用本次募集资金中的101,000.00万元补充流动资金，以满足业务发展的流动资金需求，同时优化资本结构，增强公司抗风险能力，提升公司整体盈利能力。

2、项目实施背景

（1）增强资金实力，满足公司经营规模和主营业务增长的需要

近年来，公司业务呈现快速增长的趋势，2019年度、2020年度、2021年度营业收入分别为119,168.60万元、150,201.78万元、254,091.62万元，收入规模整体呈增长态势。随着公司经营规模的不断扩大，公司正常运营和持续发展所需的资本性支出和营运资金迅速增加，公司除了要进行生产厂房建设、生产设备的购置等固定资产投资外，还需要大量流动资金以保证原材料采购、人工费用支付、技术研发等重要的日常生产经营活动。补充流动资金将有利于提高公司的综合经营实力，增强公司的市场竞争力。

（2）优化资本结构、降低财务费用，提高公司抗风险能力

截至2022年6月末，公司合并口径资产负债率为41.56%，合并报表有息负债达到34.47亿元，占总负债的比例为54.49%。使用本次募集资金补充流动资金后，公司的偿债能力将得到提高，抗风险能力将进一步增强，公司的资产负债率能够逐步降低。同时，通过补充流动资金可以减少未来公司的银行贷款金额，从而降低财务费用，减少财务风险和经营压力，进一步提升公司的盈利水平，增强公司长期可持续发展能力。

2019年至2022年6月末，公司与可比上市公司主要偿债指标对比如下：

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由上表可见，2019年末及2020年末，公司的流动比率、速动比率均显著低于同行业上市公司平均值，资产负债率则显著较高，公司的流动资金较为紧张，财务压力较大；2021年，公司非公开发行股票并募集约52亿元资金，形成了较大的资产及股东权益增加，导致当年末资产负债率大幅下降，而流动比率和速动比率则大幅提升。公司所处行业特点和业务模式决定了公司对资金的需求量较大。首先，半导体硅片及半导体分立器件行业属于资金密集型行业，一条生产线的厂房及设备等投资动辄上亿元，大规模的固定资产投资需要大量资金；其次，公司产品尺寸、品种及型号众多且主营业务产业链较长，为保证产成品的及时交货以及主要原材料的持续稳定供应，公司通常需保有一定数量的原材料备货；再次，公司目前销售端的平均账期长于采购端的资金结算账期也形成了对资金的一定占用。综上所述，公司本次使用募集资金补充流动资金具有必要性。

三、募集资金运用对公司经营管理和财务状况的影响

（一）对公司经营管理的影响

本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及公司整体战略发展方向。本次募集资金将投向于公司主业，有利于公司实现业务的进一步拓展，巩固和发展公司在行业的领先地位，符合公司长期发展需求。本次发行后，公司的主营业务范围保持不变，经营规模进一步扩大，市场份额进一步提升。本次公开发行可转债是公司保持可持续发展、巩固行业领先地位的重要战略措施。

（二）对公司财务状况的影响

本次公开发行可转债完成后，公司的总资产和净资产规模将有所增长，有利于优化资本结构，降低财务风险，为公司业务的进一步发展奠定坚实的基础。

另一方面，由于募集资金投资项目产生经营效益需要一定的时间，因此短期内可能会导致公司净资产收益率、每股收益等财务指标出现一定程度的下降。但是，随着本次募集资金投资项目的建成和运行，公司的主营收入与利润规模将有所增长，为股东投入带来回报。

第七节 备查文件

一、备查文件内容

除本募集说明书摘要披露的资料外，公司将整套发行申请文件及其他相关文件作为备查文件，供投资者查阅。有关备查文件目录如下：

1、发行人2019年度、2020年度、2021年度的财务报告及审计报告

2、发行人已披露的2022年半年度报告

3、保荐机构出具的发行保荐书

4、法律意见书和律师工作报告

5、注册会计师关于前次募集资金使用情况的专项报告

6、资信评级机构出具的资信评级报告

7、中国证监会核准本次发行的文件

8、其他与本次发行有关的重要文件

二、备查文件查询时间及地点

投资者可在发行期间每周一至周五上午九点至十一点，下午三点至五点，于下列地点查阅上述文件：

（一）发行人：杭州立昂微电子股份有限公司

办公地址：杭州经济技术开发区20号大街199号

联系人：吴能云

电话：0571- 86597238

传真：0571- 86729010

（二）保荐机构（主承销商）：东方证券承销保荐有限公司

办公地址：上海市黄浦区中山南路318号24层

联系人：刘铮宇、陈佳睿

电话：021-23153888

传真：021-23153500

投资者亦可在公司指定信息披露网站查阅募集说明书全文。

杭州立昂微电子股份有限公司

2022年11月10日

(上接15版)