燕东微：半导体领域笃行不怠 打造行业标杆品牌
| ||
| ||
| ||
| ||
|
——北京燕东微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
北京燕东微电子股份有限公司董事长 谢小明先生
北京燕东微电子股份有限公司总经理 淮永进先生
北京燕东微电子股份有限公司副总经理、董事会秘书 霍凤祥先生
北京燕东微电子股份有限公司财务总监 徐 涛先生
中信建投证券股份有限公司投资银行业务管理委员会委员、董事总经理 王晨宁先生
中信建投证券股份有限公司保荐代表人 张 林先生
中信建投证券股份有限公司保荐代表人 侯 顺先生
北京燕东微电子股份有限公司
董事长谢小明先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和网友：
大家好！
欢迎大家参加北京燕东微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流活动。在此，我谨代表北京燕东微电子股份有限公司董事会及全体员工向参加本次线上路演活动的朋友们表示热烈的欢迎和诚挚的谢意！
燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。我们始终秉持质量第一、客户至上的经营理念，在多个细分领域推出了品质优异、性能稳定的系列化产品，满足了客户需求、获得了市场认可，积累了大量稳固的客户资源。
经过30余年的积累，公司形成了具有自身特色的集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的IDM运营模式，成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司先后承担了16项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括1项国家科技重大专项，并参与了4项国家标准及1项电子行业标准的制定工作，连续6年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。
本次科创板上市，是北京燕东微电子股份有限公司发展历程中的重要里程碑。公司将依托本次发行募投项目的实施，提升晶圆制造能力，提升市场占有率，同时推动新产品的开发、加速与国际接轨、丰富并完善公司产品布局，增强核心竞争力，为公司的可持续发展奠定坚实的基础。
今天，燕东微管理层能有机会与广大网上投资者朋友们交流，我们感到十分高兴。我们真诚地希望能够借此机会，让大家对公司有一个更全面的了解，同时也希望能够更加充分地听取广大投资者朋友的意见。
欢迎各位朋友踊跃提问，我们将本着诚信、负责的态度就大家所关心的问题进行解答和交流。谢谢大家！
中信建投证券股份有限公司
投资银行业务管理委员会委员、董事总经理
王晨宁先生致辞
尊敬的各位投资者朋友：
大家好！
作为北京燕东微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构和主承销商，我们非常荣幸能够参加今天的网上路演活动。在此，请允许我代表中信建投证券股份有限公司，向今天所有参加网上路演的嘉宾和投资者，表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过30余年的积累，已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商，并连续6年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。公司致力于发展成为卓越的集成电路IDM企业，本次上市及募投项目的实施，将助力公司进一步提升设计、芯片制造及封测能力，为北京科技创新中心建设、国家集成电路产业发展贡献力量。
中信建投证券非常荣幸能够成为燕东微本次发行上市的保荐机构和主承销商，在与燕东微的合作中，我们见证了公司在发展过程中取得的不俗业绩，亲身感受到了公司管理层高瞻远瞩的战略眼光、深厚扎实的专业能力和高效务实的执行力，我们对燕东微未来的发展充满信心。此次发行上市，将有利于提升公司的盈利能力，优化公司的资本结构，符合公司发展战略需要，符合公司及全体股东利益。中信建投证券将严格按照有关法律法规的要求，做好本次发行上市及持续督导工作，勤勉尽责履行保荐义务。
我们真诚地希望通过本次网上交流，广大投资者能够更加深入、客观地了解燕东微，从而更准确地把握燕东微的投资价值。希望通过公司和我们的共同努力，让广大投资者共同分享燕东微发展的硕果！
最后，预祝燕东微本次网上路演活动圆满成功！
谢谢大家！
北京燕东微电子股份有限公司
副总经理、董事会秘书霍凤祥先生致结束词
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和网友：
大家好！
由于时间关系，今天的网上路演活动即将结束，非常高兴能与大家一起，就北京燕东微电子股份有限公司首次公开发行并在科创板上市进行沟通与交流。在此，我谨代表北京燕东微电子股份有限公司及全体员工对各位朋友的积极参与表示感谢，同时也要感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供的良好的沟通平台。此外，还要感谢中信建投及所有中介机构为公司发行上市所作出的努力。谢谢你们！
本次网上路演对我们而言意义重大，我们发现有这么多的投资者朋友参与进来并踊跃发言，对燕东微公司未来的发展提出了宝贵的意见和建议，你们的信任和支持，是燕东微未来持续发展的动力。今后我们会努力提升自身的经营管理水平，借助资本市场这一更高的平台，努力创造更加优质的业绩，在大家的监督与支持下发展壮大，以更加优异的经营业绩回报广大投资者的信任。
虽然本次线上交流活动已结束，但后续燕东微与投资者之间的沟通交流是持续和畅通的。欢迎大家随时通过电话、信件、电子邮件等各种方式与我们联系，我们将一直本着诚信、负责的态度就大家所关心的问题进行解答和交流，也欢迎大家来燕东微进行实地考察。
最后再次感谢各位投资者对燕东微的信任与支持。希望我们携手并进，创造和分享属于燕东微更加美好的未来。谢谢大家！
经营篇
问：请问贵公司主营业务是什么？
谢小明：燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务：产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。
问：请介绍一下公司主要产品。
谢小明：公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。其中，产品与方案板块主要采用IDM经营模式，即自身体系内包含芯片设计、晶圆制造、封装测试中全部或主要业务环节，并通过经营上述环节最终为客户提供具体的产品与解决方案，主要产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务板块业务主要是公司接受其他半导体企业委托，提供晶圆制造或封装测试环节的专业化服务。
问：公司前五大客户的销售收入占比是多少？
徐涛：2019年、2020年、2021年和2022年1至6月，公司前五大客户的销售收入占营业收入的比重分别为45.60%、44.12%、40.13%和39.09%。
问：请介绍一下公司毛利构成情况。
徐涛：2019年、2020年、2021年及2022年1至6月，公司毛利主要来源于特种集成电路及器件产品，各期占比分别为98.61%、99.81%、68.12%及69.87%。消费电子、电力电子等下游市场需求增长，晶圆制造和分立器件及模拟集成电路的毛利占比整体呈上升趋势。
问：公司研发能力如何？
淮永进：半导体行业属于技术密集型产业，公司始终将技术人才的培养和研发能力的提升作为公司管理的重中之重。截至2022年6月30日，公司从事研发及技术人员379名，占员工比例20.65%。2021年公司实施的员工持股计划对稳定技术团队起到了积极作用。2019年、2020年、2021年和2022年1至6月，研发投入分别为9549.11万元、18491.73万元、16239.05万元和7872.59万元。得益于对人才的重视和持续的研发投入，公司的技术创新能力得到大幅提升，产品研发速度显著加快。此外，公司承担了16项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括1项国家科技重大专项，并参与了4项国家标准及1项电子行业标准的制定工作，公司技术中心被认定为北京市级企业技术中心。截至2022年6月30日，公司已获得授权的专利共计280项。
问：请介绍一下公司的研发模式。
淮永进：公司制定了包括内控制度《产品研究与开发管理办法》和流程控制文件《设计和开发控制程序》等在内的研发管理制度，并根据实际执行情况持续完善更新，全面覆盖了研发的各个阶段。在产品与方案板块，公司研发模式为可行性研究（立项）—产品设计和样品试制—试生产；在制造与服务板块，公司研发模式为可行性研究（立项）—新平台开发—新产品验证—试生产。
问：请介绍公司目前的员工人数以及社会保障情况。
谢小明：截至2022年6月30日，本公司共有员工1835人。公司及子公司根据相关法律法规的要求，执行了统一的社会保障制度，为员工缴纳基本养老保险、基本医疗保险、失业保险、生育保险、工伤保险等基本社会保险费。此外，公司及子公司根据地方政府的有关规定，为员工缴纳住房公积金。
问：公司如何保护投资者权益？
张林：为了切实保护投资者的合法权益，根据适用的法律、法规和规范性文件的规定，公司制定了《信息披露管理制度》和《投资者关系管理制度》，以保障公司与投资者之间的良好沟通，增加投资者对公司的了解和认同，提升公司治理水平，实现公司整体利益最大化和保护投资者合法权益。
发展篇
问：请介绍一下公司的总体发展战略。
谢小明：公司抢抓我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，以市场需求为导向，以技术创新、机制创新为动力，自主突破和协同发展相结合，加强产业链上下游协同，提升集成电路产业综合竞争力。公司面向AIoT、汽车电子、5G通信、工业互联网、超高清视频等应用领域，坚持高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片四大产品方向，坚持More than Moore+特色工艺的技术路线，坚持IDM+Foundry的商业模式，进一步提升设计、芯片制造、封测的能力，努力成为卓越的集成电路制造商和系统方案提供商。
问：请问公司未来3年有什么发展规划？
谢小明：2023年至2025年，公司将围绕核心战略，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构，提升6英寸和8英寸线产能；二是加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产；三是完成硅基光电子工艺平台、热成像传感器工艺平台、硅基微显示电路工艺平台的建设并实现量产；四是持续巩固和扩大特种市场占有率；五是加快建设12英寸线，2023年实现12英寸线量产，2025年实现12英寸线满产。
问：公司产品市场前景如何？
淮永进：随着数字化浪潮的到来，传统产业转型升级产生了大量对半导体产品的应用需求，下游广阔的应用领域稳定支撑着半导体行业的持续发展。随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来10年中国半导体行业有望迎来成长的黄金时期。公司也将充分受益于下游市场需求增长带来的历史性机遇。
问：公司面临什么发展机遇？
淮永进：公司面临的机遇有三点：1）国家大力支持半导体产业发展，出台了一系列财税减免、产业规划、知识产权保护相关的政策法规，为业内企业的发展提供了充分的保障和支持；2）随着数字化浪潮的到来，传统产业转型升级产生了大量对半导体产品的应用需求，下游广阔的应用领域稳定支撑着半导体行业的持续发展；3）目前，半导体行业正在迎来第三次产业转移，我国半导体行业将迎来一轮发展机遇期。
行业篇
问：公司所处哪个行业？
淮永进：公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务，属于半导体行业。
问：公司在市场竞争中有哪些优势？
淮永进：公司具有集设计、制造和封测于一体的全产业链运营能力，制造规模扩大及工艺平台建设持续推升市场服务能力，还拥有稳定的技术团队、持续的研发投入支撑创新能力提升，更重要的是公司还拥有完善的质量管理体系和稳定的客户资源，保证了公司在市场竞争中的优势地位。
问：请简要介绍一下公司所处行业发展整体情况。
淮永进：近年来，在市场需求带动下，以及国家相关政策支持下，我国集成电路产业整体实力显著提升，集成电路设计、制造、封装测试、装备及材料等产业链各环节快速发展，已初步具备参与国际市场竞争、支撑信息技术产业发展的基础。国家相关支持政策明确了集成电路行业在国民经济中的战略地位。从定位、导向、财政、税收、技术和人才等多个方面对集成电路行业给予了大力支持，也将持续为公司主营业务的发展提供积极的政策环境，助力公司发挥自身优势，不断提高产品的核心竞争力。
问：请介绍一下公司在模拟集成电路领域中的市场地位。
淮永进：在模拟集成电路领域，经过10余年的产品开拓，公司陆续推出电压调整电路、运算比较器电路、钟振控制器、光电码盘专用控制电路等产品。其中，电压调整电路系列产品性能稳定，业内评价较高，且公司与上下游伙伴合作紧密，协同发展，取得了较高的市场认可度，年出货量达2亿只；公司钟振控制器电路和光电码盘专用控制电路可靠性高，可适应极端恶劣环境，应用简单，累计出货100万套，市场前景广阔。
发行篇
问：请介绍一下公司的控股股东和实际控制人的情况。
谢小明：公司控股股东及实际控制人为北京电控，北京电控直接持有公司420573126股股份，占公司全部股份的比例为41.26%，北京电控通过下属单位电控产投、京东方创投、电子城分别间接持有公司0.91%、9.14%和2.22%的股份，并通过一致行动人盐城高投及联芯一号等10家员工持股平台间接控制公司4.44%和2.26%的股份，合计控制公司60.23%的股份。
问：请介绍一下此次募集资金的用途。
霍凤祥：本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目，具体情况如下：1）基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目，拟投入募集资金金额300000万元；2）补充流动资金项目，拟利用募集资金100000.00万元补充流动资金。补充流动资金拟用于研发活动等，满足公司战略发展和对流动资金的需要。
问：请介绍一下募投项目概况。
霍凤祥：本次募投项目——基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目实施主体为公司全资子公司燕东科技，投资75亿元，利用现有的净化厂房和已建成的厂务系统和设施，进行局部适应性改造，并购置300余台套设备，建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线。该产线涉及建筑面积约16000㎡（其中超净厂房面积9000㎡），月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。本项目在公司现有经营场所实施，不涉及新增土地和房产。
问：募投项目对公司发展有什么意义？
霍凤祥：基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目的建设内容与公司现有主要业务及核心技术具有极强的相关性，对巩固和扩大主营业务、加强和提升核心技术具有重要意义。
问：请介绍本次发行情况。
王晨宁：公司此次发行股票种类为人民币普通股（A股），每股面值1.00元，拟发行股票数量不超过17986.5617万股人民币普通股（A股），占本次发行后公司总股本的比例不低于15%。
文字整理 余筱雯
主办 上海证券报·中国证券网(www.cnstock.com)
