深圳市景旺电子股份有限公司
第四届董事会第五次会议决议公告
证券代码：603228 证券简称：景旺电子 公告编号：2023-005
债券代码：113602 债券简称：景20转债
深圳市景旺电子股份有限公司
第四届董事会第五次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第五次会议之通知、议案材料于2023年2月12日以邮件及电话送达的方式送达了公司全体董事。本次会议于2023年2月15日以现场会议结合通讯表决的方式召开，会议由董事长刘绍柏先生主持，会议应出席董事9名，实际出席董事9名。本次会议的召开符合有关法律法规和《公司章程》的规定，会议决议合法有效。
二、董事会会议审议情况
1、审议通过《关于拟签订〈投资合同书〉的议案》。
表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
具体内容详见同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《景旺电子关于拟签订〈投资合同书〉的公告》（公告编号：2023-006）。
2、审议通过《关于公司第四届董事会战略委员会更名及修订〈董事会战略委员会实施细则〉的议案》。
为适应公司战略与可持续发展需要，提升公司环境、社会及治理（ESG）的管理水平，增强公司核心竞争力和可持续发展能力，董事会同意将董事会战略委员会更名为董事会战略与ESG委员会，并同步修订委员会实施细则。
表决结果：同意9票、反对0票、弃权0票。
特此公告。
深圳市景旺电子股份有限公司董事会
2023年2月16日
● 备查文件
《深圳市景旺电子股份有限公司第四届董事会第五次会议决议》
证券代码：603228 证券简称：景旺电子 公告编号：2023-006
债券代码：113602 债券简称：景20转债
深圳市景旺电子股份有限公司
关于拟签订《投资合同书》的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 投资标的名称：新建高多层PCB智能制造基地项目。
● 投资金额： 项目预计总投资约30亿元，其中固定资产投资预计约20亿元以上。
● 资金来源：拟通过自有资金，直接或间接融资等方式筹措资金。
● 特别风险提示：
1、本次投资项目尚需通过土地竞买、项目备案审批等程序，能否通过相关政府审批存在不确定性。项目的实施可能存在顺延、变更、中止或终止的风险。
2、本次投资项目受宏观经济、行业周期等多种因素影响，项目实施后存在一定的市场风险、经营风险、投产后收益不达标等风险。
3、本次投资项目投资合同书约定的投资规模、建设周期、经济指标等均为计划数或预计数，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对股东的业绩承诺。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
一、对外投资情况概述
1、深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“公司”）基于自身发展需要，为扩大市场规模，满足客户对高端产能需求，提升公司高端产品供应能力及市场占有率，拟与信丰县人民政府签订《信丰县人民政府与深圳市景旺电子股份有限公司关于新建高多层PCB智能制造基地项目投资合同书》（以下简称“投资合同书”），计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营（全资子公司名称及经营范围等以工商登记机关核准为准）。
项目分两期建设，预计总投资约30亿元，其中固定资产投资预计约20亿元以上。
2、公司于2023年2月15日召开了第四届董事会第五次会议，审议通过《关于拟签订〈投资合同书〉的议案》。
3、本次签订《投资合同书》不涉及关联交易，不构成《上市公司重大产组管理办法》规定的重大资产重组。根据《上海证券交易所股票上市规则》及《公司章程》的有关规定，本次签订《投资合同书》事项，在公司董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议。
二、拟签订投资合同书交易主体
1、名称：信丰县人民政府
2、地址：江西省赣州市信丰县市政大道56号
三、投资标的基本情况
1、项目名称：新建高多层PCB智能制造基地项目
2、投资金额：项目预计总投资约30亿元，其中固定资产投资预计约20亿元以上。
四、拟签订投资合同书的主要内容
（一）协议主体
甲方：信丰县人民政府
乙方：深圳市景旺电子股份有限公司
（二）项目基本情况
1、项目名称：新建高多层PCB智能制造基地项目
2、经营范围：新型电子元器件制造及销售等（具体以工商登记机关核准的经营范围为准）。
3、投资方式：属于内资项目，由公司在信丰县人民政府设立全资子公司，负责项目具体建设运营。
4、项目建设地点：项目位于江西信丰高新技术产业园区。
5、项目投资规模：项目预计总投资约30亿元，其中固定资产投资预计约20亿元以上。
（三）双方主要权利和义务
1、甲方权利和义务
（1）土地出让：甲方在签约后30日内协调县自然资源局组织土地“招拍挂”，乙方通过“招拍挂”方式取得项目建设用地使用权。土地出让具体事项由乙方与县自然资源局签订《国有建设用地使用权出让合同》确认。如乙方通过“招拍挂”方式未能取得相应的土地使用权，相关事宜另行协商。
（2）乙方按照法律法规和有关行政主管部门要求递交完备的资料后，甲方应协调有关行政主管部门在乙方缴清土地价款20日内办结用地手续及《建设用地规划许可证》等证照。
（3）乙方缴清土地价款后，甲方应协调有关行政主管部门先行办理《不动产权登记证》（国有建设用地使用权登记）。乙方厂房、办公楼、宿舍楼等建（构）筑物建成后，在材料齐全和法定条件具备的情况下，甲方协助乙方在20个工作日内办结《不动产权登记证》（房屋或构筑物所有权登记）。
（4）甲方不得干预乙方合法、正当的生产经营活动，为乙方生产经营营造良好的经营环境，甲方应妥善处理乙方面临的社会治安问题、市场秩序问题等社会不安定因素，并切实帮助乙方解决生产经营过程中的困难和问题。
（5）在符合法律、法规以及相关政策的前提下,甲方负责厂区外通水、通电、通路等基础设施建设。其中，供电部门负责将电力线路架设到企业的围墙边，供水部门负责将自来水总管接至企业围墙边。
（6）若甲方未按照约定时间供地，或者受宏观经济、市场环境等不确定因素影响导致各项工作延期的，则项目开（竣）工、固定资产投资、主营业务收入、纳税等指标完成时间可相应顺延。
2、乙方的权利和义务
（1）乙方在依约履行双方合同约定的前提下，享受省、市、县关于招商引资的优惠政策，就高不就低，不重复、不叠加享受。
（2）乙方应按县自然资源局发布的本项目意向用地《挂牌出让公告》要求交纳土地使用权竞买保证金，取得竞买资格，参与土地使用权竞价。摘牌成交后，与县自然资源局签订《国有建设用地使用权出让合同》，按约定缴清土地价款。
（3）在符合信丰高新技术产业园区总体规划的前提下，乙方可以自行聘请有相应设计资质的设计单位进行厂区规划设计。项目规划、建筑设计方案须经甲方审查并报相关行政主管部门批准，办理《建设工程规划许可证》《建筑工程施工许可证》后，由相关行政主管部门放线后方可施工，建筑红线一经划定，不得随意改变。
（4）乙方可以自行聘请有相应资质的施工队伍建设厂房、宿舍、办公楼等设施。
（5）乙方项目固定资产投资应达到400万元/亩以上，严格执行《工业项目建设用地控制指标》及《国有建设用地使用权出让合同》约定的本项目用地规划条件。
（6）乙方通过“招拍挂”方式取得的工业用地，享有50年土地使用权。
（7）乙方在施工过程中，必须严格遵守有关法律、法规及政策规定，确保工程质量和施工安全，自觉接受项目所在地有关行政主管部门的监督、管理，承担因质量、安全、环保等原因所引发的一切经济和法律责任。
（8）乙方项目建设运营实施机构必须依法办理企业法人营业执照，守法经营，依法纳税；依法办理环评手续，严格落实安全生产和环境保护“三同时”；规范用工行为，依法保障劳动者合法权益。
（9）乙方应在项目全面投产后30日内，向甲方书面申请固定资产投资、投资强度、建筑指标等综合验收。
（四）违约责任
1、甲方的违约责任
（1）乙方足额交纳土地价款后，甲方未协调有关行政主管部门按合同约定的期限办结用地手续及相关证照的，经催告，60日内仍未办结，乙方有权解除合同，并要求甲方退还全部土地价款（不计利息）。
（2）甲方非法干预乙方合法生产经营活动，给乙方造成损失的，甲方应当赔偿乙方的实际经济损失。
2、乙方的违约责任
（1）乙方未按约定的期限缴清土地价款，甲方有权依法收取乙方逾期违约金，或向乙方主张解除合同，会同有关行政主管部门依法收回土地使用权,且因此产生的损失全部由乙方承担。
（2）因乙方过错导致未按约定的期限进行项目一期工程开工建设和竣工投产的，或未按约定的期限完成投资强度的，甲方可会同有关行政主管部门依法向乙方征收土地闲置费。
（3）乙方未征得甲方的书面同意，十年内不得将本合同规定的权利和义务转让给第三方。在符合市场经济发展规律及法律法规的前提下，乙方因企业转型升级等原因转让项目公司股权的，应提前书面告知甲方。
（五）其他事项
1、本合同规定的乙方投资项目的固定资产投资额，由甲方指定的有资质的会计师事务所或审计师事务所出具的审计报告为准，审计费用由甲方承担，乙方配合。
2、若乙方设立新的公司开展此项目，本合同项下约定的权利与义务均由新公司承受。
3、本合同系《国有建设用地使用权出让合同》组成部分，与《国有建设用地使用权出让合同》具有同等效力。
4、本合同未尽事宜，由双方另行协商，可签订补充合同，补充合同与本合同具有同等法律效力。
5、在履行本合同时，如发生任何纠纷，双方应尽力协商解决，协商无效时，任何一方均可向项目所在地有管辖权的人民法院提起诉讼。
6、未经双方同意，不得随意公开协议内容（但乙方为履行上市公司有关监管要求需对外披露的除外，国家法律、法规另有规定的除外）。
7、本合同一式陆份，经双方法定代表人或委托代理人签字及双方盖章后生效。甲、乙双方以及县司法局、县商务局、高新区、项目服务单位各存一份，具有同等效力。
五、本次对外投资对公司的影响
1、本次公司计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，有利于改善公司产品产能不足的情况，扩大市场规模，满足客户需求，提升公司高端产品供应能力及市场占有率，符合公司战略发展需要，符合股东利益需求。
2、截至2022年9月30日，公司营业收入77.16亿元，货币资金12.50亿元，总资产149.64亿元，资产负债率46.53%，近三年全年经营性现金流量稳定为正。公司银行授信额度充足，资信情况良好，没有对公司经营产生重大影响的对外担保。本次对外投资拟通过自有资金、直接或间接融资等方式安排筹措资金，不影响现有主营业务的正常开展。目前项目尚处于计划实施阶段，未来建设周期较长，短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。
六、对外投资的风险分析
1、本次投资项目尚需通过土地竞买、项目备案审批等程序，能否通过相关政府审批存在不确定性。项目的实施可能存在顺延、变更、中止或终止的风险。
2、本次投资项目受宏观经济、行业周期等多种因素影响，项目实施后存在一定的市场风险、经营风险、投产后收益不达标等风险。
3、本次投资项目投资合同书约定的投资规模、建设周期、经济指标等均为计划数或预计数，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对股东的业绩承诺。
公司将根据项目进展情况，严格按照相关规定，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
深圳市景旺电子股份有限公司董事会
2023年2月16日
