气派科技股份有限公司2022年年度业绩快报公告

证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2023-005

气派科技股份有限公司2022年年度业绩快报公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载2022年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2022年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。

一、2022年度主要财务数据和指标

单位：万元

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注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

2.以上本报告期及本报告期末的财务数据及指标以未经审计的合并报表数据填列。

3.以上增减变动幅度数据如有尾差，是由于四舍五入所造成的。

二、经营业绩和财务状况情况说明

（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

1、主营业务影响

报告期内，受宏观经济、产业周期性波动及疫情反复的影响，公司产品销售不及预期，营业收入下降幅度较大，对营业利润造成较大影响。

2、扩产项目影响

（1）报告期内，公司基于对行业发展的信心，于2021年快速实施了募投项目和自有资金扩产项目，导致公司固定资产折旧较2021年度增加超过4,500万元；

（2）随着募投项目和自有资金扩产项目的实施，公司为项目的实施而配置了相应的直接和间接人员。

3、资产减值影响

报告期，因行业周期性波动，部分产品价格下降，以及公司原材料、成品库存均有增加，公司期末资产减值计提增加超过1,400万元。

4、电费影响

报告期内，由于电费竞价上网改革导致用电单价增加，同时募投项目和扩产项目新增洁净厂房等，相应的公司用电价格、用电量同比2021年度增加，电费增加超过600万元。

5、研发费用影响

报告期内，公司在营业收入下降的情况下，并未停止对新技术、新产品的研发，公司在5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术、大功率电源管理模组及芯片封装关键技术研发、MEMS硅麦器件封装技术研发、存储芯片封装技术开发、高可靠RFID技术封装开发、高密度大矩阵引线框封装技术等项目投入了较大的费用，2022年度研发费用占营业收入比例约为9.44%，同比2021年度增加了2.56个百分点。

6、应付职工薪酬影响

公司为应对产能扩产需要，以及为了导入高阶客户配置了技术人员、品质人员团队，最终全年用工总数量上升，但由于营业收入下降导致应付职工薪酬占比大幅度提升。

（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因

1、2022年度，公司营业总收入同比下降33.23%，主要原因是宏观经济和行业周期性波动以及疫情反复，导致公司产品销售不及预期；

2、2022年度，公司营业利润同比下降153.74%，利润总额同比下降153.76%，归属于母公司所有者的净利润同比下降144.52%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降159.77%，主要原因为：一是，公司营业收入下降；二是，因募投项目和自有资金扩产项目的快速实施，导致固定资产折旧增加和应付职工薪酬占比上升；三是，研发费用占营业收入比例提升；四是，资产减值影响；五是，电费竞价上网改革及洁净厂房增加等原因导致电费增加。

3、基本每股收益同比下降138.62%主要原因是公司净利润减少导致。

三、风险提示

（一）公司不存在可能影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定性因素。

（二）本公告所载2022年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2022年年度报告中披露的数据为准，敬请投资者注意投资风险。

特此公告。

气派科技股份有限公司董事会

2023年2月28日