南芯科技：专注电源及电池管理领域 努力成为模拟与嵌入式芯片领先企业
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——上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
上海南芯半导体科技股份有限公司董事长、总经理 阮晨杰先生
上海南芯半导体科技股份有限公司总经理特别助理、董事会秘书 梁映珍女士
上海南芯半导体科技股份有限公司财务负责人 赵 熹先生
中信建投证券股份有限公司投资银行业务管理委员会执行总经理、保荐代表人 贾兴华先生
上海南芯半导体科技股份有限公司
董事长、总经理阮晨杰先生致辞
尊敬的投资者朋友们和各位关心南芯科技的网友：
大家好！
非常感谢大家参与上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演活动。在此，我谨代表公司，向参加本次活动的各位投资者朋友表示热烈的欢迎，也向多年来一直关心、支持南芯科技发展的各位领导和各界友人表示衷心的感谢！我们希望，通过此次网上交流活动，充分客观地解答各位投资者所关心的问题，让大家更加全面地了解南芯科技。同时，非常感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供这次与投资者网上交流沟通的机会！
南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片全领域发展平台公司，专注于电源及电池管理领域，拥有Charge pump、DC/DC、AC/DC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护等多条产品线，实现了从供电端到设备端的产品覆盖，成为国内唯一可以提供端到端完整解决方案的供应商。
公司通过对市场需求的精准把握和前瞻性的产品定义，快速匹配行业发展趋势及客户诉求，覆盖高端消费、汽车及工业等各领域的头部客户。公司电荷泵充电管理芯片出货量位列全球第一，升降压充电管理芯片出货量位列全球第二、国内第一。
未来，公司将紧抓新产业发展机遇，完善高端消费和汽车电子产品布局，努力成长为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。
希望通过本次交流活动，能让各位投资者对南芯科技有更深入、更全面的了解！同时，也希望在公司迈入资本市场后，能够得到各位更多关注和大力支持！
最后，欢迎大家踊跃提问。谢谢大家！
中信建投证券股份有限公司
投资银行业务管理委员会执行总经理、保荐代表人
贾兴华先生致辞
尊敬的各位嘉宾，投资者朋友们：
大家好！
作为本次发行的保荐人和主承销商，我谨代表中信建投证券股份有限公司，对今天参加上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介会的广大投资者和各界朋友们表示热烈的欢迎！
南芯科技主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。多年来，公司凭借完整的产品矩阵、出色的产品性能、稳定的交付能力，赢得了行业多家知名终端品牌厂商的青睐，公司电荷泵充电管理芯片出货量位列全球第一，升降压充电管理芯片出货量位列全球第二、国内第一。本次募集资金投资项目实施后，公司的经营规模将得到提升，核心竞争力将进一步增强。
作为南芯科技科创板IPO的保荐人，我们很荣幸能有机会向大家推荐这么优秀的一家企业。我们相信南芯科技在科创板上市后，将一如既往地不断提升公司的自主研发和创新能力，不断提高公司的经营管理水平和盈利能力，给广大投资者带来丰厚回报！
最后，预祝南芯科技首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介圆满成功！谢谢大家！
上海南芯半导体科技股份有限公司
总经理特别助理、董事会秘书梁映珍女士致结束词
尊敬的各位投资者和各位网友：
大家好！
上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票网上路演即将结束。在此，我谨代表南芯科技全体员工，感谢大家对本次发行的热情关注和踊跃提问。同时也十分感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供良好的沟通平台和优质的服务。另外，我还要感谢中信建投证券股份有限公司及所有中介机构为公司发行上市所做出的努力。谢谢你们！
通过今天的网上路演活动，我们对南芯科技的主营业务、经营业绩、竞争优势、募投项目和发展战略等作了总体介绍，希望能够帮助大家更加深入地了解公司的投资价值。刚才的网上交流过程中，各位投资者提出了许多中肯且有价值的意见和建议，我们深深地感受到大家对南芯科技的关心、支持和肯定，也真诚地希望大家今后继续通过各种方式与我们保持密切的沟通联系。
我们深刻体会到作为一家公众公司所承担的重大使命和责任，南芯科技将以首发上市为契机，严格按照相关法律法规的要求，及时准确地做好信息披露工作，并保证信息披露真实完整；充分把握市场机遇，以更加优良的业绩回报股东、回报投资者、回报社会。
最后，希望我们携手共进，创造和分享属于南芯科技更加美好的未来！谢谢大家！
经营篇
问：请介绍公司的主营业务及产品情况。
阮晨杰：公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片（电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。
问：公司主要原材料及重要供应商有哪些？
阮晨杰：公司采用Fabless经营模式，对外采购主要包括晶圆和封装测试服务，主要供应商包括晶圆制造企业和封装测试企业。报告期内（2019年、2020年、2021年、2022年1-6月，下同），公司重要供应商主要包括中芯国际、长电集团、华虹集团、东部高科、华天集团、嘉盛半导体、颀中科技等。
问：公司核心技术的产业化情况如何？
阮晨杰：自成立以来，公司专注于电源及电池管理芯片的研发与产业化应用，高度重视研发投入与技术创新。报告期内，公司累计研发投入22721.93万元，占营业收入的比重为11.11%。截至2022年6月30日，公司已取得境内发明专利54项，境外专利1项，集成电路布图设计专有权59项。报告期内，公司核心技术收入占比分别为93.60%、94.52%、99.34%及99.73%，核心技术产品应用在手机市场、其他消费市场、工业市场及汽车市场，实现了核心技术的产业落地。公司掌握多项电源及电池管理领域的核心技术，能根据下游应用领域的发展快速开发出性能优异的产品。公司多次在电源及电池管理领域取得技术突破及推出高性能产品，部分产品的关键技术指标已具备与国外龙头厂商相竞争的性能或超越国外竞品的性能，为我国高性能模拟集成电路发展作出了贡献。
问：公司产品受到哪些知名终端品牌厂商的认可？
阮晨杰：公司产品在手机等消费电子领域、工业领域及汽车领域得到多家厂商认可。在手机领域，公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto等知名手机品牌，并完成直接供应商体系认证；在其他消费电子领域，公司产品已进入Anker、紫米、贝尔金、哈曼、Mophie等品牌；在工业领域，公司产品已进入大疆、海康威视、TTI等品牌；在汽车领域，公司产品已进入沃尔沃、现代等品牌。公司产品在性能、交付、品质等各方面也得到终端客户广泛认可，分别获得小米颁发的核心供应商最佳合作奖及品质进步奖、OPPO颁发的最具创新奖、荣耀颁发的卓越交付奖、Anker颁发的核心合作伙伴及卓越项目奖。
问：公司有多少商标？
阮晨杰：截至2022年6月30日，公司拥有15项注册商标。
问：公司的营业收入是多少？
赵熹：2019年至2021年，公司营业收入分别为10748.51万元、17830.41万元、98417.27万元，2020年和2021年营业收入增长率分别为65.89%和451.96%，2019年至2021年年均复合增长率为202.59%。公司营业收入全部为主营业务收入，主营业务突出。
问：公司的综合毛利和综合毛利率是多少？
赵熹：报告期内，公司综合毛利分别为4062.65万元、6485.80万元、42385.13万元及34000.04万元，呈现逐年增长趋势；公司综合毛利率分别为37.80%、36.37%、43.07%及43.84%。
问：公司的研发费用是多少？
赵熹：报告期内，公司每年均维持较大的研发投入，各期研发费用分别为2487.16万元、3850.12万元、9359.00万元和7025.65万元，占营业收入的比例分别为23.14%、21.59%、9.51%和9.06%。
问：请介绍公司资产的完整情况。
梁映珍：公司拥有独立的经营场所、注册商标、授权专利以及其他资产的合法所有权或使用权，具备独立完整的研发、运营系统及配套设施。公司的资产产权清晰，没有以其资产、权益或信誉为股东债务提供担保，公司对其所有资产具有完全的控制支配权，不存在资产、资金被股东占用而损害公司利益的情况。
发展篇
问：公司未来的发展战略是什么？
阮晨杰：未来，公司将视科技创新为核心发展驱动力，秉持端到端整体方案服务理念，在全球市场进一步树立良好的品牌形象。同时，公司将继续加强技术积淀，持续对现有产品进行迭代升级，不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域的优势，拓展在工业和汽车电子领域的应用，致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。
问：公司未来规划采取的措施有哪些？
阮晨杰：公司未来规划采取的措施有：1）持续加强人才团队建设；2）多元化融资满足未来资金需求；3）提高自主测试能力。
问：公司的竞争优势有哪些？
阮晨杰：公司的竞争优势有：1）前瞻的产品定义能力+高效的技术落地能力；2）供电端+设备端，端到端完整解决方案；3）优质的终端客户+稳定的供应链能力；4）模拟+嵌入式，适应未来发展需求。
问：请介绍公司稳定的供应链能力。
阮晨杰：公司十分重视供应链能力建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的厂商合作。行业内领先的供应商在选择下游客户合作的过程中，也会充分考虑下游客户的市场地位和发展潜力。公司已经与多家业内知名供应商建立了长期合作关系。
一方面，通过与主要晶圆供应商建立战略合作关系，与主要封测供应商深度合作，并购入专用设备交由部分封测厂商进行芯片加工，从而绑定专属产能。公司主要的晶圆供应商中芯国际、华虹集团，主要封测供应商长电集团、华天集团、嘉盛半导体均为行业内知名企业，不仅拥有先进的生产工艺以保障产品的良率和一致性，而且均为本土合作伙伴，有利于公司供应链的自主可控，降低了产能波动对公司产品交付及时性的影响。
另一方面，通过与上游供应商的战略合作，公司得以保持产品在工艺和封装上的领先性。公司于2019年便采用12英寸晶圆工艺，是国内最早在该平台实现量产的模拟芯片设计厂商之一。
问：公司如何保持及推动技术创新？
阮晨杰：公司高度重视研发和创新，建立了一系列鼓励研发创新的机制，在不断提升的客户需求驱动下提升公司的行业技术地位，持续保持公司的研发创新实力，主要包括：1）紧贴市场需求的新产品定义和研发；2）完善的研发人才培养与储备体系；3）有效的人才激励机制；4）加强知识产权管理，打造自有知识产权体系。
行业篇
问：公司所属行业及确定依据是什么？
阮晨杰：公司所处行业属于“集成电路设计行业”，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。
问：请介绍电池管理芯片行业的情况。
阮晨杰：电池管理芯片是指电池充电全链路及电池状态管理涉及的芯片集合，覆盖充电过程中的电芯检测、电流电压转换和调整、充电过程控制及电池保护、监测、计量等功能。其中，以充电功能为主的电池管理芯片属于电源管理芯片的细分领域，保护、监测、计量功能相关的芯片则包含信号链类模拟芯片和搭载嵌入式固件的数字类芯片。近年来，随着下游通讯、消费电子、工业、储能、新能源汽车等领域的技术快速发展，下游应用对电池管理芯片产品的性能要求不断提升，推动电池管理芯片向高精度、低功耗、微型化、智能化方向演变，同时促进了全球电池管理芯片市场的持续增长。根据Frost & Sullivan的统计，2021年全球电池管理芯片出货量为319.3亿颗，预计未来仍将保持快速增长。
问：公司具体产品线的竞争格局如何？
阮晨杰：在电荷泵充电管理芯片领域，市场主要供应商包括南芯科技、TI、Lion（已被Cirrus Logic收购）、立锜科技、矽力杰、希荻微等国内外厂商，其中南芯科技与TI处于第一梯队，在产品丰富性、出货量等方面具有优势。根据Frost & Sullivan研究数据显示，以2021年出货量口径计算，公司电荷泵充电管理芯片位列全球第一。其他产品线市场供应商较多，包括TI、NXP、安森美、瑞萨、意法半导体、Cypress等国外厂商及立锜科技、矽力杰、圣邦股份、杰华特、希荻微、英集芯等国内厂商。整体上，国际大厂产品种类多，应用领域覆盖消费电子、工业、汽车、航空航天等，在资产规模、研发能力、产品丰富性、覆盖的客户等方面具有较为明显的优势。以公司为代表的国内优秀企业整体实力不如国际大厂，往往在某细分领域具有一定优势，如公司在升降压充电管理芯片、GaN控制器等方面推出产品早，在消费电子领域（包括笔记本电脑、GaN充电器等）具有一定优势。
问：公司有怎样的市场地位？
阮晨杰：公司的市场地位为：1）公司是国内少数在细分领域能与同行业国际大厂直接竞争并实现高端产品国产化发展的公司之一；2）公司是国内消费电子充电管理市场的中坚力量；3）公司产品受到多家知名终端品牌厂商的认可；4）公司在各产品线具有较为突出的市场地位。
发行篇
问：公司本次发行多少股？
贾兴华：公司本次公开发行股票数量为6353.00万股，占发行后总股本的比例为15%。本次发行全部为发行新股，不涉及公司股东公开发售股份。
问：公司本次募集资金投资项目有哪些？
贾兴华：公司本次募集资金投资项目为：高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、测试中心建设项目、补充流动资金。
问：请介绍高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目的基本情况。
贾兴华：本项目拟基于现有电荷泵架构，预研新型充电架构，解决传统控制架构面临的效率和温升瓶颈，降低系统设计复杂度，提升系统可靠性，进一步提高超大功率充电的功率等级；面向低功耗、高精度的应用需求，进行相应锂电管理芯片开发，以目前在工业及消费类应用为基础，丰富锂电管理芯片类型以适用更广泛的终端产品；基于当前的无线充电管理芯片，拓展更多无线充电模拟前端IC和SoC型MCU，探索下一代谐振充电技术和射频充电技术、NFC无线充电技术等，进一步丰富无线充电产品类别以适应各类终端产品；针对单节和多节锂电池充电应用，在公司现有的通用充电管理芯片基础上，进一步迭代、研发更高性能的充电管理芯片，提高充电精度和截止电流精度，减小待机功耗，提高对充电过程中电池电压、电流、温度等信号监测的精度，提供更高效更可靠的充电方案。通过本项目的实施，公司将进一步拓宽产品的终端应用范围，同时优化产品成本，提升产品竞争力。
问：请介绍高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目的基本情况。
贾兴华：本项目拟基于现有集成GaN直驱的控制IC和集成GaN器件的AC-DC产品基础上，进一步开发支持第三代功率半导体器件的大功率充电芯片；迭代现有PD和DPDM控制器系列产品，以支持更多快充协议，推出更多的具有快充协议控制器的PHY控制器和SoC型MCU产品。同时，基于SoC型MCU拓展出通用型MCU系列产品，丰富产品矩阵；完善现有AC-DC控制芯片的同时，推出PFC系列、软开关系列等相关系列产品，以支持更高功率等级，提高功率密度。通过本项目的实施，公司将进一步强化在开关电源领域的技术深度，保持技术先进性，拓宽产品应用领域。
问：请介绍汽车电子芯片研发和产业化项目的基本情况。
贾兴华：本项目基于现有消费类BMS产品的技术积累，开发车规级BMS芯片，提供汽车锂电监测方案，完善车规级产品布局；基于现有的车载充电IC做进一步迭代，提高耐压和输出功率，集成更广泛的充电协议，支持更大功率车载充电，同时开发车规级DC-DC芯片。通过本项目的实施，公司对现有产品品类进行横向扩充，增强公司在电源及电池管理芯片市场的整体竞争优势。
问：请介绍公司测试中心建设项目的基本情况。
贾兴华：本项目拟通过购置各类测试分析设备，建设自有测试中心，将进一步降低测试成本，缩短新产品开发周期，提升产品研发到量产的转化效率，实现芯片量产前全流程的质量控制，保障高质量芯片的稳定供应。同时，具备消费级、工业级和汽车级全类型产品的测试分析及开发能力。
文字整理 姚炯
主办 上海证券报·中国证券网(www.cnstock.com)
