华海诚科：力争成为中国半导体封装材料行业引领者与全球强有力竞争者
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——江苏华海诚科新材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长、总经理 韩江龙先生
江苏华海诚科新材料股份有限公司董事 陶 军先生
江苏华海诚科新材料股份有限公司董事会秘书、财务负责人 董东峰先生
光大证券股份有限公司新兴产业融资部资深董事、保荐代表人 王如意先生
光大证券股份有限公司新兴产业融资部高级董事、保荐代表人 岑圣锋先生
江苏华海诚科新材料股份有限公司
董事长、总经理韩江龙先生致辞
尊敬的各位嘉宾、投资者，朋友们：
大家好！
非常高兴有机会通过网络平台，就江苏华海诚科新材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市进行即时的网上交流。首先，我谨代表公司董事会、管理层以及全体员工，向长期关心、支持华海诚科的各位投资者和各界朋友表示衷心的感谢！并向参加今天网上交流的朋友们表示诚挚的欢迎！
华海诚科是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料研发、生产、销售和技术服务的企业；是国家级专精特新“小巨人”企业，国家高新技术企业、江苏省科技小巨人企业、江苏省科技型中小企业、江苏省民营科技企业、江苏省两化融合试点企业；建有江苏省企业技术中心、江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省企业研究生工作站；先后获得中国江苏创新创业大赛一等奖、第八届中国半导体创新和技术奖、江苏省管理创新优秀企业等荣誉。
华海诚科始终致力于成长为中国半导体封装材料的行业引领者与全球强有力的竞争者，致力于为我国先进封装技术的崛起提供关键技术支持。
公司将以本次发行和上市为契机，通过募集资金投资项目的顺利实施，进一步扩大市场占有率与影响力，提升与巩固公司的行业领先地位，以最饱满的热诚和最好的服务，与广大客户共襄发展，共享未来！
通过今天的交流，我们希望各位投资者能客观、全面地了解华海诚科，能够更准确地把握华海诚科的投资价值和投资机会，给予华海诚科持续的关注和支持！我们也会充分听取投资者们的意见，不断推动公司的创新发展，相信在广大投资者高度信任和大力支持下，华海诚科的发行工作必将圆满完成。
最后，再次感谢投资者朋友、社会各界对华海诚科的关心，你们的积极参与，就是对我们最大的支持与鼓励。华海诚科上市后，将一如既往地不断提升企业竞争力，提高企业经营管理水平，提升企业盈利能力，反哺社会、回馈投资者！谢谢大家！
光大证券股份有限公司
新兴产业融资部资深董事、保荐代表人
王如意先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者，朋友们：
大家好！
首先，我谨代表光大证券股份有限公司，对所有参加江苏华海诚科新材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介活动的各位嘉宾和投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
华海诚科是一家专注于半导体封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，产品系列齐全，全面覆盖传统封装及先进封装领域。公司已成为部分主要封装厂商的第一大环氧塑封料内资供应商。同时，逐步实现应用于先进封装的关键核心材料产业化，技术水平得到了客户和市场的一致认可。
作为华海诚科首次公开发行股票的保荐机构和主承销商，在与华海诚科合作的过程中，我们见证了公司在发展过程中取得的骄人业绩，也亲身感受到公司深厚的技术底蕴，以及管理层高效务实的执行力、深厚扎实的专业能力和高瞻远瞩的战略眼光。我们坚信，华海诚科上市后必将给公司带来新的发展机会，给投资者带来新的投资机会，给资本市场增添新的生机和活力！
作为保荐机构和主承销商，我们将一如既往地履行保荐职责和持续督导义务，勤勉尽职，持续陪伴华海诚科不断发展壮大。我们相信华海诚科能够通过自己脚踏实地的不懈努力，给广大投资者交出一份满意的答卷，以优良业绩回报股东、回报社会、回报投资者。
最后，预祝江苏华海诚科新材料股份有限公司首次公开发行股票网上路演圆满成功！谢谢大家！
江苏华海诚科新材料股份有限公司
董事会秘书、财务负责人董东峰先生致结束词
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和网友：
大家好！
今天的网上交流即将结束，感谢广大投资者的热情关注和踊跃提问，同时也感谢上证路演中心、中国证券网所提供的交流平台和良好服务，感谢光大证券股份有限公司以及所有参与发行的中介机构所付出的辛勤劳动！在本次网上路演即将结束之际，我谨代表江苏华海诚科新材料股份有限公司，再次感谢各位的热情参与！
通过今天的网上路演活动，各位投资者朋友从主营业务、经营业绩、竞争优势、募投项目和战略规划等多个方面与我们进行了深入交流，希望能够帮助大家更加深入地了解公司价值。同时，大家提出了很多宝贵且有价值的意见和建议。我们将予以认真听取和吸收，付诸实践，创造出更好的业绩来答谢大家的关心与厚爱。
通过与大家的沟通，我们深深体会到作为一家公众公司所承担的使命与责任。步入上市公司行列后，我们将面临更多投资者的关注、关心与监督，这也将是华海诚科未来做大、做强、健康发展的有力保障。
由于时间关系，我们无法一一回答投资者提出的问题，但真诚地希望大家继续通过各种方式与我们保持密切的沟通联系。
最后，再次感谢广大投资者对华海诚科的支持和关心，希望我们携手共进，创造和分享更加美好的未来！祝大家投资顺利、事业顺心！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
韩江龙：公司是一家专注于半导体封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
问：公司有多少子公司？
王如意：截至招股说明书签署日，公司拥有1家全资子公司。
问：公司的科技成果与产业融合情况如何？
韩江龙：公司深耕半导体封装材料的研发创新，核心技术以配方技术与生产工艺技术作为体系基础，可广泛应用于传统封装与先进封装领域，技术储备丰富且具有前沿性，可为客户解决历代下游主流封装技术的需求难点提供有力的技术支撑。截至招股说明书签署日，公司已取得专利共100项，包括24项发明专利、75项实用新型以及1项外观设计。
公司在加大核心技术开发的同时，注重在半导体封装材料领域的研发成果运用，注重实现核心技术的产业化。依托公司具有市场竞争优势的核心技术体系，公司专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建了可应用于传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。
凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已与长电科技、通富微电、华天科技、气派科技、银河微电、扬杰科技等业内领先及主要企业建立了稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现了研发技术的产业化落地，推动了经营业绩的快速提升。2019年至2021年，公司营业收入年均复合增长率达到42.01%，其中依靠核心技术开展生产经营所产生收入占比约为96%至97%左右。
问：请介绍公司的技术水平及特点。
韩江龙：公司的技术水平及特点有：1）公司产品的配方体系复杂，且存在定制化特点，对研发能力要求较高；2）公司封装材料是芯片功能实现的关键基础，需要通过客户严格的考核验证；3）公司技术先进，传统封装用材料已取得一定的优势地位，先进封装用材料逐步通过验证。
问：公司拥有多少注册商标？
韩江龙：截至招股说明书签署日，公司及其子公司在中国境内已取得注册商标3项。
问：请介绍公司参与的重大科研项目。
韩江龙：公司先后参与实施了国家级、省级、市级等多项重大科研项目：公司作为课题单位承担了“超薄封装用高流动性树脂”课题，获得超薄封装用高流动性树脂的整套制造技术；作为承担单位实施了江苏省科技成果转化专项资金“高密度超薄集成电路封装用高可靠性塑封料研发及产业化”项目；作为承担单位实施了连云港市科技成果转化专项资金“高密度超薄及预包封互联系统用封装材料的研发与产业化”项目；作为承担单位实施了连云港中小企业技术创新“LED支架用耐黄变高反射率白色反光材料”项目。
问：公司近年来的营业收入是多少？
董东峰：公司营业收入保持持续、快速增长，由2019年的17216.98万元增长至2021年的34720.03万元，年复合增长率为42.01%。
问：公司的研发费用是多少？
董东峰：报告期内（2019年、2020年、2021年、2022年1—6月，下同），公司的研发费用分别为1205.86万元、1555.34万元、1883.63万元和866.64万元，占营业收入的比例分别为7.00%、6.28%、5.43%和5.82%。
发展篇
问：公司的竞争优势有哪些？
韩江龙：公司的竞争优势有：1）产品体系优势。公司紧跟下游封装行业的技术发展，构建了可覆盖历代封装技术的产品体系，产品布局全面，可广泛应用于芯片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺环节，应用领域贯穿一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。完整的产品体系与具备前沿性的产品布局使得公司可灵活应对下游技术的持续演进，形成了产品体系优势。2）技术研发优势。公司凭借扎实的研发实力与丰富的实践经验，在产品配方与生产工艺等方面进行持续研发与技术攻关，构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系，可实现灵活快速的研发响应。3）快速服务响应优势。相对于外资企业普遍存在响应速度较慢的问题，公司作为内资领先的环氧塑封料厂商，已配备一支务实、专业、高效的业务执行团队，拥有良好和快速的研发和服务响应能力，具有相对优势。4）研发团队优势。公司已建立一支经验丰富、具有持续创新能力的研发团队，可涵盖高子材料及其加工、有机化学、有机合成、无机非金属材料等领域，为公司在内资厂商中保持技术领先及逐步实现先进封装材料的国产化发展奠定了较强的人才基础。5）客户资源优势。公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借扎实的技术研发实力、稳定的产品质量、完善的客户服务以及在市场中树立的良好品牌形象，与国内主要半导体厂商建立了长期稳定的合作关系。6）产品质量控制优势。公司将质量控制覆盖采购、进料、产品制造、产品检验、产品储存和运输等各个环节，并严格执行各环节的相关规定，确保产品质量的稳定可靠，获得了客户的充分认可。
问：公司面临的机遇有哪些？
韩江龙：公司面临的机遇有：1）国家产业政策的支持；2）半导体产业转移为国内半导体封装材料行业带来发展机遇；3）具备成熟的技术、出色的创新能力的厂商将在先进封装趋势中脱颖而出；4）国产品牌技术升级，国产封装材料市场发展空间广阔；5）半导体产业景气度提升为公司带来新的市场机遇；6）环氧塑封料是半导体产业的关键基础材料，公司与下游客户的合作具备长期稳定性，在客户扩产或推出新品而进行供应商选取时更具竞争优势；7）5G通讯、汽车电子、新能源等终端应用需求将带来持续增长动力。
问：请介绍公司保持技术持续创新的机制。
韩江龙：公司作为高新技术企业，保持技术创新极其重要。为此，公司建立了一系列可行并且有效的技术创新促进机制：1）建立健全研发体系，加大自主研发力度；2）高度重视人才培养，加强研发队伍建设；3）完善创新激励机制，提高研发人员积极性；4）加强知识产权管理，打造自有知识产权体系。
问：公司的技术储备情况如何？
韩江龙：根据下游封装技术路线和下游客户的发展情况，公司将持续推进现有产品的升级优化。在环氧塑封料方面，公司聚焦先进封装领域，重点发展应用于BGA、MUF、晶圆级封装、系统级封装的技术与产品。同时，充分结合先进封装的技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、可靠性等多种性能进行相关配方与生产工艺的研究，不断完善与丰富技术积累和储备。在电子胶黏剂方面，公司重点发展应用于先进封装的FC底填胶与液态塑封料（LMC），从而在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化公司在先进封装领域的布局。公司技术储备具有前瞻性，与封装技术发展方向相匹配，并已取得一系列进展。
行业篇
问：公司所处什么行业？
韩江龙：根据《国民经济行业分类》（GB/T47542017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”之“电子器件制造”之“电子专用材料制造”之“C3985 电子专用材料制造”。
问：请介绍环氧塑封料国产化程度和竞争格局。
韩江龙：根据集成电路材料产业技术创新联盟发布的《2021年专用封装材料产业数据统计报告》，我国环氧模塑料在中低端封装产品已实现规模量产，在QFP、QFN、模组类封装领域已实现小批量供货；应用于FC-CSP、FOWLP、WLCSP、FOPLP等先进封装的产品成熟度较低。
环氧塑封料对半导体器件的性能有显著影响，进而影响到终端产品的品质，是半导体产业的支撑材料。鉴于环氧塑封料的关键性，芯片设计公司会与封装厂商选用具有较长供应历史、优良市场口碑、相关产品已经过市场验证的供应商。因此，该领域进入门槛较高，国内市场的竞争格局集中，呈现头部化效应。
问：请介绍电子胶黏剂国产化程度和竞争格局。
韩江龙：由于电子胶黏剂可应用于一级封装、二级封装等不同封装级别与应用领域，故各类产品所处的产业链发展状况不同，面临的竞争情况及市场地位亦相应存在差异。其中，在芯片级电子胶黏剂领域，FC底填胶与液态塑封料的市场分别由日资厂商Namics与Nagase垄断，呈现“一家独大”局面。在PCB板级电子胶黏剂领域，低端产品的市场竞争格局较为分散；公司产品主要为中高端产品，该类型产品的市场份额仍集中于汉高、Delo等外资头部厂商，内资供应商正逐步缩小技术差异。
问：公司有怎样的市场地位？
韩江龙：受益于持续的自主创新，报告期内，公司业务规模快速增长，目前已发展成为一家技术先进、产品系列齐全、产销量规模较大的内资环氧塑封料企业，并积极开展应用于先进封装关键核心材料的技术开发与产业化。
凭借丰富且具有前瞻性的技术积累、扎实且具有创新性的研发实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入众多知名客户的供应商体系，在技术水平、产品质量、交货期、服务响应速度等方面赢得了客户的高度认可。截至招股说明书签署日，公司已与华天科技、通富微电、长电科技、富满微、扬杰科技、气派科技、银河微电等下游知名厂商建立了长期良好的合作关系，并已发展成为部分主要封装厂商的第一大环氧塑封料内资供应商。未来，随着上述厂商新增产能的逐渐落地，公司作为内资环氧塑封料代表性厂商之一，将凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步提升市场份额。
发行篇
问：请介绍公司的实际控制人。
王如意：截至招股说明书签署日，韩江龙、成兴明、陶军直接持股并控制的表决权比例分别为18.58%、5.34%、5.72%，通过德裕丰控制的表决权比例为17.03%，上述三人合计控制公司的表决权比例为46.67%，且三人签订了《一致行动人协议》，因此，韩江龙、成兴明、陶军为公司的共同实际控制人。
问：公司选择的科创板具体上市标准是什么？
王如意：根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第2.1.2条，公司选择的具体上市标准为“（一）预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000.00万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
问：公司此次发行多少股？
岑圣锋：公司本次拟公开发行股票不超过2018万股，不低于本次公开发行后总股本的25%。本次发行全部为公开发行新股，不涉及公司股东公开发售股份的情况。
问：公司本次募集资金投向是什么？
陶军：公司本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后拟投资于以下项目：高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金。
问：募集资金投资项目与公司现有主要业务、核心技术之间的关系如何？
陶军：本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务进行，是公司现有业务的延展和升级。“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”是在公司现有产品与技术基础上，充分发挥公司扎实的研发能力与具有前瞻性的技术储备，通过购买先进生产设备，扩大高性能类与先进封装类环氧塑封料的生产规模，提高技术水平，从而进一步提升公司业务规模；“研发中心提升项目”是对公司现有研发体系的完善和升级，拟通过搭建国内领先的基础研究、配方研究、工程技术研究、原材料成品分析、失效机理分析等实验室，新建试验线2条，并对现有的一条试验线进行改造升级，不仅可以巩固公司既有的技术优势，加速推进科技成果的产业化，还可以助力公司布局先进封装领域。通过上述募集资金投资项目的实施，公司可实现既有优势产品扩产、满足潜在客户和新产品的升级需求，为公司提升研发能力、推进科技成果产业化、完善与丰富产品布局奠定坚实的基础，进一步提高公司的核心竞争能力与市场份额。
文字整理 姚炯
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