上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告
保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司
特别提示
1、上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“发行人”或“南芯科技”）首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）科创板股票上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会证监许可〔2023〕365号文同意注册。
中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”）担任本次发行的保荐人（主承销商）。发行人的股票简称为“南芯科技”，扩位简称为“南芯科技”，股票代码为“688484”。
2、本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。发行人与保荐人（主承销商）根据初步询价结果，综合评估发行人合理投资价值、本次公开发行的股份数量、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为39.99元/股，发行数量为6,353.00万股，全部为新股发行，无老股转让。
3、本次发行初始战略配售数量为952.95万股，占发行总规模的15.00%，参与战略配售的投资者承诺的认购资金已于规定时间内足额汇至保荐人（主承销商）指定的银行账户，依据本次发行价格确定的最终战略配售数量为452.9384万股，占发行总规模的7.13%。初始战略配售股数与最终战略配售股数的差额500.0116万股回拨至网下发行。
战略配售回拨后，网上网下回拨机制启动前，网下发行数量为4,820.0616万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的81.70%；网上发行数量为1,080.0000万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的18.30%；最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量，共5,900.0616万股。
根据《上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》和《上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》（以下简称“《发行公告》”）公布的回拨机制，由于本次网上发行初步有效申购倍数约为3,359.79倍，高于100倍，发行人和保荐人（主承销商）决定启动回拨机制，将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票数量的10%（向上取整至500股的整数倍，即590.0500万股）股票由网下回拨至网上。回拨机制启动后，网下最终发行数量为4,230.0116万股，占扣除最终战略配售数量后发行总量的71.69%，其中网下无锁定期部分最终发行股票数量为3,806.5903万股，网下有锁定期部分最终发行股票数量为423.4213万股；网上最终发行数量为1,670.0500万股，占扣除最终战略配售数量后发行总量的28.31%。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.04602502%。
本次发行的网上网下认购缴款工作已于2023年3月28日（T+2日）结束。
一、新股认购情况统计
保荐人（主承销商）根据本次参与战略配售的投资者缴款情况，以及上交所和中国证券登记结算有限责任公司上海分公司提供的数据，对本次战略配售、网上、网下发行的新股认购情况进行了统计，结果如下：
（一）战略配售情况
本次发行中，战略配售投资者的选择在考虑投资者资质以及市场情况后综合确定，主要包括以下几类：
（1）参与跟投的保荐人相关子公司：中信建投投资有限公司（以下简称“中信建投投资”）；
（2）发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划：中信建投股管家南芯科技科创板1号战略配售集合资产管理计划（以下简称“南芯科技1号战配资管计划”）；中信建投股管家南芯科技科创板2号战略配售集合资产管理计划（以下简称“南芯科技2号战配资管计划”）；
（3）与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业：上海龙旗科技股份有限公司。
参与战略配售的投资者缴款认购结果如下：
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注：合计数与各部分数直接相加之和在尾数如存在差异系由四舍五入造成。
（二）网上新股认购情况
1、网上投资者缴款认购的股份数量：16,350,366股
2、网上投资者缴款认购的金额：653,851,136.34元
3、网上投资者放弃认购数量：350,134股
4、网上投资者放弃认购金额：14,001,858.66元
（三）网下新股认购情况
1、网下投资者缴款认购的股份数量：42,300,116股
2、网下投资者缴款认购的金额：1,691,581,638.84元
3、网下投资者放弃认购数量：0股
4、网下投资者放弃认购金额：0.00元
二、保荐人（主承销商）包销情况
网上、网下投资者放弃认购股数全部由保荐人（主承销商）包销，保荐人（主承销商）包销股份的数量为350,134股，包销金额为14,001,858.66元，包销股份数量占扣除最终战略配售部分后发行数量的比例为0.59%，包销股份数量占本次发行总规模的比例为0.55%。
2023年3月30日（T+4日），保荐人（主承销商）将包销资金与参与战略配售的投资者和网上、网下投资者缴款认购的资金扣除保荐承销费后一起划给发行人，发行人向中国证券登记结算有限责任公司上海分公司提交股份登记申请，将包销股份登记至保荐人（主承销商）指定证券账户。
三、保荐人（主承销商）联系方式
网上网下投资者对本公告所公布的发行结果如有疑问，请与本次发行的保荐人（主承销商）联系。具体联系方式如下：
保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司
联系人：股权资本市场部
电话：021-68822013、021-68801576
发行人：上海南芯半导体科技股份有限公司
保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司
2023年3月30日
