气派科技股份有限公司 ■

公司代码：688216 公司简称：气派科技

第一节 重要提示

1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。

2重大风险提示

无

3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4公司全体董事出席董事会会议。

5天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

鉴于公司2022年度亏损，公司拟不进行现金分红，也不送红股、不进行资本公积金转增股本。

8是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1公司简介

公司股票简况

√适用 □不适用

■

公司存托凭证简况

□适用 √不适用

联系人和联系方式

■

2报告期公司主要业务简介

(一)主要业务、主要产品或服务情况

公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过220种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。

报告期内，公司购买了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。

(二)主要经营模式

公司从事集成电路封装测试一站式服务，公司首先可为客户提供晶圆测试服务，对晶圆的主要参数进行特性专业性的评估，尽可能地把不合格的芯片筛选出来；其次，公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工，完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工费，获取收入和利润。

此外，在了解客户需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许时进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而取得收入及获取利润。公司自购芯片和客供芯片的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。

1.采购模式

公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。

2.生产模式

公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。

3.销售模式

公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。

4.研发模式

公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心、企业技术中心、重点实验室，主导新技术、新工艺、新产品的研究和开发、新材料验证和导入。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。

(三)所处行业情况

1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）所处行业

公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业，根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司属于新一代信息技术产业中的集成电路制造。

（2）行业发展阶段及基本特点

集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定加工工艺，按照一定的电路互联，把晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件及连接导线，全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后封装成电子微型器件，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。

集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。

集成电路产业诞生于美国，并迅速在欧洲、日本、韩国等地发展起来，但是随着产业的技术进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。

集成电路封测属于IC产业链偏下游的行业，通常封装和测试都是一体的，即做完封装后直接进行产品的测试。IDM和OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly&Test，半导体封装测试代工模式）是半导体封测产业的两种主要模式。Gartner预计全球 OSAT占比由2010年的48.56%提升至2020年的54.10%。伴随着半导体行业垂直分工趋势，OSAT模式将成为封测行业的主导模式。

封装的发展史也是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。随着集成电路器件尺寸的缩小和运行速度的提高，对集成电路也提出新的更高要求。封装历史发展大概分为五阶段，第一阶段为通孔插装型封装（TO、DIP），第二阶段为表面贴装型封装（QFP、QFN、DFN、SOP、SOT），第三阶段为球栅阵列封装(BGA)、晶圆级（WLP）和芯片级封装（CSP），第四阶段为多芯片组封装（MCM）、系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、bumping，第五阶段为微电子机械系统封装(MEMS)、晶圆级系统封装-硅通孔 (TSV)、倒装焊封装 (FC)、表面活化室温连接(SAB)、扇出型集成电路封装(Fan-Out)、扇入型集成电路封装(Fan-in)。全球封装行业的主流技术处于以 CSP、BGA 为主的第三阶段，并向以系统级封装(SiP)、倒装焊封装(FC)、芯片上制作凸点(Bumping)为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

集成电路下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类集成电路产品的使用场景和用量不断增长，为集成电路产业注入了新的增长动力。

2021年全球半导体和国内半导体都经历了高速增长，2022年，受国际政治、经济环境的影响，集成电路呈现周期性波动，根据国家统计局公布的统计数据，2022年集成电路产量3,241.9亿块，同比下降11.6%，根据海关总署公布的数据，2022年我国共进口集成电路5,384亿块，同比下降15.3%，进口总金额27,662.74亿元人民币，同比下降0.9%；出口集成电路2,734亿块，同比下降12%，出口总金额10,254.45亿元人民币.同比增长3.5%；贸易逆差仍达17,408.29亿元人民币。

从应用端来看，随着新能源汽车、人工智能、大数据、5G的快速发展，集成电路未来的需求将越来越大，集成电路的规模将持续增长。从国产替代来看，我国集成电路贸易逆差逐年增大，国产替代是未来几年的主旋律，因此，集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业，国家发展战略、行业发展规划、地方发展政策不断出台，为集成电路行业提供了财政、税收、投融资、知识产权、技术和人才等多方面的支持，推动集成电路行业的技术突破和整体提升，随之也推动了封装测试产业的快速发展。

（3）主要技术门槛

集成电路封装测试行业属于资金密集型、技术密集型行业，封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。一方面，芯片必须通过封装才能与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。封装工艺的功能包括功率分配(电源分配)、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支持等，每一项功能都能影响芯片的性能，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造。因此，封装结构的设计难度、高度精密化的加工工艺是行业的主要技术门槛。

半导体行业摩尔定律指出，单位面积芯片上集成的晶体管数每隔18个月增加一倍，其背后驱动力是行业对高性能、低功耗芯片的不断需求，并推进芯片不断小型化，同时从降低芯片流片成本、节约电路板空间考虑也要求芯片面积缩减。

随着晶圆制造先进节点走向7nm、5nm、3nm，研发生产成本持续走高，投资金额呈指数级增加，良率下降，晶圆制造成本增加，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。然而晶圆制造制程不会无限缩小下去，晶体管也不可能无限增加下去，因此，封装技术已成为超越摩尔定律的关键赛道。

封测企业需要不断进行技术创新、开发新产品才能适应市场变化，顺应集成电路下游应用市场集成化、小型化、智能化的发展趋势。封装领域不断涌现出新兴封装类型以及先进封装技术，这对于封装测试企业在新产品的研发和测试方面提出了苛刻的要求，技术门槛越来越高。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。公司在产品质量、交货期、专业服务等方面赢得了客户的高度认可。

3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

报告期内，英特尔与AMD、Arm、日月光、Google Cloud、Meta、微软、高通、三星电子和台积电等十大行业巨头宣布成立UCIe产业联盟，共同打造Chiplet互连标准、推进开放生态，并制定了标准规范“UCIe”（UniversalChiplet Interconnect Express）。

Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。Chiplet是将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的Chiplet封装成一个SoC芯片。

未来随着Chiplet技术的发展终究会使小芯片间的互联达到更高的密度，要应对先进封装功能和密度的不断提升，散热、应力和信号传输等都是重大的考验。目前头部的IDM厂商、晶圆代工厂以及封测企业都在积极推动不同类型的先进封装技术，以抢占这块市场。

3公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

■

3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

■

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4股东情况

4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

■

存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

■

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

■

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期，公司实现营业收入54,037.82万元，同比下降33.23%；公司归属上市公司股东的净利润为-5,856.03万元，同比下降143.51%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-7,430.00万元，同比下降158.79%。

2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2023-007

气派科技股份有限公司

部分高级管理人员减持股份时间过半

暨减持进展公告

本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 高级管理人员持股的基本情况

本次减持实施前，气派科技股份有限公司（以下简称“公司”）股东、副总经理胡明强先生持有公司股份300,000股，占公司总股本比例0.28%；股东、副总经理陈勇先生持有公司股份250,000股，占公司总股本比例0.24%；上述股份均为首次公开发行股票前持有的股份，均已上市流通。

● 减持计划的进展情况

2022年12月8日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《气派科技股份有限公司部分高级管理人员减持股份公告》（公告编号2022-053）。截止本公告披露日，上述股东减持情况如下：

股东、副总经理胡明强先生减持股份1,000股，占公司总股本0.0009%；股东、副总经理陈勇先生尚未减持。本次减持股份计划时间已过半，减持股份计划尚未实施完毕。

一、减持主体减持前基本情况

■

上述减持主体无一致行动人。

二、减持计划的实施进展

（一）大股东及董监高因以下原因披露减持计划实施进展：

减持时间过半

■

（二）本次减持事项与大股东或董监高此前已披露的计划、承诺是否一致

√是 □否

（三）在减持时间区间内，上市公司是否披露高送转或筹划并购重组等重大事项

□是 √否

（四）本次减持对公司的影响

本次减持计划是公司两名高级管理人员根据其自身资金安排进行的减持。本次减持不会对公司治理结构、持续性经营产生影响。

（五）本所要求的其他事项

公司将会继续关注两名高级管理人员减持计划后续的实施情况，并按照相关规定及时履行信息披露义务。

三、相关风险提示

（一）减持计划实施的不确定性风险，如计划实施的前提条件、限制性条件以及相关条件成就或消除的具体情形等

公司两名高级管理人员将根据未来自身情况、市场情况、公司股价等情形择机决定是否全部或部分实施本次股份减持计划。本次减持计划存在减持数量、减持时间、减持价格等不确定性。敬请广大投资者注意相关风险。

（二）减持计划实施是否会导致上市公司控制权发生变更的风险

□是 √否

（三）其他风险

无

特此公告。

气派科技股份有限公司董事会

2023年3月31日

证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2023-008

气派科技股份有限公司关于

第四届董事会第五次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”）于2023年3月29日（星期三）以现场结合视频方式召开本次董事会。会议应出席董事7人，实际出席董事7人，会议由董事长梁大钟先生主持，董事会秘书、全体监事、高级管理人员、保荐代表人孙翊斌、签字会计师刘光荣先生列席本次会议。会议的召集、召开、表决程序符合《公司法》《证券法》《公司章程》的相关规定，所作决议合法有效。

二、董事会会议审议情况

（一）审议通过《关于公司2022年度总经理工作报告的议案》

表决情况：7票同意，0票反对，0票弃权。

（二）审议通过《关于公司2022年度董事会工作报告的议案》

具体内容详见公司于2023年3月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《气派科技股份有限公司2022年度董事会工作报告》。

表决情况：7票同意，0票反对，0票弃权。

本议案需提交股东大会审议，股东大会时间另行通知。

（三）审议通过《关于公司2022年度独立董事述职报告的议案》

具体内容详见公司于2023年3月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《气派科技股份有限公司2022年度独立董事述职报告》。

表决情况：7票同意，0票反对，0票弃权。

本议案需提交股东大会审议，股东大会时间另行通知。

（四）审议通过《关于公司2022年度董事会审计委员会履职情况报告的议案》

具体内容详见公司于2023年3月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《气派科技股份有限公司2022年度董事会审计委员会履职情况报告》。

表决情况：7票同意，0票反对，0票弃权。

（五）审议通过《关于公司2022年度财务决算报告的议案》

表决情况：7票同意，0票反对，0票弃权。

本议案需提交股东大会审议，股东大会时间另行通知。

（六）审议通过《关于公司2023年度财务预算报告的议案》

表决情况：7票同意，0票反对，0票弃权。

本议案需提交股东大会审议，股东大会时间另行通知。

（七）审议通过《关于公司2022年度董事薪酬情况和2023年薪酬方案的议案》

表决情况：7票同意，0票反对，0票弃权。

本议案需提交股东大会审议，股东大会时间另行通知。

（八）审议通过《关于公司2022年度高级管理人员薪酬情况和2023年薪酬方案的议案》

表决情况：7票同意，0票反对，0票弃权。

（九）审议通过《关于公司2022年度内部控制自我评价报告的议案》

具体内容详见公司于2023年3月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《气派科技股份有限公司2022年度内部控制自我评价报告》。

表决情况：7票同意，0票反对，0票弃权。

本议案需提交股东大会审议，股东大会时间另行通知。

（十）审议通过《关于公司2022年度利润分配预案的议案》

同意公司2022年度利润分配预案为：公司2022年度拟不进行分红、不送红股，也不进行资本公积金转增股本。

具体内容详见公司于2023年3月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《气派科技股份有限公司关于2022年度利润分配预案的公告》（公告编号2023-010）。

表决情况：7票同意，0票反对，0票弃权。

本议案需提交股东大会审议，股东大会时间另行通知。

（十一）审议通过《关于续聘公司2023年度审计机构和内控审计机构的议案》

同意续聘天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2023年度审计机构和内部控制审计机构。

具体内容详见公司于2023年3月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上披露的《气派科技股份有限公司关于续聘会计师事务所的公告》（公告编号2023-011）。

表决情况：7票同意，0票反对，0票弃权。

本议案需提交股东大会审议，股东大会时间另行通知。

（十二）审议通过《关于公司及全资子公司向金融机构申请综合授信额度及提供相应担保事项的议案》

公司或全资子公司拟向各金融机构申请累计余额不超过167,500.00万元的综合授信额度，授信额度在期限内可循环使用。

同意公司实际控制人无偿为公司及全资子公司提供相应的担保且公司及全资子公司不提供反担保，公司为全资子公司、全资子公司为公司在上述额度内的综合授信提供相应的担保，担保方式包括但不限于保证担保，抵押担保、质押担保等，担保总额不超过人民币167,500.00万元。

同意向股东大会申请授权董事会并同意由董事会转授董事长在上述申请综合授信及贷款的总额度范围内，根据各金融机构批准的额度调整与各金融机构的授信及贷款额度，授权董事长或其指定的授权代理人代表公司在上述授权额度内，办理公司与各金融机构的结算、融资、信用证、包含票据贴现等有关手续和签署相关法律文件。

具体内容详见公司于2023年3月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上披露的《气派科技股份有限公司关于公司及全资子公司向金融机构申请综合授信和为子公司提供担保的公告》（公告编号2023-012）。

表决情况：7票同意，0票反对，0票弃权。

本议案尚需提交股东大会审议，股东大会时间另行通知

（十三）审议通过《关于2022年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》

具体内容详见公司于2023年3月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上披露的《气派科技股份有限公司2022年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（公告编号2023-013）。

表决情况：7票同意，0票反对，0票弃权。

（十四）审议通过《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》

具体内容详见公司于2023年3月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上披露的《气派科技股份有限公司关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》（公告编号：2023-014）。

表决情况：7票同意，0票反对，0票弃权。

（十五）审议通过《关于公司变更会计政策的议案》

具体内容详见公司于2023年3月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上披露的《气派科技股份有限公司关于变更会计政策的公告》（公告编号2023-015）。

表决情况：7票同意，0票反对，0票弃权。

（十六）审议通过《关于确认公司2022年度对外捐赠的议案》

同意确认公司2022年对外捐赠累计金额31.80万元。

表决情况：7票同意，0票反对，0票弃权。

（十七）审议通过《关于公司2022年年度报告及其摘要的议案》

具体内容详见公司于2023年3月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上披露的《气派科技股份有限公司2022年年度报告》和《2022年年度报告摘要》。

表决情况：7票同意，0票反对，0票弃权。

本议案需提交股东大会审议，股东大会时间另行通知。

特此公告。

气派科技股份有限公司董事会

2023年3月31日

证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2023-010

气派科技股份有限公司

关于2022年度利润分配预案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

● 气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”“公司”）拟定2022年度利润分配方案为：不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。

一、利润分配方案内容

经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计并出具“天职业字[2023] 12971号”，气派科技股份有限公司（以下简称”公司“）2022年度实现归属母公司股东的净利润-58,563,450.60元，截至2022年12月31日，公司期末可供分配利润为人民币252,304,857.08元，母公司累计未分配利润为72,841,527.83元。经董事会决议，公司2022年度拟不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。

本次利润分配预案尚需提交股东大会审议。

二、公司履行的决策程序

（一）董事会会议的召开、审议和表决情况

2023年3月29日（星期三），公司召开了第四届董事会第五次会议，经全体董事审议，以7票同意，0票反对，0票弃权审议通过了《关于2022年度利润分配预案的议案》，董事会同意本次利润分配预案并同意提交2022年年度股东大会审议。

（二）独立董事意见

经核查，公司董事会提出的2022年度利润分配预案符合《公司法》《证券法》《公司章程》《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》《气派科技股份有限公司首次公开发行股票并上市后三年股东分红回报规划》的规定，该预案符合公司目前经营环境、自身实际经营情况、发展战略的需要，符合公司、维护股东长远利益要求，保护了公司股东特别是中小股东利益。

（三）监事会意见

经监事会审议公司2022年度利润分配预案，全体监事认为预案符合相关法律法规的规定，充分考虑了公司盈利状况因素，有利于公司的持续稳定发展，不存在损害股东特别是中小股东权益的情形，议案审议程序符合相关法律法规要求。全体监事审议通过该议案。

三、本年度不进行现金分红的情况说明

（一）公司所处行业情况及特点

2022年，受宏观经济影响，半导体行业出现周期性波动；受终端需求低迷等因素影响，集成电路封测行业呈下行趋势，据国家统计局公布的统计数据，2022年集成电路产量3,241.9块，同比下降11.6%。

2023年，虽然宏观经济已处于逐步回暖，但集成电路行业尚处于消耗库存阶段，集成电路封装测试行业的行情尚未见明显回暖，公司的竞争压力、资金压力仍然较大。

（二）公司发展阶段和自身经营模式

公司主要业务是集成电路封装测试，主要为集成电路设计企业提供芯片封装测试服务，产品主要应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业控制等。公司始终紧跟市场变化，减持以销定产的原则，按照保生产、保供应原则按需采购原材料。公司目前规模尚小，仍处于发展期，产能利用率尚未达标，公司将进一步投入资金提升自身的硬件和软件的实力，努力提升自身的市场占有率。

（三）公司盈利水平及资金需求

2022年，受宏观经济的影响，终端消费需求低迷，集成电路行业呈周期性下行，公司合并报表归属于上市公司股东净利润为-58,560,347.06元，同比下降143.51%。

为保障公司的持续健康发展，在保障公司正常营运资金外，公司的在建二期厂房尚需继续投入，以及部分产品的产能补缺、技术改造尚需购置设备。

（四）公司现金分红水平较低的原因

鉴于目前公司所处的行业特点及发展阶段，结合目前经营状况及未来资金需求，保障公司持续、稳定、健康的发展，公司提出上述分红方案。

（五）公司留存未分配利润的确切用途及预计收益情况

公司留存未分配利润将根据公司发展战略和难度工作计划，用于二期厂房建设和部分产品的产能补缺、技术改造等方面。公司将严格规范资金使用管理，提高资金使用效率，努力实现规划目标，为投资者创造更大的价值。

三、相关风险提示

本次利润分配预案综合考虑了公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及未来资金支出安排等因素，且方案尚需提交2022年年度股东大会审议，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

气派科技股份有限公司董事会

2023年3月31日

证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2023-011

气派科技股份有限公司

关于续聘会计师事务所的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● ●拟聘任的会计师事务所名称：天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）

一、拟聘任会计师事务所的基本情况

（一）机构信息

1.基本信息

天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“天职国际”）创立于1988年12月，总部北京，是一家专注于审计鉴证、资本市场服务、管理咨询、政务咨询、税务服务、法务与清算、信息技术咨询、工程咨询、企业估值的特大型综合性咨询机构。

天职国际首席合伙人为邱靖之，注册地址为北京市海淀区车公庄西路19号68号楼A-1和A-5区域，组织形式为特殊普通合伙。

天职国际已取得北京市财政局颁发的执业证书，是中国首批获得证券期货相关业务资格，获准从事特大型国有企业审计业务资格，取得金融审计资格，取得会计司法鉴定业务资格，以及取得军工涉密业务咨询服务安全保密资质等国家实行资质管理的最高执业资质的会计师事务所之一，并在美国PCAOB注册。天职国际过去二十多年一直从事证券服务业务。

2.人员信息

截止2021年12月31日，天职国际合伙人71人，注册会计师943人，签署过证券服务业务审计报告的注册会计师313人。

3.业务规模

天职国际2021年度经审计的收入总额26.71亿元，审计业务收入21.11亿元,证券业务收入9.41亿元。2021年度上市公司审计客户222家，主要行业（证监会门类行业，下同）包括制造业、信息传输、软件和信息技术服务业、电力、热力、燃气及水生产和供应业、房地产业、交通运输、仓储和邮政业等，审计收费总额2.82亿元，本公司同行业上市公司（制造业）审计客户134家。

4.投资者保护能力

天职国际按照相关法律法规在以前年度已累计计提足额的职业风险基金，已计提的职业风险基金和购买的职业保险累计赔偿限额不低于20,000万元。职业风险基金计提以及职业保险购买符合相关规定。近三年（2020年度、2021年度、2022年度及2023年初至本公告日止，下同），天职国际不存在因执业行为在相关民事诉讼中承担民事责任的情况。

（二）项目成员信息

1.人员信息

项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人基本信息如下：

项目合伙人及签字注册会计师1，扶交亮，2006年成为注册会计师，2007年开始从事上市公司审计，2007年开始在本所执业，2021年开始为本公司提供审计服务，近三年签署上市公司审计报告5家，复核上市公司审计报告0家。

签字注册会计师2：谢才祥，2022年成为注册会计师，2011年开始从事上市公司审计，2020年开始在本所执业，2023年开始为本公司提供审计服务，近三年签署上市公司审计报告0家，近三年复核上市公司审计报告0家。

项目质量控制复核人：刘智清，1999年成为注册会计师，2005年开始从事上市公司审计，2009年开始在本所执业，近三年签署上市公司审计报告12家，近三年复核上市公司审计报告2家。

2.相关人员的独立性和诚信记录情况。

天职国际及项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人等不存在可能影响独立性的情形。

项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人近三年不存在因执业行为受到刑事处罚，未受到证监会及其派出机构、行业主管部门等的行政处罚、监督管理措施，未受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分的情况。

（三）审计收费

2022年度财务报告审计费用为70.00万元（含税），内部控制审计费用为10.00万元（含税）。2023年度天职国际审计服务收费按照业务的责任轻重、繁简程度、工作要求、所需的工作条件和工时及实际参加业务的各级别工作人员投入的专业知识和工作经验等因素确定。由股东大会授权公司经营管理层与天职国际协商确定审计费用，并签署相关服务协议等事项。

二、拟续聘会计事务所履行的程序

（一）审计委员会意见

天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）具有从事证券相关业务的资格，具有多年为上市公司提供审计服务经验，符合为公司提供专业审计工作的要求。我们同意公司续聘天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2023年度审计机构、内部控制审计机构。

（二）独立董事事前认可意见

天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“天职国际”）具有证券从业资格，具有上市公司审计工作的丰富经验和职业素养。在其担任公司审计机构期间，为公司出具的各项专业报告内容客观、公正；出具的各期审计报告真实地反映了公司的财务状况、经营成果、现金流量和所有权益情况，表现出了较高的业务水平和勤勉、尽责的工作精神；能够满足公司财务审计和内控审计服务要求，我们同意继续聘请天职国际为公司2023年度审计机构和内控审计机构，聘期一年，同意将该议案提交公司董事会审议。

（三）独立董事意见

经核查，天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）具备从事证券相关业务许可资格证，双方有良好的合作基础。在担任公司审计机构期间，严格遵循了《中国注册会计师独立审计准则》等有关财务审计的法律、法规和相关政策，勤勉尽责，遵照独立、客观、公正的职业准则，较好地履行了双方所约定的责任和义务，公允合理地发表了独立审计意见，为公司出具的审计意见能够客观、真实地反映公司的财务状况和经营成果。公司续聘天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2023年度审计机构和内控审计机构，聘用程序符合《公司章程》等规定。

（四）董事会审议和表决情况。

公司于2023年3月29日召开的第四届董事会第五次会议审议通过了《关于续聘公司2023年度审计机构和内控审计机构的议案》，全体董事一致同意续聘天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2023年度审计机构和内控审计机构，并同意将该议案提交股东大会审议。

（五）本次聘任会计师事务所事项尚需提交公司股东大会审议，并自公司股东大会审议通过之日起生效。

特此公告。

气派科技股份有限公司董事会

2023年3月31日

证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2023-013

气派科技股份有限公司

关于2022年度募集资金存放与

实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”或“公司”）就2022年度募集资金存放与使用情况专项报告如下：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额、资金到账时间

经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）于2021年5月18日出具的《关于同意气派科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]1714号），同意公司首次公开发行股票注册的批复。公司于上海证券交易所向社会公众首次公开发行人民币普通股(A股)26,570,000股，发行价为14.82元/股，募集资金总额为人民币393,767,400.00元，扣除中介机构及其他发行费用合计人民币55,542,826.15元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币338,224,573.85元，上述募集资金已于2021年6月17日全部到位，并由天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本次发行募集资金的到账情况进行了审验，并出具了编号为天职业字[2021]33490号的验资报告。

募集资金到账后，公司对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金专户存储监管协议。

（二）本年度使用金额及年末余额

截止2022年12月31日，募集资金使用情况及年末余额如下：

单位：元

■

二、募集资金管理情况

（一）募集资金管理制度情况

本公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金使用管理办法》（以下简称《管理办法》）。

（二）募集资金三方监管协议情况

根据《管理办法》，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，于2021年6月17日与保荐机构华创证券有限责任公司及中国工商银行股份有限公司深圳横岗支行签订了《募集资金三方监管协议》。公司及其全资子公司广东气派科技有限公司，以及保荐机构华创证券有限责任公司，于2021年6月17日分别与中国工商银行股份有限公司深圳横岗支行、上海银行股份有限公司深圳分行签订了《募集资金四方监管协议》，于2021年7月6日与保荐机构、中国银行股份有限公司东莞石排支行签订了《募集资金四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。三方/四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

（三）募集资金专户存储情况

截止2022年12月31日，募集资金存放专项账户的活期存款余额如下：

单位：元

■

三、本年度募集资金的实际使用情况

（一）募投资金投资项目的资金使用情况

公司2022年度募集资金实际使用情况对照表详见本报告附件1《募集资金使用情况对照表》，公司募集资金投资项目未出现异常情况。

（二）募投项目的先期投入及置换情况

本报告期不存在募投项目的先期投入及置换情况。

（三）用闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

2021年7月6日公司召开第三届董事会第十四次会议、第三届监事会第十一次会议，会议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币25,000.00万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度和期限范围内，资金可循环滚动使用。

2022年4月15日公司召开第三届董事会第十七次会议、第三届监事会第十四次会议，会议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币10,000.00万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度和期限范围内，资金可循环滚动使用。

截至2022年12月31日，公司使用闲置募集资金购买理财产品余额为0元。（四）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

截至2022年12月31日，公司不存在超募资金，不涉及用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

（五）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

截至2022年12月31日，公司不存在超募资金，不涉及超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

（六）节余募集资金使用情况

截至2022年12月31日，公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或者非募投项目的情况。

四、变更募投项目的资金使用情况

（一）变更募集资金投资项目情况

报告期内，公司募集资金实际投资项目未发生变更。

（二）募集资金投资项目对外转让或置换情况

报告期内，公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司董事会认为公司已按《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，及时、真实、准确、完整地披露了公司募集资金的存放及实际使用情况，不存在募集资金管理违规的情况。公司对募集资金的投向和进展情况均如实履行了披露义务。

气派科技股份有限公司董事会

2023年3月31日

附表1：

气派科技股份有限公司募集资金使用情况对照表

截止日期：2022年12月31日

编制单位：气派科技股份有限公司 金额单位：元

■

注：公司募投项目中研发中心（扩建）建设项目无法单独核算效益，该项目建设内容为公司研发中心的升级扩建，通过办公场地装修、购置国内外先进研发设备和软件，引进和培养优秀人才，提升公司的整体研发实力，进而间接提高公司效益。

证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2023-014

气派科技股份有限公司关于使用暂时

闲置募集资金进行现金管理的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）于2021年5月18日出具的《关于同意气派科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕1714号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司首次公开发行人民币普通股（A股）2,657.00万股，发行价格为14.82元/股，募集资金总额为人民币39,376.74万元，扣除发行费用合计人民币5,554.28万元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币33,822.46万元。上述募集资金已于2021年6月17日全部到位，并由天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本次发行募集资金的到账情况进行了审验，并出具了编号为天职业字[2021]33490号的《验资报告》。

募集资金到账后，公司对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金专户存储监管协议。

二、本次使用暂时闲置募集资金进行现金管理的情况

在保证不影响公司业务发展、满足公司日常经营、研发等资金需求以及保证资金安全的前提下，公司拟使用总额不超过人民币2,000.00万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，具体情况如下：

（一）投资目的

为提高募集资金使用效率，合理利用部分闲置募集资金，在确保不影响募集资金投资项目建设和使用、募集资金安全的情况下，公司拟合理利用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，增加公司的收益，为公司及股东获取更多回报。

（二）投资产品品种

（下转128版）