2023年

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杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的进展公告

2023-04-04 来源:上海证券报

证券代码:600460 证券简称:士兰微 编号:临2023-027

杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

● 被担保人名称:杭州士兰集昕微电子有限公司、杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰明芯科技有限公司、杭州美卡乐光电有限公司(以下分别简称“士兰集昕”、“士兰集成”、“士兰明芯”、“美卡乐”),均为本公司之控股子公司。

● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额: 2023年3月1日至2023年3月31日,公司为士兰集昕提供担保金额为人民币3.40亿元;为士兰集成提供担保金额为人民币1.80亿元;为士兰明芯提供担保金额为人民币0.25亿元;为美卡乐提供担保金额为人民币0.25亿元。

截至2023年3月31日,公司为士兰集昕实际提供的担保余额为10.84亿元;为士兰集成实际提供的担保余额为6.36亿元;为士兰明芯实际提供的担保余额为1.77亿元;为美卡乐实际提供的担保余额为1.32亿元;担保余额均在公司2021年年度股东大会批准的担保额度范围内。

● 本次担保无反担保。

● 本公司不存在逾期对外担保。

一、担保情况概述

(一)本次担保进展情况

2023年3月1日至2023年3月31日,公司在年度预计担保金额内实际发生如下担保:

(1)公司于2023年3月8日向招商银行股份有限公司杭州分行出具了《不可撤销担保书》,就士兰集昕融资事宜提供连带责任保证担保,担保金额为人民币0.40亿元。

(2)公司于2023年3月15日与中国银行股份有限公司杭州市高新技术开发区支行签署了《最高额保证合同》,就士兰集成融资事宜提供连带责任保证担保,担保的最高本金余额为人民币1.10亿元。

(3)公司于2023年3月16日与中国建设银行股份有限公司杭州高新支行签署了4份《本金最高额保证合同》,就美卡乐、士兰集昕、士兰集成、士兰明芯融资事宜分别提供连带责任保证担保,担保的最高本金余额分别为人民币0.25亿元、3.00亿元、0.70亿元、0.25亿元。

(4)截至2023年3月31日,公司为士兰集昕实际提供的担保余额为10.84亿元,剩余可用担保额度为2.16亿元;为士兰集成实际提供的担保余额为6.36亿元,剩余可用担保额度为1.64亿元;为士兰明芯实际提供的担保余额为1.77亿元,剩余可用担保额度为1.23亿元;为美卡乐实际提供的担保余额为1.32亿元,剩余可用担保额度为0.68亿元;担保余额均在公司2021年年度股东大会批准的担保额度范围内。

(二)本次担保事项履行的内部决策程序

公司于2022年3月27日召开的第七届董事会第三十三次会议和2022年5月20日召开的2021年年度股东大会,审议通过了《关于本公司2022年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》,同意公司在2022年度对全资子公司及控股子公司提供担保的总额度不超过32亿元,其中对士兰集昕担保不超过13亿元;对士兰集成担保不超过8亿元;对士兰明芯担保不超过3亿元;对美卡乐担保不超过2亿元。上述金额包含以前年度延续至2022年度的担保余额,且在2022年年度股东大会召开前,本公司为上述全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内所作出的担保均为有效。股东大会同时授权董事长陈向东先生审批具体的担保事宜并签署相关法律文件。具体内容详见公司于2022年3月29日和2022年5月21日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告,公告编号为临2022-017、临2022-023和临2022-033。

本次担保在公司2021年年度股东大会批准的担保额度范围内,无需另行召开董事会及股东大会审议。

二、被担保人基本情况

(一)各公司的基本情况如下:

(二)截至2022年12月31日,各公司经审计的主要财务数据如下:

(单位:人民币 万元)

(三)士兰集昕、士兰集成、士兰明芯、美卡乐均为本公司的控股子公司,均未被列为失信被执行人,均不存在影响偿债能力的重大或有事项。

三、担保协议的主要内容

四、担保的必要性和合理性

公司本次担保事项是为了满足上述控股子公司日常生产经营的资金需求,有利于公司主营业务的发展;被担保人均为公司合并报表范围内的子公司,具备良好的偿债能力,风险可控。

五、董事会意见

公司于2022年3月27日召开的第七届董事会第三十三次会议和2022年5月20日召开的2021年年度股东大会,审议通过了《关于本公司2022年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》;公司独立董事就该担保事项发表了明确同意的独立意见。具体内容详见公司于2022年3月29日和2022年5月21日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告,公告编号为临2022-017、临2022-023和临2022-033。

六、累计对外担保数量

截止本公告披露日,公司及控股子公司批准对外担保总额为46.566亿元,占公司最近一期经审计净资产的63.15%。公司对控股子公司提供的担保总额为34.13亿元、控股子公司之间提供的担保总额为1.37亿元,合计占公司最近一期经审计净资产的48.14%;公司为参股公司厦门士兰集科微电子有限公司提供的担保总额为8.216亿元,占公司最近一期经审计净资产的11.14%;公司为参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司提供的担保总额为2.85亿元,占公司最近一期经审计净资产的3.87%。公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项。(担保总额包含已批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和。)

特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会

2023年4月4日