颀中科技：坚持自主研发 向业内领先的集成电路先进封装测试企业迈进
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——合肥颀中科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
合肥颀中科技股份有限公司董事、总经理 杨宗铭先生
合肥颀中科技股份有限公司董事、副总经理、董事会秘书兼财务总监 余成强先生
中信建投证券股份有限公司投资银行业务管理委员会董事总经理 董军峰先生
中信建投证券股份有限公司投资银行业务管理委员会执行总经理 廖小龙先生
中信建投证券股份有限公司投资银行业务管理委员会高级副总裁 吴建航先生
中信建投证券股份有限公司投资银行业务管理委员会高级经理 曹显达先生
合肥颀中科技股份有限公司
董事、总经理杨宗铭先生致辞
尊敬的各位嘉宾、投资者朋友和关注颀中科技的网友：
大家好！
欢迎大家参加合肥颀中科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演活动。在此，我谨代表颀中科技董事会、管理层及全体员工，衷心向参加今天沟通活动的投资者和各界朋友表示热烈的欢迎！并对大家长期以来对颀中科技的关心和支持表示由衷的感谢！
颀中科技是知名的集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。2019年至2021年，公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列中国第一、全球第三。
本次公开发行股票并在科创板上市，是颀中科技发展历程中重要的新篇章，募集资金项目的实施将进一步壮大公司整体实力，提升核心竞争力。未来，公司将继续加大在先进封装测试领域的研发投入力度，拓展核心技术及主要产品应用领域，不断巩固和扩大市场占有率，提升盈利能力，为广大投资者持续创造价值。
今天非常高兴能与投资者和各界朋友进行网上互动，我们高度重视投资者关系，真诚欢迎广大投资者与我们交流，希望通过此次路演能够对颀中科技有一个更全面的了解。同时，欢迎大家踊跃提问、积极建言，我们将认真听取采纳大家的宝贵意见。我们坚信，广大投资者的信任与支持是颀中科技股票成功发行的坚实力量，我们也将以优异的业绩回报广大投资者的厚爱，为社会贡献有益价值。再次衷心感谢大家的支持，谢谢大家！
中信建投证券股份有限公司
投资银行业务管理委员会董事总经理
董军峰先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者、各位网友：
大家上午好！
首先，我谨代表颀中科技保荐人和主承销商中信建投证券股份有限公司，向各位参加颀中科技首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演活动，表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
颀中科技是我国少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是我国最早专业从事显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。公司的主要业务包含显示驱动芯片封测和以电源管理芯片、射频前端芯片等为代表的非显示类芯片封测，可封装的芯片种类丰富，下游终端应用广泛，具体包括智能手机、Pad、笔记本电脑、可穿戴设备等消费类电子以及智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子等。
凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类，颀中科技的核心技术广泛应用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品，赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可。中国前十大显示驱动芯片设计企业中有九家是颀中科技的战略客户，为公司快速增长提供了有力支持。
作为颀中科技的保荐人，中信建投将秉持诚实守信、勤勉尽责的原则，切实履行各项保荐义务，督导颀中科技不断规范公司治理、加强投资者关系管理，协助颀中科技成为规范运作的上市公司。
我们真诚地希望，通过本次网上路演活动，广大投资者能够更加全面、深入、客观地了解这样一家拥有核心技术、发展迅速，并且市场前景广阔的公司，把握投资机会，共同分享颀中科技的成长回报。欢迎大家踊跃提问，增进了解。同时也期待各位持续关注和支持颀中科技的未来发展。
最后，预祝颀中科技本次发行取得圆满成功。谢谢大家！
合肥颀中科技股份有限公司
董事、副总经理、董事会秘书兼财务总监
余成强先生致结束词
尊敬的各位投资者、各位嘉宾、各位网友：
大家好！
合肥颀中科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演活动即将结束，非常感谢大家的积极参与和热情互动。同时，也要感谢上证路演中心、中国证券网为本次路演提供的支持，感谢保荐人、主承销商中信建投证券以及所有中介服务机构的辛勤付出！
沟通是增进了解的基础，通过今天的网上路演活动，我们对颀中科技的主营业务、经营业绩、核心竞争力和未来发展战略等进行了介绍，希望能够帮助大家更加深入地了解公司的投资价值。同时，在网上交流过程中，各位投资者提出了许多中肯且具有价值的意见和建议，我们深深地感受到大家对颀中科技的关心、支持和肯定，我们将会认真研读，不断提升公司整体实力和经营业绩，不辜负大家的信任与支持。
当然，我们也深刻体会到，颀中科技作为一家公众公司，在接受广大投资者信任和支持的同时，更承担着重大的责任。我们承诺，上市后，公司将严格按照相关法律法规的要求，及时准确地做好信息披露工作，并保证信息披露真实准确完整。同时，充分把握市场机遇，以更加优良的业绩回报股东、回报投资者、回报社会。
今天的路演就要结束了，但与广大投资者的同心共赢之路才刚刚开始。真诚欢迎广大投资者继续关注和支持颀中科技，并通过各种方式与我们保持联系和交流。我们也随时欢迎广大投资者到颀中科技参观考察。再次感谢大家！
经营篇
问：公司的主要业务是什么？
杨宗铭：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
问：公司产品的良品率如何？
杨宗铭：凭借多年来坚持精益求精的工匠精神，报告期内（2019年至2021年及2022年上半年，下同），公司在凸块制造、COG/COP、COF等各主要环节的生产良率可稳定在99.95%以上。优异的品质管控能力为公司树立了良好口碑，也为公司业务开展奠定了坚实基础。
问：公司的主要客户有哪些？
杨宗铭：在显示驱动芯片封测领域，公司积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷等境内外知名客户；在非显示驱动芯片封测领域，公司开发了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。上述客户在集成电路相关领域均具有较高的市场占有率和知名度。
问：公司近年来的经营情况如何？
杨宗铭：近年来，公司营收规模持续提高，盈利能力不断提升。报告期内，公司分别实现营业收入66925.06万元、86866.74万元、132034.14万元和71640.70万元，归属于母公司所有者的净利润分别为4128.73万元、5487.99万元、30466.57万元和18076.97万元。
问：公司的主营业务收入是多少？
余成强：报告期内，公司主营业务收入分别为65538.42万元、84446.57万元、129986.14万元和70156.40万元，主营业务收入主要来自显示驱动芯片的封测业务，且随着多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入占比逐年提升。公司主营业务收入占营业收入的比例均在97%以上，主营业务突出。
公司主营业务收入快速增长的原因在于四个方面：1）显示驱动芯片封测行业需求旺盛，加之显示产业链向中国转移；2）公司非显示类芯片封测业务快速增长，叠加下游需求迅猛增加；3）公司具备较高的市场竞争力以及客户认可度；4）公司产能不断提升，推动业务快速发展。
问：公司的主营业务毛利率是多少？
余成强：报告期内，公司主营业务毛利率分别为34.26%、34.25%、41.51%和43.67%，公司显示业务毛利率有所提升推动主营业务毛利率提高。
问：公司的研发费用是多少？
余成强：报告期内，公司研发费用分别为6336.65万元、8109.09万元、8821.08万元和5089.88万元。
发展篇
问：公司未来发展的战略目标是什么？
杨宗铭：集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性产业，封装与测试为集成电路产业链中必不可少的环节。随着集成电路步入后摩尔时代，先进封测更是大势所趋。公司经过多年发展，在先进封装与测试领域形成了较强的核心竞争力，从显示驱动芯片封测业务着手，到逐渐成为行业龙头，再到将业务触角延伸至其他先进封装领域，正不断向业内领先的集成电路先进封装测试企业迈进。
未来，公司将顺应市场发展趋势，始终坚持以客户与市场为导向，密切关注国内及全球市场需求，不断加强自身在先进封装测试领域的核心竞争力。同时，公司将坚持自主研发，不断围绕各类凸块制造、测试以及后段先进封装技术进行创新，提升行业的整体技术水平。
问：公司未来的具体发展规划与措施有哪些？
杨宗铭：结合公司现有情况，公司对于推进未来战略发展有以下具体规划：1）深化显示驱动芯片封测业务的技术创新；2）加大非显示类芯片封测业务的技术研究和市场拓展；3）扩大生产规模，进一步提高市场占有率；4）不断优化客户结构，提升产品服务的深度与广度。
问：公司有何技术研发和创新优势？
杨宗铭：自设立以来，公司即定位于以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装企业。在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”“高精度高密度内引脚接合技术”“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出4000余金凸块，并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性地结合。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，并在业内前瞻性研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。
此外，公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”“微间距线圈环绕凸块制造技术”“高厚度光阻涂布技术”“真空落球技术”等多项核心技术。
公司设立了技术研发中心负责统筹规划先进封测及相关技术的发展与落实，并拥有一支经验丰富、技术领先的研发团队作为保持技术优势的中坚力量，在新型凸块制造工艺以及封装测试工艺开发的同时，也可快速将研发成果转化为实际生产应用，使得相关技术可在较短时间内形成竞争力。公司先后被授予“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”“江苏省智能制造示范车间”“省级企业技术中心”等荣誉称号。截至2022年6月末，公司已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项。
问：公司打算如何巩固行业地位？
杨宗铭：未来，公司将继续加大在先进封装测试领域的研发投入力度，在显示驱动芯片封测领域持续开发微尺寸、细间距的凸块制造及后段覆晶封装与测试技术，对应用于AMOLED、Mini LED、MicroLED等新型显示屏幕的驱动芯片封测技术进行前瞻性部署，继续巩固和加强公司在集成电路封测细分领域的行业地位。并重点推进电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务，不断丰富产品的下游应用领域，向业内领先的集成电路先进封测厂商迈进。
行业篇
问：公司具体属于哪个行业？
杨宗铭：根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“集成电路制造业（C3973）”，具体细分行业为“集成电路封装测试业”；根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司主要封装技术属于“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”中的“集成电路芯片封装，采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV等技术的集成电路封装”。同时，公司所封装的显示驱动芯片亦属于上述目录中“1.3.2 新型显示器件”之“新型显示材料”之“驱动IC”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.4 集成电路制造业”。
问：我国集成电路封测市场规模有多少？
杨宗铭：根据中国半导体行业协会的统计，2021年，消费类终端的强劲需求、新能源汽车渗透率的快速上升、数据中心的加速建设等因素均对集成电路封测行业形成强大的带动作用。同时，供给需求的不匹配使得封测服务的价格水涨船高，叠加IC设计公司及晶圆制造企业的快速发展，我国集成电路封测产业销售额达2763.00亿元，较2020年增长10.10%。预计到2025年，我国集成电路封装测试行业销售额将超过4200亿元。
问：公司产品所处的市场地位如何？
杨宗铭：通过近20年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在我国显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。2019年至2021年，公司显示驱动芯片封测业务收入分别为6.42亿元、8.06亿元、11.99亿元，出货量分别为9.21亿颗、9.02亿颗、11.92亿颗。根据赛迪顾问及沙利文数据测算，2019年至2021年，公司是我国收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。
问：公司所在行业内的主要企业有哪些？
杨宗铭：在集成电路封测产业链中，主要参与者包括IDM公司及专业的封装测试厂商（OSAT）。虽然三星等IDM公司近年来不断加深先进封测业务布局，但其业务主要局限于自身产品，以逻辑芯片、储存芯片为主，一般不对外提供服务，在封装类型、封测技术、客户群体等方面与OSAT厂商有较大差异。就与公司可比的OSAT厂商而言，具体可分为三大类：第一类是可提供多种封装类型且可封装芯片种类众多的综合类封测厂商，如日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技、气派科技、甬矽电子等；第二类是凭借若干技术专注于某细分领域的封测厂商，如颀中科技、汇成股份、颀邦科技、南茂科技、晶方科技等；第三类为主要从事集成电路测试环节的厂商，如利扬芯片、京元电子等。
发行篇
问：公司的控股股东是谁？
杨宗铭：公司的控股股东为合肥颀中控股。截至目前，合肥颀中控股持有公司40.15%的股份。
问：公司目前有实控人吗？
杨宗铭：公司的实际控制人为合肥市国资委。
问：公司是否有外资股东？
余成强：截至目前，公司的外资股东为颀中控股（香港）和CTC，分别持有公司30.57%和3.48%的股份。
问：公司符合交易所对于科创属性的相关指标要求吗？
杨宗铭：公司同时符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》（2022年12月修订）第五条科创属性规定的4项指标，符合科创板定位。具体指标情况如下：1）2019年至2021年，公司累计研发投入23266.82万元，超过6000万元；2）截至2021年12月31日，公司研发人员占员工总数的比例为12.38%，超过10%；3）截至2022年6月末，公司已取得35项应用于主营业务收入的发明专利，超过5项；4）2019年至2021年，公司营业收入复合增长率为40.46%；2021年，公司营业收入为13.20亿元，超过3亿元。
问：公司本次发行选择的具体上市标准是什么？
董军峰：公司根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》的要求，结合企业自身规模、经营情况、盈利情况、估值情况等因素综合考量，选择的具体上市标准为第一套标准“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
问：公司本次发行股数是多少？
廖小龙：公司本次公开发行20000万股，占发行后总股本比例的16.82%。
问：公司募投资金拟投向哪些项目？
杨宗铭：公司此次募集资金投资项目主要包括“颀中先进封装测试生产基地项目”“颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目”“颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目”及“补充流动资金及偿还银行贷款项目”。
问：公司此次发行保荐人相关子公司是否参与战略配售？
吴建航：保荐人子公司中信建投投资有限公司将参与本次发行战略配售，初始跟投比例为本次公开发行股票数量的5.00%，即初始跟投股数为1000.00万股，具体比例和金额将在确定发行价格后确认。中信建投投资有限公司本次跟投获配股票的限售期为24个月，限售期自本次公开发行的股票上市之日起开始计算。
文字整理 姚炯
主办 上海证券报·中国证券网(www.cnstock.com)
