晶升股份：自主创新研发先行 力争成为半导体级晶体生长设备领域领先者
| ||
| ||
| ||
| ||
|
——南京晶升装备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
南京晶升装备股份有限公司董事长、总经理 李 辉先生
南京晶升装备股份有限公司董事、董事会秘书、财务负责人 吴春生先生
华泰联合证券有限责任公司投资银行部总监、保荐代表人 姚 黎先生
华泰联合证券有限责任公司投资银行部副总监、保荐代表人 范 哲先生
南京晶升装备股份有限公司
董事长、总经理李辉先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者、各位朋友：
大家好！
非常高兴有机会通过网络平台，就南京晶升装备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市进行网上交流。首先，我谨代表公司董事会、管理层以及全体员工，向长期关心、支持晶升股份的各位投资者和各界朋友表示衷心的感谢！并向参加今天网上交流的朋友们表示诚挚的欢迎。
天道酬勤，商道酬信。晶升股份立业当代，专业化从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。
公司凭借多应用领域的产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富的产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。依靠优质的产品及服务质量，公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。
公司将以本次发行和上市为契机，通过募集资金投资项目的顺利实施，进一步扩大市场占有率与影响力，提升与巩固公司的行业领先地位，以最饱满的热诚和最好的服务，与广大客户共襄发展，共享未来！
通过今天的交流，我们希望各位投资者能客观、全面地了解晶升股份，能够更准确地把握晶升股份的投资价值和投资机会，给予晶升股份持续的关注和支持！我们也会充分听取各位投资者的意见，不断推动公司的创新发展，相信在广大投资者高度信任和大力支持下，晶升股份的发行工作必将圆满完成。
最后，再次感谢投资者朋友、社会各界对晶升股份的关心，你们的积极参与，就是对我们最大的支持与鼓励。晶升股份上市后，将一如既往地不断提升企业竞争力，提高企业经营管理水平，提升企业盈利能力，反哺社会、回馈投资者！谢谢大家！
华泰联合证券有限责任公司
投资银行部总监、保荐代表人姚黎先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者、各位朋友：
大家好！
首先，我谨代表华泰联合证券有限责任公司，对参加南京晶升装备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介活动的各位嘉宾和投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
晶升股份是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。公司主要为半导体材料厂商及其他材料客户提供定制化晶体生长设备，以满足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。经过多年持续的研发投入和技术工艺积累，公司开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉、蓝宝石单晶炉及其他晶体生长设备等主要产品。
作为晶升股份的保荐机构和主承销商，在与晶升股份合作的过程中，我们见证了公司在发展过程中取得的骄人业绩，也感受到了公司管理层高效务实的执行力、深厚扎实的专业能力和高瞻远瞩的战略眼光。我们坚信，晶升股份上市后必将给企业带来新的发展机会，给投资者带来新的投资机会，给资本市场增添新的生机和活力。
作为保荐机构，我们将一如既往地履行保荐职责和持续督导义务，勤勉尽职，持续陪伴晶升股份不断发展壮大。我们相信晶升股份能够通过自己脚踏实地的不懈努力给广大投资者交出一份满意的答卷，以优良业绩回报股东，回报社会，回报投资者。
最后，预祝晶升股份首次公开发行股票网上路演圆满成功！谢谢大家！
南京晶升装备股份有限公司
董事、董事会秘书、财务负责人吴春生先生致结束词
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和网友：
大家好！
今天的网上交流即将结束，感谢广大投资者的热情关注和踊跃提问，同时也感谢上证路演中心、中国证券网所提供的交流平台和良好服务，感谢华泰联合证券有限责任公司以及所有参与发行的中介机构所付出的辛勤劳动。在本次网上路演即将结束之际，我谨代表晶升股份，再次感谢各位的热情参与。
通过今天的网上路演活动，各位投资者朋友从主营业务、经营业绩、竞争优势、募投项目和战略规划等多个方面，与我们进行了深入的交流，希望能够帮助大家更加深入地了解公司价值。同时，大家提出了很多宝贵且有价值的意见和建议，我们将予以认真听取和吸收，付诸于实践，创造出更好的业绩来答谢大家的关心与厚爱。
通过与大家的沟通，我们深深体会到作为一家公众公司所承担的使命与责任。步入上市公司行列后，我们将面临更多投资者的关注、关心与监督，这也将是晶升股份未来做大、做强、健康发展的有力保障。
由于时间关系，我们无法一一回答投资者提出的每一个问题，但真诚地希望大家继续通过各种方式与我们保持密切的沟通联系。
最后，再次感谢广大投资者对晶升股份的支持和关心！希望我们携手共进，创造和分享更加美好的未来！祝大家投资顺利、万事如意！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
李辉：公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发；并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。
问：公司有多少参股公司和分公司？
吴春生：截至招股说明书签署日，公司拥有3家全资子公司，无控股或参股公司，无分公司。
问：公司有多少项专利？
李辉：截至2022年6月30日，公司已获授权国内专利76项（其中发明专利27项）。
问：公司有多少项商标？
李辉：截至2022年6月30日，公司拥有8项商标。
问：公司有多少软件著作权？
李辉：截至2022年6月30日，公司共拥有软件著作权4项。
问：请介绍公司的前五大客户情况。
李辉：公司前五大客户分别依次如下：2022年上半年：三安光电、神工股份、东尼电子、浙江晶越、常州臻晶半导体有限公司；2021年度：三安光电、东尼电子、金瑞泓、上海新昇、浙江晶越；2020年度：三安光电、金瑞泓、上海新昇、神工股份、东尼电子；2019年度：中科钢研节能科技有限公司、SILFEX INC、南京京晶光电科技有限公司、三安光电、上海新昇。
问：请介绍公司主营业务收入构成情况。
李辉：报告期内（2019年至2021年和2022年上半年，下同），公司主营业务收入分别为2276.48万元、12233.17万元、19490.14万元和6505.58万元。其中，晶体生长设备收入分别为1894.36万元、11093.02万元、18449.95万元和6312.39万元，占比分别为83.21%、90.68%、94.66%和97.03%；配套产品及技术服务收入分别为382.12万元、1140.15万元、1040.19万元和193.19万元，占比分别为16.79%、9.32%、5.34%和2.97%。
问：公司的营业收入是多少？
吴春生：报告期内，公司营业收入分别为2295.03万元、12233.17万元、19492.37万元和6505.58万元，整体呈快速增长趋势。2020年度、2021年度及2022年上半年，公司应用于半导体材料领域的半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉占主营业务收入的比例分别为90.38%、89.02%和97.03%，主营业务产品实现了半导体级晶体生长设备行业的深度聚焦。
问：公司主营业务毛利是多少？
吴春生：报告期内，公司主营业务毛利分别为958.30万元、5501.81万元、7915.44万元和2230.38万元，占营业毛利的比例分别为98.89%、100.00%、100.02%和100.00%，占比较高。
问：公司的研发费用是多少？
吴春生：报告期内，公司的公司研发费用分别为1118.01万元、1115.79万元、1972.41万元和990.82万元，占营业收入比例分别为48.71%、9.12%、10.12%和15.23%。研发费用主要包括人工费、材料费、委托外部研发费和折旧摊销等。
发展篇
问：公司的战略规划是什么？
李辉：公司自设立以来，秉持“诚信开放、激情敬业、合作互爱、谦虚进取”的价值观，坚持自主创新、研发先行的理念，不断完善现有设备的技术水平和工艺稳定性。未来，公司将继续致力于晶体生长设备的研发生产，扩大现有设备市场占有率，提高设备的技术先进性，不断拓展技术应用领域，以成为我国半导体级晶体生长设备领域的领先者为目标，为我国半导体行业发展作出贡献。
问：公司具体的规划目标有哪些？
李辉：公司具体的规划目标有：1）扩大现有设备市场占有率；2）提高公司核心技术先进性；3）拓展设备应用领域；4）开拓海外市场。
问：为实现公司具体规划目标将采取的措施有哪些？
李辉：将采取的措施有：1）加大研发投入，提升核心技术；2）加强人才引进与内部人才培养；3）坚持以市场需求为导向，巩固市场地位；4）推动上下游合作，扩大产业链布局。
问：公司的竞争优势有哪些？
李辉：公司的竞争优势有：1）先发优势；2）技术及研发优势；3）优质的客户资源优势；4）优秀的技术研发团队优势；5）定制化服务及区位优势；6）运营成本优势。
问：请介绍公司的研发模式。
李辉：公司主要采取自主研发模式，以高温晶体生长设备为基础，以半导体级晶体生长设备为核心，持续进行研发投入，开展自主研发及创新，不断提升设备品质，优化设备性能，取得了晶体生长设备关键核心技术领域的重要成果。公司的研发流程主要包括可行性研究及立项、设计、实现、验证、优化及量产等五个阶段。
问：请介绍公司的核心技术情况。
李辉：公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，对工艺技术和设备不断优化升级，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术方面具有优势。公司核心技术来源于自主研发，并通过专利和技术秘密的方式进行保护，主要核心技术包括：晶体生长设备建模与仿真技术、热场的设计与模拟技术、晶体生长设备设计技术、基于视觉图像的控制技术、晶体自动化生长控制系统及数据采集分析技术、半导体晶体生长工艺开发技术、低速超高精度传动机构设计技术、气路系统优化设计技术。
行业篇
问：公司所处行业是哪一个？
李辉：根据《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”（C3562）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1.新一代信息技术产业”中“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。
问：行业主管部门有哪些？
李辉：公司所处半导体设备行业的政府主管部门为工业和信息化部、科技部，行业自律性组织为中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会。
问：半导体设备行业的发展情况如何？
李辉：由于不同技术等级的芯片需求大量并存，决定了不同技术等级的半导体设备存在较大的市场需求，各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。同时，在国内半导体设备市场空间不断扩大的情形下，各半导体设备厂商迎来巨大的成长机遇。随着下游客户新建产线及更新升级，均有机会获得新的业务机会，使设备产品有机会获得验证和试用，为国内半导体设备企业开发新产品、扩大市场占有率构建有利的竞争环境，形成“设备—工艺—产品”良好的相互促进作用，使国内半导体产业进一步发展，缩小与国际产业水平的差距。
问：国内半导体材料制造及晶体生长设备市场的竞争格局如何？
李辉：半导体级硅片领域：1）国内主要半导体级硅片制造厂商情况。截至目前，我国半导体硅片厂商技术发展相对落后，国内主要硅片厂商以生产200mm（8英寸）及以下抛光片、外延片为主，300mm（12英寸）产能规模占比相对较低。根据中金公司等研究报告，预计到2025年，8英寸和12英寸硅片规划产能分别为月产365万片和310万片，产能增幅分别为99.45%和474.07%，具有较大的市场发展空间；2）公司为国内较早开展半导体级单晶硅炉产品研发及产业化的公司之一，实现了12英寸半导体级单晶硅炉国产化，产品下游量产应用进度、技术水平、市场占有率在国内厂商中均处于领先地位，但较国际厂商仍存在一定差距；3）国内半导体级晶体生长设备市场由国外供应商占据主要份额，国内半导体级硅片及晶体生长设备市场具有巨大的发展空间。
碳化硅领域：1）国内主要碳化硅厂商情况。截至目前，国内碳化硅衬底厂商产出规模占全球市场份额不足10%。根据中金公司、华泰联合证券等研究报告，未来2年至5年，国内碳化硅衬底产能有望达到400万片/年至420万片/年，预计较现有产能可实现约10倍以上的新增产能；2）国内碳化硅衬底厂商产品及应用领域。碳化硅射频器件（半绝缘型衬底）应用于5G通信、卫星、雷达等领域，碳化硅衬底材料厂商主要包括天岳先进、河北同光半导体股份有限公司、山西烁科新材料有限公司（山西烁科晶体有限公司）等。碳化硅功率器件（导电型衬底）应用于新能源汽车、光伏逆变、轨道交通、工业、家电、智能电网、航空航天等领域，碳化硅厂商主要包括三安光电、天科合达、东尼电子、浙江晶越、露笑科技及中电化合物半导体有限公司等；3）公司产品下游量产应用进度、技术水平、市场占有率在国内厂商中处于相对领先地位；4）公司碳化硅单晶炉业务市场空间较大，未来可实现快速发展。
发行篇
问：请介绍公司的控股股东和实际控制人。
姚黎：截至招股说明书签署日，李辉直接、间接及通过一致行动安排合计控制了公司33.69%股份，系公司的控股股东、实际控制人。
问：请介绍公司最近一年新增股东情况？
吴春生：本次申报前一年内，公司新增股东15名，均为增资入股。截至招股说明书签署日，最近一年公司无新增股东。
问：公司选择的具体上市标准是什么？
姚黎：根据上海证券交易所发布的《上海证券交易所科创板股票上市规则》，公司选择如下具体上市标准：“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正，且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
问：公司此次发行多少股？
范哲：公司本次向社会公众发行3459.1524万股，占公司发行后总股本的比例约为25%；本次发行全部为新股，本次发行不涉及老股转让。
问：公司本次发行的募集资金用途有哪些？
范哲：公司本次募集资金投资项目经公司2022年第一次临时股东大会审议通过，由董事会负责实施。本次发行募集资金在扣除发行费用后，将按照项目的轻重缓急分别投资于以下项目：1）总部生产及研发中心建设项目；2）半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。
问：请介绍公司本次募集资金投资项目的概况。
李辉：总部生产及研发中心建设项目：项目拟建设于江苏省南京市南京经济技术开发区龙北大道，拟建设集经营办公和新产品技术研发于一体的综合性总部大楼与厂房，以研发活动为基础，配备相应的测试及组装环境。项目计划涵盖的主要研发内容如下：1）半导体硅NPS晶体单晶炉研发；2）6英寸至8英寸碳化硅单晶炉研发；3）温度梯度可控单晶炉加热及控制系统。项目计划于2022年开始建设，2025年初投产，项目达产后可实现各类晶体生长设备年产量400余台，将成为研发及生产能力全国领先的晶体生长设备基地，紧跟国内外前沿技术，提高研发能力的同时实现产能扩充。
半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目：项目位于江苏省南京市江北新区华康路和星座路交接处（华康路118号），主要是对公司现有产线进行产能扩充，提高公司生产效率，实现与“总部生产及研发中心建设项目”的产能互补。计划于2022年上半年开始建设，2022年末开始陆续投产，2024年建设期全部完成，项目达产后可生产各类晶体生长设备700余台/年，成为国内一流的长晶设备产业生产基地，能够满足未来可预期内的市场需求。
问：募集资金投资项目与公司现有主营业务、核心技术之间的关系如何？
李辉：公司本次募集资金投资项目均系围绕公司现有业务及核心技术展开，其中“总部生产及研发中心建设项目”是在公司现有主营业务产品的基础上实施产能扩充，同时进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级，以期加快研发成果产业化，助力公司拓宽产品线，加大产品在下游材料制造厂商应用的广度和深度，提高下游产品的良率和质量，更好地满足客户需求，抢占国内晶体生长设备市场；“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”是公司基于未来整体产能目标的规划，综合考虑“总部生产及研发中心建设项目”达产后的产能，进行的产能补充项目，项目建成后将成为产能全国领先的晶体生长设备生产基地。
文字整理 姚炯
主办 上海证券报·中国证券网(www.cnstock.com)
