合肥晶合集成电路股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书提示性公告
2023-04-12
来源：上海证券报
|
保荐人（主承销商）：中国国际金融股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”、“发行人”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）科创板上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）同意注册（证监许可〔2022〕954号）。《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》及附录在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条件网站（巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn；中证网，http://www.cs.com.cn；中国证券网，http://www.cnstock.com；证券时报网，http://www.stcn.com；证券日报网，http://www.zqrb.cn；经济参考网，http://www.jjckb.cn）披露，并置备于发行人、上交所、本次发行保荐人（主承销商）中国国际金融股份有限公司的住所，供公众查阅。
敬请投资者重点关注本次发行流程、网上网下申购及缴款、弃购股份处理等方面，并认真阅读同日披露于上海证券交易所网站和符合中国证监会规定条件网站上的《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》。
■
■
发行人：合肥晶合集成电路股份有限公司
保荐人（主承销商）：中国国际金融股份有限公司
2023年4月12日
扫描二维码查阅公告全文
