聚辰半导体股份有限公司

2022年年度报告摘要

公司代码：688123 公司简称：聚辰股份

第一节 重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2、重大风险提示

公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。

3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4、公司全体董事出席董事会会议。

5、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

根据第二届董事会第十六次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币8.80元（含税），并以资本公积向全体股东每10股转增3股，本次利润分配不送红股。按照公司截至2022年12月31日的总股本120,905,867股测算，本次利润分配预计分配现金红利10,639.72万元（含税），占公司2022年度净利润之比为30.08%；预计转增股本36,271,760股，转增完成后的公司总股本预计为157,177,627股。

如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励授予股份归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配及转增比例不变，相应调整现金红利总额及转增股本总额，并将另行公告具体调整情况。本次利润分配及公积金转增股本预案尚需提交公司股东大会审议。

8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

一、公司简介

1、公司股票简况

√适用 □不适用

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2、公司存托凭证简况

□适用 √不适用

3、联系人和联系方式

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二、报告期公司主要业务简介

（一）主要业务、主要产品或服务情况

1、主营业务情况

公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、白色家电、蓝牙模块、通讯、医疗仪器等众多领域。

2、主要产品情况

（1）非易失性存储芯片

1）EEPROM

EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，通常可确保100年100万次擦写，在1Mb及以下容量区间具备性价比优势，具体应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、液晶显示等外围部件内存储控制参数、液晶面板内存储参数和配置文件、内存条温度传感器内存储温度参数、汽车电子控制单元以及娱乐系统、蓝牙模块内存储控制参数等。

公司EEPROM产品线包括I2C、SPI和Microwire等标准接口的系列EEPROM产品，以及主要应用于计算机和服务器内存条的SPD产品。公司的EEPROM产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，适应的温度范围达-40℃-125℃，常温条件下的耐擦写次数最高可达400万次，数据存储时间最长可达200年，被评为2013-2019年期间上海名牌产品，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、蓝牙模块、通讯、白色家电、医疗仪器等领域。

2）NOR Flash

NOR Flash与EEPROM同为满足中低容量存储需求的非易失性存储器，两者在技术上具有一定相通性，但在性能方面有所差异，NOR Flash更适合对擦写次数与数据可靠性要求不高但对数据存储量要求较高的应用领域，通常可确保20年10万次擦写，广泛应用于AMOLED手机屏幕、TDDI触控芯片、蓝牙模块等消费电子产品领域以及汽车电子、安防监控、可穿戴设备、物联网等领域。相较于市场同类产品，公司研发的NOR Flash产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，耐擦写次数从10万次水平提升到20万次以上，数据保持时间超过50年，适应的温度范围达-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业界领先水平。

（2）音圈马达驱动芯片

音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片为与音圈马达匹配的驱动芯片，用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，主要应用于智能手机摄像头领域。常见的三类音圈马达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯片和OIS光学防抖音圈马达驱动芯片。

公司开环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点，于2019年入选《上海市创新产品推荐目录》。同时，公司基于在EEPROM领域的技术优势，自主研发了集成音圈马达驱动芯片与EEPROM二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。此外，公司与部分头部智能手机厂商合作开发了整体控制性能更佳的闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品，以满足中高端智能手机产品的市场需求。

（3）智能卡芯片

智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于CPU卡、逻辑加密卡、RFID标签等各类智能卡（又称IC卡）中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如EEPROM），可提供数据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为CPU卡芯片、逻辑加密卡芯片和RFID芯片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。

公司的智能卡芯片产品是将EEPROM技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系列包括CPU卡系列、逻辑卡系列、高频RFID系列、NFC Tag系列和Reader系列，主要产品包括双界面CPU卡芯片、非接触式/接触式CPU卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID芯片、读卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全测评中心的EAL4+安全认证，双界面CPU智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二级证书，智能卡芯片产品被评为2013-2019年期间上海名牌产品。

（二）主要经营模式

公司主要经营模式为典型的Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示：

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（三）所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）公司所处行业

公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T 4754一2017）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。

（2）集成电路设计行业发展情况

集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路设计业销售额为5,156.2亿元，同比增长14.1%，保持快速、平稳增长态势。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从2016年的37.93%上升到2022年的42.95%，已成为集成电路产业链中比重最大的环节。

（3）集成电路设计行业的技术壁垒

集成电路设计行业产品高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁垒，企业只有具备深厚的技术底蕴，才能在行业中立足。对于非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等芯片而言，合格的芯片产品不仅需要在可靠性、寿命、功耗等性能指标满足市场要求，通用型芯片还需要能适用于市场上种类繁多的各种电子系统，因此芯片设计公司需要具备从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术储备。此外，芯片产品存在代码丢失或寿命过短的可能性，导致电子产品出现系统无法启动、关键功能不能开启等故障，因此客户会重点考核和关注芯片产品的可靠性，公司需要经过多年的技术和市场的经验积累储备大量的修正数据，以确保产品的可靠性。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

（1）非易失性存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位

1）EEPROM行业竞争格局与公司的市场地位

全球市场上的EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包括意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）、安森美半导体（ON Semiconductor）、艾普凌科（ABLIC, Inc.）等。在工业级EEPROM竞争领域，以公司为代表的境内供应商产品已广泛应用于智能手机摄像头、液晶面板、计算机及周边、工业控制、蓝牙模块、通讯、白色家电、医疗仪器等众多领域，目前公司已在智能手机摄像头、液晶面板、计算机及周边等细分领域奠定了领先优势；以意法半导体为代表的境外供应商由于其整体业务规模较大、全球知名度较高，产品应用领域和客户资源相对更为广泛，在工业控制、通讯、白色家电等国产替代比率相对较低的领域占有相对较高的市场份额。在汽车级EEPROM竞争领域，目前境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级EEPROM产品系列，技术水平和客户资源优势相对明显；作为境内领先的汽车级EEPROM产品供应商，公司现已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，并将进一步开发满足不同等级的ISO 26262功能安全标准的汽车级EEPROM产品，但公司汽车级EEPROM业务的整体规模和市场份额目前与境外竞争对手尚存在一定差距。

2）NOR Flash行业竞争格局与公司的市场地位

NOR Flash芯片设计企业相对集中，前五大NOR Flash芯片设计企业占据逾90%的市场份额。近年来，随着国际存储器龙头企业逐步退出中低容量NOR Flash市场，产能或让位于汽车电子、工业控制等应用领域的高容量产品，或专注于DRAM和NAND Flash业务，兆易创新、华邦电子、旺宏电子等厂商的市场份额持续上升，NOR Flash行业目前已形成了华邦电子、旺宏电子、兆易创新、赛普拉斯和美光科技的五强竞争格局。相较于市场同类产品，公司研发的中低容量NOR Flash产品系全面依照车规标准设计，实现了高可靠性、宽温环境适应能力等产品性能的差异化，并在功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业界领先水平，已于报告期内实现向部分下游应用市场和客户群体批量供货。但作为NOR Flash领域的新进入者，目前公司NOR Flash产品的市场份额较小，在产品布局等方面与竞争对手存在较大差距。

（2）音圈马达驱动芯片行业竞争格局与公司的行业地位

全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区，除公司外还包括韩国动运（DONGWOON）、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）、旭化成（AKM）、安森美半导体（ON Semiconductor）、天钰科技（Fitipower）等。在开环式音圈马达驱动芯片领域，主要厂商包括韩国动运、公司和天钰科技，公司已初步建立了竞争优势和品牌影响力；生产闭环式和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片的厂商相对较少，主要包括罗姆半导体、旭化成、安森美半导体等，公司已与部分头部智能手机厂商合作开发闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品，满足中高端智能手机产品的市场需求，并于报告期内取得了实质性进展。

（3）智能卡芯片行业竞争格局与公司的行业地位

相较于全球主要的智能卡芯片厂商，国内智能卡芯片厂商规模较小，主要集中在华大半导体、紫光微电子、大唐微电子、上海复旦及国民技术等厂商。根据沙利文统计，2018年全国收入排名前五的智能卡芯片厂商包括英飞凌、恩智浦半导体、华大半导体、上海复旦及紫光微电子，合计占中国智能卡芯片市场总收入的65%左右。公司的智能卡芯片业务收入在国内市场中的占有率较小，在该领域的市场份额有较大提升空间。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

公司主要产品所处行业的主流技术水平、最高技术水平以及未来的技术发展方向如下：

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三、公司主要会计数据和财务指标

1、近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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2、报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

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季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

四、股东情况

1、普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10名股东情况

单位: 股

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存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

2、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

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3、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

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4、报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况

□适用 √不适用

五、公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

关于报告期内主要经营情况详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“一、经营情况讨论与分析”。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2023-013

聚辰半导体股份有限公司2022年年度利润分配及公积金转增股本方案公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币8.80元（含税），并以资本公积向全体股东每10股转增3股，不送红股。

● 本次利润分配及公积金转增股本拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中予以明确。

● 在实施权益分派的股权登记日前总股本发生变动的，公司拟维持每股分配及转增比例不变，相应调整现金红利总额及转增股本总额，并将另行公告具体调整情况。

● 本方案尚需提交公司股东大会审议。

一、利润分配及公积金转增股本方案内容

经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2022年12月31日，聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）期末可供分配利润为人民币601,986,043.25元。根据第二届董事会第十六次会议决议，公司2022年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润并转增股本。本次利润分配及公积金转增股本方案如下：

1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币8.80元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本为120,905,867股，以此计算合计拟派发现金红利106,397,162.96元（含税），占公司2022年度净利润的比例为30.08%。

2、公司拟以资本公积向全体股东每10股转增3股。截至2022年12月31日，公司总股本为120,905,867股，本次转增完成后，公司总股本预计增加至157,177,627股。

如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励授予股份归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配及转增比例不变，相应调整现金红利总额及转增股本总额，并将另行公告具体调整情况。

公司独立董事、监事会就上述方案发表了明确同意意见，本次利润分配及公积金转增股本方案尚需提交股东大会审议。

二、审议程序和专项意见

（一）董事会审议情况

2023年4月13日，公司第二届董事会第十六次会议审议通过了《聚辰半导体股份有限公司2022年年度利润分配及公积金转增股本方案》，决议以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币8.80元（含税），并以资本公积向全体股东每10股转增3股。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，维持每股分配及转增比例不变，相应调整现金红利总额及转增股本总额。

（二）独立董事意见

独立董事认为，公司2022年年度利润分配及公积金转增股本方案系基于公司盈利水平、财务状况、日常经营和长远发展的前提下做出的，符合中国证监会《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》以及《聚辰股份公司章程》的有关规定，在兼顾公司的可持续性发展的同时实现了对投资者合理的回报。

综上所述，全体独立董事对公司2022年年度利润分配及公积金转增股本方案无异议。

（三）监事会审议情况

2023年4月13日，公司第二届监事会第十五次会议审议通过了《聚辰半导体股份有限公司2022年年度利润分配及公积金转增股本方案》，同意以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币8.80元（含税），并以资本公积向全体股东每10股转增3股。

监事会认为，公司2022年年度利润分配及公积金转增股本方案兼顾了投资者合理的回报与公司的可持续发展，符合中国证监会《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》以及《聚辰股份公司章程》的有关规定，公司所履行决策程序符合相关法律、法规和规范性文件的规定，不存在损害公司或全体股东利益的情形。

三、风险提示

1、本次利润分配及公积金转增股本方案兼顾了公司的可持续性发展以及对投资者的合理回报，不会对公司的生产经营等产生实质性影响。

2、本次利润分配及公积金转增股本方案尚需公司股东大会批准方可实施，提请投资者注意投资风险。

特此公告。

聚辰半导体股份有限公司董事会

2023年4月14日

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2023-014

聚辰半导体股份有限公司

2022年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号一一公告格式》的有关规定，现就聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2022年度募集资金存放与实际使用情况专项说明如下：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额及到账时间

根据中国证券监督管理委员会作出的“证监许可[2019]2336号”《关于同意聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，公司获准向社会公开发行人民币普通股股票30,210,467股，每股面值人民币1.00元，发行价格为33.25元/股，募集资金总额为人民币1,004,498,027.75元，扣除本次发行费用人民币89,310,416.46元后，募集资金净额为915,187,611.29元。

中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”）于2019年12月18日将扣除保荐承销费后的募集资金合计930,573,648.30元汇入公司募集资金专户，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对前述事项进行了审验，并出具了“信会师报字[2019]第ZA15884号”《验资报告》。

（二）募集资金实际使用金额及当前余额

截至2022年12月31日，公司实际使用募集资金616,658,541.35元，募集资金专户余额为41,997,280.92元，使用闲置募集资金投资结构性存款及保本型银行理财产品的余额为315,000,000.00元。2022年度，公司募集资金专户资金变动情况如下：

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二、募集资金管理情况

（一）募集资金管理制度的制定和执行情况

为规范公司募集资金管理，保护投资者利益，公司制定了《聚辰股份募集资金管理制度》，对募集资金的存放、使用以及监督等做出了具体明确的规定。2022年度，公司严格按照《聚辰股份募集资金管理制度》的规定管理和使用募集资金，不存在违反中国证监会《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》以及《聚辰股份募集资金管理制度》的情形。

公司已根据相关法律法规建立了募集资金专项存储制度，募集资金全部存放于经董事会批准设立的专项账户集中管理，募集资金专户不得存放非募集资金或用作其它用途，并与保荐机构中金公司、存放募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方监管协议。具体如下：

1、2019年12月12日，公司与中国建设银行股份有限公司上海张江分行以及保荐机构中金公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；

2、2019年12月12日，公司与上海银行股份有限公司松江支行以及保荐机构中金公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；

3、2019年12月13日，公司与中国工商银行股份有限公司上海市浦东开发区支行以及保荐机构中金公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；

4、2019年12月17日，公司与盛京银行股份有限公司北京五棵松支行以及保荐机构中金公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。

5、2021年11月12日，公司与厦门国际银行股份有限公司北京海淀桥支行以及保荐机构中金公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。

6、2021年12月15日，公司注销在盛京银行股份有限公司北京五棵松支行开立的募集资金专项账户，与盛京银行股份有限公司北京五棵松支行、保荐机构中金公司签署的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止。

以上《募集资金专户存储三方监管协议》明确了各方的权利和义务，主要条款与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》一致，不存在重大差异。（详见公司分别于2019年12月20日、2021年11月13日披露的《聚辰股份首次公开发行股票科创板上市公告书》以及《聚辰股份关于变更部分募集资金专项账户的公告》）

截至2022年12月31日，上述监管协议履行正常。

（二）募集资金专户存储情况

截至2022年12月31日，公司募集资金专户存储情况如下：

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三、本年度募集资金的实际使用情况

公司首次公开发行股票募集资金投资项目（简称“募投项目”）为“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”、“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”和“研发中心建设项目”。2022年度，公司募集资金实际使用情况如下：

（一）募集资金投资项目的资金使用情况

2022年度，公司实际使用募集资金244,694,268.54元，具体情况详见本报告所附《聚辰股份2022年度募集资金使用情况对照表》。

（二）募投项目先期投入及置换情况

2022年度，公司不存在使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的情况。

（三）使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

2022年度，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

为提高募集资金使用效率，增加公司的收益，在不影响募投项目正常进行和保证募集资金安全的前提下，经第二届董事会第五次会议批准，公司使用总金额不超过550,000,000.00元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使用期限不超过12个月，在上述额度及决议有效期内，资金可循环滚动使用。公司独立董事、监事会、保荐机构中金公司就本次使用闲置募集资金进行现金管理事项发表了明确同意意见。经第一届董事会第二十一次会议授权，公司在中信银行股份有限公司上海金山支行开立账号为“8110201014501368053”的募集资金投资产品专用结算账户，专门用于闲置募集资金投资产品的结算。（详见公司分别于2022年1月8日、2021年9月14日披露的《聚辰股份关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》以及《聚辰股份关于开立募集资金投资产品专用结算账户的公告》）

2022年度，公司使用闲置募集资金投资结构性存款及保本型银行理财产品均有保本约定，符合安全性高、流动性好的条件，已到期的产品均如期回款。截至2022年12月31日，公司使用闲置募集资金投资结构性存款及保本型银行理财产品的余额为315,000,000.00元。具体情况如下：

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（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

2022年度，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

2022年度，公司不存在将超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

（七）节余募集资金使用情况

2022年度，公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。

（八）募集资金使用的其他情况

2022年度，公司不存在其他需要披露的募集资金使用情况。

四、变更募投项目的资金使用情况

（一）募集资金投资项目的变更与调整情况

1、经公司第二届董事会第六次会议、第二届监事会第六次会议、2022年第一次临时股东大会审议通过，公司在未改变募集资金投入总额以及募投项目建设内容的前提下，对“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”、“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”、“研发中心建设项目”的投资金额和内部投资结构做出调整（详见公司于2022年1月28日披露的《聚辰股份关于调整募投项目投资金额及内部投资结构的公告》）。具体如下：

单位：万元

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2、经第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第十一次会议、2022年第二次临时股东大会审议通过，公司在未改变募集资金投入总额以及其他募投项目建设内容的前提下，终止实施“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”之“音频功放芯片”子项目，并对“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”及“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”的投资金额和内部投资结构做出调整（详见公司于2022年9月29日披露的《聚辰股份关于终止实施部分募投项目子项目暨调整募投项目投资金额、内部投资结构及建设周期的公告》）。具体如下：

单位：万元

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（二）未达到计划进度及变更后的项目可行性发生重大变化的情况

受全球半导体供需矛盾以及新冠肺炎疫情等因素影响，公司各募投项目的建设进度均有所延缓；此外，为集中资源建设“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”，公司适度延缓了“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”的投入进度。为保障募投项目的顺利实施，公司将“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”、“研发中心建设项目”的建设周期延长3个月，将“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”的建设周期延长12个月（详见公司于2022年9月29日披露的《聚辰股份关于终止实施部分募投项目子项目暨调整募投项目投资金额、内部投资结构及建设周期的公告》）。前述事项已经第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第十一次会议、2022年第二次临时股东大会审议通过。

（三）变更后的募集资金投资项目无法单独核算效益的原因及其情况

2022年度，公司募集资金投资项目不存在变更后的募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。

（四）募集资金投资项目对外转让或置换情况

2022年度，公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司已披露的相关信息及时、真实、准确、完整，募集资金的管理和使用以及信息披露不存在违规情形。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

立信会计师事务所（特殊普通合伙）认为，聚辰股份2022年度募集资金存放与使用情况专项报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号一一公告格式》的相关规定编制，如实反映了聚辰股份2022年度募集资金存放与使用情况。

七、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见

经核查，保荐机构认为，2022年度聚辰股份募集资金存放和使用符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法规和文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与披露情况一致，不存在募集资金使用违反相关法律法规的情形。

特此公告。

聚辰半导体股份有限公司董事会

2023年4月14日

附表1：聚辰半导体股份有限公司2022年度募集资金使用情况对照表

附表2：聚辰半导体股份有限公司2022年度变更募集资金投资项目情况表

附表1：

聚辰半导体股份有限公司2022年度募集资金使用情况对照表

单位：人民币（万元）

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注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额；

注2：经2022年第一次临时股东大会及2022年第二次临时股东大会批准，公司对各募投项目的投资金额和内部投资结构做出调整。调整后的“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”的募集资金承诺投资总额变更为48,249.94万元，“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”的募集资金承诺投资总额变更为14,184.04万元。

注3：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

注4：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

附表2：

聚辰半导体股份有限公司2022年度变更募集资金投资项目情况表

单位：人民币（万元）

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注：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2023-018

聚辰半导体股份有限公司

2021年限制性股票激励计划预留

授予部分第一批次及第二批次第一个

归属期符合归属条件的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 限制性股票拟归属数量：18,000股。其中，预留授予部分第一批次（2021年8月13日授予）归属10,000股，预留授予部分第二批次（2021年12月27日授予）归属8,000股

● 归属股票来源：聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）向激励对象定向发行公司A股普通股股票

一、本次股权激励计划的批准及实施情况

（一）本次股权激励计划的方案及履行的程序

1、本次股权激励计划的主要内容

（1）股权激励方式：第二类限制性股票。

（2）预留授予数量：预留授予的限制性股票总量为18万股，约占公司2021年限制性股票激励计划（以下简称“本次激励计划”）草案公告日公司股本总额12,084.1867万股的0.15%。其中预留授予部分第一批次于2021年8月13日授出10万股限制性股票，第二批次于2021年12月27日授出8万股限制性股票。

（3）预留授予价格：本次股权激励计划限制性股票调整后的授予价格为21.96元/股，即满足授予条件和归属条件后，激励对象可以每股21.96元的价格购买公司向激励对象增发的公司A股普通股股票。

（4）激励人数：本次股权激励计划预留授予部分第一批次及第二批次各有3人次激励对象获授限制性股票（其中1名激励对象于两批次均获授限制性股票），前述5名激励对象均为公司技术骨干人员。

（5）激励计划预留授予的限制性股票的归属期限和归属安排具体如下：

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本次股权激励计划预留部分限制性股票的归属期限和归属安排同首次授予部分一致。

（6）任职期限、公司层面业绩考核要求及个人层面绩效考核要求

①激励对象满足各归属期任职期限要求

激励对象获授的各批次限制性股票在归属前，须满足12个月以上的任职期限。

②公司层面业绩考核要求

本次激励计划预留授予部分考核年度为2021-2024年四个会计年度，每个会计年度考核一次。根据各考核年度营业收入或毛利润指标完成情况确定公司层面归属比例X，预留授予部分各年度业绩考核目标安排如下表所示：

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注：上述“营业收入”、“毛利润”以经公司聘请的会计师事务所审计的合并报表所载数据为计算依据。

本次股权激励计划预留授予部分业绩考核年度及各考核年度的业绩考核目标同首次授予部分一致。

③激励对象个人层面绩效考核要求

所有激励对象的个人层面绩效考核按照公司现行的相关规定组织实施，并依照激励对象的考核结果确定其实际归属的股份数量。激励对象的绩效考核结果划分为 A、B、C、D、E五个档次，届时根据以下考核评级表中对应的个人层面归属比例确定激励对象的实际归属的股份数量：

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激励对象当年实际归属的限制性股票数量=个人当年计划归属的数量×公司层面归属比例×个人层面归属比例。

激励对象当期计划归属的限制性股票因考核原因不能归属或不能完全归属的，作废失效，不可递延至以后年度。

2、本次限制性股票激励计划已履行的决策程序和信息披露情况

（1）2021年4月27日，公司第一届董事会第二十二次会议审议通过了《聚辰股份2021年限制性股票激励计划（草案）》、《聚辰股份2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法》以及《关于提请公司股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》等议案。公司独立董事就2021年限制性股票激励计划相关事项发表了明确同意的独立意见，并委托饶尧独立董事就公司2020年年度股东大会审议的股权激励相关议案向全体股东征集投票权。（详见公司于2021年4月28日披露的《聚辰股份第一届董事会第二十二次会议决议公告》、《聚辰股份2021年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》以及《聚辰股份关于独立董事公开征集投票权的公告》）

同日，公司第一届监事会第十六次会议审议通过了《聚辰股份2021年限制性股票激励计划（草案）》、《聚辰股份2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法》以及《聚辰股份2021年限制性股票激励计划激励对象名单》等议案，就2021年限制性股票激励计划相关事项发表了明确同意的核查意见。（详见公司于2021年4月28日披露的《聚辰股份第一届监事会第十六次会议决议公告》）

（2）公司于2021年4月28日通过上海证券交易所网站披露了《聚辰股份2021年限制性股票激励计划首次授予部分激励对象名单》，并于2021年4月27日至2021年5月10日期间在企业内部书面公示了本次激励计划首次授予部分涉及的激励对象姓名和职务。截至公示期满，公司监事会未收到对激励对象提出的任何异议，并结合公示意见就激励对象名单发表了明确同意的核查意见。（详见公司于2021年5月12日披露的《聚辰股份监事会关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分激励对象名单的公示情况说明及核查意见》）

（3）2021年5月18日，公司2020年年度股东大会审议通过了《聚辰股份2021年限制性股票激励计划（草案）》、《聚辰股份2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法》以及《关于授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》等议案，批准实施2021年限制性股票激励计划，并授权董事会在有关法律、法规及规范性文件范围内全权办理本次股权激励计划相关事宜。（详见公司于2021年5月19日披露的《聚辰股份2020年年度股东大会决议公告》）

（4）公司按照中国证监会、上海证券交易所及内部控制制度关于内幕信息管理的有关要求，及时登记汇总内幕信息知情人名单，并就内幕信息知情人在股权激励计划草案公告前6个月内买卖本公司股票的情况进行了自查。在本次限制性股票激励计划草案首次公开披露前，公司未发现相关内幕信息泄露或出现市场传闻的情形，亦未发现存在相关内幕信息知情人及其直系亲属利用内幕信息买卖公司股票的情况。（详见公司于2021年5月19日披露的《聚辰股份关于2021年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》）

（5）2021年6月8日，公司第一届董事会第二十三次会议审议通过了《关于向2021年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，决议以2021年6月8日作为本次股权激励计划的权益授予日，向10名激励对象首次授予72万股限制性股票，授予价格为22.64元/股，公司独立董事发表了明确同意的独立意见。同日，公司第一届监事会第十七次会议审议通过了《关于向2021年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，确认本次股权激励计划的授予条件已经成就，并就权益授予日激励对象名单发表了明确同意的核查意见，同意向2021年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票。（详见公司于2021年6月9日披露的《聚辰股份第一届董事会第二十三次会议决议公告》、《聚辰股份关于向2021年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告》、《聚辰股份第一届监事会第十七次会议决议公告》）

（6）2021年8月13日，公司第一届董事会第二十四次会议审议通过了《关于向2021年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，决议以2021年8月13日作为本次股权激励计划的权益授予日，向3名激励对象授予10万股预留部分限制性股票，授予价格为22.64元/股，公司独立董事发表了明确同意的独立意见。同日，公司第一届监事会第十八次会议审议通过了《关于向2021年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，确认本次股权激励计划的授予条件已经成就，并就权益授予日激励对象名单发表了明确同意的核查意见，同意向2021年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票。（详见公司于2021年8月16日披露的《聚辰股份第一届董事会第二十四次会议决议公告》、《聚辰股份关于向2021年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的公告》、《聚辰股份第一届监事会第十八次会议决议公告》）

（7）2021年12月27日，公司第二届董事会第四次会议审议通过了《关于向2021年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，决议以2021年12月27日作为本次股权激励计划的权益授予日，向3名激励对象授予8万股预留部分限制性股票，授予价格为22.64元/股，公司独立董事发表了明确同意的独立意见。同日，公司第二届监事会第四次会议审议通过了《关于向2021年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，确认本次股权激励计划的授予条件已经成就，并就权益授予日激励对象名单发表了明确同意的核查意见，同意向2021年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票。（详见公司于2021年12月28日披露的《聚辰股份第二届董事会第四次会议决议公告》、《聚辰股份关于向2021年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的公告》、《聚辰股份第二届监事会第四次会议决议公告》）

（8）2022年6月28日，公司第二届董事会第九次会议审议通过了《关于调整2021年限制性股票激励计划限制性股票授予价格的议案》、《关于作废处理2021年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》以及《关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》，董事会认为本次股权激励计划第一个归属期规定的归属条件已经成就，批准公司为符合条件的8名激励对象办理数量为64,000股的限制性股票归属相关事宜，并决议将2021年限制性股票激励计划的限制性股票授予价格由22.64元/股调整为21.96元/股，同时作废处理离职激励对象已获授予但尚未归属的80,000股限制性股票，公司独立董事发表了明确同意的独立意见。（详见公司于2022年6月29日披露的《聚辰股份第二届董事会第九次会议决议公告》、《聚辰股份关于调整2021年限制性股票激励计划授予价格及作废处理部分限制性股票的公告》以及《聚辰股份2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的公告》）

同日，公司第二届监事会第九次会议审议通过了《关于调整2021年限制性股票激励计划限制性股票授予价格的议案》、《关于作废处理2021年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》以及《关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》，确认本次股权激励计划第一个归属期规定的归属条件已经成就，并就本次股权激励计划首次授予部分第一个归属期归属名单发表了明确同意的核查意见，同意公司为符合条件的激励对象办理归属相关事宜，并调整2021年限制性股票激励计划限制性股票授予价格以及作废处理部分限制性股票。（详见公司于2022年6月29日披露的《聚辰股份第二届监事会第九次会议决议公告》）

（9）2023年4月13日，公司第二届董事会第十六次会议审议通过了《关于2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一批次及第二批次第一个归属期符合归属条件的议案》，董事会认为2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一批次及第二批次第一个归属期规定的归属条件已经成就，批准公司为符合条件的5名激励对象办理数量为18,000股的限制性股票归属相关事宜，公司独立董事发表了明确同意的独立意见。（详见公司同日披露的《聚辰股份第二届董事会第十六次会议决议公告》）

同日，公司第二届监事会第十五次会议审议通过了《关于2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一批次及第二批次第一个归属期符合归属条件的议案》，确认本次股权激励计划预留授予部分第一批次及第二批次第一个归属期规定的归属条件已经成就，并就本次股权激励计划归属名单发表了明确同意的核查意见，同意公司为符合条件的激励对象办理归属相关事宜。（详见公司同日披露的《聚辰股份第二届监事会第十五次会议决议公告》）

（二）限制性股票历次授予情况

1、本次股权激励计划首次授予限制性股票情况如下：

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2、本次股权激励计划预留部分限制性股票授予情况如下：

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（三）激励计划各期限制性股票归属情况

截至本公告披露之日，公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分归属情况如下（详见公司于2022年9月10日披露的《聚辰股份关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属结果暨股份上市的公告》）：

（下转98版）