头部封测企业如何炼成——专访颀中科技总经理杨宗铭

◎王玉晴

4月20日，境内最大的显示驱动芯片封测企业颀中科技在科创板挂牌上市，再度壮大了科创板的芯片企业集群。

2004年，台资封测企业颀邦科技落子苏州，成立了颀中科技。经过多年发展，颀中科技显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均达到境内第一、全球第三的领先水平。

在全球竞争激烈的芯片封测市场中，颀中科技是如何达到行业领先地位的？对于未来向非显示驱动芯片领域的拓展，颀中科技又是如何规划的？日前，上海证券报记者对颀中科技总经理杨宗铭进行了专访。

据杨宗铭介绍，未来，颀中科技在巩固加强显示驱动芯片封测行业地位的同时，期待将非显示驱动芯片封测业务拓展至占营收三成的规模，将颀中科技产品线打造得更加立体、健康和丰富。

从显示驱动芯片到非显示类芯片

据介绍，作为集成电路高端先进封装测试服务商，颀中科技在先进封装技术上积累了丰富经验，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的格局。

其中，显示驱动芯片的先进封测业务是颀中科技自设立以来发展的重点领域。颀中科技目前可实现28nm制程显示驱动芯片的封测量产。公司封装测试的芯片包括显示驱动芯片（DDI）以及触控与显示驱动集成芯片（TDDI），可用于LCD和AMOLED等主流显示屏幕。这些搭载着公司所封测显示驱动芯片的屏幕，被广泛应用在高清电视、智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备、平板电脑、工业控制、车载电子等领域。

杨宗铭表示，公司在显示市场逐渐站稳脚跟后，陆续有客户主动与颀中科技联系，提出新的工艺要求。“我们认为这是一个值得开拓的市场，就具体和客人的需求对接，开发相应的技术。”杨宗铭说。

于是，颀中科技开始向非显示芯片封测业务拓展，介入电源管理芯片、射频前端芯片等领域。现在，公司可为客户提供包括铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块在内的多种高端金属凸块制造，也可同时提供后段的DPS封装服务，形成了先进的扇入型晶圆级芯片尺寸封装解决方案。

2019年至2022年上半年，非显示类芯片封测业务在颀中科技营收中的占比由2%提升至9.6%，收入从1300万元提升至2021年的1亿元，2022年上半年达到6700万元。加上显示驱动芯片收入的增长，公司总收入由2019年的约6.6亿元提升至2021年的约13亿元。

够专注、态度佳是制胜法宝

杨宗铭表示，颀中科技创立初期“百废待兴”，颀邦科技对公司提供了非常多的支持。随着颀中科技步入正轨，2008年正式盈利，颀邦科技在采购、人事等方面便逐渐退居幕后，颀中科技开始较为独立地成长。

除了母公司带来的基础外，够专注、态度佳是颀中科技能够在激烈的市场竞争中逐渐壮大、直至领先的法宝。

对杨宗铭个人而言，他在集成电路行业已工作20余年，其核心注意力都在显示驱动芯片封测这个细分领域。“显示面板一直是一个竞争激烈的市场。激烈竞争让我们一直都非常专注于技术能力提升、效率改善等方面，努力实现在凸块和覆晶封装两项技术上的领先。”杨宗铭表示。

他还介绍，颀中科技十分重视对客户的服务态度。除了提供技术，还看重满足客户的需求，尽量站在客户的立场去思考，这也是公司能够与众多大客户保持良好合作关系的原因。如今，公司积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、云英谷、奕斯伟计算、矽力杰、杰华特、南芯半导体、集创北方等海内外优质客户资源。

双轮驱动协同发展

杨宗铭希望，公司的非显示驱动芯片封测业务能够占到总收入的三成左右。他认为这是一个较为健康的比例。他依旧看好显示驱动芯片封测领域的增长机会。

他对记者分析称，中国在全球显示面板产业已经有强大的话语权，尤其是LCD的出货量已占到全球的六至七成，预计AMOLED出货量的占比也将提升。中国集成电路产业链相对健全，全球大部分家电和3C品牌在中国有生产工厂，这给颀中科技的发展提供了广阔的产业基础。同时，随着显示面板的技术升级，对芯片封测的需求也在不断增加，比如AMOLED对芯片测试的需求量是LCD的3倍，这也是一部分增量。另外，社会对显示屏的需求量也在不断增长，新能源车、智能家电、物联网等新兴产业都需要用到显示屏。

据赛迪顾问预测，2022年之后全球显示驱动芯片封测行业市场规模仍将保持稳中有升的态势，增幅将保持在6%至7%之间。

颀中科技IPO募集的20亿元资金将用于支持上述发展战略。募资中有约10亿元规划用于合肥厂，5亿元放在苏州厂。未来，合肥厂以显示驱动芯片为主，主要是考虑到合肥的供应链从上游到下游基本成型，并且颀中科技涉及合肥战略产业中的两个（芯片、新能源车），适合发展显示驱动芯片封测业务。而苏州是较早开放、信息交流也最便捷的地区之一，有着规模庞大的非显示芯片客户，因此公司未来对苏州厂的定位是以非显示驱动芯片封测为主，同时会保留一些显示驱动芯片封测业务，为供货保障增添一些弹性。