晶合集成：提升技术水平整合各方资源 进一步向综合性晶圆制造企业发展
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——合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
合肥晶合集成电路股份有限公司董事长 蔡国智先生
合肥晶合集成电路股份有限公司董事、董事会秘书、财务副总经理 朱才伟先生
合肥晶合集成电路股份有限公司企业规划室资深处长 黎翠绫女士
中国国际金融股份有限公司投资银行部董事总经理 刘飞峙先生
中国国际金融股份有限公司投资银行部董事总经理 周 玉女士
合肥晶合集成电路股份有限公司
董事长蔡国智先生致辞
尊敬的各位领导、各位嘉宾、各位投资者：
大家好！
欢迎大家积极参与合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行A股并在科创板上市的网上投资者交流活动。今天能与大家通过上证路演中心、中国证券网提供的互动交流平台进行实时在线交流，我感到非常高兴。在此，我谨代表公司管理团队和全体员工，向参与今天网上交流的投资者和网友表示热烈的欢迎！向长期以来关心和支持晶合集成的各位朋友表示诚挚的感谢！
合肥晶合集成电路股份有限公司自创建以来一直专注于半导体晶圆生产代工服务，未来将不断依托核心优势，提升专业技术水平，整合行业及客户资源，发挥管理团队和技术团队能动性，进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展。公司也极为重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。作为本土晶圆代工企业，晶合集成在推动集成电路国产化发展方面采取了很多卓有成效的措施，有效助力我国集成电路产业链的进一步发展。
通过本次网上路演，我们希望广大投资者能够对晶合集成有一个更全面的了解，也希望能够更加充分地听取广大投资者朋友的建议，你们的信任和支持，是公司未来持续发展的动力。非常高兴能借助网络平台与大家坦诚交流，希望大家能畅所欲言，多提宝贵意见和建议，我们也将本着诚信、负责的态度就大家所关心的问题进行解答。
最后，感谢大家对晶合集成的关注和支持。谢谢大家！
中国国际金融股份有限公司
投资银行部董事总经理刘飞峙先生致辞
尊敬的各位领导、各位嘉宾、各位投资者：
大家好！
作为晶合集成本次发行A股并在科创板上市的独家保荐机构和主承销商，中金公司非常荣幸能够参加今天的网上路演投资者交流会。在此，请允许我代表中金公司，向今天所有参加网上路演的嘉宾和投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢！希望通过今天的交流，能够使广大投资者对晶合集成的投资价值有一个更清晰的认识。
晶合集成在合肥市政府打造“中国IC之都”的产业发展规划、“芯屏器合”的产业发展战略背景下，于2015年成立，2017年量产，2019年至2022年间每年营收实现成倍增长，产能规模持续扩大，制程工艺稳步推进，平台种类不断丰富，势头之迅猛，令人赞叹。
一颗芯片，方寸之间。晶圆制造是目前人类掌握的最复杂和精密的工艺，是制造业皇冠上的明珠。晶合集成在成立至今不到8年的时间里，达成了辉煌的成就。中金公司亲眼见证公司产能从不足2万片每月快速发展至11万片每月、收入规模突破百亿元，一路相伴，风雨无阻，与有荣焉。
《诗经》有言：“岂曰无衣，与子同袍。”在与晶合集成亲密无间的合作过程中，我们有幸见证了公司在发展历程中取得的骄人业绩，也亲身感受到了公司管理层广阔的战略视野和卓越的执行能力，全体员工踔厉奋发、团结至上、众志成城。我们相信，身处中国集成电路快速发展的战略机遇期，晶合集成借助此次科创板的成功上市，将不断攻克先进技术、加速实现战略蓝图，助力各行各业开启数字化、智能化发展的新征程。
中金公司始终以服务国家战略、助力实体经济、陪伴优质企业成长为己任，并坚持以优质、高效的专业化服务帮助投资者朋友们更加深入地了解公司的投资价值和投资机会。我们对晶合集成未来的发展前景充满信心，希望通过我们和公司的共同努力，与广大投资者共同分享企业发展的硕果！
最后，由衷预祝公司本次A股科创板上市取得圆满成功。谢谢大家！
合肥晶合集成电路股份有限公司
董事、董事会秘书、财务副总经理
朱才伟先生致结束词
尊敬的各位投资者朋友：
大家好！
时间过得很快，三个小时的网上路演就要结束了。非常感谢大家与我们进行交流，同时也非常感谢上证路演中心、中国证券网所提供的交流平台和优质的服务，还要感谢我们的保荐机构、主承销商中金公司以及所有参与发行的合作伙伴所付出的辛勤劳动。在本次网上路演即将结束之际，我代表晶合集成，再次感谢各位的热情参与，感谢各位投资者对晶合集成的关心、信任和支持！
今天，有机会与这么多关心、关注晶合集成的投资者朋友共同探讨行业发展、公司战略、经营管理等，我们感到十分荣幸。大家提出了很多非常有价值的意见和建议，在今后的经营管理中，我们一定会认真考虑这些建议和意见，并把投资者们的真知灼见融入公司的经营管理工作中，创造出更好的业绩来答谢大家的关心与厚爱。
通过和大家的沟通，我们深深体会到作为公众公司的使命、责任和挑战。步入上市公司行列后，我们将得到更多投资者的关注、关心与监督，这也是促进晶合集成继续做大、做强、健康发展的有力保障。
网上路演即将结束，我真诚希望能够与大家继续保持密切的沟通和联系，同时也欢迎大家来晶合集成做客。我们一定会不断努力，成为一家治理规范、决策科学、产品优质的上市公司，用优异的成绩回报股东、回报社会。谢谢大家！
经营篇
问：请介绍公司的主营业务概况。
蔡国智：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能约26.62万片；2022年度，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，公司已成为收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的国内纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），有效提高了国内晶圆代工行业的自主水平。根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。
问：请介绍公司的销售方式和渠道及重要客户。
蔡国智：报告期内（2020年、2021年、2022年，下同），公司主要的销售方式为直销，面向客户直接进行销售。重要客户包括：联咏科技、集创北方、思特威、奕力科技等。
问：请介绍公司的主要原材料及重要供应商。
蔡国智：报告期内，公司生产经营所需的原材料主要包括硅片、化学品、气体、靶材、零配件以及光阻等，重要供应商包括：GlobalWafers、Applied Materials、中环领先半导体、广钢气体等。
问：请介绍公司取得的科技成果与产业深度融合的具体情况。
黎翠绫：公司持续进行研发投入，追求技术突破，截至2022年12月31日，公司已取得316项发明专利，分布在中国、美国、日本等国家及地区。公司积极推动上述专利技术的实际应用，形成了特色工艺平台，为联咏科技、集创北方等业内知名公司提供代工服务。此外，公司根据下游产品应用领域的演变趋势，正在进行55nm等平台的研发、风险量产工作，通过技术创新促进产品迭代，实现产业发展。
问：公司最近几年主要产品及服务的数量情况如何？
朱才伟：报告期内，公司代工的12英寸晶圆产品销量分别为264069片、602712片和1060498片，呈快速增长趋势，最近三年年均复合增长率达100.40%，主要原因为下游市场规模快速增长、公司产能稳健提升以及公司持续加强产品研发和技术创新。
问：公司最近几年的营业收入情况如何？
朱才伟：报告期内，公司营业收入分别为151237.05万元、542900.93万元、1005094.86万元。
问：公司最近几年的净利润情况如何？
朱才伟：报告期内，公司净利润分别为-125759.71万元、172883.20万元、315619.62万元。
问：公司最近几年的毛利率情况如何？
朱才伟：报告期内，公司综合毛利率分别为-8.57%、45.13%和46.16%，呈快速改善趋势，公司整体盈利能力显著增强。
问：公司最近几年的研发费用情况如何？
朱才伟：公司高度重视产品研发及技术创新，不断提高研发投入规模，持续推动工艺技术的改善及先进制程产品的开发。报告期内，公司研发费用分别为24467.56万元、39668.49万元和85707.00万元，呈稳步上升趋势。2022年公司研发费用大幅增长，主要系公司持续增加研发投入，导致职工薪酬、材料投入等增加。公司研发费用主要包括职工薪酬、固定资产折旧、无形资产摊销、材料投入及委托研究开发费等，前述费用合计占各期研发费用的比例分别为93.67%、94.41%和93.44%。
发展篇
问：公司未来的发展规划是什么？
蔡国智：集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，集成电路制造又是集成电路产业的核心环节。在当前国内行业上下游仍高度依赖进口的背景下，公司将抓住5G、AI、物联网发展等市场机遇，提升晶圆制造环节本土企业的市场影响力，实现显示驱动芯片、微处理器、CMOS图像传感器等集成电路产品的自主供应，进一步提高集成电路行业的发展水平。未来，公司将不断依托核心优势提升专业技术水平，整合行业及客户资源，发挥管理团队和技术团队能动性，进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。
问：请介绍公司的技术体系及研发能力优势。
黎翠绫：公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。公司研发中心根据总体战略与技术发展战略，以客户需求为导向，进行成熟工艺的精进开发，在多个领域掌握领先的特色工艺，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。未来，公司将利用上市募集资金投入至40nm、28nm等更先进制程平台的自主研发，进一步增强先进制程服务能力，拓宽产品结构。
此外，公司通过持续对研发人才的招聘和培养，组建了由境内外资深专家组成的研发核心团队，其拥有在行业内多年的技术研发经验。截至2022年12月31日，公司共有研发人员1388人，占员工总数的32.86%。公司持续进行研发投入，致力于追求技术突破，截至2022年12月31日，公司已取得316项发明专利，分布在中国、美国、日本等国家及地区。
问：请介绍公司的经营理念及人才策略优势。
黎翠绫：公司顺应半导体产业链格局，初步建立了海外研发团队与运营网络，并在日本设立研发中心。公司研发团队成员来自中国、日本、韩国等国家，以便更好拓展市场，快速响应客户需求。晶圆代工行业属于人才密集型行业，公司制定了多元化的激励策略，持续吸引晶圆代工行业高端人才加入，提升公司技术水平。公司持续加强人才培养，通过一系列的机制吸引并留住人才，增加员工的本地归属感。此外，公司坚持本土化人才策略，员工中的本地人员比例持续增长，人才梯队逐步形成。
公司以国际一线的资源为基础，从EDA供应商到光罩供应商、封测合作厂商，均选择与国内外一流企业合作，保证优质的产品输出。通过对产品质量的严格要求，公司主要产品的良率一直保持较高水平。
问：请介绍公司的质量管理体系优势。
黎翠绫：公司致力于打造完善的质量管理系统，在生产、研发、安全、环保等各环节积极进行国际标准验证。公司目前已经建立从工艺研发到产品交付的全流程质量管理体系，并在具体的日常工作中严格按照国际标准的要求执行。公司已通过ISO9001质量管理体系认证、QC080000环境有害物质管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证；2020年6月启动IATF16949汽车业管理体系认证程序，并于2021年1月通过审查，取得资质确认，2022年12月通过第三方（BSI）认证机构审查，2023年1月取得符合性证明函。
行业篇
问：公司所属行业及确定依据是什么？
黎翠绫：根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“战略性新兴产业”分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）及“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。
问：国内集成电路行业的市场规模有多少？
黎翠绫：在稳定的经济增长、有利的政策支持和巨大的市场需求等因素推动下，中国集成电路行业实现了快速发展。根据Frost & Sullivan等机构统计，从2017年至2022年，按照销售额口径，中国集成电路市场规模从5411亿元增长至12068亿元，年均复合增长率为17.4%，增速高于全球水平。未来，随着集成电路产业国产化发展的推进，以及新基建、信息化、数字化的持续发展，中国集成电路市场规模有望持续增长。
虽然中国集成电路行业市场规模持续增长，但集成电路国产化程度仍然处于较低水平，集成电路产品仍然严重依赖进口。2022年中国集成电路进口额达4155.8亿美元，同期中国集成电路出口额为1539.2亿美元，贸易逆差达2616.6亿美元，仍有巨大的国产化发展空间。
问：请介绍晶圆代工行业情况。
黎翠绫：晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖集成电路设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务，代表企业包括台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、晶合集成等。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。根据Frost & Sullivan的统计，按照销售额口径，2020年全球晶圆代工行业市占率前五名企业分别为台积电（61.9%）、联华电子（9.3%）、格罗方德（8.7%）、中芯国际（5.4%）和力积电（2.4%），其市场集中度达87.7%。
问：中国集成电路代工行业的市场规模有多少？
黎翠绫：中国晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济发展和科学技术水平的提高，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，国内晶圆代工行业实现了快速发展。根据IC Insights的统计，2017年至2022年，中国晶圆代工市场规模预计从355亿元增长至771亿元，年均复合增长率为16.78%。在近年不确定因素加剧情况下，一方面，加快晶圆代工行业国产化发展的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展；另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。未来，预计中国晶圆代工行业的市场规模将保持增长趋势。
问：公司所处行业面临的机遇有哪些？
黎翠绫：面临的机遇有：1）中国集成电路行业持续快速增长；2）中国集成电路行业国产化发展需求显著；3）国家政策重点支持集成电路行业发展。
发行篇
问：公司选择的具体上市标准是什么？
蔡国智：公司选择的具体上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条的第四套标准，即，“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。公司2022年度实现营业收入1005094.86万元，结合最近一次外部股权融资情况，以及可比公司在境内外市场的估值情况，公司预计将满足科创板上市第四套标准。
问：公司对科创板科创属性评价指标体系的适用情况如何？
蔡国智：依据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司所属行业领域属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第四条规定的领域之“（一）新一代信息技术领域，主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等”。最近三年，公司研发投入累计为149843.05万元，占营业收入比例为8.82%；截至2022年12月31日，公司共有研发人员1388人，占当年员工总数的32.86%，公司报告期各期末研发人员占当年员工总数的比例平均为22.44%；截至2022年12月31日，公司应用于主营业务的发明专利共316项；最近三年，公司营业收入复合增长率为157.79%，2022年度实现营业收入1005094.86万元。公司符合暂行规定对于科创属性的要求。
问：公司本次募集资金投资项目有哪些？
蔡国智：公司本次募集资金投资项目有：1）合肥晶合集成电路先进工艺研发；2）收购制造基地厂房及厂务设施；3）补充流动资金及偿还贷款。
问：募集资金投资项目对公司未来经营战略有什么影响？
朱才伟：实施“合肥晶合集成电路先进工艺研发”项目有利于进一步推进公司制程节点，丰富公司工艺平台，增强公司市场竞争力及持续经营能力，与公司依托核心优势、提升专业技术水平，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线的发展战略相契合；实施“收购制造基地厂房及厂务设施”项目有利于加强公司资产完整性，促进公司长期稳定经营；实施“补充流动资金及偿还贷款”项目能够有效提升公司资金使用效率，提高公司的偿债能力，降低公司流动性风险及营业风险，并对公司研发投入和人才队伍建设给予有力支持，有利于增强公司的市场竞争力。
文字整理 姚炯
主办 上海证券报·中国证券网(www.cnstock.com)
