苏州晶方半导体科技股份有限公司

公司代码：603005 公司简称：晶方科技

2022年年度报告摘要

第一节 重要提示

1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

3公司全体董事出席董事会会议。

4容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

2022年度公司的利润分配方案为：以公司目前总股本653,212,346股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币0.7元（含税），共计人民币45,724,864.22元。

第二节 公司基本情况

1公司简介

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2报告期公司主要业务简介

公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。

1、半导体整体市场情况

根据美国半导体行业协会（SIA）公布数据显示，2022年全球半导体销售额达到5,735亿美元，创历史新高，与2021年的5,559亿美元相比增长3.2%。然而，由于受全球经济前景的不确定性导致需求下降、行业产能过剩，过高库存需要消化、手机等消费电子产品创新力不足，消费者更换设备的间隔拉长等因素影响，半导体行业在2022年下半年遇到了明显逆风，2022年第四季度芯片销售额同比下降14.7%至1,302亿美元，比2022年第三季度的销售额低7.7%，2022年12月的销售额比11月减少4.4%，至434亿美元。

从全球国家和地区来看，2022年中国仍是全球最大的半导体市场，年销售额达1,803亿美元，但与2021年相比下降了6.3%。2022年美国市场的销售额增幅最大，达到16.0%，欧洲和日本分别增长12.7%和10.0%。此外，多个国家和地区的半导体销售额均在2022年12月份有了明显下降，其中，欧洲下降0.7%，日本下降0.8%，中国下降5.7%，美国下降了6.5%。

从产品类型来看，2022年多个细分领域的半导体市场有了明显提升，其中，模拟芯片的市场增长率最高，达到7.5%，销售额达到890亿美元。逻辑芯片和内存芯片是销售额排名第一和第二的半导体细分市场，2022年的销售额分别为1,760亿美元以及1,300亿美元。汽车芯片的销售额也有了明显提升，创下了341亿美元的纪录，增长了29.2%。

从终端市场应用来看，2022年各终端市场规模在发生显著变化，根据报告，WSTS（世界半导体贸易统计）开展的2022年半导体应用调查显示，2022年半导体各应用市场的销售额占比有所变化。PC/计算机和通信终端仍然占据半导体销售额的最大份额，但领先其他应用的差距有所缩减，汽车和工业成为2022年占比增幅最大的应用类别。根据麦肯锡的分析，2021-2030年，汽车和工业市场的半导体需求的复合年增长率分别为14%和12%。而其他应用在此期间的复合年增长率不足10%，汽车和工业将成为半导体需求增长的重要推动力。

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2、公司所处细分市场情况

（1）传感器市场

公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、身份识别等市场领域。

根据 Frost&Sullivan 统计，自2016年至 2020年，全球图像传感器出货量从 41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年，全球图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。与出货量增长趋势类似，全球图像传感器销售额从 2016年的94.1亿美元快速增长至2020 年的179.1亿美元，期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS 图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。

全球 CMOS 传感器出货量及增长预测

（单元：亿美元）

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（数据来源：Frost&Sullivan）

（2）光学器件市场

近年来，全球精密光学器件发展迅速，在工业测量、高端装备制造、激光雷达、航空航天、生命科学、智能设备等领域已被广泛应用。随着上述市场领域的快速发展，精密光学产品需求进一步增加，为世界精密光学行业发展提供了良好的市场前景。德国机械设备制造业联合会（Mechanical Engineering Industry Association，VDMA）发布的《Photonics in Germany 2019》数据显示，2017年全球精密光学产业市场规模约为 5,300 亿欧元，到2022年将达到 8,000亿欧元。

随着半导体、工业量测、智能驾驶等应用领域的发展，工业级精密光学市场将迎来广阔发展空间，根据弗若斯特沙利文发布的报告，工业级精密光学市场从2019年的110.6亿人民币增长到2021年的135.7亿人民币，年均复合增长率达到 10.8%。且根据弗若斯特沙利文预测，全球工业级精密光学市场规模将从2022年的159.4亿人民币增长到2026年的267.6亿人民币，年均复合增长率为 13.8%。

全球工业级精密光学市场规模预测

（单位：亿人民币）

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（数据来源：弗若斯特沙利文）

（1）主营业务：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。

（2）经营模式：公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由IDM 公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。

公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求（包括产品、模块集成、芯片设计及应用场景需求等），进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。

销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。

采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。

（3）公司所处产业链环节：公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。

公司业务的上游是封装测试材料行业。上游原材料的供应影响封测行业的生产，原材料价格的波动影响封测行业的成本。公司业务的下游是芯片设计业。芯片设计产业环节的需求直接带动封测行业的销售增长，其需求的创新与不断变化也会推动封测行业技术工艺的变化和创新。

3公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

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季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4股东情况

4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

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4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、AIOT（安防监控数码等）、汽车电子、身份识别等市场领域。2022年由于受全球经济前景不确定性导致的市场需求下降、行业产能过剩库存高企、手机等消费电子产品创新力不足，更换设备的间隔拉长等多因素影响，公司所专注的影像传感器细分市场景气度疲软，虽然公司在手机、安防等领域的市场占有率稳固提升，在汽车领域的量产规模持续提升，在微型光学器件领域的商业应用规模稳步提升，但业务规模与盈利能力仍然受到手机等消费类电子市场不景气的相关影响，报告期内，公司实现销售收入110,607.01万元，同比下降21.62%，实现营业利润25,800.3万元，同比下降59.63%，实现归属于母公司所有者的净利润22,785.03万元，同比下降60.45%。

2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2023-019

苏州晶方半导体科技股份有限公司

第届五董事会第二次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、董事会会议召开情况

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第二次会议于2023年4月14日以通讯和邮件方式发出通知，于2023年4月24日在公司会议室召开。会议应到董事7人，实际出席7人。会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》。

二、董事会会议审议情况

本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下：

（一）会议审议通过了《关于2022年度总经理工作报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

（二）会议审议通过了《关于2022年度董事会工作报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

（三）会议审议通过了《关于2022年度独立董事述职报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。《公司2022年度独立董事述职报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（四）会议审议通过了《关于2022年度审计委员会履职报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。《公司2022年度审计委员会履职报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（五）会议审议通过了《关于公司2022年财务决算报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

（六）会议审议通过了《关于公司2022年度报告及其摘要的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。《公司2022年度报告及摘要》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（七）会议审议通过了《关于公司2022年度内部控制自我评价报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。《公司2022年度内部控制自我评价报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（八）会议审议通过了《关于公司2022年度社会责任报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。《公司2022年度社会责任报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（九）会议审议通过了《关于公司2022年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况说明的专项审核报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。《公司2022年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况说明的专项审核报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（十）会议审议通过了《关于2022年度利润分配方案的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。同意以公司目前总股本653,212,346股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币0.7元（含税），共计人民币45,724,864.22元。本议案尚需提交股东大会审议。

（十一）会议审议通过了《关于公司2022年日常关联交易执行情况的议案》

表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。关联董事王蔚先生回避表决。《公司2022年日常关联交易执行情况》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。本议案尚需提交股东大会审议。

（十二）会议审议通过了《关于公司2022年度董事、高级管理人员薪酬的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

（十三）会议审议通过了《关于公司2023年日常关联交易预计情况的议案》

表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。关联董事王蔚先生回避表决。《公司2023年日常关联交易预计情况》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。本议案尚需提交股东大会审议。

（十四）会议审议通过了《关于公司2023年远期结售汇业务的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。《公司2023年远期结售汇业务公告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。本议案尚需提交股东大会审议。

（十五）会议审议通过了《关于公司以闲置自有资金购买理财产品的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。《公司以闲置自有资金购买理财产品的公告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。

（十六）会议审议通过了《关于公司向银行申请综合授信额度的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

（十七）会议审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。《公司续聘会计师事务所的公告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。

（十八）会议审议通过了《关于续聘内部控制审计机构的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

（十九）会议审议通过了《关于公司2022年度募集资金存放与使用情况专项报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。《公司2022年度募集资金存放与使用情况专项报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（二十）会议审议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授未解锁及2021年限制性股票激励计划第二个解锁期解除限售条件未成就的限制性股票的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

《关于回购注销部分激励对象已获授未解锁及2021年限制性股票激励计划第二个解锁期解除限售条件未成就的限制性股票的公告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（二十一）会议审议通过了《关于变更注册资本并修订〈公司章程〉的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。《公司变更注册资本并修订〈公司章程〉的公告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（二十二）会议审议通过了《关于2022年度计提资产减值准备的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。《公司2022年度计提资产减值准备的公告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（二十三）会议审议通过了《关于公司2023年第一季度报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。《公司2023年第一季度报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（二十四）会议审议通过了《关于提请召开公司2022年度股东大会的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。《公司召开2022年度股东大会的通知》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

公司独立董事对以上第十、十一、十二、十三、十五、十七、十八、二十、二十二项议案发表了独立意见。具体内容详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn的《公司独立董事关于第五届董事会第二次会议相关事项的独立意见》。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2023年4月25日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2023-020

苏州晶方半导体科技股份有限公司

第五届监事会第二次会议决议公告

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第五届监事会第二次会议于2022年4月24日以现场方式召开，应到监事3人，实到监事3人，会议由监事会主席陆健先生主持，符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的规定。

会议审议了以下议案：

一、《关于2022年度监事会工作报告的议案》

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

二、《关于公司2022年度财务决算报告的议案》

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

三、《关于公司2022年度报告及其摘要的议案》

根据《证券法》第68条的规定和中国证监会《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号一一年度报告的内容与格式》和《上海证券交易所股票上市规则》等有关要求，监事会对公司2022年年度报告进行了严格的审核，监事会认为：

1、公司2022年年度报告的编制和审议程序符合法律、法规、公司章程和公司内部管理制度的各项规定；

2、公司2022年年度报告的内容和格式符合中国证监会和上海证券交易所的各项规定，所包含的信息能从各方面真实地反映出公司2022年度的经营管理和财务状况等事项；

3、在公司监事会提出本意见前，未发现参与2022年年度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为。

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

四、《关于公司2022年度内部控制自我评价报告的议案》

根据《内控规范》和《内控指引》的有关规定，监事会对公司内部控制自我评价发表意见如下：

1、公司根据中国证监会、上海证券交易所的有关规定，遵循内部控制的基本原则，按照自身的实际情况，建立健全了内部控制制度，保证了公司业务活动的正常进行，保护公司资产的安全和完整。

2、公司内部控制组织机构完整，内部评价小组及人员配备齐全到位，保证了公司内部控制重点活动的执行及监督充分有效。

3、2022年度，公司未有违反《内控规范》和《内控指引》及公司内部控制制度的重大事项发生。

监事会认为，公司内部控制自我评价报告在重大事项上符合全面、真实、准确的要求，反映了公司内部控制工作的实际情况。

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

五、《关于公司2022年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况说明的专项审核报告的议案》

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

六、《关于公司2022年度利润分配方案的议案》

监事会认为：公司2022年度利润分配预案符合《上市公司监管指引第3号 - 上市公司现金分红》、《公司章程》等关于现金分红比例的要求。公司严格按照《公司章程》关于现金分红事项的决策程序履行审议程序，独立董事发表了同意的独立意见。预案综合考虑了公司的实际经营情况、未来业务发展等因素，兼顾公司的可持续发展和股东的合理回报需求，不存在损害公司及股东利益的情形。

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

七、《关于公司2022年日常关联交易执行情况的议案》

表决结果：同意2票，反对0票，弃权0票。关联监事Ariel Poppel先生回避表决。本议案尚需提交股东大会审议。

八、《关于公司监事薪酬的议案》

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

九、《关于公司2023年日常关联交易预计情况的议案》

表决结果：同意2票，反对0票，弃权0票。关联监事Ariel Poppel先生回避表决。本议案尚需提交股东大会审议。

十、《关于公司2023年远期结售汇业务的议案》

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

十一、《关于公司以闲置自有资金购买理财产品的议案》

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

十二、《关于公司向银行申请综合授信额度的议案》

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

十三、《关于公司2022年度募集资金存放与使用情况专项报告的议案》

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

十四、《关于回购注销部分激励对象已获授未解锁及2021年限制性股票激励计划第二个解锁期解除限售条件未成就的限制性股票的议案》

监事会认为，公司2021年限制性股票激励计划实施过程中，鉴于原激励对象肖杰因个人原因离职，已不符合公司股权激励计划中有关激励对象的规定，故公司董事会决定回购注销其已获授但尚未解锁的合计2.88万股限制性股票。上述回购注销部分限制性股票事项符合《上市公司股权激励管理办法》、《晶方科技2021年限制性股票激励计划（草案）》及相关法律法规的规定。

公司2022年度业绩不达标，首次及预留部分授予的第二期已获授但尚未解锁的限制性股票解锁条件未能成就，公司决定回购注销业绩不达标的已获授但尚未解锁的限制性股票，符合《上市公司股权激励管理办法》、《晶方科技2021年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定，同意回购注销业绩不达标的已获授但尚未解锁的限制性股票。

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

十五、《关于变更注册资本并修订〈公司章程〉的议案》

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

十六、《关于2022年度计提资产减值准备的议案》

监事会认为：公司董事会审议本次计提资产减值准备议案的决策程序合法，公司本次计提资产减值准备符合公司的实际情况和相关政策规定，能够公允地反映公司的财务状况以及经营成果，同意计提本次资产减值准备。

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

十七、《关于公司2023年第一季度报告的议案》

监事会根据《证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》及《公司章程》的有关要求，对《晶方科技2023年第一季度报告》全文及正文进行了审核，意见如下：

（1）《晶方科技2023年第一季度报告》的编制和审议程序符合法律法规、《公司章程》和公司内部管理制度的各项规定；

（2）《晶方科技2023年第一季度报告》的内容和格式符合中国证监会和上海证券交易所的各项规定，所包含的信息能从各个方面真实地反映出公司一季度的经营成果和财务状况等事项；

（3）在提出本意见前，没有发现参与一季度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为。

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司监事会

2023年4月25日

（下转402版）

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

第一季度财务报表是否经审计

□是 √否

一、主要财务数据

(一)主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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(二)非经常性损益项目和金额

单位：元 币种：人民币

■

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

□适用 √不适用

(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

√适用 □不适用

■

二、股东信息

(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

单位：股

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三、其他提醒事项

需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

□适用 √不适用

四、季度财务报表

(一)审计意见类型

□适用 √不适用

(二)财务报表

合并资产负债表

2023年3月31日

编制单位:苏州晶方半导体科技股份有限公司

单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计

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公司负责人：王蔚 主管会计工作负责人：段佳国 会计机构负责人：段佳国

合并利润表

2023年1一3月

编制单位：苏州晶方半导体科技股份有限公司

单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计

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公司负责人：王蔚 主管会计工作负责人：段佳国 会计机构负责人：段佳国

合并现金流量表

2023年1一3月

编制单位：苏州晶方半导体科技股份有限公司

单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

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公司负责人：王蔚 主管会计工作负责人：段佳国 会计机构负责人：段佳国

(三)2023年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用 √不适用

特此公告

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2023年4月24日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技

2023年第一季度报告