天津金海通半导体设备股份有限公司 ■

公司代码：603061 公司简称：金海通

第一节 重要提示

1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

3公司全体董事出席董事会会议。

4容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

经公司第一届董事会第十六次会议审议通过，公司2022年度的利润分配预案为：以公司实施本次权益分派时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.60元（含税），不以公积金转增股本、不送红股。以上利润分配预案尚需经公司股东大会审议通过。

第二节 公司基本情况

1公司简介

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2报告期公司主要业务简介

（一）所处行业及确认依据

公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）细分子行业；根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），隶属于专用设备制造业（行业代码：C35）。

（二）集成电路行业、集成电路设备行业简介

（1）集成电路行业

半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产业视角，半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等，发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用于系统实施的全体系的产业；从环节视角，半导体产业包括半导体材料研发与生产、半导体装备与工具的生产制造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系；从功能视角，半导体包括集成电路（Integrated Circuit，简称IC）和分立器件。集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基础和核心。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、消费电子、工业自动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业发展的基础，也是改造和提升传统产业的核心技术。按其功能、结构的不同，集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路等。集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。

公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试机。因此，公司所属行业为集成电路行业中的集成电路专用设备行业。

（2）集成电路专用设备行业

专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，是实现集成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有极为重要的地位。集成电路生产线投资中设备投资占比较大，价值量较高。专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；后道工序封装测试环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺设备，在封测环节使用的一般被称为后道工艺设备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。

（3）行业发展情况

公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。

2022年以来，国际经济形势复杂多变、消费电子需求趋向放缓，这对半导体封装和测试设备领域带来了一定的压力。

与此同时，受国际贸易格局变化影响，全球半导体产业链正在经历产能布局的调整。短期内，会对半导体封装和测试设备需求带来一定的不确定性。中长期看，半导体产业产能布局的调整及技术升级补缺会在一定程度上促进半导体行业对封装和测试设备的需求。同时，新能源、电动汽车及AI运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持也在一定程度上推动半导体封装测试设备领域的发展。

未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保检验质量、效率和稳定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试程序开发。产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求，测试分选机设备将呈现高速率、稳定性强、柔性化及多功能的发展趋势。各类技术等级设备将并存发展。

（三）报告期内公司从事的业务情况

（1）公司主营业务介绍

公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。

公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其Jam rate（故障停机率）低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm至110*110mm，可模拟最低-55℃、最高155℃等各种极端温度环境。

公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。

（2）公司主要产品介绍

公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED6000系列、EXCEED8000系列、EXCEED9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等；具体如下图：

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（3）主要经营模式

①盈利模式

公司为客户提供集成电路封装测试专用设备并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入主要来源于EXCEED6000系列、EXCEED8000系列、其他系列等各类测试分选机产品及相关配件的销售。

②采购模式

公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方面因素选择供应商。公司综合客户订单情况、行业趋势等因素，按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定生产计划以及物料需求计划。公司根据每年的供应商交货良率进行评估，结合采购需求及供应商的产品质量和交货能力，与供应商协商询价比选，确定各供应商的采购数量和采购价格等，最终确定采购订单并执行采购。报告期内公司主要供应商保持相对稳定。

③生产模式

公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式，结合库存和市场情况安排生产计划，并采用核心工序自主生产、部分成熟工序委托外协的方式进行生产加工。

④销售模式

公司主要的销售模式有直销模式和代理模式，客户群体主要分布在中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等半导体研发、加工产业发达的国家和地区，其中，境内销售以直销模式为主，境外销售主要有直销和代理模式。对于直销模式与代理模式，主要由公司与终端客户直接签署销售合同。代理模式下，待客户验收设备并支付货款后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金。公司具有完善的售后服务体系，公司在境内境外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作。

⑤研发模式

公司主要采用自主研发的模式。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软件及算法类、工艺类等多个方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行。公司对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了相应规定。研发项目完成立项、审批程序后，形成技术方案；不同研发小组根据技术方案分别进行新产品相关模块的设计，并根据设计完成新产品制造，通过阶段性测试与综合测试之后，进行试生产验证。在实际生产环境测试中，研发小组成员会根据反馈持续完善产品性能，直至新产品正式定型，并投入量产。

3公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

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季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4股东情况

4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

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4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

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注：上述为截至本报告期末《公司与控股股东之间的产权及控制关系方框图》，因公司公开发行股票 1,500万股，截至本报告披露日，控股股东崔学峰、龙波持股比例分别为14.19%和8.91%，龙波作为天津博芯的执行事务合伙人，通过其间接控制公司0.60%的股份。

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

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注：上述为截至本报告期末《公司与控股股东之间的产权及控制关系方框图》，因公司公开发行股票 1,500万股，截至本报告披露日，控股股东崔学峰、龙波持股比例分别为14.19%和8.91%，龙波作为天津博芯的执行事务合伙人，通过其间接控制公司0.60%的股份。

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内，公司实现营业收入426,018,033.34元，较上年同期增长1.39%；实现归属于上市公司股东的净利润153,931,526.19元，较上年同期增长0.14%。

2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-011

天津金海通半导体设备股份有限公司

第一届董事会第十六次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第一届董事会第十六次会议于2023年4月25日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已于2023年4月15日通过电子邮件、电话、短信等方式送达各位董事。本次会议应出席董事9人，实际出席董事9人（其中：通讯方式出席董事6人）。

会议由董事长崔学峰召集并主持，部分监事和高级管理人员列席。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《公司章程》的规定。经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：

二、董事会会议审议情况

(一)审议通过《关于2022年年度报告及摘要的议案》

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2022年年度报告》《天津金海通半导体设备股份有限公司2022年年度报告摘要》。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。

本议案需提交股东大会审议。

(二)审议通过《关于2022年度财务决算报告的议案》

公司本着谨慎性原则，对2022年经营情况进行了总结，并编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2022年度财务决算报告》。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。

本议案需提交股东大会审议。

(三)审议通过《关于2023年度财务预算报告的议案》

公司本着谨慎性原则，在总结2022年经营情况并分析2023年经营形势的基础上，结合公司战略发展目标及市场开拓情况，编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2023年度财务预算报告》。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。

本议案需提交股东大会审议。

(四)审议通过《关于2022年度利润分配方案的议案》

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2022年度利润分配预案的公告》（公告编号：2023-013）。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。

公司独立董事已对本议案发表了明确同意的独立意见，具体内容详见公司披露于上海证券交易所（www.sse.com.cn）的相关文件。

本议案需提交股东大会审议。

(五)审议通过《关于2022年度总经理工作报告的议案》

本公司总经理崔学峰先生代表公司管理团队，对2022年度公司整体运营情况进行了总结，以及对公司未来的发展进行了讨论与分析，并编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2022年度总经理工作报告》。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。

(六)审议通过《关于2022年度董事会工作报告的议案》

本公司董事长崔学峰先生代表公司全体董事，对2022年度董事会履行职责的情况以及公司整体运营情况进行了总结，以及对公司未来的发展进行了讨论与分析，并编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2022年度董事会工作报告》。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。

本议案需提交股东大会审议。

(七)审议通过《关于续聘2023年度外部审计机构的议案》

具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于续聘2023年度外部审计机构的公告》（公告编号：2023-014）。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。

公司独立董事已对本议案发表了明确同意的事前认可意见和独立意见，具体内容详见公司披露于上海证券交易所（www.sse.com.cn）的相关文件。

本议案需提交股东大会审议。

(八)审议通过《关于公司董事2023年度薪酬方案的议案》

根据《公司法》等法律法规及《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》的规定，结合公司实际情况，2023年度，公司董事（不含独立董事）同岗位薪酬，不再另行发放董事薪酬，公司独立董事领取固定津贴，2023年度津贴标准为人民币8万元（税前），按月平均发放。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。

公司独立董事已对本议案发表了明确同意的独立意见，具体内容详见公司披露于上海证券交易所（www.sse.com.cn）的相关文件。

本议案需提交股东大会审议。

(九)审议通过《关于公司高级管理人员2023年度薪酬方案的议案》

根据《公司法》等法律法规及《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》的规定，结合公司实际情况，2023年度，公司高级管理人员薪酬同岗位薪酬。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。

公司独立董事已对本议案发表了明确同意的独立意见，具体内容详见公司披露于上海证券交易所（www.sse.com.cn）的相关文件。

(十)审议通过《关于使用部分闲置自有资金购买银行理财产品的议案》

具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于使用部分闲置自有资金购买银行理财产品的公告》（公告编号：2023-015）。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。

公司独立董事已对本议案发表明确同意的独立意见，具体内容详见公司披露于上海证券交易所（www.sse.com.cn）的相关文件。

本议案需提交股东大会审议。

(十一)审议通过《关于2023年第一季度报告的议案》

具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2023年第一季度报告》。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。

(十二)审议通过《关于召开2022年年度股东大会的议案》

具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于召开2022年年度股东大会的通知》（公告编号：2023-016）。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2023年4月26日

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-013

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于2022年度利润分配预案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 每股分配比例：拟每10股派发现金红利2.60元（含税），不送红股，不进行公积金转增股本。

● 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

● 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。

● 本年度现金分红比例低于30%的简要原因说明：公司所处的半导体专用设备制造领域，对于持续研发的需求较高，资金需求量较大。本次利润分配是基于行业发展情况、公司发展阶段、自身经营模式、资金需求的综合考虑。

一、利润分配方案

经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2022年度天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）实现归属于上市公司股东的净利润153,931,526.19元，母公司实现净利润152,053,527.42元。根据《公司法》和《公司章程》的有关规定，提取法定盈余公积金后截至2022年12月31日，母公司可供股东分配的利润为296,345,295.44元。

公司2022年度利润分配方案为：公司拟以实施权益分派时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金股利2.60元（含税），拟分配现金红利合计15,600,000.00元（含税），占归属于上市公司股东的净利润比例为10.13%；不送红股，不进行公积金转增股本，剩余未分配利润结转以后年度分配。

若公司利润分配方案公布后至实施前，公司的总股本发生变动，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。

本次利润分配方案尚需公司2022年年度股东大会审议。

二、本年度现金分红比例低于30%的情况说明

2022年，公司实现归属于上市公司股东的净利润153,931,526.19元，公司拟分配的现金红利总额为15,600,000.00元（含税），占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于30%，具体原因分项说明如下：

（一）公司所处行业情况及特点

公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。集成电路行业是技术密集、知识密集的高科技行业对测试设备技术要求较高。为保持技术的先进性和产品的竞争力集成电路测试设备需要进行持续的研发，从研发、试产、质控到市场推广和销售的各阶段，需要投入较高人力成本及研发费用等经常性开支，资金需求量较大。

（二）公司发展阶段和自身经营模式

公司处于成长阶段，公司将继续专注服务半导体封装测试行业，根据国家政策和战略发展需求，不断加强自主技术创新能力，努力拓宽客户群体和市场，积极促进科技成果产业化。公司将继续加深与下游客户的合作，时刻把握市场动态，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和技术升级。

（三）公司盈利水平及资金需求

2022年，公司实现归属于上市公司股东的净利润153,931,526.19元，盈利水平较高，公司业务还在持续发展，为保障公司业务发展，公司有较高的资金需求。

（四）公司现金分红水平较低的原因

公司坚持稳健的利润分配政策，在制定每年的分红政策时，会综合平衡当年的利润分配对股东带来的短期价值回报和长期价值回报。本次利润分配方案是综合考虑了公司所处行业特点、自身发展阶段、日常营运资金需求等因素而做出的合理安排，兼顾了股东短期现金分红回报与中长期回报等因素，有利于公司长期稳健发展，不会损害投资者利益。

（五）公司留存未分配利润的确切用途以及预计收益情况

留存未分配利润仍属于全体股东所有，将用于加强自主技术创新能力，努力拓宽客户群体和市场等，确保公司长期稳健发展，为股东创造长期稳定的回报。

三、公司履行的决策程序

（一）董事会会议的召开、审议和表决情况

公司于2023年4月25日召开的第一届董事会第十六次会议审议通过了《关于2022年度利润分配方案的议案》。

（二）独立董事意见

公司制定的2022年度利润分配方案综合考虑了公司盈利情况、发展阶段、未来成长需要和对股东的合理回报。方案的审议程序符合《公司法》、中国证监会《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》等相关法律、法规，公司最近三年现金分红金额满足《公司章程》以及公司上市后三年的分红回报规划的要求，不存在损害股东特别是中小股东利益的情况。

因此，我们一致同意公司《关于2022年度利润分配方案的议案》，并同意将该议案提交公司股东大会审议。

（三）监事会意见

公司于2023年4月25日召开的第一届监事会第十四次会议审议通过了《关于2022年度利润分配方案的议案》。监事会认为：公司2022年度利润分配方案符合有关法律、法规关于利润分配的相关规定，充分考虑了公司目前总体运营情况、公司发展阶段及未来发展资金需求与股东投资回报等综合因素，符合公司发展需求。

四、相关风险提示

（一）本次利润分配方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。

（二）本次利润分配方案尚需公司2022年年度股东大会审议，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告！

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2023年4月26日

（下转171版）

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

第一季度财务报表是否经审计

□是 √否

一、主要财务数据

(一)主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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(二)非经常性损益项目和金额

单位：元 币种：人民币

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将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

□适用 √不适用

(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

√适用 □不适用

■

二、股东信息

(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

单位：股

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三、其他提醒事项

需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

√适用 □不适用

经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83号文《关于核准天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票1,500.00万股，每股发行价格为人民币58.58元，募集资金总额为人民币87,870.00万元，扣除各项发行费用合计人民币13,188.81万元后，实际募集资金净额为人民币74,681.19万元。本次公开发行完成后，公司总股本由4,500.00万股增加至6,000.00万股。

四、季度财务报表

(一)审计意见类型

□适用 √不适用

(二)财务报表

合并资产负债表

2023年3月31日

编制单位:天津金海通半导体设备股份有限公司

单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计

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公司负责人：崔学峰 主管会计工作负责人：黄洁 会计机构负责人：黄徐霞

合并利润表

2023年1一3月

编制单位：天津金海通半导体设备股份有限公司

单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计

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本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0 元。

公司负责人：崔学峰 主管会计工作负责人：黄洁 会计机构负责人：黄徐霞

合并现金流量表

2023年1一3月

编制单位：天津金海通半导体设备股份有限公司

单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

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公司负责人：崔学峰 主管会计工作负责人：黄洁 会计机构负责人：黄徐霞

(三)2023年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用 √不适用

特此公告

天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

2023年4月25日

2023年第一季度报告

天津金海通半导体设备股份有限公司

证券代码：603061 证券简称：金海通