恒烁半导体（合肥）股份有限公司

2022年年度报告摘要

公司代码：688416 公司简称：恒烁股份

第一节 重要提示

1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。

2重大风险提示

报告期内公司实现营业收入43,327.75万元，同比下降24.76%；实现归属于上市公司股东的净利润2,120.56万元，同比下降85.63%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润350.05万元，同比下降97.35%。2022年公司业务受到地缘政治变化、短期经济冲击及半导体行业周期波动等综合因素影响，下游需求减弱，公司主要产品销量、平均销售单价和毛利率均出现下滑，同时期间费用同比提升，业绩承压，导致全年业绩大幅下滑。未来，若存储器行业市场下行的情况未有好转，将会对公司营收规模及毛利率产生不利影响。公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。

公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。

3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4公司全体董事出席董事会会议。

5容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2022年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币2,120.56万元，截至2022年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币17,037.66万元。充分考虑到公司的整体盈利水平以及实际发展需求，为扩大经营规模，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，公司2022年度拟不分配利润，不派发现金红利，资本公积不转增股本，不送红股。

上述2022年年度利润分配议案已经第一届董事会第十七次会议及第一届监事会第十四次会议审议通过，该议案尚需提交公司2022年度股东大会审议。

8是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

一、公司简介

公司股票简况

√适用 □不适用

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公司存托凭证简况

□适用 √不适用

联系人和联系方式

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二、报告期公司主要业务简介

(一)主要业务、主要产品或服务情况

1、主要业务情况

公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm? Cortex?-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时，公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片。

公司聚焦“存储+控制”领域，经过不断自主研发，公司已掌握高可靠性、高速、低功耗55/50nm NOR Flash和55nm MCU设计技术，基于上述技术不断升级迭代相关产品，并完成首款基于NOR Flash制程的存算一体AI芯片的研发、流片和系统演示。

2、主要产品

（1）NOR Flash存储芯片

公司自主研发的NOR Flash采用SPI接口，具有高可靠性、低功耗、兼容性好和低成本等特点。

①在工艺架构方面，公司NOR Flash产品采用业界主流的浮栅工艺结构（即Floating Gate工艺，又称ETOX工艺），采用ETOX工艺的NOR Flash产品不仅具有可靠性和稳定性优势，而且在32Mb及以上容量产品上具有显著的成本优势。

②在制程方面，公司在售NOR Flash产品采用了武汉新芯65nm和50nm制程，以及中芯国际的65nm和55nm制程。公司现有中大容量产品和新开发产品正在逐步导入50nm和55nm新工艺节点。

③在容量方面，公司NOR Flash提供了1Mb~256Mb容量的多系列产品，满足各种容量需求。

④根据工作电压，公司NOR Flash可分为低电压（1.65-2.0V）系列、高电压（2.3-3.6V）系列和宽电压（1.65-3.6V）系列，产品覆盖了目前市场上主要的工作电压等级。

⑤公司的NOR Flash产品配合最高133MHz的工作频率，在双线（Dual Mode）和四线（Quad Mode）的工作模式下，可支持高达266Mbits/s和532Mbits/s的数据带宽，静态电流低至1μA，工作温度范围标准为-40℃~125℃，数据保持时间20年，擦写次数可达10万次。

公司NOR Flash产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主流水平，部分产品技术水平达到行业先进水平。

（2）通用MCU芯片

公司目前销售的CX32L003系列产品系基于M0+内核的通用32位MCU芯片，采用55nm超低功耗嵌入式闪存工艺，具有宽电压范围、低动态功耗、低待机电流、高集成度外设和高性价比等优势。该系列产品支持最高主频24MHz，内置最大64KB嵌入式Flash和4KB SRAM，集成高精度ADC、RTC、比较器、多路UART等丰富的模拟及数字外设。该系列产品支持休眠和深度休眠两种低功耗工作模式。在深度休眠模式下，3μs即可快速唤醒。该产品动态功耗低于100μA/MHz，深度休眠模式功耗低于1μA。

基于CX32L003的升级系列产品L030和L032已经完成样品和小批量试产。新的系列产品在CX32L003的基础上提高了主频速度， 增加外设功能，增加封装形式，进一步丰富了产品应用场景和市场。

(二)主要经营模式

自成立以来，公司的经营模式一直为Fabless模式，专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等环节通过委外方式实现。公司采用目前经营模式有利于公司集中资源进行芯片设计研发，快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充分发挥公司的竞争优势，同时避免巨额资金投入，降低公司的经营风险。此外，公司采用Fabless经营模式，可根据不同晶圆代工厂工艺制程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足。未来公司经营模式预计不会发生变化。公司具体的盈利、研发、采购、生产及销售模式如下：

1、盈利模式

公司是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业，主要向客户提供自主品牌的NOR Flash和MCU等芯片产品获取业务收入从而实现盈利。

2、研发模式

公司产品以自主研发为主，同时会与晶圆代工厂进行深入合作，充分利用其工艺优势，并针对工艺上的缺陷，在产品设计上进行弥补。

3、采购和生产模式

公司的经营模式为Fabless模式，该模式下公司专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等均通过委外方式实现。

公司晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，并与之建立了长期稳定的合作关系。晶圆测试和芯片封装测试的市场供应商相对较多，产能相对充足。根据客户对产品形态要求不同，公司的芯片产品可分为晶圆片（KGD）和封装片，晶圆片是指由晶圆代工厂生产完成并经晶圆测试（CP），但未经过芯片封装测试的产品；封装片则是在完成晶圆测试后，还要进行芯片封装（Packaging）和最终测试（FT）形成的产品。对于具有合并封装（SIP）需求的主控芯片厂商，则需要采购晶圆片，再按照自身具体要求将采购的晶圆片上的裸芯片（Die）取下后与其他芯片合并封装。晶圆片和封装片在芯片电路和制造工艺等方面不存在差异。

4、销售模式

公司采用直销和经销两种销售模式。直销模式下，终端客户直接向公司下达采购订单。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下达采购订单，公司与经销商之间为买断式销售。公司根据芯片的市场价格与客户协商定价。

(三)所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

公司的主营业务为芯片的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于新一代信息技术领域，行业代码为“C39”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。

报告期内，受到全球经济、地缘政治、半导体行业周期波动等多方位因素影响，存储器作为全球半导体第二细分市场，首当其冲，市场需求低迷，产品价格下跌，下游厂商库存水位较高，行业正处于下行周期。

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根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2021年全球半导体的市场规模为5559亿美元，同比增长26%。其中存储器市场规模为1538亿，同比增加31%；2022年全球半导体市场规模增长至5735亿美元，创历史新高，增长3.2%。但2022年下半年销售明显放缓，第四季度销售额1302亿美元，同比减少14.7% 。其中存储器市场规模为1344亿，同比减少12.6%。2023年全球半导体的市场规模预计将达到5566亿美元，同比减少4%。其中存储器市场规模预计将下降到1116亿美元，同比减少17%。可以看出，虽然整体上存储器市场和半导体市场的历史周期走势保持一致，但其对于市场周期变化的反应先于整体半导体市场，且波动性也大于整体半导体市场。

虽然面临半导体行业的下行周期，消费电子的需求萎靡导致了存储芯片的周期性调整，但随着物联网、5G、汽车电子等下游领域的继续推动对于存储芯片的需求，从中长期来看，市场需求将保持增势。根据 Yole 的数据，2021 年存储芯片市场规模 1670亿美元，预计 2027 年将达 2630 亿元，21-27 年 复合年均增长率达 8%，超越同期全球半导体市场的复合增速。

MCU 领域，根据 IC Insights 的数据预测，2021 年全球 MCU 市场规模约 196 亿美元，同比增长 23.4%；从 2021 年到 2026 年，MCU 总销售额预计将以 6.7%的复合年增长率增长，并在预测的最后一年达到 272 亿美元。由于中国物联网和新能源汽车行业等领域快速增长，下游领域对MCU产品的需求将保持景气，中国 MCU 市场增长速度继续领先全球。根据前瞻产业研究院预计，2021-2026 年，中国MCU 市场规模将保持 8%的速度增长，其中 2021 年约为 365 亿元，至 2026 年我国 MCU 市场规模将达到 513 亿元。从全球范围内看，32位MCU逐渐成为主流。根据IC Insights 预测，2022 年全球 MCU 市场中 32 位占比将达到 67%。

目前，全球MCU供应商以国外厂商为主，行业集中度相对较高。中国MCU市场同样也主要被意法半导体、恩智浦、微芯科技、瑞萨及英飞凌等国外厂商占据，国内厂商的市场占有率较低。国外厂商MCU产品种类齐全，覆盖消费电子、汽车电子及工业控制等领域，且产能分布较为均衡。目前，汽车、高端工业控制等领域仍被国外厂商占据，国内厂商MCU产品主要集中消费电子、家电和中低端工业控制领域。虽然国内厂商起步较晚，但随着对工业控制及汽车等领域的深度布局，叠加原有消费电子、智能家居和家电等领域的新兴应用需求，为未来国产厂商的MCU增长提供了巨大的空间。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司的主营产品包括NOR Flash芯片和MCU芯片两大类，均受到了客户的广泛认可，其中NOR Flash是公司主营业务收入的主要来源，MCU凭借优良的性价比，出货量及销售额稳步提升。

公司是目前国内为数不多可同时提供NOR Flash和MCU产品的芯片设计公司，可为客户提供基于“存储+控制”的产品综合解决方案。同时未来随着公司在研的CiNOR存算一体AI推理芯片项目的顺利推进，将会形成立足“存储”，发展“控制”，布局“AI”三位一体的战略布局。

（1）NOR Flash

根据IC Insights数据显示，2021年NOR Flash全球销售总额达29亿美元，2021年全球90%的NOR Flash市场份额被旺宏（Macronix）、华邦电子（Winbond）和兆易创新这三大厂商占据。公司2021年NOR Flash收入占比约为2.65%。

公司在NOR Flash存储芯片领域取得了多项核心技术，并达到国内外主流水平，部分产品的技术指标达到了行业先进水平，具备与行业龙头厂商相竞争的技术实力。具体而言，在制程方面，公司基于核心技术开发的NOR Flash存储芯片已实现50nm量产，与华邦、旺宏和兆易创新等行业龙头企业制程水平相当，技术水平达到行业先进水平。在功耗方面，通过与国内外主流厂商的竞品对比，公司部分产品型号在读写擦电流等方面表现优于或相当于竞品，如公司ZB25D40（4Mb）、ZB25VQ32（32Mb）及ZB25LQ128（128Mb）等多款NOR Flash产品的读写电流指标优于同类竞品，具有低功耗优势。在其他方面，目前SPI NOR Flash主流的工作频率为133MHz，数据存储时间20年、擦写次数10万次，温度范围-40℃～125℃等。公司的NOR Flash存储芯片在上述等参数方面与行业主流水平保持一致。

尽管公司目前在NOR Flash行业内的收入规模和市场份额相对于头部厂商仍较小，但凭借着技术积累以及产品高可靠性、低功耗、兼容性好和低成本等特点，随着公司大容量产品的陆续推出和高附加值终端应用领域的不断拓展，公司的市场地位和品牌影响力不断加强，逐步成长为国内主要的NOR Flash供应商之一。

（2）MCU

目前，MCU的市场份额主要被海外龙头占据，行业集中度相对较高。国内厂商份额占比较小，且产品主要在消费和中低端工业控制领域竞争，汽车、高端工业控制等市场国产化率较低。

公司的MCU产品于2020年实现量产销售，2020年、2021年和2022年分别实现出货量1,272.95万颗、8,974.87 万颗和11,146.09万颗；实现销售收入717.73万元、7,709.38万元和8,219.07万元，保持持续增长趋势。经过近几年的发展，公司产品凭借低功耗和高性价比等优势，已形成稳定的客户群体。

公司目前销售的MCU系列产品是当前国内MCU市场应用的一款主流产品，被主要应用在消费类电子和工业控制等细分领域，具有一定的客户基础和市场容量。此外，产品具有兼容性好、性价比高及功耗低等优势。报告期内，公司对现有MCU产品不断进行升级迭代，在成本、工作电压、可靠性等方面进一步提升优势，丰富了产品线，为客户提供了更多选择，应用场景拓展，增加了客户黏性。

公司MCU业务规模正处于快速发展阶段，面临着激烈的竞争局面，但随着升级迭代的M0+产品更多系列产品和在研的M3、M4产品系列产品的陆续推出市场，公司加大在家电、工业控制、汽车电子等领域的拓展，MCU有望得到进一步的发展。 公司在研的M3、M4产品系列因计算速度更快，功能外设更加丰富等特点，应用场景将得到拓展，具体包括数字电源、FOC控制、储能、微型打印机等。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）NOR Flash

新技术方面，NOR Flash主流工艺制程仍然是ETOX 65nm，已成熟应用多年。近两年来，主要NOR Flash厂商在5xnm工艺节点的产品开始逐步上市销售，预计在未来将陆续取代65nm工艺节点产品。部分领先的NOR Flash厂商正在研发4xnm节点的制程工艺，大规模量产还需要时间。此外，为满足下游应用市场的需求，NOR Flash逐步朝着更低功耗、更低电压、更高性能和更大容量等技术方向发展。

新产业方面，在传统市场因升级迭代需求保持稳定增长的同时，NOR Flash市场规模的增长主要得益于可穿戴设备（TWS耳机、智能手环、智能手表）、智能手机屏幕（AMOLED）、5G基站、物联网、新能源汽车（智能驾驶）等新兴应用快速增长。国内企业通过高性价比和市场机遇进入市场，通过对产品容量和工艺制程的不断升级，形成了各自的竞争优势，逐步在NOR Flash市场形成替代。但因国内公司大多聚焦在消费电子赛道，而消费电子市场行情受到终端需求影响波动性较大，因此国内头部厂商积极通过调整产品结构，加大对中大容量产品的研发投入，积极布局和规划工业控制、汽车电子等需求更稳定的高附加值终端应用市场，进一步扩大市场占有率和份额。

在国内厂商在资金和技术等方面形成一定积累后，未来将通过对不断优化芯片设计技术、制程升级、提高生产工艺提高产品良率等手段，实现价格端和成本端的双重优势，逐步从中低容量切入中高容量产品市场。同时由于汽车智能化的快速发展，车规级NOR Flash的需求增长迅速，推动车载产品完成AEC-Q100标准测试认证，切入汽车电子市场将成为NOR Flash厂商的重要发展方向。

（2）MCU

新技术方面，嵌入式闪存（eFlash）工艺制程是MCU必不可少的关键技术，近年来，基于M0+的通用MCU主流嵌入式eFlash工艺制程为110nm和90nm，少数厂商采用55nm eFlash嵌入式工艺制程。对于中高端的MCU（M3/M4/M7）则采用5xnm和4xnm的嵌入式eFlash工艺制程。公司采用的是武汉新芯55nm先进eFlash工艺制程，既可有效降低功耗也可减小芯片面积，从而降低成本。

新产业方面，随着汽车电子、物联网、新型医疗电子及人工智能等行业的快速发展及应用场景的不断丰富，中国MCU市场将继续保持较好的增长态势。

未来，随着系统任务复杂化，计算能力的需求越来越高，工艺升级带来成本下降，32位MCU逐渐成为主流。在人工智能和物联网双重发展的背景下，功耗和续航时间直接关系到产品的可行性，超低功耗成为MCU芯片的核心竞争优势。同时由于物联网场景下的终端设备的功能需求日益丰富，MCU芯片需要增加更多的外设来实现例如传感、无线连接、通信安全等复杂任务。人工智能是明确的未来技术趋势，新兴的微机器学习人工智能技术将推动越来越多的超轻量AI算法模型在MCU芯片上运行。此外伴随着国产替代趋势，在满足客户需求的情况下，越来越多的应用都将在指定采用国产芯片上来实现，特别是在安全类的芯片上需求量预计将会带来一定市场增量。

三、公司主要会计数据和财务指标

(一)近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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(二)报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

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季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

四、股东情况

(一)普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

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存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

(二)公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

■

(三)公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

■

(四)报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

五、公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

一、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内，公司实现营业收入4.33亿元，同比下降24.76%；归属于上市公司股东的净利润2,120.56万元，同比下降85.63%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润350.05万元，同比下降97.35%。

二、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：688416 证券简称：恒烁股份 公告编号：2023-013

恒烁半导体（合肥）股份有限公司

第一届监事会第十四次会议决议公告

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、监事会会议召开情况

（下转944版）

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

第一季度财务报表是否经审计

□是 √否

一、主要财务数据

(一)主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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(二)非经常性损益项目和金额

单位：元 币种：人民币

■

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

□适用 √不适用

(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

√适用 □不适用

■

二、股东信息

(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

单位：股

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三、其他提醒事项

需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

□适用 √不适用

四、季度财务报表

(一)审计意见类型

□适用 √不适用

(二)财务报表

合并资产负债表

2023年3月31日

编制单位:恒烁半导体（合肥）股份有限公司

单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计

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公司负责人：XIANGDONG LU 主管会计工作负责人：唐文红 会计机构负责人：唐文红

合并利润表

2023年1一3月

编制单位：恒烁半导体（合肥）股份有限公司

单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计

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本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0 元。

公司负责人：XIANGDONG LU 主管会计工作负责人：唐文红 会计机构负责人：唐文红

合并现金流量表

2023年1一3月

编制单位：恒烁半导体（合肥）股份有限公司

单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

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公司负责人：XIANGDONG LU 主管会计工作负责人：唐文红 会计机构负责人：唐文红

2023年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用 √不适用

特此公告

恒烁半导体（合肥）股份有限公司董事会

2023年4月26日

证券代码：688416 证券简称：恒烁股份

2023年第一季度报告