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2023年

6月20日

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(上接129版)

2023-06-20 来源:上海证券报

(上接129版)

客户E、客户M和客户A属于国家重大应用需求领域客户,该领域客户基于内部付款审批流程和结算习惯,回款周期较长。

文芯科技(厦门)有限公司是公司经销客户,由于汽车电子芯片终端用户付款周期较长,公司给予其汽车电子芯片产品月结180天的政策,随着业务增长,应收款增长幅度较大。

深圳市德仪电子科技有限公司由于受经济下行影响,资金周转临时发生困难的原因未能及时付款导致应收帐款增加,随着经济形势好转,其经销客户业务和生产在持续改善,2023年2、3月共回300万汇票,已承诺在2023年9月30日前结清所欠应收款。

2、应收账款按客户类型分类

按照相关客户所处的领域,公司将应收账款分类如下:

单位:万元

公司应收帐款余额为3.47亿元,同比增长45.80%,主要原因如下:

1、国家重大需求领域定制服务客户基于内部付款审批流程和结算习惯,回款周期较长;

2、2022年,公司在汽车电子领域的销售规模大幅增加,相关收入为9,694.75万元,同比增长805.12%。由于汽车电子领域客户一般回款周期较长,随着业务增长,公司对该领域客户的应收款增幅较大。

综上所述,公司应收账款余额增加具有合理性。

(二)结合账龄1年以上的应收账款客户的类型、还款能力,补充披露长账龄应收账款余额大幅增长的原因及合理性,相关坏账准备计提是否充分

账龄1年以上的应收账款前五大客户的情况如下:

单位:万元

账龄1年以上的应收账款合计金额11,326.73万元,前五大客户占比48.02%。综合以上情况,除深圳市德仪电子科技有限公司外,其他前5大应收款客户的坏账风险较低,深圳市德仪电子由于受过去两年经济下行影响,特别是消费类需求疲软,公司流动资金紧张,但该客户的经销客户业务和生产在持续改善,2、3月共回300万汇票,已承诺在2023年9月30日前结清所欠应收款。

公司账龄1年以上应收账款大幅增长的原因主要有:一是国家重大需求领域客户基于内部付款审批流程和结算习惯,回款周期较长,如上表中客户D1和客户A等单位。总体来说,国家重大需求领域客户发生坏账的可能性较低,信用风险未显著增加;二是一些市场需求型客户由于受经济下行影响,资金周转临时发生困难的原因未能及时付款导致逾期,包括深圳市德仪电子科技有限公司、宁波伟吉电力科技有限公司和深圳市晟瑞微电子有限公司等。目前为止,宁波伟吉电力科技有限公司和深圳市晟瑞微电子有限公司已支付完所有应收款项;深圳市德仪电子科技有限公司已支付应收款汇票300万元,其余承诺将在2023年9月底完成支付。从上述公司应收款2023年期后回款情况和回款承诺来看,总体上风险可控。

(三)补充说明应收账款中的逾期款项金额、造成逾期的主要原因、是否存在回款风险,欠款方是否提供担保措施或回款安排

公司照约定信用期计算的应收账款逾期金额及占比情况如下:

单位:万元

截至2022年12月31日,公司应收账款中逾期金额超过500万元的情况如下:

单位:万元

截至2022年12月31日,逾期金额合计14,409.23万元,500万元以上的8家客户占比53.28%。

公司应收账款逾期原因主要有:

1、国家重大需求领域客户基于内部付款审批流程和结算习惯,回款周期较长,发生逾期的情况较多,如上表中客户D1、客户A和客户M1等单位。总体来说,国家重大需求领域客户回款周期较长,发生逾期的情况较多,但其发生坏账的可能性较低,信用风险未显著增加;

2、部分客户由于受宏观环境影响,资金周转临时发生困难的原因未能及时付款导致逾期,包括深圳市德仪电子科技有限公司、智绘微电子科技(南京)有限公司、宁波伟吉电力科技有限公司、深圳市晟瑞微电子有限公司和文芯科技(厦门)有限公司等。目前为止,智绘微电子科技(南京)有限公司、宁波伟吉电力科技有限公司和深圳市晟瑞微电子有限公司已支付完所有应收款项;深圳市德仪电子科技有限公司已支付应收款汇票300万元,其余将在2023年9月底完成支付;文芯科技(厦门)有限公司承诺将在2023年6月底完成支付。

综上,公司应收账款回款风险较小。

二、持续督导机构核查程序及核查意见

(一)核查程序

针对上述核查事项,持续督导机构履行了以下核查程序:

1、获取公司应收账款明细表,复核公司应收账款前五名客户交易内容、应收账款余额、账龄、期后回款情况;

2、通过网络查询主要客户公开信息,了解主要客户是否存在关联关系及信用状况恶化的情况;

3、结合公司应收账款预期信用损失计提的会计政策,分析应收账款前五名客户的坏账准备计提是否充分;

4、就长账龄应收账款余额大幅增长的情况、造成应收账款逾期的情况、是否存在回款风险、欠款方是否提供担保措施或回款安排等事项向公司业务、财务负责人进行询问。

(二)核查意见

经核查,持续督导机构认为:

1、公司应收账款增幅较大主要系下游客户所处行业、发展阶段和性质决定的,应收账款大幅增长具备合理性;

2、公司账龄1年以上的主要应收账款客户不存在资信状况恶化情况,回款能力良好。公司长账龄应收账款余额大幅增长具备合理性,公司坏账准备计提充分;

3、公司应收账款逾期存在合理原因,整体回款风险较小;部分逾期客户期后逐步回款或作出了回款承诺,采取了相应的回款安排。

三、年审会计师核查程序及核查意见

(一)核查程序

针对上述核查事项,我们履行了以下核查程序:

1、获取公司应收账款明细表,复核公司应收账款前五名客户交易内容、应收账款余额、账龄、期后回款情况;

2、通过网络查询主要客户公开信息,了解主要客户是否存在关联关系及信用状况恶化的情况;

3、结合公司应收账款预期信用损失计提的会计政策,分析应收账款前五名客户的坏账准备计提是否充分;

4、就长账龄应收账款余额大幅增长的情况、造成应收账款逾期的情况、是否存在回款风险、欠款方是否提供担保措施或回款安排等事项向公司业务、财务负责人进行询问。

(二)核查意见

经核查,我们认为:

1、公司应收账款增幅较大主要系下游客户所处行业、发展阶段和性质决定的,应收账款大幅增长具备合理性;

2、公司账龄1年以上的主要应收账款客户不存在资信状况恶化情况,回款能力良好;公司长账龄应收账款余额大幅增长具备合理性,公司坏账准备计提充分;

3、公司应收账款逾期存在合理原因,整体回款风险较小;部分逾期客户期后逐步回款或作出了回款承诺,采取了相应的回款安排。

问题7:关于募集资金

年报显示,公司首次公开发行募集资金净额为226,237.61万元,截至2022年末累计投入27,910.42万元,投入比例为46.32%。其中,“云-端信息安全芯片设计及产业化项目”“基于RISC-V架构的CPU内核设计项目”分别投入10,817.62万元、1,742.57万元,投入进度分别为34.29%和15.15%,项目达到预定可使用状态日期均为2023年10月。请公司补充披露上述募投项目的最新进展,包括募集资金投入进度、项目推进情况,并分项目说明募投项目进展较慢的原因,以及是否符合募集资金使用计划和募集资金使用制度的相关规定。

回复:

一、公司说明

(一)补充披露上述募投项目的最新进展,包括募集资金投入进度、项目推进情况

截至2023年4月30日,上述募投项目的最新进展如下:

单位:万元

上述两个募投项目计划分别包含拟投入的基本建设费用为5,595.00万元和4,231.40万元,公司正在开展相关基本建设工作,预计到2023年10月份可以完成,以上基本建设费用主要会用于公司研发大楼的购买支出。

(二)分项目说明募投项目进展较慢的原因

1、“云-端信息安全芯片设计及产业化项目”进展情况

单位:万元

本募投项目是“云-端信息安全芯片设计及产业化项目”,该项目将在公司现有信息安全芯片产品的基础上,根据目前市场的应用情况和实际需求进行产品性能升级及新产品设计,推出新一代云及端应用的系列安全芯片,主要包含以下三种类型芯片:

(1)高性能云安全芯片:在现有903T及905T芯片基础上实现PCIE3.0数据传输接口和更高性能密码算法,从而实现高性能云安全应用的信息安全芯片;

(2)生物特征识别安全芯片:在现有的指纹识别及金融安全芯片CCM4202S技术的基础上,设计两款芯片一一生物特征识别安全芯片(CCR4401S芯片)以及具备人工智能功能的生物特征识别安全芯片(CCR4701S芯片)。该类芯片主要应用于指纹、指静脉以及人脸识别产品;

(3)低功耗低成本IoT安全芯片:基于公司已有低成本信息安全芯片CCM3310S-T 技术,针对物联网端类低成本低功耗的需求,采用22nm及MRAM先进半导体制造及存储工艺技术,构造业界更低功耗、更低成本的安全芯片。

截至2023年4月,“云-端信息安全芯片设计及产业化项目”进展情况如下:

(1)在现有903T及905T芯片基础上已实现了PCIE3.0数据传输接口和更高性能密码算法,已完成CCP907T系列高性能云安全芯片的研发,已实现量产供货;

(2)在现有的指纹识别及金融安全芯片CCM4202S技术的基础上,根据市场反馈,完成了CCM4202S-E和CCM4202S-EL芯片的研发,已量产供货,其中CCM4202S-E主要用于智能门锁领域,CCM4202S-EL主要用于数字货币领域;采用CRV4AI内核的CCR4401S芯片和采用CRV7AI内核的CCR4701S芯片正在研发中,预计2023年10月完成设计;

(3)基于公司已有低成本信息安全芯片CCM3310S-T 技术,完成了更适合IoT应用CCM3310S-L芯片的研发,已量产供货。采用22nm及MRAM先进半导体制造及存储工艺技术,完成CCM3310S-LE芯片研发,并进行了MPW流片验证,达到预期技术指标。

2、“基于RISC-V架构的CPU内核设计项目”进展情况

单位:万元

本募投项目是“基于RISC-V架构的CPU内核设计项目”,该项目将在公司现有CPU系列产品的基础上,进行处理器的性能、功耗、应用方向的升级,推出四款基于RISC-V架构的处理器,分别为应用于指纹等生物识别领域的CRV4处理器、应用于高端控制领域的CRV7处理器、应用于AI推断应用的CRV4AI处理器以及应用于高端自动化AI控制领域的CRV7AI处理器。

截至2023年4月,在CRV4处理器方向上,已完成CRV4E和CRV4H两款CPU设计和验证,并可以对外授权,其中CRV4E符合RISC-V标准的特性,支持RV32IMAFC指令集,对标ARM M4核实现国产化替代,主要用于工业控制领域;CRV4H符合RISC-V标准的特性,支持RV32IMFCB指令集,专门定制优化FPU和添加DSP指令,按照功能安全ASIL-D等级要求设计,对标ARM M4、M7核实现国产化替代,主要用于汽车电子控制MCU。

在CRV7处理器方向上,完成中断实时响应处理设计技术、双精度浮点运算实现技术以及低延迟高速Cache设计技术的研发和验证,解决了CRV7处理器面向的高级控制应用领域对于产品的实时性、控制精度的技术要求,预计下半年可以对外授权。

在CRV4AI和CRV7AI处理器方向上,为了基于CRV4和CRV7内核支援神经网络算法的加速处理,归纳总结神经网络处理器专用指令集,作为在RISC-V处理器上运行的扩展自定义指令,目前主要在神经网络扩展指令实现技术与数据通路优化设计技术两个方向上进行研究和开发。研发工作主要体现在:(1)神经网络扩展指令集架构定义;(2)处理器神经网络扩展指令集微架构设计;(3)编译器工具支持神经网络扩展指令子集;(4)基于数据复用的数据流优化和基于访存延迟的数据流优化,有效提升神经网络算法的效能。预计2023年10月完成设计,下半年可以对外授权。

(三)是否符合募集资金使用计划和募集资金使用制度的相关规定

公司严格执行募集资金使用管理办法,所有资金的支付符合募集资金使用计划和募集资金使用制度的相关规定。

二、持续督导机构核查程序及核查意见

(一)核查程序

针对上述核查事项,持续督导机构履行了以下核查程序:

1、检查公司募集资金可行性研究报告,核实公司募集资金的使用计划方案;

2、检查公司募集资金账户明细、核查募集资金使用情况;

3、访谈公司研发负责人,了解公司募投项目的研究进展情况和未来目标等;

4、访谈公司管理层,了解公司募集资金的使用情况及未来使用规划等。

(二)核查意见

经核查,持续督导机构认为:

公司部分募投项目进展较慢具有合理原因,公司使用募集资金符合募集资金使用计划和募集资金使用制度的相关规定。

特此公告。

苏州国芯科技股份有限公司董事会

2023年6月20日