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深圳市力合微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书摘要

2023-06-26 来源:上海证券报

(上接26版)

截至2022年12月31日,力合科创所持有的公司股份未发生质押或存在其他有争议的情况。

(4)控股股东上市以来变化情况

公司的第一大股东自上市以来未发生变化。

2、LIU KUN

LIU KUN先生,1963年出生,新加坡国籍,拥有中国永久居留权,护照号为K0695****,博士研究生学历,公司技术创始人,现任公司副董事长、总经理,直接持有发行人8.27%的股份。

LIU KUN先生的有关情况详见 “第四节发行人基本情况”之“六、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员”之“(一)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的基本情况”之“1、董事简历及任职情况”。

截至2022年12月31日,LIU KUN持有的发行人股份未发生质押或存在其他有争议的情况。

(三)主要股东控制的其他企业的情况

公司第一大股东力合科创的经营范围为:高新技术企业创新基地的投资、建设、运营管理及物业服务;高新技术企业的科技服务(含技术开发、技术咨询、技术转让等);高新技术企业孵化与创新服务;新兴产业战略投资与运营;科技成果转化服务;科技企业股权投资;企业管理咨询与培训;进出口与国际业务。许可经营项目是:第二类增值电信业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)。

截至报告期末,力合科创不存在直接或间接经营与公司相同或相近似业务的情况,与公司不存在同业竞争。

截至2022年12月31日,力合科创控制的企业及其主营业务如下表所示:

注1:力合科创对深圳市力合光明科技创新创业投资企业(有限合伙)直接及间接所持份额比例合计49.50%而拥有控制权主要原因系按照该企业合伙协议约定投委会为合伙企业唯一的投资决策机构,力合科创在投委会中派有2/3以上代表,能控制投委会的经营决策,因此将该企业纳入力合科创合并范围。

注2:深圳力合英诺孵化器有限公司曾用名“深圳前海力合英诺孵化器有限公司”,于2022年11月完成名称变更的工商登记手续。

注3:力合智城(深圳)发展有限公司曾用名“力合沙井科技创新基地(深圳)有限责任公司”,于2022年10月完成名称变更的工商登记手续。

注4:无锡力合智通信息技术有限公司曾用名“无锡力合数字电视技术有限公司”,于2020年1月15日完成名称变更的工商登记手续。

注5:力合科创对深圳市力合天使创业投资合伙企业(有限合伙)直接及间接持股比例为48%而拥有控制权主要原因系按照深圳市力合天使创业投资合伙企业(有限合伙)的合伙协议约定投委会为合伙企业唯一的投资决策机构,力合科创在投委会中派有2/3以上代表,能控制投委会的经营决策,因此将该企业纳入本公司合并范围。

注6:珠海清创科技服务有限公司曾用名为“珠海香洲清创孵化器有限公司”,于2020年3月2日完成名称变更的工商登记手续。

注7:珠海力合高新创业投资有限公司曾用名为“阳江清创孵化器有限公司”,于2021年9月9日完成名称变更的工商登记手续。

注8:深圳市力合紫荆产业咨询有限公司曾用名为“深圳力合紫荆教育投资有限公司”,于2022年7月完成名称变更的工商登记手续。

注9:深圳力合领航管理顾问有限公司已于2023年1月13日注销。

(四)主要直接或间接持有发行人的股份不存在质押或其他有争议的情况

截至2022年12月31日,公司主要股东力合科创及LIU KUN持有的公司股份不存在质押或其他有争议的情况。

五、承诺事项及履行情况

(一)已作出的重要承诺及其履行情况

关于公司已作出的重要承诺及其履行情况,请参见公司已于2023年3月23日在上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)披露的《深圳市力合微电子股份有限公司2022年年度报告》之“第六节 重要事项”之“一、承诺事项履行情况”。

(二)本次发行的相关承诺事项

1、关于填补回报措施能够得到切实履行的承诺

本次发行相关主体所作出的关于填补回报措施能够得到切实履行的承诺具体详见“重大事项提示”之“六、关于填补即期回报的措施和承诺”之“(二)公司持股5%以上的主要股东、董事、高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行所做出的承诺”。

2、公司持股5%以上股东或董事、监事、高级管理人员未来均视情况参与本次可转债发行认购,并就不触及短线交易相关事项出具了承诺函

(1)公司持股5%以上机构股东力合科创已出具承诺如下:

“1、若在本次可转债发行首日(募集说明书公告日)前六个月内本公司存在减持力合微股票的情形,本公司承诺将不参与本次可转债发行认购,亦不会委托其他主体参与本次可转债发行认购。

2、若在本次可转债发行首日(募集说明书公告日)前六个月内本公司不存在减持力合微股票的情形,本公司将根据市场情况决定是否参与本次可转债发行认购。若认购成功,本公司承诺将严格遵守《证券法》等法律法规关于股票及可转债交易的规定,即自可转债发行首日(募集说明书公告日)起至本次可转债发行完成后六个月内不减持力合微股票及本次发行的可转债。

3、本公司自愿作出上述承诺,并自愿接受本承诺函的约束。若本公司违反上述承诺发生减持力合微股份或可转债的情况,本公司因此所得收益全部归力合微所有,并依法承担由此产生的法律责任。若给力合微和其他投资者造成损失的,本公司将依法承担赔偿责任。”

(2)公司持股5%以上的自然人股东LIU KUN已出具承诺如下:

“1、若在本次可转债发行首日(募集说明书公告日)前六个月内本人存在减持力合微股票的情形,本人承诺将不参与本次可转债发行认购,亦不会委托其他主体参与本次可转债发行认购。

2、若在本次可转债发行首日(募集说明书公告日)前六个月内本人不存在减持力合微股票的情形,本人将根据市场情况决定是否参与本次可转债发行认购。若认购成功,本人承诺将严格遵守《证券法》等法律法规关于股票及可转债交易的规定,即自可转债发行首日(募集说明书公告日)起至本次可转债发行完成后六个月内不减持力合微股票及本次发行的可转债。

3、本人保证本人之配偶、父母、子女将严格遵守《证券法》等法律法规关于短线交易的规定。

4、本人自愿作出上述承诺,并自愿接受本承诺函的约束。若本人违反上述承诺发生减持力合微股份或可转债的情况,本人因此所得收益全部归力合微所有,并依法承担由此产生的法律责任。若给力合微和其他投资者造成损失的,本人将依法承担赔偿责任。”

(3)公司的董事(贺臻、LIU KUN、刘元成、冯震罡、别力子、沈陈霖、李忠轩、陈慈琼、常军锋)、监事(王慧梅、曹欣宇、艾迎春)、高级管理人员(LIU KUN、刘元成、吴颖、周世权、高峰、黄兴平)均已出具承诺如下:

“1、若在本次可转债发行首日(募集说明书公告日)前六个月内本人存在减持力合微股票的情形,本人承诺将不参与本次可转债发行认购,亦不会委托其他主体参与本次可转债发行认购。

2、若在本次可转债发行首日(募集说明书公告日)前六个月内本人不存在减持力合微股票的情形,本人将根据市场情况决定是否参与本次可转债发行认购。若认购成功,本人承诺将严格遵守《证券法》等法律法规关于股票及可转债交易的规定,即自可转债发行首日(募集说明书公告日)起至本次可转债发行完成后六个月内不减持力合微股票及本次发行的可转债。

3、本人保证本人之配偶、父母、子女将严格遵守《证券法》等法律法规关于短线交易的规定。

4、本人自愿作出上述承诺,并自愿接受本承诺函的约束。若本人违反上述承诺发生减持力合微股份或可转债的情况,本人因此所得收益全部归力合微所有,并依法承担由此产生的法律责任。若给力合微和其他投资者造成损失的,本人将依法承担赔偿责任。”

六、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员

(一)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的基本情况

截至2022年12月31日,公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员如下:

截至2022年12月31日,公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的主要从业经历如下:

1、董事简历及任职情况

贺臻,男,1965年出生,中国国籍,无境外永久居留权,获清华大学土木系和社科系工学、法学双学士学位,建筑经济与技术专业工学硕士学位,2012年至今,担任发行人董事长。曾任广州智通信息产业园有限公司董事兼总经理、广州番禺创新科技园有限公司董事长。现兼任深圳清研投资控股有限公司董事、力合科创集团有限公司董事长、深圳市力合科创股份有限公司董事及总经理、深圳市通产丽星科技集团有限公司董事、深圳力合报业大数据中心有限公司董事长、深圳市力合教育有限公司董事长、深圳市力合科创基金管理有限公司董事长兼总经理、珠海华金资本股份有限公司董事、华清农业开发有限公司董事长。

LIU KUN,男,1963年出生,新加坡国籍,拥有中国永久居留权,1983年于大连海运学院获学士学位;1992年,获荷兰代尔夫特(Delft)大学电气工程博士学位。1993–1995年,上海交通大学电子工程系,副教授、教授;自1996年起,先后于新加坡南洋理工大学、新加坡新科技电子集团、美国新思科技公司等从事CDMA移动通信研究、无线通信系统研发、无线和宽带通信专用集成电路(ASIC)设计和开发; 2009年,获“深圳市首批高端人才”殊荣;同时担任“全国电工仪器仪表行业协会电工仪器仪表分会”理事、“深圳市半导体行业协会”常务理事等社会职位。是国家标准GB/T31983.31-2017《低压窄带电力线通信第31部分:窄带正交频分复用电力线通信物理层》执笔人;同时,参与GB/T19882.223-2017《自动抄表系统第223部分无线通讯抄表系统数据链路层(MAC子层)》;GB/T31983.11-2015《低压窄带电力线通信第11部分:3kHz~500kHz频带划分、输出电平和电磁骚扰限值》等多项国家、行业标准起草及制定。自2002年至今担任公司总经理;2012年至今,担任公司副董事长及总经理,利普信通执行董事及法定代表人,无锡景芯微董事长、总经理及法定代表人,力合微国际董事;2016年至今担任甲士智能执行董事、法定代表人;2018年至今担任长沙力合微执行董事兼总经理、法定代表人。

刘元成,男,1971年出生,中国国籍,无境外永久居留权,电子科技大学电子工程系微电子电路与系统专业本科、英国威尔士大学MBA。曾在天潼微电子有限公司、日本 OST 株式会社、新加坡 Nano Silicon 公司任职。2003年至2011年历任公司项目经理、设计部经理、副总经理兼产品总监;2009 年至今担任无锡景芯微董事,2011 年至今担任公司常务副总经理,2012 年至今担任公司董事,利普信通总经理,力合微国际董事;2018年至今担任长沙力合微监事,力合微湖南分公司负责人。2020年至今担任西安分公司负责人。

冯震罡,男,1977年出生,中国国籍,无境外永久居留权,获武汉工业大学管理学士学位。曾任苏州粮食局科员,德高(广州)建材有限公司武汉分公司总经理,武汉派丽德高建材有限公司总经理。现任铃鹿复合建材(上海)有限公司董事兼总经理,铃鹿石家庄复合建材有限公司董事兼总经理,2019年4月至今任公司董事。

别力子,男,1971年出生,中国国籍,无境外永久居留权,高级经济师,获清华大学光学与光电子专业学士学位,曾任惠州深能源丰达电力有限公司董事长,深圳能源集团股份有限公司监事。2013年12月至今任职公司董事,兼任力合科创集团有限公司董事、总经理,深圳市力合科创股份有限公司副总经理,湖南力合长株潭创新中心有限公司董事长,深圳力合报业大数据中心有限公司董事等职务。

沈陈霖,男,1963年出生,中国国籍,拥有新加坡永久居留权,获大连海运学院无线电专业学士学位。曾任福建电子计算机公司技术员,福建省办公自动化技术服务公司副经理,福建中科大讯飞软件科技有限公司总经理,福建莆田海员培训中心主任,福建莆田航海职业技术学校校长。现任湖南嘉福房地产开发有限公司总经理、福建莆田航海职业技术学校董事长。2008年至今担任公司董事。

李忠轩,男,1973年出生,中国国籍,无境外永久居留权。毕业于(美国)华盛顿李大学及西北政法大学,分别取得该学校的法学硕士学位。现为中国注册律师及中国国际经济贸易仲裁委员会仲裁员,并持有美国纽约州律师资格。2000年 4 月至 2008 年 3 月期间先后在深圳担保集团、华为技术有限公司南部非洲地区部及法务部、北京金杜律师事务所深圳分所等单位担任法务主管、海外法务经理、证券部律师等职务。曾任东莞铭普光磁股份有限公司及广东江粉磁材股份有限公司独立董事,2019 年11月至2021年5月任跨境通宝电子商务股份有限公司独立董事。现为北京德恒(深圳)律师事务所高级合伙人,2020年12月至今担任惠州市锦好医疗科技股份有限公司独立董事,2020年8月至今任公司独立董事。

陈慈琼,女,1970年出生,中国国籍,无境外居留权,注册会计师,资产评估师,证券分析师。历任蛇口中华会计师事务所项目经理、深圳市北大纵横财务顾问有限公司财务经理、深圳市松禾资本管理有限公司财务总监,现为松禾资本管理公司合伙人、松禾关爱基金会理事、汉雅星空文化科技有限公司董事、深圳因斯特卡科技有限公司执行董事、深圳市中航健康时尚集团股份有限公司监事。自2021年6月29日起,担任公司独立董事。

常军锋,男,1975年出生,中国国籍,无境外永久居留权,获香港科技大学机电工程学院集成电路专业硕士学位、西安电子科技大学电子工程专业学士学位。曾任深圳华发电子股份有限公司研发部工程师、深圳艾科创新微电子有限公司研发部工程师、项目经理、部门经理、研发总监,公司副总经理等、深圳市华瑞微电子有限公司副总经理。现任深圳市半导体行业协会秘书长,深圳科创新源新材料股份有限公司独立董事(上市公司)、深圳佰维存储科技股份有限公司独立董事、深圳市金誉半导体股份有限公司独立董事、上海哥瑞利软件股份有限公司独立董事、深圳市龙图光罩股份有限公司独立董事、气派科技股份有限公司独立董事、深圳尚阳通科技股份有限公司独立董事。自2022年5月31日起,担任公司独立董事。

2、监事简历及任职情况

王慧梅,女,1986年出生,中国国籍,无境外永久居留权。2012年11月至2015年7月任深圳市小优科技有限公司招聘专员;2015年9月至2018年1月任深圳市指尖城市网络科技有限公司人力资源主管;2018年2月至2019年1月任深圳纽扣来了信息科技有限公司人力资源经理;2019年4月至今任深圳市力合微电子股份有限公司人力资源主管。2020年8月至今任公司职工代表监事,于2021年12月28日被选举为监事会主席。

曹欣宇,女,1983年出生,中国国籍,无境外永久居留权,获东北石油大学环境工程专业学士学位,重庆师范大学旅游管理专业硕士学位。现任职杭州立元创业投资股份有限公司投资经理兼监事,浙江汇诺机电设备有限公司监事。2018年至今任公司监事。

艾迎春,女,1981年出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历。2007年4月进入深圳市力合微电子股份有限公司至今,现担任商务经理一职。自2021年12月28日起,担任公司监事。

3、高级管理人员简历及任职情况

LIU KUN,副董事长、总经理、核心技术人员,简历参见本节之“六、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员”之“(一)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的基本情况”之“1、董事简历及任职情况”的相关内容。

刘元成,董事、常务副总经理、核心技术人员,简历参见本节之“六、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员”之“(一)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的基本情况”之“1、董事简历及任职情况”的相关内容。

吴颖,女,1973年出生,中国国籍,无境外永久居留权,获中南财经大学工业经济专业学士学位,华中科技大学工商管理专业硕士学位。曾任京山民间开发公司财务部职员,深港产学研创投资产管理部经理,深圳市丰河环境工程技术有限公司董事。2004年至2006年任公司总经理助理;2006年至2021年6月担任公司财务负责人;2006年至今担任公司副总经理、董事会秘书;2009年至今担任无锡景芯微董事;2016年至今担任甲士智能监事。

周世权,男,1976年出生,中国国籍,无境外永久居留权,中级会计职称,注册会计师,获长沙理工大学经济学学士学位,获中南财经政法大学国民经济学硕士学位。曾任蛇口中华会计师事务所审计一部项目经理,深圳市俊励国际船舶代理有限公司财务部经理,中航城投资有限公司运营总监,深圳市天彦通信股份有限公司财务总监。2015年9月至2022年1月任搜于特集团股份有限公司独立董事。2020年12月至今任江西宏柏新材料股份有限公司独立董事。2017年至2021年6月任公司独立董事。自2021年6月29日起,担任公司财务总监。

高峰,男,1961年出生,中国国籍,无境外永久居留权,哈尔滨工程大学计算机科学技术专业毕业。曾在中国舰船研究院723所工作,任项目工程师、项目负责人,新加坡 UNIFY 中国区负责人。2019年至2021年9月曾任公司营销总监。自2021年9月26日起担任公司副总经理。

黄兴平,男,1975年出生,中国国籍,无境外永久居留权,获西安电子科技大学计算机应用专业学士学位。曾任北京爱国者科技有限公司产品经理,深圳宇科通信有限公司区域销售经理,公司产品经理、市场部经理。2005年11月加入公司,2017年6月至2020年8月任公司监事。曾任公司营销总监。自2021年9月26日起担任公司副总经理。

4、核心技术人员简历及任职情况

LIU KUN,副董事长、总经理、核心技术人员,简历参见本节之“六、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员”之(一) 董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的基本情况”之“1、董事简历及任职情况”的相关内容。

刘元成,董事、常务副总经理、核心技术人员,简历参见本节之“六、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员”之(一) 董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的基本情况”之“1、董事简历及任职情况”的相关内容。

陈丽恒,男,1979年出生,中国国籍,无境外永久居留权。2005年7月毕业于南京邮电大学电磁场与微波技术专业,硕士学历。2006年加入力合微,现任系统及算法研发中心总经理,并兼任网络技术研发中心总经理,承担公司通信技术、算法和通信协议研发项目和项目管理。

周晓新,男,1975年生,中国国籍,无境外永久居留权。1998年获得湖南大学应用物理系微电子技术专业学士学位,2008年获得香港科技大学集成电路设计工程专业理学硕士学位。自1998年起,一直从事集成电路设计工作,期间有多年在新加坡芯片设计企业工作的经历。自2003年加入力合微后,负责芯片设计研发及管理工作,历任ASIC设计部经理和芯片设计、研发中心总经理职务、无锡景芯微监事。

朱永,男,1978年生,中国国籍,无境外永久居留权。2001年获得佳木斯大学电气工程自动化专业学士学位。2001年起一直从事电力线通信技术应用方案研发、设计、开发相关工作。自2009年加入力合微后,负责基于公司电力线通信芯片面向各种应用的网络技术研究和完整的产品方案开发及管理工作。历任应用开发技术总监、物联网应用开发部经理、智能应用事业部总经理职务、无锡景芯微董事。

(二)董事、监事、高级管理人员兼职情况

截至2022年12月31日,除在公司及其子公司任职外,公司董事、监事及高级管理人员的主要兼职情况如下表所示:

除上述披露情况外,发行人董事、监事、高级管理人员不存在在其他企业或组织兼职的情况。

(三)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况

公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员2022年度从公司(含下属合并范围内子(孙)公司)领取薪酬情况如下:

(四)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员持有发行人股份情况

截至2022年12月31日,公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员持有的公司股份情况如下:

1、直接持股情况

2、间接持股情况

(五)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员报告期内的变动情况

1、报告期内董事变动情况

报告期内董事会成员变动情况如下:

2、报告期内监事变动情况

报告期内监事会成员变动情况如下:

3、报告期内高级管理人员变动情况

报告期内高级管理人员变动情况如下:

4、报告期内核心技术人员变动情况

报告期内,公司核心技术人员为LIU KUN、刘元成、陈丽恒、周晓新及朱永,未发生变动。

报告期内,公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员作为公司的核心骨干人员,未发生重大变化。上述人员的变动是基于公司的规范运作及公司生产经营的需要而作出或因员工个人原因离职而调整的,已履行了必要的法律程序。

(六)董事、高级管理人员及其他员工的激励情况

1、股权激励平台情况

目标创新及志行正恒均系发行人持股平台。其中,目标创新直接持有发行人187.25万股,占发行人总股本的1.87%;志行正恒直接持有发行人153.00万股,占发行人总股本的1.53%。截至2022年12月31日,目标创新、志行正恒分别有16名和27名合伙人。

(1)目标创新

截至2022年12月31日,目标创新共有16名合伙人,该持股平台的具体情况如下:

(2)志行正恒

截至2022年12月31日,志行正恒共有27名合伙人,该持股平台的具体情况如下:

2、限制性股票激励计划情况

2021年7月26日,公司召开第三届董事会第八次(临时)会议,审议通过了《关于公司〈2021年限制性股票激励计划(草案)〉及摘要的议案》《关于公司〈2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于提请公司股东大会授权董事会办理股权激励计划相关事宜的议案》。公司独立董事就本激励计划相关议案发表了独立意见。

同日,公司召开第三届监事会第五次(临时)会议,审议通过了《关于公司〈2021年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》《关于公司〈2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于核实〈公司2021年限制性股票激励计划授予激励对象名单〉的议案》,公司监事会对本激励计划的相关事项进行核查并出具了相关核查意见。

2021年8月11日,公司召开了2021年第一次临时股东大会,审议通过了《关于公司〈2021年限制性股票激励计划(草案)〉及摘要的议案》《关于公司〈2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于提请公司股东大会授权董事会办理2021年限制性股票股权激励计划相关事宜的议案》。同意授予限制性股票110万股,一次性授予,无预留权益。

2021年8月25日,公司召开第三届董事会第九次会议与第三届监事会第六次会议,审议通过了《关于调整2021年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向激励对象授予限制性股票的议案》。董事会认为本次激励计划规定的授予条件已经成就,同意确定以2021年8月25日为授予日,激励对象人数由156人调整为155人,限制性股票总量保持110万股不变。公司独立董事对该事项发表了同意的独立意见,认为授予激励对象主体资格合法有效,确定的授予日符合相关规定。监事会对授予日的激励对象名单进行核查并发表了核查意见。

2022年8月26日,公司召开第三届董事会第二十次(临时)会议与第三届监事会第十六次(临时)会议,审议通过了《关于公司2021年限制性股票激励计划第一个归属期符合归属条件的议案》《关于调整公司2021年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》,董事会、监事会同意将限制性股票授予价格由28.60元/股调整为28.40元/股。公司独立董事对相关事项发表了同意的独立意见,监事会对本次归属限制性股票的激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。

根据中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》,发行人于2022年9月15日完成了2021年限制性股票激励计划第一个归属期的股份登记工作,实际归属人数为143人,实际归属股份194,770股。由于本次限制性股票归属后,发行人的股本总额变更为100,194,770股,截至本募集说明书出具日,发行人已召开董事会及股东大会审议通过《关于变更公司注册资本并修改〈公司章程〉的议案》,发行人已完成本次股本变动事项的工商变更登记手续。本次归属股票的上市流通日为2022年9月20日。第一个归属期归属的股份数量具体情况如下:

注:在资金缴纳、股份登记过程中,其中2名激励对象因个人原因放弃本次激励计划第一个归属期的限制性股票共计1,760股,故本归属期实际归属人数为143人,实际归属股份194,770股。

七、发行人所属行业基本情况

(一)行业监管体制及最近三年监管政策的变化

1、行业分类概述及主管部门与管理体制

公司作为物联网通信芯片设计企业,根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司主营业务集成电路设计属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司在技术上以数字通信技术、网络技术、信号处理技术以及超大规模集成电路专用芯片为特点和优势,在市场上致力于高速发展且具有巨大潜力的物联网应用。本行业所涉及的主要政府部门、事业单位及其职能情况如下:

(1)国家工业和信息化部

公司所属行业主管部门主要为国家工业和信息化部,该部门主要负责拟订并组织实施集成电路设计行业、物联网行业发展规划,提出优化产业布局、结构的政策建议,起草相关法律法规,拟订行业技术规范和标准并组织实施等,对产业发展方向进宏观调控。

(2)半导体行业协会

中国半导体行业协会是行业内的指导、协调机构,主要负责贯彻落实集成电路等与半导体有关行业的政策、法规,向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;协助政府制(修)订行业标准、国家标准及推荐标准;推动标准的贯彻执行;在行业内开展评比、评选、表彰等活动;组织行业各类专业技术人员、管理人员和技术工人的培训。中国半导体行业协会为全国总会,各地的半导体行业协会为分会,公司是深圳半导体行业协会理事单位。

(3)电网公司系统

电网用电信息采集需求是报告期内公司电力线载波通信产品主要的应用领域。国家电力系统包括国家电网和南方电网,下级单位为区域电网公司、省电网公司、市供电公司和县供电分公司等。国网和南网负责我国电力输配用电基础设备的建设、电力营销及管理、规划电网行业发展战略、认证制定电力各环节功能规范和技术标准等,其实际统筹我国各省用电信息采集终端及材料的集中招标,并负责检测入围产品、制定质量技术验收标准,下级单位具体负责地方需求的采购实施。

2、行业法规与政策

针对集成电路设计行业与物联网应用领域,我国近年来出台了一系列政策予以支持,以下节选近年来较为重要的政策文件:

(二)该行业近三年在科技创新方面的发展情况和未来发展趋势

1、集成电路设计产业发展现状

(1)全球集成电路设计行业总体情况

集成电路芯片是通过半导体技术将核心技术算法、高速运算能力或特定功能高度集成到微小的芯片内所形成的。整个集成电路产业链包含集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等具体分工。

集成电路设计行业作为整个集成电路产业链中需求的发起者和最终产品收入的实现者,起到推动集成电路行业整体发展的核心作用。根据IC Insights统计,2019年至2021年全球集成电路设计业销售额情况如下:

单位:亿美元

(2)我国集成电路设计产业发展较快并在新形势下加大力度发展

近几年,我国集成电路产业总体保持着持续快速发展的态势,尤其是中国大陆集成电路产业在资本和政策的支持下,增长显著高于全球平均水平,其中集成电路设计行业与集成电路制造业增速尤为迅猛。根据中国半导体行业协会的数据,2018-2021年我国大陆集成电路设计业年复合增长率达到21.50%,2021年销售额达到4,519亿元,同比增长19.6%。其中,集成电路设计业市场规模占我国集成电路产业整体比重也由2018年的38.60%提升至2021年的43.20%,在集成电路各细分行业中占比最高。而近年来集成电路制造业与封装测试业的持续增长,使集成电路设计成果在国内完成制造和封测的比例持续增加,为集成电路设计业后续的持续发展提供了动力。根据中国半导体行业协会统计,2019年至2021年我国大陆集成电路设计业销售额情况如下:

单位:亿元

(3)集成电路设计产业的经营模式

全球集成电路产业有两种主流经营模式,分别是IDM模式和垂直分工模式。

IDM模式(Integrated Device Manufacture,垂直整合制造),指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路设计只是其中的一个部门,企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。该模式对企业的技术和资金实力要求极高,仅有三星、英特尔等少数国际巨头采用这一模式。

垂直分工模式,是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商,即包括上游的集成电路设计企业(Fabless)、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。该模式下,Fabless企业直接面对终端客户需求,晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless企业服务。Fabless企业只从事集成电路的设计环节,处于产业链上游,技术密集程度较高,芯片设计厂商在该种模式下起到龙头作用,统一协调芯片设计后的生产、封测与销售。

与IDM厂商相比,Fabless企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低,有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险,企业能够将自身资源更好地集中于设计开发环节,最大程度地提高企业运行效率,加快新技术和新产品的开发速度,提升综合竞争能力。

全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless模式,比如美国的高通公司、我国的海思半导体等。

(4)集成电路设计工艺与技术现状

1)数字电路与模拟电路

从电路性质来分类,集成电路设计可分为数字电路设计与模拟电路设计,这两个方向的技术发展情况有着较大的差异。

数字电路的工艺技术基本上遵循摩尔定律,大约每18个月集成度翻一番,随着集成电路制程的不断突破,从14nm到10nm、7nm,同样芯片面积上集成的晶体管数量越来越多,芯片的计算性能也越来越强。数字电路设计技术的提升主要依靠EDA技术的发展和EDA工具的不断完善。随着EDA设计工具的不断革新与优化,电路设计规模不断增大,从百万门级、千万门级,到现在部分产品已达到了上亿门级。

模拟电路设计关注电压电流、失真度、功耗、速度、可靠性和稳定性,需要考虑各种元器件对模拟电路性能的影响。不同于数字电路,过高的工艺节点技术往往不利于实现模拟电路的低失真和高信噪比或者输出高电压大电流来驱动其他元件的要求,因此模拟电路设计对工艺节点演进需求相对较低,不受摩尔定律束缚。

模拟电路设计难度随着工艺以及目标性能的发展而不断增加,随着器件尺寸的不断缩减,电源电压的不断下降,以及在同一个芯片上制造模拟和数字电路,需要模拟电路设计者在分析和设计模拟电路时从新技术的局限性出发,对电路的优缺点有着全面的了解,好的模拟电路设计需要直觉、严密和创新。相比于数字电路通过高端制程实现更小的芯片面积、更高的运算速度和更低的能耗,模拟电路更需要对性能与功耗进行全面考量。在低功耗射频通信芯片受到元件体积限制导致芯片面积难以缩小的情况下,会更倾向于采用55-180nm的成熟制程来保证高性能与低功耗的折中,而高压大功率芯片一般采用更低成本的180nm~350nm的BCD工艺。与数字电路设计相比,模拟电路设计更依赖于人工设计,设计人员的经验积累至关重要。

2)消费类应用与行业类应用

按应用领域来分类,集成电路设计可分为消费类与行业类集成电路,设计需求也有着较大差异。一直以来,由于产品特性的不同,消费类集成电路与行业类集成电路有着许多差异点,比如说产品生命周期、产品收入模型、产品的工艺需求等,但总体来说,都是朝着更高性能、更低功耗的方向进步。

对于消费类集成电路,特别是手机、电脑、平板这类移动终端设备中的应用处理器、图像处理器、存储器等,最关键的指标就是计算性能和处理速度,因此这类产品的设计主要依赖于晶圆制造代工厂最新的工艺制程,必须紧跟最新的工艺制程进行产品的更新迭代。

行业应用类集成电路,如物联网领域和工业应用领域的芯片,更注重性能可靠性、低功耗及复杂工况适配性等要求而非计算速度,故并不片面追求增加晶体管数量和集成度而是更注重整体性能,所以往往依据实际需求选择成熟制程,结合应用场景对运算速度及集成度的不同要求,并考虑模块和整机的适配性,采用由40nm至180nm的制程来实现。

(5)集成电路设计产业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面的发展情况

市场需求是集成电路设计产业在技术、生态和模式等方面发展的主要驱动。

资料整理:中国半导体协会

当前,随着物联网、人工智能等新兴产业的发展,将极大的带动集成电路设计业的大发展。一方面,物联网、人工智能等应用领域都需要大量的智能终端,而终端的小型化、集约化要求,使得集成电路得到了大量的使用,形成了新的规模化需求。如2019年国家电网提出了建设泛在电力物联网的需求,其中对连接泛在性的要求提到了对高速电力线通信、微功率无线自组网、低功耗广域物联网、5G、北斗短报文通信等各种通信技术的需求,这些技术在泛在电力物联网中的应用均需要以集成电路为基础载体,于是出现了新的集成电路设计技术和产品的需求。

新兴需求的出现,也给集成电路设计业者提出了新的要求。在设计集成电路时,必须在对通信基础技术有深入研究的前提下,结合具体场景的应用需求,对电路的设计进行针对性的优化,因此拥有高水平的系统及算法研发团队将会给集成电路设计企业带来较大的优势。

2、集成电路设计产业未来发展机遇

(1)集成电路芯片已成为国家重要技术及产业发展战略

大力发展国家自主可控的集成电路技术和芯片产品已成为国家战略。我国作为世界快速发展的经济体并大力发展数字经济,成为全球最大的集成电路产品应用市场。但国内集成电路芯片严重依赖进口,据海关总署统计,2021年我国集成电路进口数量6,355亿块,同比2020年的5,435亿块,增长16.9%,进口金额高达4,325亿美元,同比去年的3,500亿美元,增长23.57%,是我国进口商品的单一最大品类。国产设计的集成电路芯片产品占比仍然较低,2021年国内集成电路设计业销售额为4,519亿元,约占整个市场需求约14%,且国内自主研发的高端芯片严重缺乏。同时,近年来随着国际形势及国家之间竞争态势的变化,发达国家将关键芯片当作战略武器实施“断供”和“卡脖子”,给国家相关技术和产业的发展带来被动影响。因此,国家下决心大力发展自主可控集成电路技术和芯片产品,并成为长期战略。报告期内,这一格局和趋势更加明显。公司作为该领域的企业,具有较好的发展机遇和发展空间。

1)国家政策对集成电路技术和产业发展大力扶持

近年来的国际形势和国家间的竞争局势更加充分说明,集成电路设计水平是一个国家科技实力的重要体现,是信息化社会的基础行业之一,对国家安全有着举足轻重的战略意义。因此,近年来,国家各部门又进一步相继推出了一系列政策鼓励和支持集成电路行业发展。2014年10月,国家集成电路产业基金成立,给行业注入新动力;2015年5月,国务院发布《中国制造2025》,将集成电路产业列为实现突破发展的重点领域,明确提出要着力提升集成电路设计水平;2016年5月,中共中央及国务院发布《国家创新驱动发展战略纲要》,要求加大集成电路、工业控制等自主软硬件产品和网络安全技术攻关和推广力度,为我国经济转型升级和维护国家网络安全提供保障,同时攻克高端通用芯片、集成电路装备等方面的关键核心技术,形成若干战略性技术和战略性产品,培育新兴产业。

2020年10月,国务院发布《“十四五”国家科技创新规划》,要求强化国家战略科技力量,制定科技强国行动纲要,健全社会主义市场经济条件下新型举国体制,打关键核心技术攻坚战,提高创新链整体效能,瞄准集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

2021年3月,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》,全文提出,打造数字经济新优势。聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域。构建基于5G的应用场景和产业生态,在智能交通、智慧物流、智慧能源、智慧医疗等重点领域开展试点示范。

2021年9月,《物联网新型基础建设三年行动计划(2021-2023)》,高端传感器、物联网芯片、物联网操作系统、新型短距离通信等关键技术水平和市场竞争力显著提升,突破MEMS传感器和物联网芯片设计和制造。

近年来,美国针对中国高新技术企业继续打击,中国集成电路进口和制造形势更加严峻。发展自主可控制、创新的芯片技术和产品以及国产芯片替代效应加速。在未来相当长的时间内,芯片行业仍将继续得到政策的强力支撑:《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知国发〔2020〕8号》出台了一系列税收优惠减免政策、投融资政策保证集成电路企业有充足的资金用于经营运转;科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施,对高端芯片、应用软件的关键核心技术研发等领域给与国家重点研发计划、国家科技重大专项支持以及优先支持相关创新平台实施研发项目;教育部会同相关部门加强督促和指导进一步加强高校集成电路和软件专业建设,加快推进集成电路一级学科设置工作,紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式,努力培养复合型、实用型的高水平人才;国家发展改革委、商务部等有关部门提高服务水平,深化集成电路产业和软件产业全球合作,积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。

(2)基础研究与“硬科技”技术受到重视

过去几十年来,我国在世界产业分工格局中主要担任了“世界工厂”的角色,但在贸易战的背景下,美国以301条款等为由对我国实施的技术封锁,大大影响了我国科技产品相关制造业企业的发展。借助贸易战的契机,我国社会各界对过去产业发展模式进行了深刻反思,坚定了走自主原创道路的决心,深刻意识到基础研究、底层技术及标准的重要性,只有坚持和持续研究并掌握基础和核心技术才能保证自主可控。因此,在基础技术领域拥有自主原创技术和具备自主创新能力的企业,得到了更多的重视和支持。在物联网通信领域,目前市场上的大部分标准和基础技术是由欧美等发达国家制定的。公司一直致力于研发物联网通信基础和底层核心技术,并把自主技术和算法集成到SoC芯片中,为快速发展的物联网系统提供优化的、有竞争力的物联网芯片产品和完整应用方案。

3、物联网市场为国内集成电路技术和芯片提供了发展机遇和巨大空间

(1)国内数字经济和物联网发展迅速为国内集成电路产业提供发展机遇

物联网连接万物,是新的一波信息产业发展浪潮,也将广泛普及并极大的改变人们的生活和工作方式,其对集成电路芯片的需求量更大,也对新的技术提出需求。因此,它为国内集成电路技术和产业发展提供了绝佳的发展机会,国内集成电路技术和产业也必将抓住这波机遇得以快速发展。

随着国内经济建设和发展基本恢复正常,并提出了数字经济发展战略和规划。物联网是数字经济的重要支撑。电力线载波通信技术作为利用电网电线进行数据传输和通信的基础网络技术,除了在原有用电信息采集领域中大规模应用外,在物联网其他领域的应用场景也在不断涌现。由于国家经济实力的提升以及国家对产业的部署和投入,国内物联网领域的发展在很多方面处于国际领先地位,特别是在实际应用和市场规模方面,例如智能电网、高铁系统、智慧城市建设等。这些发展呼唤自主可控的核心技术、标准和芯片产品,为国内芯片企业提供了前所未有的巨大发展机遇和市场空间。

(2)国家大力倡导自主可控核心技术和芯片

由于国际局势的变化,在当前及今后国内技术研发和市场应用中,国家大力倡导自主可控核心技术、自主标准、以及自主核心芯片。在物联网络局域通信领域,现有标准大都由国外发达国家早期制定,包括WIFI、蓝牙、ZigBee等。

公司继主导起草中国电力线通信国家标准并于2017年正式颁布,推出新一代窄带电力线载波通信芯片、高速电力线载波通信芯片后,在国家电网进行大规模应用。同时,也在国家电网以外的物联网领域推出PLBUS PLC,并大力推动市场应用。一方面全面推动核心技术和芯片完全国产化,并建立国内标准,如:公司主导起草的智慧路灯电力线通信国家标准GB/T 40779-2021《信息技术系统间远程通信和信息交换应用于城市路灯接入的低压电力线通信协议》于2021年10月11日正式颁布;通过积极建立国内标准,从而为公司占领PLC技术相关产业制高点提供机遇。另一方面在许多物联网应用场景中取代国外早期所建立的射频无线及有线技术标准和芯片。此外,公司所推出的高速电力线通信线路驱动芯片,替代国外芯片,并正在业内规模应用。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》以及《物联网新型基础建设三年行动计划(2021-2023)》都将推动物联网产业快速发展,从而为国内物联网芯片企业提供发展机遇。

(3)国产替代空间大

我国作为世界最大的集成电路产品应用市场,所需芯片仍主要依赖进口。据海关总署统计,2021年我国集成电路进口数量6,354.81亿块,进口金额达27,934.8亿元人民币(约合4,397亿美元)。国内集成电路芯片设计业2021年销售额为4,519亿元人民币,仅占整个市场需求约14%。因此,我国国内集成电路设计企业具有巨大的发展空间。特别是,在当前国际竞争及国家经济发展受到国外发达国家“卡脖子”的形势下,为了维护国民经济和下游产业安全,国内市场会大力支持国产替代。

在此情况下,我国集成电路设计企业具备了得天独厚的发展条件,一方面广阔的市场需求使好产品不用担忧销路;另一方面,为了维护国民经济和下游产业安全,对进口依赖型产品的攻关也得到了全方位的支持,首家完成进口替代的芯片设计企业通常能获得超额利润。

公司所在的电力线通信领域,继窄带电力线载波通信芯片、高速电力线载波通信芯片等各代主芯片产品实现国产化后,配套的模拟芯片一高速电力线通信线路驱动芯片,也在2019年下半年由公司成功实现了国产替代。

4、集成电路设计产业未来发展挑战

(1)我国IC设计人才紧缺

IC设计作为技术密集型行业,对核心技术、人才和创新力有较大的依赖性,对研发人员理论水平、技术的深度和广度以及经验均有很高要求;同时也需确保提供产品售后服务的营销人员亦须掌握相关技术。由于IC设计行业在我国起步较晚,高素质复合型人才较为匮乏,深度掌握相关技术基础及具有丰富经验的技术人员较少,使得我国IC设计企业在人才招募上较为困难,从而制约了行业的发展。

(2)IC设计产业融资难度较高

由于IC设计行业技术复杂性强,研发风险高,投资判断难度大,直接融资需要面向具有专业判断能力的投资者;同时Fabless设计企业普遍规模不大,具有轻资产的特点,融资能力受限,难以通过贷款等间接融资方式获得发展所需资金。因此,相比于其他行业,IC设计行业融资难度较高。

(三)公司产品应用领域的发展情况

1、电力物联网应用领域行业总体情况

(1)智能电网用电信息采集本地通信技术基本情况

本地通信是智能电网用电信息采集系统的关键和核心技术之一,它代表系统的“最后1公里”通信和连接。在国内电网公司自2009年开始的现代用电信息采集系统建设中,本地通信技术主要采用了电力线载波通信技术(PLC)。电力线载波通信技术具有充分利用电网公司既有配电线资源进行数据传输、无需重新布线的特点,且与射频无线通信相比,具有不受阻挡、“穿墙越壁”、不受金属屏蔽影响等优势。

从载波调制技术上划分,则主要包括单载波和正交频分复用多载波(OFDM)。无论是无线通信还是电力线通信,都是使用电磁波传输数据,需要传输的数据通过调制加载到一定频率的载波信号上并通过介质进行发送,该过程称为载波调制,也是通信系统的关键和核心。单载波调制是较为传统的早期载波调制技术,它是将数据调制到具有一定频率的单一载波上进行发送。OFDM是一种多载波调制技术,也是目前有线及无线高速数字通信系统广泛使用的一种先进的现代通信技术。它是将工作频带划分为相互正交的多个子载波(通常数十、数百甚至数千个子载波),将数据经过复杂的运算调制到这些多个子载波上进行发送,具有频谱利用率高、通信速率高、抗多径衰落、抗干扰性能力强等特点。由于OFDM信号在发送端和接收端都需要复杂的算法及运算处理,以取得优异的通信性能,因此,必须采用运算能力强、集成度高的专用集成电路芯片技术进行实现。

目前,国家智能电网用电信息采集系统电力线通信已完全采用OFDM多载波技术。

(2)电网用电信息采集本地通信技术的演进及公司技术优势

2009年,我国电网开启了智能电网建设,并推动普及了智能电表的使用。在这一阶段,电力线载波通信芯片及模块主要用于用电信息采集,通过电力线传输用电数据,节省了抄收的人力成本,并提升了用电信息采集的准确率和时效性。

在国内电网用电信息采集系统建设中,电力线载波本地通信技术经历了快速的演进和发展。总的来说,在国内电网用电信息采集第一期的建设中(即自2007年开始规模试点,2009年正式开始,持续到2017年),本地通信技术为窄带通信。在该阶段,窄带电力线通信技术从传统的单载波技术(基于FSK、BPSK等)向正交频分复用(OFDM)多载波技术发展,以提升电力线通信的速率以及抗干扰性能。虽然欧美在同一时期也推出了基于OFDM的新一代窄带电力线载波技术标准,包括西班牙推出的PRIME标准、法国G3、以及美国IEEE1901.2,但在国内,发行人根据国内电网环境特点以及应用需求,推出具有自主核心技术、基于过零传输OFDM多载波调制的窄带电力线通信芯片,于2010年开始应用于国内电网用电信息采集系统,在国内开启了基于自主OFDM技术的新一代窄带电力线通信和应用。经过不同技术路线的比较,发行人采用的OFDM技术最终成为国家标准GB/T31983.31,并在高速时期成为行业内的主流技术路线。

目前在高速电力线载波通信应用上,国家电网Q/GDW11612-2018《低压电力线高速载波通信互联互通技术规范》和南方电网《计量自动化系统电力线宽带载波通信技术要求》均使用了OFDM技术,并自2018年第四季度,国家电网公司开始了高速电力线载波用电信息采集系统技术升级。发行人作为芯片厂家,成为国家电网高速PLC芯片主要厂家之一。

OFDM多载波技术代表了目前国内外电力线载波通信的主流技术。在相关标准确定后,今后一段时期的发展重点将是芯片的优化以及各种物联网应用。同时,在高速载波基础上进一步提升通信速率以及电力线/无线双模甚至多模通信技术也是发展趋势。

国内电网用电信息采集本地通信技术演进及发展

公司高速电力线通信技术和芯片为电力物联网提供有效的本地通信网络技术支撑。报告期内,面向国家电网与南方电网物联网建设本地通信需求,公司供应了基于自主研发的高速电力线通信技术和芯片的相关通信模块与整机终端等产品。另一方面,公司加大力度推进的综合能效管理应用也是电力物联网深化应用的重要组成部分。此外,公司正在研发的新一代北斗多模多制式导航核心芯片将应用于电力资产的有序化和智能化管理,也是未来电力物联网深化应用的重要方向。

电力物联网作为一个庞大的电力信息系统,其建设具有一定周期,且随着新业务需求不断提出,配套的通信技术和系统能力不断升级,形成可持续的迭代过程。根据目前国网约6亿户、南网约1亿户的规模,高速载波产品在短期内将保持稳定需求。同时随着业务需求的提升及技术进步,国家电网将升级为高速双模技术,即OFDM高速无线+OFDM高速载波双模通信技术,并开启新的建设周期。此外,户变关系建立、网络拓扑分析、停电事件自动上报、电网质量监测等都要求电力物联网不断发展以支持新的业务需求。

在电力物联网发展过程中,公司作为物联网通信技术和芯片厂家,始终紧跟电网系统的市场发展需求,并作为主要芯片厂家提供优化的芯片产品及解决方案。根据国家电网高速双模通信技术升级需求,公司在电力线高速载波通信芯片基础上,进一步推出了高速PLC+高速无线双模通信芯片,并于2022年9月公司通过了国家电网公司的高速双模芯片级互联互通的检测,满足了大规模市场应用资质要求。同时,公司也正在积极推进非电网领域的物联网应用,包括基于电力线通信的光伏物联等新能源智能管理、综合能效管理、智能家电&全屋智能、智慧照明、智能电源数字化应用等方面。电网与非电网应用共同支撑公司业务持续稳定发展。

(3)PLC通信模块及智能电表市场发展及总体销售情况

电力线通信作为本地局域通信技术,为国网和南网系统中部署的智能电表提供了有效的通信方式。在电网领域,公司产品主要应用于智能电表中。智能电表作为智能电网建设的终端产品之一,是原始电能数据采集、计量和传输的关键载体,具备信息集成、分析优化和信息展现的功能,进而助力电网建设实现信息化、自动化与互动化。

自2018年,国家电网在前期窄带PLC智能电表建设周期全面完成的基础上,为了提升通信速率,更好的支撑智能电网业务,开始高速电力线通信(HPLC)用电信息采集系统建设。据《环球表计》统计,自2018年启用HPLC以来,2018年至2021年国家电网已累计招标了超过3.6亿只HPLC通信模块(不含流标的数量),其中2019年至2021年的招标数量都已明显超过了同期智能电表的招标总量。由此可见,原先基于电力线窄带通信技术方案的通信单元正进行着大规模替换。

数据来源:《环球表计》、电力喵公众号

南网市场对于HPLC载波模块的需求量并无权威统计,若结合国、南网各自服务的客户数量测算,南网对于HPLC 通信模块的年需求量约在2,000万颗左右。

数据来源:华经产业研究院

从2010-2021年智能电表招标数量来看,2014年国家电网智能电表需求量快速上升,2015-2017年智能电表需求逐渐趋于饱和,招标量逐年下降,2018年以后随着“坚强智能电网”计划进入引领提升阶段,2019年国家电网智能电表招标数量快速增长至7,380万只,同比增长39.8%。2020年电能表铺设进度放缓,国家电网智能电表招标数量有所下滑,而2021年前述影响消除后招标量又重新回升,招标量为6,674万只,同比增长28.2%。预计2022年国家电网智能电表招标数量将达7,736万只。

数据来源:华经产业研究院

在南方电网智能电表招标额方面,据统计,截至2021年南方电网单相智能电表招标额为18.56亿元,同比增长45.1%,三相智能电表招标额为7.43亿元,同比增长62.9%,招标总额为25.99亿元,同比增长49.8%。

2、非电力物联网应用领域行业总体情况

除电力物联网应用领域外,公司物联网通信技术和芯片还应用于非电力物联网智能终端,以下是几个典型的行业应用和工业物联网细分领域。

(1)智能家居全屋智能及智能家电控制步入快速发展跑道

随着现代生活中人们对家庭生活舒适、安全、便捷等要求越来越高,家电及家居智能化必然成为行业发展的趋势。而随着物联网、5G的发展和应用,更多的智能家电设备将接入互联网平台。根据IDC发布的2021年中国智能家居市场数据,2021年智能家居设备市场出货量超过2.2亿台,同比增长9.2%,其中智能照明设备增速则超过100%。2022年预计将有85%的设备可以接入互联网平台,15%的设备接入物联网平台。这些发展将为相关技术和芯片带来巨大的市场需求。

同时,由于智能家居从底层网络连接到上层应用层功能和协议还没有形成统一的标准和规范,存在“各自为阵”、不同厂家的产品无法互通、统一管理和控制的问题,不同品牌的产品必须使用不同的APP,给用户带来不便。

公司主导起草电力线通信国家标准,并在此基础上推出PLBUS电力线通信物联网接口为智能家居提供了有效的通信方式。2020年,热水器知名品牌厂家已推出采用电力线通信和芯片进行智能控制的家用燃气热水器系列产品以及基于电力线通信和芯片的全屋家电(热水器、壁挂炉等)全联全控系统。由于具有国家标准的支撑,电力线通信技术和芯片作为较为有效的智能家居通信接口在智能家电、智能照明、智能插座、全屋智能控制中的应用预计将快速增长。

2022年7月,腾讯连连与公司在“2022腾讯云照明及家居行业智能峰会”上联合发布了PLC全屋智能解决方案,凭借家用供电网络和PLC技 术,该方案可实现电工、照明、安防和家电等智能设备的稳定可靠连接,通过PLC网关接入腾讯连连物联网平台和微信小程序,为用户提供便捷高效的智能家居设备控制和场景联动体验。

报告期内,公司智能家居全屋智能类芯片及应用方案销售收入分别为60.36万元、3,684.61万元及758.97万元,占当期主营业务收入的比重分别为0.28%、10.26%及1.51%。

(2)高铁系统、光伏发电及其它场景综合能源管理市场启动

现如今,低碳、绿色、节能是可持续发展的主旋律,随着我国宣布“碳中和”目标,能源物联网建立能源大数据将是这一目标的重要支撑技术之一,而相关通信技术和芯片是关键。

中国高速铁路建设发展迅速,中国高铁作为"中国名片"享誉海内外。截至2020年底,我国铁路营业里程达到14.63万公里,其中高速铁路营业里程达3.79万公里,占世界高铁营业里程的66%以上,位居世界第一。同时,如何通过技术手段推动高铁运营能源消费结构的调整和优化也提上日程,它是数字化铁路建设和绿色铁路建设的大方向和大趋势,同时也是响应国家碳中和目标的发展大方向。公司作为首批参与国铁高铁线路智能用电管理系统建设的企业,从首条高铁线路技术论证、应用系统开通、运行检验均走在行业的前头,是国铁高铁线路能源管理应用的领先者。报告期内,公司高铁市场芯片及应用方案销售收入分别为950.64万元、864.00万元及276.22万元,占当期主营业务收入的比重分别为4.43%、2.41%及0.55%。

(下转28版)