齐聚国际半导体展览会
大咖纵论产业发展全球化
齐聚国际半导体展览会
大咖纵论产业发展全球化
◎记者 李兴彩
6月29日至7月1日,2023中国国际半导体展览会(SEMICONChina)在上海举行。在本次大会上,多位业内大咖表示,在智能化等需求下,半导体产业长期发展前景向好;产业周期等不确定因素下,半导体产业的发展需要全球化。展望产业新方向,以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体成为大会热点,天岳先进、北方华创等上市公司在会上介绍了在碳化硅领域的新进展。
业界呼吁推动“再全球化”
从全球缺芯到降价、去库存,半导体产业近两年经历了“过山车”般的行情。展望未来,业界对半导体长期发展前景表示乐观。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙开幕致辞时表示,当前全球半导体产业面临两个重要挑战和机遇:一是产业依然处于下行周期,但展望未来,可充分乐观;二是产业链重整及不确定因素对产业造成冲击,全球新一轮晶圆厂投资机遇已来。
“今年设备和材料销售将出现一些收缩,但我们仍认为,半导体市场有望在2024年复苏。”SEMI介绍,包括人工智能、高性能计算、5G、边缘计算、汽车和工业等在内的驱动产业增长的关键因素保持不变,预计到2030年全球半导体销售额有望达到1万亿美元。新建晶圆厂产能方面,SEMI预测到2026年,全球将有96座新的晶圆厂。
面对新的挑战与机遇,多位半导体界大咖呼吁,半导体离不开全球化。
长江存储科技有限责任公司董事长、代理首席执行官陈南翔在主题演讲中表示,半导体产业具备全球化的市场竞争、全球化的创新与技术标准、全球化的供应链、全球化的人才流动、全球化的资源配置等五大“全球化特征”。
“中国市场属于全球,全球市场同样需要中国。”陈南翔说,半导体产业全球化市场竞争,是产业发展的重要驱动要素。半导体全球化是遵从经济规律的必然产物,充分商业化的市场竞争有利于促进产业繁荣和进步。
清华大学教授魏少军表示,要主动作为,推动半导体产业实现“再全球化”,坚持扩大开放,实现全球共赢。
就当前全球供应链的被打断及“再全球化”,陈南翔呼吁,“再全球化”进程中应该保留原有的“全球化市场与竞争”及“全球化创新与技术标准”,这是全球半导体产业发展至今的两项重要驱动力,它将带动产业高效、健康、和谐发展。
宽禁带半导体“风光”好
在“功率及化合物半导体产业国际论坛”分论坛上,偌大的会场座无虚席,天岳先进、北方华创等上市公司分享了其在碳化硅领域的最新进展。
相较硅材料,碳化硅具有大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射等特点,适合制造高温、高压、高频、大功率的器件。据相关机构预测,2021年至2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望从10.9亿美元增长至62.97亿美元,年均复合增速34%。其中,车规级市场是碳化硅最主要的应用场景,有望从2021年的6.85亿美元增长至2027年的49.86亿美元。
“随着下游应用领域的扩展,碳化硅的市场前景将更加广阔。”天岳先进CTO高超介绍,更多的应用场景有望加速到来,如GE验证碳化硅MOSFET可以承受超过800摄氏度高温,为太空探索和高超音速飞行器的传感器、驱动和控制应用开辟了一个新领域;意法半导体和空客合作,开发适用于航空航天的碳化硅和氮化镓器件。
天岳先进是全球领先的碳化硅衬底片龙头。当前,半绝缘碳化硅衬底主要应用于有源相控阵雷达及5G基站;导电型碳化硅衬底主要应用于新能源汽车、充电桩、光伏逆变器等。
“天岳先进已经具备高品质8英寸衬底制备和产业化能力,产品的品质和晶锭厚度都有提升。”高超透露。
碳化硅全产业链都在持续加码投资,新产能、新产品、新“玩家”不断涌现。
北方华创微电子战略发展副总裁王娜介绍,北方华创看好碳化硅行业发展,公司面向碳化硅市场提供全产品线的设备,公司6英寸碳化硅长晶炉具备300台/月的交付能力,预计年底出货超过2500台;公司针对8英寸碳化硅长晶设备市场,同时开发了3种机型以匹配客户需求。在碳化硅外延炉、应用于碳化硅器件的刻蚀机方面,公司已经分别实现销售近200台,市占率领先。万业企业子公司凯世通相关负责人也表示,公司看好离子注入机在碳化硅领域的应用机遇。
多家碳化硅产业链公司宣布了融资或产品进展。专注于碳化硅外延炉业务的芯三代半导体科技(苏州)有限公司近日宣布获得数千万元融资,本轮融资由浑璞投资、海通证券旗下基金等投资方参与投资。专注于前道量测设备的优睿谱宣布,公司的碳化硅自动光学位错微管检测设备SICD系列已实现交付,公司此前还量产了测碳化硅外延片厚度及均匀性的FTIR系列设备,测衬底晶圆平整度的设备等。