2023年

7月6日

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上海伟测半导体科技股份有限公司
2022年年度权益分派实施结果暨股份上市公告

2023-07-06 来源:上海证券报

证券代码:688372 证券简称:伟测科技 公告编号:2023-037

上海伟测半导体科技股份有限公司

2022年年度权益分派实施结果暨股份上市公告

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

● 股权登记日:2023年7月5日

● 除权日:2023年7月6日

● 本次上市无限售股份数量:5,716,807股

● 上市日期:2023年7月6日

● 是否涉及差异化分红送转:否

一、新增无限售流通股上市情况

(一)权益分派方案简述:

本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本87,210,700股为基数,每股派发现金红利0.85元(含税),以资本公积金向全体股东每股转增0.30股,共计派发现金红利74,129,095.00元(含税),转增26,163,210股,本次分配后总股本为113,373,910股。

(二)股权登记日、除权日

本次权益分派的股权登记日为:2023年7月5日。

本次权益分派的除权日为:2023年7月6日。

(三)上市数量

本次上市无限售股份数量为:5,716,807股

(四)上市时间

本次上市流通日期为:2023年7月6日

二、有关咨询办法

联系部门:董事会办公室

联系电话:021-58958216

特此公告。

上海伟测半导体科技股份有限公司

董事会

2023年7月6日