上海伟测半导体科技股份有限公司
2022年年度权益分派实施结果暨股份上市公告
2023-07-06
来源：上海证券报
证券代码：688372 证券简称：伟测科技 公告编号：2023-037
上海伟测半导体科技股份有限公司
2022年年度权益分派实施结果暨股份上市公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 股权登记日：2023年7月5日
● 除权日：2023年7月6日
● 本次上市无限售股份数量：5,716,807股
● 上市日期：2023年7月6日
● 是否涉及差异化分红送转：否
一、新增无限售流通股上市情况
（一）权益分派方案简述：
本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本87,210,700股为基数，每股派发现金红利0.85元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.30股，共计派发现金红利74,129,095.00元（含税），转增26,163,210股，本次分配后总股本为113,373,910股。
（二）股权登记日、除权日
本次权益分派的股权登记日为：2023年7月5日。
本次权益分派的除权日为：2023年7月6日。
（三）上市数量
本次上市无限售股份数量为：5,716,807股
（四）上市时间
本次上市流通日期为：2023年7月6日
二、有关咨询办法
联系部门：董事会办公室
联系电话：021-58958216
特此公告。
上海伟测半导体科技股份有限公司
董事会
2023年7月6日
