华虹公司：开放创新合作实现芯梦想 成为特色工艺晶圆代工全球领先企业
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——华虹半导体有限公司首次公开发行A股股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
华虹半导体有限公司董事会主席兼执行董事 张素心先生
华虹半导体有限公司执行董事兼总裁 唐均君先生
华虹半导体有限公司执行副总裁兼首席财务官 王 鼎先生
国泰君安证券股份有限公司投行事业部副总裁、执委会委员 金利成先生
海通证券股份有限公司副总经理、投资银行委员会主任委员、保荐代表人 姜诚君先生
国泰君安证券股份有限公司投资银行部董事总经理、半导体与集成电路行业部行政负责人、保荐代表人 寻国良先生
国泰君安证券股份有限公司半导体与集成电路行业部高级执行董事、保荐代表人 李 淳女士
海通证券股份有限公司投资银行委员会TMT行业组执行董事、保荐代表人 邬凯丞先生
华虹半导体有限公司
董事会主席兼执行董事张素心先生致辞
尊敬的各位嘉宾、投资者朋友和关注华虹半导体的网友：
大家上午好！非常高兴能与大家一起，就华虹半导体有限公司在科创板首次公开发行股票并上市，与广大投资者进行交流。在此，我谨代表华虹半导体董事会、管理层以及全体员工，向长期关心、支持华虹半导体的各位投资者和各界朋友表示诚挚的欢迎！
凭借着25年的行业深耕和技术积累以及可定制、灵活的制造解决方案能力，华虹半导体已发展成为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，同时也是国内排行第二位的晶圆代工企业。公司以拓展特色工艺技术为基础，不断研发并掌握特色工艺的关键核心技术，形成了业内领先和多元化的产品组合，拥有多个全球领先的特色工艺技术平台。
本次A股科创板公开发行股票并上市，是华虹半导体发展历程中重要的里程碑之一。公司一直遵循“开放、创新、合作，为全球客户实现芯梦想”的企业愿景，注重产品的自主研发和技术积累，将人才优势视为公司“核心生产力”，并在全球半导体产业竞争中占据重要位置。
未来，公司将继续坚定执行先进“特色IC+功率器件”及“8英寸+12英寸”的发展战略，利用本次在科创板首次公开发行股票并上市的契机，加快研发迭代与产能升级，持续提升产品性能和品质，深耕多元化的特色工艺平台，不断创新器件结构、丰富拓展车规级等工艺，持续保持“全球领先的特色工艺晶圆代工企业”市场地位，为全球客户服务。
我们坚信，在广大投资者高度信任和大力支持下，华虹半导体的发行工作必将圆满完成。作为一家优秀的半导体企业，华虹半导体诚挚期待和各位投资者继续保持密切良好的沟通与交流，期待和大家一同见证公司的未来发展。
最后，再次感谢投资者朋友、社会各界对华虹半导体的关心。你们的积极参与，就是对我们最大的支持。我相信华虹半导体将进一步借助资本市场平台，努力创造更加优良的业绩来回馈广大投资者，回报社会！谢谢大家！
国泰君安证券股份有限公司
投行事业部副总裁、执委会委员金利成先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和网友：
大家好！晶圆制造，于方寸之间显乾坤。华虹半导体在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，现已成为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。截至2022年末，公司总产能位居国内第二。本次回归A股代表公司坚定扛起政治责任、经济责任和社会责任，与国家共进、与产业共赢、与社会共享，践行集成电路行业的初心和使命。
作为保荐机构和主承销商，国泰君安有幸与华虹半导体并肩经历上市的全过程，深刻感受到管理团队前瞻性的战略眼光和丰富的行业经验，全体员工踔厉奋发、众志成城。在华虹半导体成功上市后，国泰君安将始终秉持“金融报国”理念，持续为公司提供全方位、高质量的资本市场服务，持续督导公司完善治理、加强投资者关系管理，持续陪伴公司走向崭新的发展征程。
此次发行对红筹企业回归A股具有示范性作用，对中国资本市场具有振奋人心的重大意义。我们相信，华虹半导体将凭借自主创新及领先的研发优势，凝“芯”聚力、勇毅前行，持续以优异的业绩回报广大投资者。
海通证券股份有限公司
副总经理、投资银行委员会主任委员、保荐代表人
姜诚君先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友：
大家好！华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，公司坚持“特色IC+功率器件”的发展战略，在多个特色工艺平台拥有全球领先的技术实力。依靠领先的行业地位及稳健的经营风格，公司已连续盈利超过10年。
在与华虹半导体的合作过程中，我们被公司经营管理团队表现出来的高效、敬业和奉献精神所鼓舞，被整个公司体现出的专注、创新精神所感染。能为华虹半导体这样优秀的企业服务，我们深感荣幸！
华虹半导体本次“回A”，为A股市场增添了一个重量级的上市公司。海通证券也将充分发挥自身优势，不仅在本次IPO，更在未来资本市场上，为公司提供全方位的支持，为中国半导体产业发展添砖加瓦。
华虹半导体有限公司
执行董事兼总裁唐均君先生致结束词
尊敬的各位投资者和各位网友：
大家好！华虹半导体有限公司首次公开发行A股股票并在科创板上市网上路演即将结束。在此，我谨代表华虹半导体，感谢大家对本次网上路演的热情关注和踊跃提问。同时，也十分感谢上证路演中心、上海证券报和中国证券网提供的良好沟通平台，感谢国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司以及其他中介机构的辛勤付出。在大家的共同努力下，本次网上路演取得圆满成功！
通过和各位投资者朋友的热切交流，我们向大家介绍了华虹半导体的主营业务、经营情况、发展战略等多个层面，也收到了各位投资者朋友对于华虹半导体宝贵的意见建议，我们将认真研读，积极借鉴，并不断完善。
华虹半导体此次登陆科创板是一个全新的起点，也是公司发展中极具战略意义的一步，肩负着广大投资者的期望。我们将以此为契机，做好以下三件事：
第一，公司会继续专注特色工艺的晶圆代工，强化核心竞争力，为全球客户提供更好的产品和服务，提升公司的行业竞争地位，为我国半导体晶圆代工的发展作出贡献。
第二，公司将强化规范运作理念，严格遵守中国证监会、上交所各项规定要求，做到信息披露真实、准确、完整，公平对待所有投资者，以优良的业绩切实回报投资者！
第三，华虹半导体诚挚期待和各位投资者继续保持密切良好的沟通与交流，期待和大家一同携手见证公司的发展。
最后，再次感谢大家对华虹半导体的支持和关心，祝大家投资顺利、健康如意！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
唐均君：公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司在半导体制造领域拥有超过25 年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。
问：公司的主要发展方向是什么？
张素心：公司是一家兼具8英寸与12英寸生产线的晶圆代工企业，坚持先进“特色IC+功率器件”的发展战略，致力于特色工艺技术研发、创新与技术产业化，依托高性能、高可靠的工艺平台组合为客户提供多元化的晶圆代工服务。
问：请介绍公司目前的晶圆代工服务情况。
唐均君：公司坚持布局与持续发展特色工艺技术平台，在0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，覆盖了嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等各类工艺平台产品的晶圆代工服务，是行业内特色工艺平台覆盖最全面的企业。
问：公司的客户覆盖度如何？
张素心：领先的技术水平和丰富的产品组合为公司带来了优质的客户群体，覆盖汽车、通信、工业、消费电子等多个终端领域，地域分布方面则遍及全球多个国家和地区。
在晶圆代工领域，公司的技术创新与客户的长期协作密不可分，在全球排名前50名的知名设计公司中，超过三分之一与公司开展了业务合作，包括IDM和Fabless模式下的知名客户，其中多家与公司达成研发、生产环节的战略性合作。公司多年来积累的世界知名的国内外客户群，帮助公司的特色工艺平台不断升级，产品与方案则被越来越多的终端领域所应用，市场认可度不断提升。通过产品工艺的共同开发，公司的客户黏性日趋增强，与全球知名客户拥有多年的长期合作关系。
问：公司的研发成果获得过什么奖项或荣誉？
唐均君：公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”“上海市科学技术奖一等奖”“上海市质量金奖”“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖（创造）”等奖项及荣誉。
问：目前公司有多少座工厂？产能如何？
唐均君：公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居国内第二。
问：公司目前拥有多少专利？
唐均君：报告期内（2020—2022年，下同）公司研发投入力度不断加大，力争全方位的技术突破。截至2022年12月31日，公司取得了超过4100项境内外发明专利。
问：公司近年来主营业务收入是多少？
王鼎：报告期内，公司主营业务收入分别为663897.63万元、1052343.59万元和1666674.99万元，最近三年的复合增长率达58.44%，占当期营业收入的比例分别为98.54%、99.00%和99.29%，呈稳步增长趋势。公司主营收入主要来自晶圆代工业务。
问：公司主营业务收入持续增长的原因是什么？
王鼎：公司主营业务稳步增长的主要原因为市场需求增长和公司产能扩张。近年来，随着国内工业生产规模不断扩张，对远程连接技术的需求快速增长，新能源汽车、工业智造、新一代移动通信及物联网等领域的应用需求逐步加强，带动了国内半导体市场规模的快速提升，有力推动了上游晶圆代工行业规模的持续增长。除此之外，公司产能的稳健提升是推动收入规模增长的重要因素。在产品需求快速增长的有利因素推动下，为满足庞大而多样化的市场需求，公司近年来持续加大产线设备投入，提升生产能力。
问：公司主营业务毛利及毛利率是多少？
王鼎：报告期内，公司主营业务毛利分别为116857.64万元、290329.36万元和593143.79万元，主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%。2021年及2022年，尽管12英寸产线折旧成本仍旧较高，公司通过新产品新技术导入、生产规模扩大、产品组合优化、产品价格提升，同时降本增效，有效提升了公司主营业务毛利水平。
问：公司研发费用投入是多少？
王鼎：公司坚持技术和产品的持续创新，始终保持较高的研发费用并逐年增长。报告期内，公司研发费用分别为73930.73万元、51642.14万元和107667.18万元，占各年营业收入的比例分别为10.97%、4.86%和6.41%。
发展篇
问：公司长期的发展战略是什么？
张素心：半导体行业作为一个资金密集、人才密集，对科技水平要求极高的重要的国民经济战略性产业，已成为全球高科技竞争与发展的焦点。作为全球领先的特色工艺晶圆代工厂商，着眼于国家对半导体行业的战略性发展规划，以及国内相关行业高度依赖进口的现状，公司始终明确自身发展的重要使命与目标，结合自身定位与竞争优势提出了“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略。
其中，基于半导体行业工艺平台、产品领域众多的特征，公司强调多元化的产品路线，在嵌入式非易失性存储器及功率器件等特色工艺平台建立起丰富的工艺和产品组合。未来，公司仍将围绕该优势工艺领域，打造更具竞争力，工艺制程更领先的代工能力。
问：请介绍公司各平台的发展方向。
张素心：在非易失性存储器领域，公司将巩固嵌入式产品优势并进一步开发独立式存储产品，向更小线宽、更大存储单元密度和更优读写性能的代工产品迈进；在功率器件领域，公司将继续巩固MOSFET和IGBT工艺平台的已有优势，继续优化产品性能指标，丰富器件规格，以满足新能源汽车以及新能源等新兴应用领域快速增长的需求，从而巩固公司特色工艺平台的核心竞争力；在电源管理领域，公司将持续优化BCD平台工艺水平，力争开发更丰富的器件种类和集成度更高的工艺，以达到海内外知名客户的需求。
问：请介绍公司目前的技术优势。
张素心：在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及境内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术；在独立式非易失性存储器平台，公司提供基于自主知识产权的NORD闪存架构技术，产品拥有广泛的应用；在模拟与电源管理平台，公司的BCD技术工艺在国内晶圆代工行业中起步最早，并已在90纳米工艺节点上实现量产。
问：公司将如何保证持续的创新能力？
张素心：公司成立20多年来，持续进行研发投入追求技术突破，并聚焦于行业重点领域的专利布局，以知识产权为抓手，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台打造研发核心竞争力。公司在上述领域均拥有核心技术，并对部分核心技术申请了专利保护。
问：公司在人才管理方面有何规划？
张素心：公司一贯重视公司治理及社会责任，通过对行业优秀研发人才的吸引、任用、培养与保留等一系列政策，构建公司与员工共同进步的价值理念。公司通过具有市场竞争力的薪酬体系、业绩激励机制，激励研发人才队伍不断进取、持续创新，通过专项福利补贴及多样化的人才关爱与发展项目保持研发队伍稳定发展。
问：作为保荐代表人，认为公司的主要优势体现在哪些方面？
金利成：公司在技术创新、服务能力、客户覆盖面、人才管理、核心团队等方面均表现优异。
行业篇
问：请介绍目前晶圆代工行业的情况及未来发展方向。
张素心：国内晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，国内晶圆代工行业实现了快速发展。未来，随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通信、新能源等市场的发展与相关技术的升级，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。
问：公司目前有怎样的行业地位？
张素心：多年来，公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球半导体产业竞争中占据了重要位置。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名，华虹半导体位居第六，国内排名第二。公司在报告期内的业务增长均高于同行标杆企业或全球行业平均水平，同时，公司也是全球领先的特色工艺晶圆代工企业。
问：公司将如何巩固目前的行业地位？
张素心：基于全球半导体代工行业产能无法满足新兴应用市场需求不断增长的背景，公司在8英寸平台继续优化改造既有产品线的同时，亦积极投入12英寸平台工艺研发及提升产能，以满足广阔的下游市场对各类特色工艺代工产品的需求。随着华虹无锡项目产能持续爬坡，未来进一步的资本投入将大幅提升12英寸生产线的产能，及基于90纳米至55纳米节点各项工艺平台代工的产品组合丰富度，巩固作为全球领先的半导体特色工艺代工厂商的行业地位。
发行篇
问：公司此前已于港股上市，为何选择回A股再度上市？
张素心：由于全球半导体行业的代工需求持续攀升，公司产能处于饱和运行状态，一定程度上限制了公司收入规模及盈利能力的提升。本次募集资金投资项目符合国家有关产业政策和公司发展战略，有助于进一步扩大产能规模、增强研发实力、丰富工艺平台，以更好地满足市场需求，提升公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。
未来，公司将继续坚定执行先进“特色IC+功率器件”及“8英寸+12英寸”的发展战略，基于自身发展需求，充分利用A股以及香港资本市场平台，持续保持“全球领先的特色工艺晶圆代工企业”市场地位，为全球客户服务。
问：持有公司5%以上股份的主要股东有哪些？
王鼎：截至2022年12月31日，公司直接控股股东华虹国际实际直接持有公司34760.5650万股股份，占公司股份总数的26.60%。除华虹国际外，其他直接持有公司5%以上股份的主要股东为联和国际及其全资子公司WisdomPower、鑫芯香港。
问：请介绍公司的国有股份情况。
王鼎：上海市国资委于2022年6月23日出具《市国资委关于华虹半导体有限公司公开发行A股股票有关事宜的批复》（沪国资委产权[2022]126号），华虹国际、联和国际\WisdomPower、鑫芯香港、ZhangjiangGUKE的证券账户进行“CS”标识。
问：公司股权激励的执行情况如何？
王鼎：公司的股权激励计划分为第一期股票期权计划与第二期股票期权计划，已于2022年9月到期。公司于2015年9月、2018年12月、2019年3月及2019年12月分4次共计授出6773.20万份期权，每份期权可认购公司1股港股股票。其中，已授予尚未行使的期权2343.8871万份，占2022年12月31日已发行普通股的1.79%。
问：公司本次发行选择的科创板上市标准是哪一种？
金利成：公司选择的具体上市标准为：市值200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位。
问：公司本次发行股数是多少？
寻国良：公司本次公开发行股份40775.00万股，占发行后总股本的23.76%。本次发行后公司总股本为171589.7031万股，其中，A股40775.00万股，港股130814.7031万股。本次发行全部为公开发行新股，不设老股转让。
问：公司本次网上申购代码是多少？
李淳：公司本次网上发行申购时间为7月25日9:30-11:30，13:00-15:00。网上申购代码为“688347”。
文字整理 姚炯
主办 上海证券报·中国证券网(www.cnstock.com)
