2023年

8月1日

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天津金海通半导体设备股份有限公司
关于控股股东部分股份质押的公告

2023-08-01 来源:上海证券报

证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2023-023

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于控股股东部分股份质押的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

● 天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)控股股东崔学峰先生持有公司股份8,511,132股,占公司总股本比例为14.19%。截至本公告披露日,崔学峰先生持有本公司股份累计质押数量为1,635,000股(含本次),占其持股数量比例为19.21%,占公司总股本比例为2.73%。

● 崔学峰先生及其一致行动人持有公司股份13,855,278股,占公司总股本比例为23.09%。截至本公告披露日,崔学峰先生及其一致行动人持有本公司股份累计质押数量为1,635,000股(含本次),占其合计持股数量比例为11.80%,占公司总股本比例为2.73%。

公司近日获悉公司股东崔学峰先生所持有本公司的部分股份被质押,具体情况如下。

1、本次股份质押基本情况

(注:以上数据如果有误差,为四舍五入所致。)

2、上述质押股份不存在被用作重大资产重组业绩补偿等事项的担保或其他保障用途的情形。

3、控股股东及其一致行动人累计质押情况

截至公告披露日,上述股东及其一致行动人累计质押股份情况如下:

单位:股

(注:以上数据如果有误差,为四舍五入所致。)

崔学峰先生资信状况良好,具备资金偿还能力,本次质押风险可控,不会导致公司实际控制权发生变更。上述质押事项若出现其他重大变动情况,公司将按照规定,依法及时履行信息披露义务。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2023年8月1日

证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2023-024

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于开立募集资金现金管理专用结算账户

的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年3月23日召开第一届董事会第十五次会议及第一届监事会第十三次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下,使用最高不超过人民币7亿元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品,包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等。使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内,资金可以循环滚动使用。独立董事、监事会及保荐机构就该事项已发表同意的意见。

具体内容详见公司于2023年3月24日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)上披露的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》(公告编号:2023-005)。

近日,公司开立了现金管理专用结算账户,账户具体信息如下:

根据《上市公司监管指引第2号一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关规定,公司将在理财产品到期且无下一步购买计划时及时注销该账户,上述账户仅用于闲置募集资金进行现金管理的专用结算,不得用于存放非募集资金或用作其他用途。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2023年8月1日