锴威特：“功率IC +功率器件”双轮驱动 成为国家级专精特新“小巨人”
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——苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
苏州锴威特半导体股份有限公司董事长 丁国华先生
苏州锴威特半导体股份有限公司董事、总经理 罗 寅先生
苏州锴威特半导体股份有限公司董事会秘书 严 泓女士
苏州锴威特半导体股份有限公司财务总监 刘娟娟女士
华泰联合证券有限责任公司投资银行业务线总监、保荐代表人 薛 峰先生
华泰联合证券有限责任公司投资银行业务线执行总经理、保荐代表人 牟 晶先生
苏州锴威特半导体股份有限公司
董事长丁国华先生致辞
尊敬的各位投资者朋友和各位关心锴威特的网友：
大家好！
非常感谢大家参与苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演活动。在此，我谨代表锴威特，向参加本次活动的各位投资者朋友表示热烈的欢迎，也向多年来一直关心、支持锴威特发展的各位领导和各界友人表示衷心感谢！我们希望，通过此次网上交流活动，充分客观地解答各位投资者所关心的问题，让大家更加全面地了解锴威特。同时，也非常感谢上证路演中心、上海证券报和中国证券网为我们提供这次与投资者网上交流沟通的机会！
锴威特的主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公司的主要产品包含功率器件及功率IC两大类，在功率器件方面，公司产品以高压平面MOSFET为主，并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品；在功率IC方面，公司产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。此外，在第三代半导体方面，公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。
公司通过自主积累的核心技术和工艺诀窍，在超高压平面MOSFET方面已取得深厚技术积累。公司超高压平面MOSFET产品最高耐压已达1700V，该耐压水平在国内同行业厂商中处于领先水平，体现出公司在超高压MOSFET方面已具备较强技术水平及市场竞争力。与此同时，在功率IC方面，部分客户向公司采购的功率IC产品目前没有其他国内供应商可以替代，公司在高可靠领域已取得一定的市场地位。
未来，公司将坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化发展”的定位，助力高性能功率器件、功率IC的国产化发展以及自主可控，将公司打造成高品质功率器件及智能功率IC的优秀供应商。
我们希望通过本次交流活动，圆满解答投资者朋友所关心的问题，让大家更加了解和认同锴威特。同时，也希望在公司迈入资本市场后，能够得到各位更多的关注和大力的支持！
最后，欢迎大家踊跃提问。谢谢大家！
华泰联合证券有限责任公司
投资银行业务线执行总经理、保荐代表人
牟晶先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友：
大家好！
作为本次发行的签字保荐代表人，我谨代表华泰联合证券有限责任公司，对今天参加苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介会的广大投资者和各界朋友表示热烈的欢迎！
锴威特的主营业务是功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。锴威特是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业，自设立以来，坚持以“自主创芯，助力核心芯片国产化发展”的理念，采取“功率器件+功率IC”双轮驱动的发展路线，积极布局高可靠、工控等领域，努力实现功率半导体核心芯片的国产化发展和自主可控，相关领域收入快速增长，已形成较为完善且具备较强抗风险能力的业务结构。
作为锴威特科创板IPO的保荐机构，我们很荣幸能有机会向大家推荐锴威特。我们相信，锴威特在科创板上市后，将积极扩大在高可靠、工控等领域的销售规模，提升市场占有率，力争成为技术专精、产品结构合理、具有自主品牌影响力的高品质功率器件半导体供应商，并为广大投资者带来丰厚回报！
最后，预祝锴威特首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介圆满成功！谢谢大家！
苏州锴威特半导体股份有限公司
董事、总经理罗寅先生致结束词
尊敬的各位投资者和各位网友：
大家好！
苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演活动即将步入尾声。在此，我谨代表锴威特全体员工，感谢大家对本次发行的热情关注和踊跃提问。同时，也十分感谢上证路演中心、上海证券报和中国证券网为我们提供良好的沟通平台和优质的服务。另外，我还要感谢华泰联合证券有限责任公司，以及所有中介机构为公司发行上市所做出的努力。谢谢大家！
通过今天的网上路演活动，我们对锴威特的主营业务、经营业绩、竞争优势、募投项目和发展战略等作了总体介绍，希望能够帮助大家更加深入地了解公司的投资价值。在刚才的网上交流过程中，各位投资者提出了许多中肯且有价值的意见和建议，我们深深地感受到大家对锴威特的关心、支持和肯定，也真诚地希望大家今后继续通过各种方式与我们保持密切的沟通联系。
我们深刻体会到作为一家公众公司所承担的重大使命和责任，锴威特将以首发上市为契机，严格按照相关法律法规的要求，及时准确地做好信息披露工作，并保证信息披露真实完整；充分把握市场机遇，以更加优良的业绩回报股东、回报投资者、回报社会。
最后，希望我们携手共进，创造和分享属于锴威特更加美好的未来！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务及主要产品是什么？
丁国华：公司的主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化发展”的定位，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面，公司产品以高压平面MOSFET为主，并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品；在功率IC方面，公司产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。此外，在第三代半导体方面，公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。
问：请介绍公司的研发和技术优势。
罗寅：公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业，江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。截至2023年7月13日，公司已积累了10项核心技术，取得71项授权专利（其中发明专利28项，另有2项发明专利已获授予专利通知书，待取得专利证书）和53项集成电路布图设计专有权。
在功率器件方面，公司积累了包括“高可靠性元胞结构”“新型复合终端结构及实现工艺技术”“一种利用Power MOS管实现高压快速启动的AC-DC开关电源的实现方法”等多项核心技术，其中3项达到国际先进水平，1项达国内领先水平，使公司产品关键技术指标达到了与国际领先厂商同类产品的水平。在功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um 600V SOI BCD和0.18um 40V BCD等工艺自主搭建了设计平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司已形成80余款功率IC产品，并完成了多款功率IC所需的IP设计与验证；公司自主研发了“一种全电压范围多基准电压同步调整电路及高精准过压保护电路”“一种输入失调电压自动修正电路”等核心技术，有效提升了产品参数一致性，增强了产品可靠性。
问：请介绍公司丰富的产品矩阵优势。
罗寅：公司目前拥有包括平面MOSFET、功率IC等700余款产品。公司平面MOSFET产品覆盖40V-1500V电压段，已形成低压、中压、高压全系列功率MOSFET产品系列，拥有近500款不同规格的产品；公司在第三代半导体功率器件方面，已推出650V-1700V SiC MOSFET产品系列；功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um 600V SOI BCD和0.18um 40V BCD等工艺自主搭建了设计平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司已形成80余款功率IC产品，并完成了多款功率IC所需的IP设计与验证。未来，公司还将进一步实现对各种细分品类功率器件芯片的覆盖，并进一步促进功率IC和第三代半导体功率器件的产品系列化。
问：请介绍公司广泛的客户覆盖优势。
罗寅：公司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力，已与超过300家客户进行合作，实现了广泛的客户覆盖。近年来公司持续加大对工业控制和高可靠领域客户的开拓力度。2021年，公司工业控制和高可靠领域的客户数量分别为81个和18个（以当年形成收入的口径统计）；2022年，上述领域的客户数量分别增加至121个和75个，客户拓展取得了良好成效。
问：公司有几个商标？
罗寅：截至目前，公司共拥有5项境内注册商标，权利人均为公司，且均已取得相应的《商标注册证》；公司无境外注册商标。
问：公司近年来获得的奖项有哪些？
罗寅：公司近年来获得的奖项有：第四批国家级专精特新“小巨人”、第十六届“中国芯”优秀技术创新产品——“集成超快恢复二极管（FRD）的高压功率器件FRMOS/CSFR7N50”、江苏省科技小巨人企业（2021年—2023年）、苏州市“独角兽”培育企业、苏州集成电路企业20强、第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术——“C2M120N160—1200V SiC平面功率MOSFET”、第十五届“中国芯”优秀技术创新产品——“1700V SiC平面功率MOSFET/C2M170W400”、第七届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛全球总决赛 企业组 一等奖等。
问：公司的主营业务收入是多少？
罗寅：2020年至2022年，公司主营业务收入分别为13383.49万元、20318.15万元和22705.64万元，占营业收入的比例分别为97.70%、96.88%和96.46%，近三个完整年度的复合增长率达到30.25%。
问：公司的毛利是多少？
罗寅：2020年至2022年，公司综合毛利额分别为2444.14万元、8290.81万元和10871.56万元，其中主营业务毛利额分别为2431.23万元、8068.88万元和10249.01万元，是公司毛利额的主要来源。公司综合毛利率分别为17.84%、39.53%和46.19%，主营业务毛利率分别为18.17%、39.71%和45.14%。
问：请介绍公司在资产完整方面的情况。
严泓：公司具备与经营有关的主要业务系统和配套设施，合法拥有与研发经营有关的主要机器设备以及注册商标、专利、集成电路布图的所有权或使用权，具有独立的原料采购和产品销售系统。
发展篇
问：公司未来的发展战略和发展目标是什么？
丁国华：公司专注于功率器件与功率IC的设计、研发与销售，并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化发展”的定位，助力高性能功率器件、功率IC的国产化发展以及自主可控，将公司打造成高品质功率器件及智能功率IC的优秀供应商。
问：请介绍公司近几年为实现战略目标已采取的措施及实施效果。
丁国华：公司始终围绕发展目标进行研发、运营和销售战略部署。公司获得甘化科工和禾望电气等产业股东的投资，打下了高端市场的基础，同时进一步增强了资金实力。
2020年至2022年，公司研发费用分别为1388.55万元、1886.27万元和2271.95万元，近三个完整年度的复合增长率为27.91%。公司注重内部人才的培养与外部人才的引进，研发人员数量由2020年初的25人增加至2022年末的40人，使得公司能够不断保持人才活力，吸收前沿技术动态，保障技术创新。
公司布局的平面MOSFET（包含FRMOS）等功率器件产品已实现了产业化；同时，公司开发的多款功率IC产品已被多家高可靠领域客户采用，成功实现了该领域芯片的国产化发展；此外，公司初步实现了SiC功率器件的市场布局。
在整合代工资源方面，公司在现有代工合作方的基础上，积极寻求新的代工资源和探索新的合作模式，如自购设备投入生产线以锁定和扩大产能供给，保证了晶圆的产能供给和新品开发的产业化落地。
2019年，公司成立深圳分公司，销售体系逐步完善，销售布局进一步增强，自主品牌的成品销售规模稳步增长，在终端领域形成了一定的品牌影响力。
问：针对未来发展，公司各业务板块采取的具体措施是什么？
丁国华：1）功率器件方面。公司将不断提升硅基MOSFET产品的技术和性能，开拓战略大客户；优化平面MOSFET、FRMOS等6英寸生产线的产品结构和应用领域，加强在超高压电压段的产品布局、技术积累和客户开发；进一步投入研发和完善沟槽型MOSFET、超结MOSFET的产品系列，寻求对应的8英寸、12英寸产线代工资源和客户资源，同时针对新能源汽车用高压大电流超结MOSFET的芯片封装技术展开布局研究，提高该类产品的成品率及可靠性；加大SiC产品的研发投入并且积极进行客户开拓，针对新能源汽车电源使用的1200V SiC MOSFET进行系列化开发；对围绕工业控制、智能电网、储能等领域使用的1700V—2500V SiC MOSFET进行系列化开发。
2）功率IC方面。公司将始终坚持技术创新，实时关注国外先进厂商的技术发展动态，进行前沿技术的研发与探索；公司将结合积累的研发经验和技术优势，持续加大对PWM控制IC和栅极驱动IC等进行设计和工艺技术的研发，进一步丰富IP积累，开发更多的系列化产品；在高可靠领域和工业控制领域持续开拓更多的客户，满足客户对高端功率IC的需求。
3）技术服务方面。为了进一步提升技术服务能力及服务质量，持续增强公司定义自主产品的能力，公司拟采取以下措施：利用募投项目打造的功率半导体器件测试及可靠性考核平台，进一步提升服务质量及服务时效性；进一步对研发领域进行分工，专注细分领域的精细开发；建立市场调研队伍，深入市场了解客户未来的需求，以争取到更多的项目机会。
4）其他产品方面。通过加强对人员和资金的投入，加大对IPM、光继电器（Photo MOS）等产品进行研发投入和市场开拓，丰富公司的产品品类和技术积累，满足更多客户的不同需求。
问：公司未来的持续经营能力如何？
刘娟娟：公司未来将保持持续的经营能力，主要因为：1）下游需求短期存在一定波动，长期来看未来将持续稳步增长；2）公司产品符合国家战略，国产化发展加速；3）公司产品丰富，相关产能得到有效保障；4）在优质的客户群稳定和应用领域广泛的基础上，公司将持续开发下游市场；5）公司研发能力持续增强，产品技术积累丰富。
行业篇
问：请介绍公司所属行业。
丁国华：根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
问：功率半导体的市场规模如何？
丁国华：功率半导体的应用十分广阔，涉及电路控制和电能转换的产品均离不开功率半导体的使用。根据Omdia的数据及预测，2021年，全球功率半导体市场规模为462亿美元（主要包括功率器件、功率IC和功率模组），预计2024年将达到522亿美元。
我国的功率半导体行业在国家相关政策支持、国产化加速发展及资本推动等因素合力下，取得了长足的进步与发展。根据Omdia数据及预测，2021年，中国功率半导体市场规模为182亿美元，预计2024年将达206亿美元。中国作为全球最大的功率半导体市场，发展前景十分广阔。
问：公司的市场地位如何？
丁国华：公司凭借高性能的产品积累了众多业内知名的芯片设计公司客户，在细分领域，公司的产品性能参数处于业内先进水平，具有较强的市场竞争力。
结合Omdia数据，以公司2020年MOSFET产品销售额测算，公司全球MOSFET市场的份额约为0.23%；结合芯谋研究和Omdia数据测算，公司2021年平面MOSFET国内市场占有率约为1.26%。根据江苏省半导体行业协会统计，以销售额计算，2021年公司FRMOS市场份额位列本土企业第四位（前三位分别为华润微、士兰微、华微电子）；SiC功率器件方面，公司是国内为数不多的具备650V—1700V SiC MOSFET设计能力的企业之一，产品已覆盖业内主流电压段。
公司通过自主积累的核心技术和工艺诀窍，在超高压平面MOSFET方面已取得深厚技术积累。公司研制推出的1500V超高压MOSFET产品“CS4N150”荣获第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术奖，是当年分立器件类别八个获奖产品之一，也是唯一获奖的平面MOSFET产品，该产品2022年已形成批量销售；公司独立承接了超高压FRMOS的国家级研发项目，超高压MOSFET领域的技术研发实力得到权威部门认可；公司超高压平面MOSFET最高耐压已达1700V，根据同行业可比公司官网公示产品信息比较，该耐压水平在国内同行业厂商中处于领先水平，体现出公司在超高压MOSFET方面已具备较强技术水平及市场竞争力。
功率IC方面，2020年至2022年，公司功率IC产品已向多家高可靠领域客户形成销售，部分客户向公司采购的功率IC产品目前没有其他国内供应商可以替代，公司在高可靠领域已取得一定的市场地位。
发行篇
问：公司本次募投项目有哪些？
薛峰：公司本次拟公开发行不超过1842.1053万新股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），实际募集资金扣除发行等费用后拟投入以下项目：智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目、补充营运资金。
问：募投项目对公司主营业务发展的贡献、未来经营战略影响是什么？
牟晶：公司本次募集资金投资项目是在公司现有业务、设计及工艺技术积累基础上进行的新品研发、技术创新升级、完备和提升测试考核能力，本次投资项目的实施有助于提升公司的技术创新水平，增强公司的技术研发能力，扩充公司的产品品类，提升产品的质量及测试考核能力，进一步巩固及提升公司在功率半导体的市场地位，扩大在工业控制和高可靠领域收入规模，增强公司的综合竞争力，有利于支撑公司的主营业务发展，有利于实现公司的未来经营战略。
文字整理 姚炯
主办 上海证券报·中国证券网(www.cnstock.com)
