泰凌微：力争成为全球领先的物联网芯片设计公司 帮助实现万物互连的世界
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——泰凌微电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
泰凌微电子（上海）股份有限公司董事长 王维航先生
泰凌微电子（上海）股份有限公司副总经理、首席运营官 金海鹏先生
泰凌微电子（上海）股份有限公司副总经理、董事会秘书 李 鹏先生
泰凌微电子（上海）股份有限公司财务总监 边丽娜女士
安信证券股份有限公司投资银行部、保荐代表人 杨肖璇先生
安信证券股份有限公司投资银行部、保荐代表人 钱艳燕女士
泰凌微电子（上海）股份有限公司
董事长王维航先生致辞
尊敬的投资者朋友们：
大家好！
我是泰凌微电子（上海）股份有限公司董事长王维航。首先，非常感谢大家参加泰凌微首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演活动。我谨代表泰凌微的全体员工，向参加本次路演的投资者朋友们，多年来一直关心、支持泰凌微发展的各界朋友们，以及相关工作人员表示衷心的欢迎和感谢！
泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域前沿技术的开发与突破。经过多年的自主研发和技术积累，泰凌微在低功耗无线物联网系统级芯片领域已拥有较为深厚的技术储备，已经成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。
泰凌微主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业的技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐、智能家居在内的各类消费级和商业级物联网应用。公司多款系列产品荣获“上海市物联网重点产品奖”“中国芯”“年度最佳RF/无线IC”等奖项，公司也屡获“五大中国创新IC设计公司”“中国IC设计无线连接公司TOP10”“上海市市级企业技术中心和科技小巨人企业”等荣誉，产品性能和市场表现得到行业权威认可。
在未来的公司经营发展中，公司将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品，实现“成为全球领先的物联网芯片设计公司”的愿景，达成“让泰凌微的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”的使命。
很荣幸能有此次机会，可以借助上证路演中心、上海证券报和中国证券网的平台，与广大投资者进行沟通交流。针对各位的问题，我们将会充分重视，认真对待，并竭力给到全面、细致的解答，让大家更好地了解泰凌微。我衷心希望，公司在步入资本市场后，能够得到更多的市场认可和关注，以及各界朋友的支持！谢谢大家！
安信证券股份有限公司
投资银行部、保荐代表人杨肖璇先生致辞
尊敬的投资者朋友们：
大家好！
安信证券非常荣幸能够作为泰凌微电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在上交所科创板上市的保荐机构。在今天的网上路演活动开展之际，我谨代表安信证券股份有限公司，对所有参与泰凌微网上路演的嘉宾和投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
泰凌微是享有全球知名度的芯片设计企业，通过自主创新，在多模无线射频、低功耗系统级芯片设计、多模协议栈开发、多模共存以及大型多节点无线组网等方面具有深厚的技术积累。泰凌微的低功耗蓝牙连接类芯片产品形态丰富，在多项关键功能、性能指标的表现上已达到国外领先厂商的产品参数水平，可以灵活应对物联网领域对于低功耗蓝牙技术的多样化需求。不仅如此，泰凌微作为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司、Thread联盟Contributor（贡献者）级别成员、CSA联盟成员以及CSA联盟中国成员组（CMGC）成员，在行业领域有着突出的贡献及行业地位。
通过本次科创板的公开发行，泰凌微将运用募集资金对多项核心产品进行技术升级，建设研发中心和发展科技储备项目，从而大幅提升自身技术水平、产品竞争力，打造更加丰富的万物互联产品，开启高速发展的全新阶段。
我们真诚地希望可以和投资者们交流互动，使广大投资者能够更加深入、客观地了解泰凌微，更全面地认识公司的投资价值，把握投资机会。
同时，作为保荐机构，未来我们也会一如既往地做好泰凌微的持续督导工作，陪伴企业规范成长。我们对泰凌微的未来充满信心，希望通过我们和公司的共同努力，让广大投资者能够共享企业的发展硕果。
最后，预祝泰凌微本次网上路演活动取得圆满成功！谢谢大家！
泰凌微电子（上海）股份有限公司
副总经理、首席运营官金海鹏先生致结束词
尊敬的投资者朋友们：
大家好！
泰凌微首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会即将结束。在此，我谨代表泰凌微全体员工，由衷感谢大家对本次网上路演活动的踊跃提问与热情支持。同时，也十分感谢上证路演平台、上海证券报和中国证券网为我们提供宝贵的沟通机会。
泰凌微一直坚持以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，积极进取、不懈追求，研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，在无线物联网芯片领域，拥有丰富齐全的产品矩阵，能够全面实现经典蓝牙与低功耗蓝牙的核心及可选功能、支持多项主流物联网协议、实现丰富连接场景需求，同时也赢得了客户和市场的充分认可。2021年，泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量已攀升至全球第二名，公司也已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。
泰凌微并未因此停下脚步，凭借自身的技术优势，泰凌微仍然在不断推进产品信息安全自主可控，不断丰富产品应用场景，通过技术研发持续推进产品升级，紧抓物联网应用的历史机遇。登陆资本市场后，我们的视野得到极大的开拓。
经由此次网上路演，我们深刻地体会到作为一家公众公司所承担的重大使命和责任。泰凌微将以此次首发上市为契机，充分把握市场机遇，严格遵守法律法规的要求，提升规范运作和公司治理水平，切实保护投资者的合法权益，并确保信息披露真实、准确、完整、及时，创造更多的企业价值与社会贡献，回报投资者，回馈社会！
最后，再次感谢各位的支持与殷切期盼，泰凌微将竭诚努力，不负所托，与各界人士、新老朋友携手前行，共创未来！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
王维航：公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，公司已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。
问：公司的主要产品类型有哪些？
王维航：从产品细分类别来看，公司目前的主要产品为IoT芯片以及音频芯片，其中IoTs芯片以低功耗蓝牙类SoC产品为主，同时还有2.4G私有协议类SoC产品、兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品、ZigBee协议类SoC产品。
问：目前公司的芯片主要用于哪些产品终端？
李鹏：从应用领域来看，公司芯片产品对应的终端应用品类较为丰富，比如电子价签、物联网网关、照明、遥控器、体重秤、智能手表手环、无线键鼠、无线音频设备等，主要应用于零售物流、智能家居、医疗健康及个人设备等领域。
问：在Fabless模式下公司的代工厂有哪些？
王维航：公司在生产经营中使用的原材料包括晶圆、存储芯片和封装测试等，报告期内（2020年、2021年、2022年，下同），公司合作的晶圆制造厂商主要为中芯国际、华润上华和台积电，合作的存储芯片制造厂商主要为兆易创新等，合作的封装测试厂商主要为华天科技、震坤科技、通富微电、甬矽电子等，均为知名的晶圆制造和封装测试厂商。
问：公司拥有多少专利？
李鹏：公司目前已拥有“双模射频收发架构”“双模设备及其实现同时通信的方法”“无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家居设备”“无线网络的节点及其状态更新方法”等全球知识产权核心专利，并已建立了完整的知识产权体系。截至2023年6月30日，公司共拥有73项专利，其中境内发明专利47项，境内实用新型专利7项，海外专利19项；集成电路布图设计专有权13项；软件著作权14项。
问：公司销售主要分布在哪些地方？
李鹏：公司销售收入分为境内销售与境外销售，境内销售收入以华南和华东地区客户为主，与消费电子、照明、键鼠等下游电子产品的方案商、模组厂和厂商主要所在地一致；境外销售收入以我国香港、瑞士、东南亚和选择美元交易、香港交货的中国境内企业为主，2020年和2022年瑞士的收入占比较高，主要为对知名电脑周边品牌厂商罗技出货金额较高。同时，公司以全资子公司泰凌香港作为主要境外销售平台。
问：公司的营业收入和扣非净利润是多少？
王维航：报告期内，公司营业收入分别为45375.07万元、64952.47万元和60929.95万元；扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为2687.61万元、7455.22万元和3480.48万元。
问：公司的综合毛利率是多少？
边丽娜：报告期内，公司综合毛利率分别为49.82%、45.97%、41.27%，高于同行业上市公司综合毛利率的平均值，主要系不同公司在具体芯片产品类型、下游应用领域、产品定位及市场竞争地位等方面存在差异。
发展篇
问：公司的战略规划与未来发展目标是什么？
王维航：公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“让泰凌微的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。公司持续不断丰富产品矩阵，应用范围已涵盖智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等多个领域，已成为业内知名、产品参与全球竞争的半导体和集成电路设计企业。
未来，公司将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品；进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。
问：公司产品未来的发展方向是什么？
王维航：公司将继续夯实现有技术优势，推进产品信息安全自主可控，丰富产品应用场景。通过技术研发持续推进产品升级，紧抓物联网应用的历史机遇，对公司现有IoT产品线进行迭代升级，对支持Bluetooth LE、ZigBee、Thread、HomeKit以及Matter等物联网协议标准的单模或多模IoT芯片进行设计和研发；以低功耗语音唤醒、多连接并存、高音质低延时等功能升级，提升无线音频产品的市场竞争力和占有率；对射频架构进行全新设计，研发支持WiFi6以及多种模式通信制式的集成无线双频芯片；深入提升机器深度学习和神经网络的算法的研发，增加公司IoT芯片产品的边缘处理能力，持续布局传感器、音频、车辆控制等信号在IoT设备端的边缘计算解决方案，全面实现IoT产品在智能设备、智能音频、穿戴类、智能遥控设备、无人机、安全摄像头、健康传感器等各类应用场景的迭代升级。
问：在品牌声誉方面公司有什么优势？
李鹏：在品牌声誉方面，公司通过技术创新、品质保证、应用场景拓展等全方面积累，打造了优秀的品牌知名度，获得“五大中国创新IC设计公司”“中国IC设计无线连接公司TOP10”“上海市市级企业技术中心和科技小巨人企业”等荣誉，多款系列产品也取得“上海市物联网重点产品奖”“中国芯”“年度最佳RF/无线IC”等众多奖项，产品性能和市场表现得到行业权威认可，品牌效应将在未来的长期市场开拓中持续发挥积极作用。
问：公司下游有哪些知名客户？
李鹏：公司已在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（HomeControl）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌。
问：公司的核心技术有哪些？
金海鹏：公司经过多年的自主研发和技术积累，在低功耗无线物联网系统级芯片领域已拥有较为深厚的技术储备，形成了围绕6项核心技术为主的技术体系，具体包括：“低功耗蓝牙通信以及芯片技术”“ZigBee通信以及芯片技术”“低功耗多模物联网射频收发机技术”“多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术”“低功耗系统级芯片电源管理技术”“超低延时以及双模式无线音频通信技术”。
行业篇
问：多模无线连接芯片行业的市场空间有多大？
金海鹏：多模无线连接芯片在智能家居领域的应用较为广泛，根据Statista的统计，2020年全球智能家居产品及服务支出为860亿美元，2021年预计大幅增长至1230亿美元，到2025年，全球智能家居产品市场及服务支出规模将达到1730亿美元。
同时，智能照明领域也是多模无线连接芯片增长前景广阔的细分市场。根据IDC中国发布的数据显示，2021年全球智能家居设备出货量超过8.95亿台，其中照明设备出货量约为8900万台，占比约为10%。IDC中国预计，2026年照明设备出货量占比将跃升至17%，出货量将达到2.4亿台。
问：公司有怎样的市场地位？
王维航：根据全球权威数据机构Omdia发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2018年度公司为全球第四名，全球市场占有率为10%，前三名分别为知名国际厂商Nordic、Dialog和TI；2020年度公司跃升为全球第三名，全球市场占有率达到12%，前两名分别为Nordic和Dialog。根据Nordic在2021年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构DNBMarkets的统计数据，2021年度公司低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。
问：同行业可比公司有哪些？
杨肖璇：公司的芯片主要应用于物联网终端设备、消费电子、计算机周边等产品。由于芯片设计行业的细分领域较多，目前A股上市公司中，尚无与公司产品类型、应用领域及定位完全相同的企业，产品最可比的境外公司有Nordic、Dialog等，但由于其使用的会计准则、财务报告期间不同，经营和财务数据的可比性不高。因此，从所属行业、产品类型及应用领域、客户分布、业务规模、信息披露的完整性等角度考虑，选取恒玄科技、博通集成、炬芯科技、中科蓝讯同处集成电路设计行业的公司作为同行业可比公司。
发行篇
问：请介绍公司的募集资金使用计划。
钱艳燕：公司本次发行募集资金扣除相应发行费用后，将投入IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。
问：公司本次募资投项与公司现有主要业务、核心技术之间的关系如何？
钱艳燕：本次募集资金投资项目的实施是以公司自主研发的技术为基础，有助于不断完善和提升公司低功耗无线物联网系统级芯片产品的设计研发能力，进一步增强公司市场竞争力。本次募集资金投资项目围绕公司主业，是公司现有产品线的完善和提升，进一步推进产品迭代和技术创新，与公司现有主要业务、核心技术保持了良好的延续性。本次募集资金投资项目不会导致公司经营模式发生变化。
问：请介绍公司本次募资投项的可行性。
钱艳燕：首先，集成电路产业是信息技术产业的核心，是国民经济社会发展的支柱企业，也是涉及国家安全的战略性产业，多年以来一直受到我国政府和本次募集资金投资项目建设所在地上海市政府的大力支持。在国家与地区产业政策支持下，公司本次募集资金投资项目的实施具备可行性。其次，物联网作为继计算机、互联网与移动通信之后的又一波世界信息化革命，市场快速发展，体量巨大。再次，多年来，公司注重研发创新和技术人才培养，培育了一支专业的高水平的设计研发团队，研发团队骨干成员在芯片低功耗技术、无线通信、多模物联网射频收发、通信协议栈设计、超低延时音频通信、无线网络的节点及组网、硬件架构及软件适配等方面拥有深厚的技术积累，拥有多年集成电路设计领域的研发经验。最后，公司通过技术创新、品质保证、拓展应用场景等多方面工作，已经逐步积累和建立了品牌知名度，具备良好的品牌效应和稳定的市场应用基础。
问：上市后公司还会关注研发吗？
王维航：公司会继续重视研发，围绕物联网无线通信技术芯片设计领域，持续加大相关技术、产品的研发投入。通过研发中心项目建设以及发展与科技储备项目的投入，公司在现有研发成果的基础上，购置先进设备，开发并导入新的工艺，持续研发新一代IoT产品、新一代无线音频产品、基于超低功耗的WiFi6以及多模产品、IoT边缘处理芯片架构及产品，进一步增强公司的整体研发实力和技术水平，拓宽公司技术壁垒护城河，确保公司的技术领先地位。
文字整理 姚炯
主办 上海证券报·中国证券网(www.cnstock.com)
