上海韦尔半导体股份有限公司
关于以集中竞价方式首次回购公司股份的公告

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上海韦尔半导体股份有限公司

关于以集中竞价方式首次回购公司股份的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

2023年8月16日，上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第六届董事会第十九次会议审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》，本次回购的资金总额不低于人民币5亿元（含），不高于人民币10亿元（含），回购价格不超过人民币100元/股（含），回购期限自董事会审议通过回购股份方案之日至2023年9月28日。详情请见公司于2023年8月17日披露的《关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书》（公告编号：2023-077）。

2023年8月17日，公司通过集中竞价方式首次回购公司股份，现将本次回购股份情况公告如下：

公司首次回购数量为1,357,800股，占公司总股本的比例为0.11%，购买的最高价为人民币89.04元/股、最低价为人民币87.52元/股，已支付的总金额为人民币120,070,474.73元（不含交易费用）。

上述回购进展符合法律法规的规定及公司披露的回购股份方案。公司将按照相关规定及回购股份方案，根据市场情况在回购期限内实施股份回购，并依据相关法律法规和规范性文件的要求及时履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

上海韦尔半导体股份有限公司董事会

2023年8月18日