合肥颀中科技股份有限公司
关于参加2023年半年度半导体集体业绩说明会的公告

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-021

合肥颀中科技股份有限公司

关于参加2023年半年度半导体集体业绩说明会的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

会议线上交流时间：2023年9月4日(星期一) 下午13:00-15:00

会议召开方式：网络文字互动

网络文字互动平台：上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）

投资者可于2023年8月28日(星期一)至9月1日（星期五）16:00前通过邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“公司”）已于2023年8月24日发布公司2023年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023年半年度经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上海证券交易所主办的2023年半年度半导体集体业绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举行，投资者可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与网络文字互动交流。

一、说明会类型

本次投资者说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对2023年半年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

二、说明会召开的时间、方式

（一）会议线上交流时间：2023年9月4日(星期一) 下午13:00-15:00

（二）会议召开方式：网络文字互动

（三）网络文字互动平台：上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）

（四）投资者可于2023年8月28日(星期一)至9月1日（星期五）16:00前通过邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

三、参加人员

董事、总经理：杨宗铭先生

副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强先生

（如遇特殊情况，参会人员可能进行调整）

四、联系人及咨询办法

联系人：证券管理部

电话：0512-88185678

邮箱：irsm@chipmore.com.cn

五、其他事项

本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

特此公告。

合肥颀中科技股份有限公司董事会

2023年8月28日