北京汉邦高科数字技术股份有限公司2023年半年度报告摘要

证券代码：300449 证券简称：汉邦高科 公告编号：2023-052

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用 √不适用

董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用 √不适用

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 √不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

■

2、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 √否

■

3、公司股东数量及持股情况

单位：股

■

公司是否具有表决权差异安排

□是 √否

4、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更

□适用 √不适用

公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更

□适用 √不适用

公司报告期实际控制人未发生变更。

5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

公司报告期无优先股股东持股情况。

6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 √不适用

三、重要事项

公司向特定对象发行股票事项获得证监会同意注册的批复

公司向特定对象发行股票事项于2023年5月收到证监会同意注册的批复。本次向特定对象发行股票的发行数量不低于74,564,725股（含本数）且不超过89,221,410股（含本数），募集资金总额不低于 43,247.54 万元（含本数）且不超过 51,748.42 万元（含本数）。募集资金在扣除发行费用后的募集资金净额，拟全部用于补充流动资金和偿还银行贷款，有利于增强公司资金实力，改善资本结构，提高公司可持续经营能力。