无锡芯朋微电子股份有限公司 2023年半年度报告摘要
公司代码：688508 公司简称：芯朋微
第一节 重要提示
1.1本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读半年度报告全文。
1.2重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
1.3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
1.4公司全体董事出席董事会会议。
1.5本半年度报告未经审计。
1.6董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
1.7是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
2.1公司简介
公司股票简况
■
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
■
2.2主要财务数据
单位：元 币种：人民币
■
2.3前10名股东持股情况表
单位: 股
■
2.4前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
2.5截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
√适用 □不适用
单位:股
■
2.6截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表
□适用 √不适用
2.7控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
2.8在半年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
证券代码：688508 证券简称：芯朋微 公告编号：2023-040
无锡芯朋微电子股份有限公司
第四届董事会第二十次会议决议公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、董事会会议召开情况
无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第二十次会议（以下简称“会议”）于2023年8月29日以现场与通讯相结合的方式召开。会议通知于2023年8月18日以邮件及电话通知方式送达各位董事，各位董事已经知悉与所议事项相关的必要信息。公司应参加表决董事7名，实际参加表决董事7名，会议由董事长张立新先生主持。本次会议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的规定。
二、董事会会议审议情况
1、审议通过《关于公司〈2023年半年度报告〉全文及摘要的议案》
表决结果：赞成7票，反对0票，弃权0票。
具体内容详见公司2023年08月30日在上海证券交易所网站 (http://www.sse.com.cn)披露的《2023年半年度报告》及《2023年半年度报告摘要》。
2、审议通过《关于为全资子公司提供担保的议案》
表决结果：赞成7票，反对0票，弃权0票。
公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见。
具体内容详见公司2023年08月30日在上海证券交易所网站 (http://www.sse.com.cn)披露的《关于为全资子公司提供担保的公告》。
特此公告。
无锡芯朋微电子股份有限公司
董事会
2023年8月30日
证券代码：688508 证券简称：芯朋微 公告编号：2023-041
无锡芯朋微电子股份有限公司
第四届监事会第十八次会议决议公告
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第四届监事会第十八次会议于2023年8月29日在公司会议室以现场表决方式召开。本次会议的通知于2023年8月18日以邮件及电话通知方式送达全体监事。会议应出席监事3人，实际出席监事3人，会议由监事会主席赵云飞先生主持。会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等法律、法规、部门规章以及《无锡芯朋微电子股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的有关规定，作出的决议合法、有效。
经与会监事审议并记名投票表决，会议通过以下议案：
一、审议通过《关于公司〈2023年半年度报告〉全文及摘要的议案》
表决结果：3票赞成，0票反对，0票弃权。
具体内容详见公司2023年08月30日在上海证券交易所网站 (http://www.sse.com.cn)披露的《2023年半年度报告》及《2023年半年度报告摘要》。
二、审议通过《关于为全资子公司提供担保的议案》
表决结果：3票赞成，0票反对，0票弃权。
公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见。
具体内容详见公司2023年08月30日在上海证券交易所网站 (http://www.sse.com.cn)披露的《关于为全资子公司提供担保的公告》。
特此公告。
无锡芯朋微电子股份有限公司
监事会
2023年8月30日
证券代码：688508 证券简称：芯朋微 公告编号：2023-039
无锡芯朋微电子股份有限公司
关于为全资子公司提供担保的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
重要内容提示：
●被担保人名称：苏州博创集成电路设计有限公司（以下简称“苏州博创”），为无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“芯朋微”、“公司”）的全资子公司。
●本次担保金额：芯朋微为苏州博创提供最高限额为人民币伍仟万元的连带责任保证。
●本次担保不存在反担保。
●本次担保事项在公司董事会权限范围之内，无需提交股东大会审议。
一、担保情况概述
为保证公司全资子公司苏州博创的生产经营需求，公司拟就苏州博创与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司及其下属子公司之间因业务往来而订立的任何形式各主合同项下的债务本金、利息、罚息、违约金、损害赔偿金和为实现债权而实际发生的费用提供最高限额为人民币伍仟万元的连带责任保证，保证的范围和保证期间以实际签订的担保合同为准。
公司于2023年8月29日召开第四届董事会第二十次会议、第四届监事会第十八次会议，审议通过了《关于为全资子公司提供担保的议案》。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》的有关规定，本次担保事项在公司董事会权限范围之内，无需提交股东大会审议。
二、被担保人基本情况
苏州博创成立于2008年3月14日，注册地址为中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区新平街388号22幢11层01&02&03&12单元，注册资本3000万元，法定代表人易扬波，经营范围：研发、销售：半导体集成电路及半导体分立器件、电子产品、计算机软硬件；销售：仪器仪表、普通机械、电器机械、五金交电；提供相关技术服务；从事上述商品和相关技术的进出口业务。
股权结构：苏州博创为公司的全资子公司。
苏州博创最近一年主要财务数据如下：
单位：元
■
注：以上数据经公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）审计
苏州博创不是失信被执行人，亦不属于失信责任主体。
三、担保合同的主要内容
公司目前尚未签订相关担保协议，就上述具体事项，公司董事会授权公司管理层就相关担保事项与苏州博创、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司及其下属子公司协商确定。
四、担保的原因及必要性
上述担保事项是为满足经营发展的需求，符合公司实际经营情况和整体发展战略，且苏州博创生产经营稳定，资信状况良好。本次为苏州博创提供的担保无反担保。
五、董事会、监事会及保荐人意见
（一）董事会审议情况
2023年8月29日，公司第四届董事会第二十次会议审议通过了《关于为全资子公司提供担保的议案》。
公司董事会认为：本次公司为全资子公司开展业务提供担保事项是为满足经营发展的需求而作出的，符合公司实际经营情况和整体发展战略。担保对象为公司全资子公司，能够有效控制和防范担保风险，担保事宜符合公司和全体股东的利益。
（二）监事会审议情况
2023年8月29日，公司第四届监事会第十八次会议审议通过了《关于为全资子公司提供担保的议案》。
监事会认为：公司为全资子公司提供担保属于正常商业行为，且被担保公司经营稳定，资信情况良好，公司对其担保风险较小，不会对公司产生不利影响。
（三）独立董事意见
独立董事认为，本次公司为全资子公司苏州博创的开展业务提供担保事项是为满足经营发展的需求，符合公司实际经营情况和整体发展战略。被担保对象为公司全资子公司，能够有效控制和防范担保风险。该议案的决策和审批程序符合相关法律法规及《公司章程》的规定，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。
（四）保荐人意见
保荐人认为：公司为全资子公司开展业务提供担保事项经过了公司第四届董事会第二十次会议审议通过，独立董事发表了同意意见，上述事项不需提交股东大会审议。该事项是为满足经营发展的需求，符合公司实际经营情况和整体发展战略，不存在损害公司和投资者利益的情形。
六、累计对外担保总额及逾期担保的总额
截至公告披露日，公司为全资子公司提供的担保总额合计为人民币35,000万元（含本次担保），占公司最近一期经审计总资产及净资产的比例分别为20.35%和23.80%。公司及下属控股子公司不存在对合并报表范围外的主体提供担保的情形，公司及下属控股子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。
七、备查文件目录
1、公司第四届董事会第二十次会议决议
2、公司第四届监事会第十八次会议决议
3、国泰君安股份有限公司关于无锡芯朋微电子股份有限公司为全资子公司提供担保的核查意见
特此公告。
无锡芯朋微电子股份有限公司
董事会
2023年8月30日
