盛科通信:聚焦以太网交换芯片业务 力争打造成为国际一流网络芯片公司
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——苏州盛科通信股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
苏州盛科通信股份有限公司董事长 吕宝利先生
苏州盛科通信股份有限公司董事兼总经理 孙剑勇先生
苏州盛科通信股份有限公司副总经理、财务总监 王国华先生
苏州盛科通信股份有限公司董事会秘书 翟留镜女士
中国国际金融股份有限公司投资银行部执行总经理、保荐代表人 孔亚迪女士
中国国际金融股份有限公司投资银行部副总经理、保荐代表人 吴明阳先生
苏州盛科通信股份有限公司
董事长吕宝利先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友:
大家上午好!
非常高兴能与大家一起,就苏州盛科通信股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市与广大投资者进行交流。在此,我谨代表盛科通信董事会、管理层以及全体员工,向长期关心、支持公司的各位投资者和各界朋友表示衷心的感谢!
自2005年成立以来,盛科通信始终专注以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售,已形成丰富的以太网交换芯片产品序列,覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品,为我国数字化网络建设提供芯片解决方案。目前,公司在国内具备先发优势和市场引领地位,为我国数字化网络建设提供了坚实的芯片保障。
经过近二十年的攻坚研发,盛科通信以优良的产品设计和可靠的量产品质赢得了客户信任,公司产品已作为主要芯片应用于国内主流网络设备厂商的主要产品中。根据灼识咨询数据,以2020年销售额口径计算,公司在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。
本次公开发行股票并在科创板上市,是盛科通信发展历程中重要的里程碑。以此为契机,我们将继续以引领以太网交换芯片技术的发展为己任,延展以太网交换芯片产品线深度,力争成为国际一流的网络芯片公司,提升盈利能力,为广大投资者持续创造价值,回馈投资者的支持与信赖。
我们坚信,在广大投资者高度信任和大力支持下,盛科通信必将走得更远、更稳。我们诚挚期待和各位投资者继续保持密切良好的沟通与交流,期待和大家一同见证公司未来的高质量发展。再次感谢广大投资者朋友及社会各界对盛科通信的关心,你们的积极参与和建议,就是对我们最大的支持!
最后,祝各位工作顺利,身体健康,万事顺意!谢谢大家!
中国国际金融股份有限公司
投资银行部执行总经理、保荐代表人
孔亚迪女士致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和各位网友:
大家上午好!
非常荣幸能够参加苏州盛科通信股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演。我谨代表中国国际金融股份有限公司,对所有参与本次网上交流会的嘉宾和投资者表示热烈的欢迎!很高兴能借助今天这个平台,与大家诚心交流、诚意探讨盛科通信的发展与未来。
信息通信行业是构建国家信息基础设施、全面支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性行业。盛科通信作为国内领先的以太网交换芯片设计企业,经过近二十年的技术积累,形成了丰富的以太网交换芯片产品序列,为我国数字化网络建设提供了坚实的芯片保障。
作为盛科通信的保荐机构,我们本着严谨的专业态度和审慎的职业精神,对公司进行了全面深入的尽职调查和发行准备。在与公司的长期合作中,我们见证了每一位盛科人敢于攻坚克难,勤于钻研创新,乐于合作共享的职业精神,也亲身感受到公司管理层广阔的发展视野、深厚的行业积累和领先的创新能力。
盛科通信上市后,中金公司将继续秉持诚实守信、勤勉尽责的原则,切实履行各项保荐义务,持续督导盛科通信不断完善公司治理、加强投资者关系管理,协助盛科通信成为规范运作的上市公司典范。在此,也热烈期盼各位投资者朋友踊跃提问发言,建言献策。
最后,我谨代表中金公司,预祝盛科通信本次发行取得圆满成功!谢谢大家!
苏州盛科通信股份有限公司
董事兼总经理孙剑勇先生致结束词
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和各位网友:
大家好!
苏州盛科通信股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演已近尾声。在此,我谨代表盛科通信全体员工,感谢大家对此次网上路演的热情关注与参与。同时,也十分感谢上证路演中心、上海证券报和中国证券网为我们提供良好的沟通交流平台,感谢保荐机构中国国际金融股份有限公司以及其他各中介机构为公司上市发行所付出的努力!感谢大家!
在本次网上路演活动中,很荣幸有此机会和各位关心盛科通信的投资者朋友共同探讨公司的业务经营、竞争优势和未来战略等多个层面,也希望可以帮助大家更深入地了解盛科通信的投资价值。同时,我们也收到了各位投资者朋友对于盛科通信中肯的宝贵意见,我们将认真研读,并将这些真知灼见融入到公司的经营管理中,不辜负大家的信任与支持。
对于盛科通信而言,登陆科创板是未来发展极具战略意义的一步。我们将以此为契机,进一步巩固和提升公司在行业内的竞争地位,继续深耕以太网交换芯片及配套产品,紧跟行业发展趋势,强化研发硬实力,在提升核心竞争力的同时,为全球交换芯片行业提供更多优质的产品及服务。
当然,我们也会严格遵守中国证监会、上交所的各项规定要求,真实、准确、完整地披露信息,以更加优良的业绩来答谢大家的关心与厚爱,回馈社会。
最后,再次感谢广大投资者及网友对盛科通信的关注与支持。谢谢大家!
经营篇
问:公司的主营业务及产品是什么?
吕宝利:公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业,主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售,主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。在聚焦以太网交换芯片业务的基础上,基于自研以太网交换芯片,公司为行业客户进行定制化开发,为其提供以太网交换芯片模组及定制化产品解决方案。此外,公司亦构建以太网交换机产品,旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求,为芯片业务推广提供应用案例。
问:请介绍公司的科研实力。
吕宝利:通过多年在以太网交换芯片的钻研与投入,公司具有较强的科研能力。截至2022年12月31日,公司在高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等领域积累了11项核心技术,已取得授权发明专利395项,PCT专利5件;拥有处于有效期内的集成电路布图设计专有权5件、计算机软件著作权131件。此外,公司CTC7132、CTC8096、CTC5160三款主要以太网交换芯片产品均获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定。
问:公司主营系列产品与同业相较的技术竞争力如何?
孙剑勇:网络应用主要关注以太网交换芯片的交换容量、端口速率、特性、表项、缓存、时延等方面,交换容量取决于芯片的计算能力,也直接决定了设备吞吐量的交换性能。公司目前的TsingMa.MX系列在同级别产品的对比中,其交换容量、端口的覆盖能力、特性的完善度均具备一定优势;TsingMa系列相较同级别竞品,在交换容量、特性、本土化需求多个维度均具备较强优势;GoldenGate系列的交换容量、端口能力、特性,均处于彼时国际先进水平,在企业网核心交换机、数据中心、运营商设备交换背板等多个领域具备良好的市场表现。
问:公司的技术先进性体现在哪些方面?
孙剑勇:公司已掌握高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线、芯片榫卯可编程、交换芯片安全互联、交换芯片可视化、网络低时延与确定性、面向特定场景的高性能增强引擎、以太网交换芯片验证、SDK内核与接口兼容性、开放标准化驱动设计与实现等11项核心技术。
问:公司近年来以太网交换芯片的产销率如何?
孙剑勇:报告期内(2020年度、2021年度及2022年度,下同),公司以太网交换芯片的产销率保持在80%左右。近年来,公司芯片业务规模处于快速增长阶段,为保障芯片交付,公司加大了备货力度,随着业务规模的扩大逐步增加库存储备数量。
问:公司在研发投入方面情况如何?
孙剑勇:报告期内,公司的研发投入分别为11068.33万元、18166.84万元和26395.08万元,研发投入快速上升;最近三年累计研发投入55630.25万元,占最近三年累计营业收入比例为37.34%。未来,为保证公司与全球领先的以太网交换芯片设计企业能够逐步缩小技术差距,公司将持续加大研发投入,以提升自身的技术实力及市场竞争力。
问:公司的营业收入表现如何?
王国华:报告期内,公司营业收入分别为26370.34万元、45860.29万元和76750.32万元,2020年至2022年年均复合增长率达70.60%。
问:公司综合毛利是多少?
王国华:报告期内,公司综合毛利分别为12388.10万元、21607.73万元和33127.30万元,呈逐年上涨趋势。
问:公司今年上半年整体业绩表现如何?
王国华:2023年1至6月,公司实现营业收入64335.74万元,同比增长82.88%,主要系受益于以太网交换芯片下游市场需求的持续旺盛,以及客户对公司产品认可度的不断提升,以太网交换芯片产品销售收入同比大幅增加所致;公司营业利润、利润总额、净利润、归属于母公司股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润与上一年同期相比均有较大幅度增长,主要系公司营业收入及毛利增长较快,且其增速高于公司研发费用、销售费用、管理费用等期间费用的增长水平,因此公司盈利水平同比大幅提升。
发展篇
问:公司未来发展的目标是什么?
吕宝利:公司未来三到五年,将以打造国际一流的网络芯片公司为目标,继续加大在以太网交换芯片方面的战略投入。同时,公司将积极布局相关芯片的开发,缩小与境外龙头企业的差距,完善公司芯片产品线,并保持在研芯片产品的前瞻性。公司将以客户为中心,保持与市场终端客户的紧密交流,以可靠稳定的产品与对市场需求的快速反应不断突破应用壁垒,扩大客户基础,通过本地化优势发力国内市场,打造自主品牌。此外,公司将有选择性地布局海外市场,在进一步提升公司市场规模的同时,逐步打造国际知名度。
问:请介绍公司未来的发展方向。
翟留镜:公司针对四个方面进行战略规划:1)聚焦以太网交换芯片业务,提升已有芯片产品线的市场竞争力。以客户需求为导向,在已有企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络规模应用的基础上,深化迭代核心技术,进一步提升已有芯片产品线的收入规模;2)延展以太网交换芯片产品线深度。以产业引领为目标,保持高端产品先进性,在现有产品与核心技术基础上实现创新突破,满足客户在全互联时代对网络连接的可靠、高质量、有竞争力的系列化核心芯片要求;3)拓宽产品类别广度。布局以太网交换领域相关配套芯片,拓展公司产品矩阵边界,提升公司潜在市场空间;4)布局全产业链。依托以太网交换芯片的核心平台型特性,与国内外供应商、直接客户、最终客户、标准组织等合作伙伴共同构建更紧密的全产业链生态合作。
问:针对战略目标的实现,是否确定了具体措施?
翟留镜:未来,公司拟采取如下措施以进一步实现战略目标:1)聚焦芯片业务,提升已有芯片产品线的市场竞争力;2)延展以太网交换芯片产品线深度,针对不同应用场景丰富现有产品矩阵;3)延伸布局,横向衍生产品类型;4)进一步巩固产业链生态建设。
问:公司的研发团队有何优势?
孙剑勇:截至2022年12月31日,公司共有员工460人,其中研发人员341人,占比74.13%。公司建有国家级博士后工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心和苏州市工程技术研究中心。公司拥有由多名行业内专家组成的核心技术团队,核心技术人员均拥有15年以上集成电路设计经验。团队在以太网交换芯片领域有深厚的技术积累和敏锐的市场嗅觉,能前瞻性地把握行业的发展方向并制定研发规划。
问:公司在产品方面有何规划?
孙剑勇:在产品规划方面,公司2021年推出面向数据中心应用的以太网交换芯片TsingMa.MX系列,面向超大规模数据中心的最大端口速率达到800G、最高交换容量达到25.6Tbps的Arctic系列正处于试生产阶段,交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平。在低端产品方面,公司TsingMa.AX系列已处于转量产阶段,交换容量低于30Gbps,主要定位新型工业网络、中小企业网络。公司未来将全面覆盖高中低端产品,形成以太网交换芯片全产品线能力。
问:公司如何开拓下游市场,逐步形成全产业链布局?
翟留镜:报告期内,公司通过成熟可靠的产品及服务能力过硬的销售与技术支持团队,已经初步进行了全产业链布局。公司的产品已作为主要芯片,应用于国内主流网络设备厂商的主要产品中,搭载公司芯片的以太网交换设备目前被广泛应用于企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等领域。同时,公司建立了与数据中心最终客户及运营商最终客户的业务沟通渠道,通过及时了解最终客户的一手需求,反馈并指引公司的研发创新方向。在加强市场开拓的同时,作为国内领先的以太网交换芯片设计企业,公司亦积极参与标准制定和生态建设工作,参与了多项行业规范标准、技术白皮书的起草制定。截至目前,公司已形成了对全产业链的布局,为公司未来的快速成长奠定了坚实的产业化基础。
行业篇
问:公司所处行业目前的发展情况如何?
吕宝利:我国的集成电路设计产业虽起步较晚,但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件,已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。根据中国产业信息网、灼识咨询数据,中国集成电路设计产业市场规模从2016年的1644.3亿元增长到2020年的3461.8亿元,年均复合增长率为20.5%;预计到2025年,市场规模将达到8602.1亿元,2020年至2025年的年均复合增长率为20.0%。
问:现阶段以太网交换设备的行业发展概况如何?
吕宝利:以太网交换设备为用于网络信息交换的网络设备,是实现各种类型网络终端互联互通的关键设备。根据IDC、灼识咨询数据,截至2020年,全球以太网交换设备的市场规模为1807.0亿元,2016年至2020年的年均复合增长率为3.5%;预计至2025年市场规模将达到2112.0亿元,2020年至2025年的年均复合增长率为3.2%,以太网交换设备市场仍处于快速发展阶段。
问:国家对于信息通信行业有哪些政策支持?
吕宝利:信息通信行业是国家鼓励类行业,得到了一系列政策法规支持,如《国务院关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《扩大和升级信息消费三年行动计划》及《工业互联网创新发展行动计划(2021—2023年)》等。
问:以太网交换芯片应用场景有哪些,未来发展空间如何?
吕宝利:2020年,中国商用以太网交换芯片市场方面,数据中心用、企业网用、运营商用和工业用以太网交换芯片市场规模占比分别为58.5%、27.3%、12.7%和1.6%;预计至2025年,中国商用以太网交换芯片市场方面,数据中心用、企业网用、运营商用和工业用以太网交换芯片市场规模占比将分别达到70.2%、20.7%、7.8%和1.3%。数据中心将成为未来中国商用以太网交换芯片市场增长的主要推动力。
问:公司目前处于怎样的竞争地位?
吕宝利:公司经过十余年的研发创新,现已成为国内领先的以太网交换芯片设计企业。根据灼识咨询数据,2020年,中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计,公司销售额排名第四,占据1.6%的市场份额,在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。
发行篇
问:持有公司5%以上股份的主要股东有哪些?
翟留镜:截至2022年12月31日,公司单独或与其一致行动人合计持有公司5%以上股份的股东为:1)具有一致行动关系的中国振华和中国电子;2)具有一致行动关系的苏州君脉、Centec、涌弘贰号、涌弘壹号、涌弘叁号和涌弘肆号;3)产业基金;4)中新创投;5)中电发展基金。
问:请介绍公司的国有股东情况。
翟留镜:公司共有国有股东4名,分别为中国振华、产业基金、中新创投、中国电子。
问:请介绍公司的员工持股及员工持股平台的基本情况。
翟留镜:截至目前,公司共有356名员工通过5家境内直接员工持股平台合计间接持有公司6057.3322万股股份,占本次发行前公司股份总数的16.83%。
问:公司本次发行选择的科创板上市标准是哪一种?
孔亚迪:公司选择的具体上市标准为:预计市值不低于人民币15亿元,最近一年营业收入不低于人民币2亿元,且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15%。
问:公司本次发行股数是多少?
吴明阳:公司本次公开发行股份5000万股,约占发行后总股本的12.20%。
问:此次发行是否存在保荐人跟投情况?
孔亚迪:保荐人将安排子公司中国中金财富证券有限公司参与本次发行战略配售,跟投的股份数量为本次公开发行股份数量的3.00%,即150万股。
问:公司本次募集资金投资项目将重点投向以太网交换芯片业务所属的科技创新领域,具体安排是什么?
翟留镜:公司本次募集资金投资项目将重点投向以太网交换芯片业务所属的科技创新领域。其中,“新一代网络交换芯片研发与量产项目”将主要研发高性能可延展交换芯片架构技术、交换芯片可视化技术、以太网络实时性技术、低功耗技术,提升公司交换芯片的交换容量、数据可视性、传输实时性、有效能耗比等技术性能;“路由交换融合网络芯片研发项目”将重点研发外置缓存和表项技术、路由交换合一的高性能接口技术、基于流的高负载均衡效率分发技术,在提升公司的技术储备的同时,拓展公司的产品边界;“补充流动资金”则根据公司的业务规划和战略目标,用于补充公司主营业务相关的运营资金。公司前述募集资金投资运用符合重点投向科技创新领域的要求。
文字整理 姚炯
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