2024年

1月27日

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深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
2023年年度业绩预告

2024-01-27 来源:上海证券报

证券代码:002436 证券简称: 兴森科技 公告编号:2024-01-004

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

2023年年度业绩预告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、本期业绩预计情况

1、业绩预告期间:2023年1月1日至2023年12月31日

2、预计的经营业绩:同向下降

二、与会计师事务所沟通情况

本次业绩预告相关财务数据未经审计机构预审计。

三、业绩变动原因说明

报告期内,公司业绩较去年同期变动的主要原因如下:

公司持续推进封装基板业务的投资扩产,并加大人才引进力度和研发投入,成本费用负担较重,对净利润造成较大拖累,其中:

1、公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段,产能利用率较低;自下半年起CSP封装基板项目产能利用率逐月回升,2023年全年亏损约0.67亿元。

2、公司控股子公司广州兴森半导体有限公司的FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产,报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段,研发、测试及认证费用投入高,人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元,对当期利润形成较大拖累。

四、风险提示

本次业绩预告相关数据为公司财务部门初步核算的结果,未经审计机构审计,具体财务数据以公司2023年年度报告为准。敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

董事会

二〇二四年一月二十六日