聚辰半导体股份有限公司
2023年年度业绩预告公告

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2024-001

聚辰半导体股份有限公司

2023年年度业绩预告公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、本期业绩预告情况

（一）业绩预告期间

2023年1月1日至2023年12月31日。

（二）业绩预告情况

1、经财务部门初步测算，聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）预计2023年度实现归属于母公司所有者的净利润9,500.00万元到10,300.00万元，较上年同期将减少25,877.27万元到25,077.27万元，同比减少73.15%到70.89%。

2、经财务部门初步测算，公司预计2023年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8,500.00万元到9,300.00万元，较上年同期将减少30,777.96万元到29,977.96万元，同比减少78.36%到76.32%。

二、上年同期业绩情况

2022年度，公司实现归属于母公司所有者的净利润35,377.27万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为39,277.96万元。

三、本期业绩变化的主要原因

受全球宏观经济下行、地缘政治局势紧张、终端消费电子行业景气度下滑以及下游模组厂商的采购及库存策略调整等因素影响，公司部分业务的发展承受了较大压力。具体到主要产品而言，个人电脑及服务器市场需求的疲软，使得全球主要内存模组厂商通过暂停采购和削减产能等方式减轻库存压力，导致报告期内公司SPD产品的销量及收入较上年同期出现较大幅度下滑，成为影响公司业绩下滑的主要因素。随着下游内存模组厂商库存水位的逐步改善，以及DDR5内存模组的渗透率持续提升，公司第四季度特别是12月份的SPD产品销量及收入环比实现较大幅度增长，相关业务回暖趋势明显。

四、风险提示

公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

五、其他说明事项

以上预告数据仅为初步核算数据，未经会计师事务所审计，可能与公司2023年年度报告中披露的数据存在差异，具体准确的财务数据以公司经审计后正式披露的2023年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

聚辰半导体股份有限公司董事会

2024年1月27日