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2024年

2月1日

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杭州士兰微电子股份有限公司
2024年第一次临时股东大会
决议公告

2024-02-01 来源:上海证券报

证券代码:600460 证券简称:士兰微 公告编号:临2024-008

杭州士兰微电子股份有限公司

2024年第一次临时股东大会

决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

● 本次会议是否有否决议案:无

一、会议召开和出席情况

(一)股东大会召开的时间:2024年1月31日

(二)股东大会召开的地点:浙江省杭州市西湖区黄姑山路4号公司三楼大会议室

(三)出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况:

(四)表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定,大会主持情况等

本次股东大会采用现场投票与网络投票相结合的方式对本次股东大会通知中列明的事项进行了投票表决。现场出席本次股东大会现场会议的股东以记名表决的方式对本次股东大会通知中列明的事项进行了投票表决。会议由公司董事长陈向东先生主持。本次股东大会的召开及表决方式符合《公司法》《上市公司股东大会规则》等法律法规、规范性文件及《公司章程》的有关规定。

(五)公司董事、监事和董事会秘书的出席情况

1、公司在任董事12人,出席12人;

2、公司在任监事4人,出席4人;

3、董事会秘书兼财务总监陈越先生、副总经理吴建兴先生出席了本次会议。

二、议案审议情况

(一)非累积投票议案

1、议案名称:关于《公司章程修正案》的议案

审议结果:通过

表决情况:

(二)涉及重大事项,5%以下股东的表决情况

注:不包含董事、监事和高级管理人员投票。

(三)关于议案表决的有关情况说明

议案1为特别决议通过的议案,已获得出席股东大会的股东(包括股东代理人)所持表决权的三分之二以上通过。

三、律师见证情况

1、本次股东大会见证的律师事务所:国浩律师(杭州)事务所

律师:胡敏、谢南希

2、律师见证结论意见:

杭州士兰微电子股份有限公司本次股东大会的召集和召开程序符合《公司法》《股东大会规则》《治理准则》等法律、行政法规、规范性文件和《公司章程》《股东大会议事规则》的规定,本次股东大会出席会议人员的资格、召集人资格、会议的表决程序和表决结果为合法、有效。

特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司董事会

2024年2月1日

● 上网公告文件

经见证的律师事务所主任签字并加盖公章的法律意见书

证券代码:600460 证券简称:士兰微 编号:临2024-009

杭州士兰微电子股份有限公司

关于子公司士兰明镓增资完成的

公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、投资概述

杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)于2023年8月28日召开的第八届董事会第十次会议和2023年9月13日召开的2023年第二次临时股东大会,审议通过了《关于向士兰明镓增资暨关联交易的议案》,同意公司与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“海创发展基金”)以货币方式共同出资12亿元认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)新增注册资本1,190,012,891.96元,其中:本公司以向特定对象发行股份所募集的资金出资7.50亿元,对应认缴士兰明镓新增注册资本743,758,057.47元;大基金二期以自有资金出资3.50亿元,对应认缴士兰明镓新增注册资本347,087,093.49元;海创发展基金以自有资金出资1亿元,对应认缴士兰明镓新增注册资本99,167,741.00元;各方出资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰明镓的资本公积。

根据公司2023年第二次临时股东大会的批准及授权,董事长陈向东先生代表公司与大基金二期、海创发展基金、厦门半导体投资集团有限公司签署了《增资协议》。士兰明镓已于2023年11月3日办理完成了相应的工商变更登记。

上述事项详见公司于2023年8月29日、2023年9月14日和2023年11月7日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)和《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》上披露的相关公告,公告编号:临2023-049、临2023-051和临2023-065。

二、增资完成情况

截至2024年1月30日,公司与大基金二期、海创发展基金全部完成上述所有增资款的缴纳。

截至本公告披露日,士兰明镓最新的股权结构及实收资本情况如下所示:

三、项目进展情况

士兰明镓公司正在加快推进“SiC功率器件生产线建设项目”的建设。目前,士兰明镓公司已具备月产3000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力,现有产能已满载。士兰明镓正在加快项目设备的购置和安装调试,预计2024年年底将具备月产12,000片6吋SiC芯片的产能。

近几个月来,基于士兰明镓SiC-MOSFET的电动汽车主驱功率模块,已通过国内多家客户的质量认定,与国际大厂的量产水平相当,并已接获批量订单开始陆续交付。

士兰明镓资本金的及时到位,有助于“SiC功率器件生产线建设项目”的按期推进,为士兰微加快实现SiC主驱功率模块在新能源车市场的发展打下基础。

特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会

2024年2月1日