2024年

2月1日

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天津金海通半导体设备股份有限公司
关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告

2024-02-01 来源:上海证券报

证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2024-005

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

回购方案的实施情况:天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)因股份回购专用证券账户仍在开立过程中,截至2024年1月31日,公司尚未通过集中竞价交易方式回购公司股份。公司将按照相关规定尽快完成开立回购专用证券账户,完成开立回购专用证券账户后,公司将积极推动回购股份事项。

一、回购股份的基本情况

2024年1月23日,公司召开第二届董事会第二次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》。公司拟使用不低于人民币2,500万元(含)且不超过人民币5,000万元(含)的自有资金以集中竞价方式回购公司股份,回购价格为不超过人民币75元/股,本次回购的股份将用于维护公司价值及股东权益,公司所回购股份将按照有关规定用于出售。如公司有员工持股计划或股权激励的用途,亦可以考虑将回购的股份用途调整为员工持股计划或股权激励,公司将就后续调整事项(如有)及时履行相关的审议程序及信息披露义务。回购期限为自董事会审议通过回购股份方案之日起3个月内。

具体内容详见公司于2024年1月24日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》(公告编号:2024-002)。

二、实施回购股份的进展情况

根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》的相关规定,上市公司应当在每个月的前3个交易日内公告截至上月末的回购进展情况。公司现将回购股份进展情况公告如下:

因股份回购专用证券账户仍在开立过程中,截至2024年1月31日,公司尚未通过集中竞价交易方式回购公司股份。上述回购股份进展符合相关法律法规的规定及公司回购股份方案的要求。公司将按照相关规定尽快完成开立回购专用证券账户,完成开立回购专用证券账户后,公司将积极推动回购股份事项。

三、其他事项

公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关规定及公司回购股份方案,在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施,并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2024年2月1日

证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2024-004

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于控股股东部分股份补充质押的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

● 天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)控股股东崔学峰先生持有公司股份8,511,132股,占公司总股本比例为14.19%,本次质押400,000股后,崔学峰先生累计质押数量为2,035,000股,占其持股数量比例为23.91%,占公司总股本比例为3.39%。

● 截至本公告披露日,崔学峰先生及其一致行动人龙波先生持有公司股份13,855,278股,占公司总股本比例为23.09%。截至本公告披露日,崔学峰先生及其一致行动人累计质押数量为2,035,000股(含本次),占其合计持股数量比例为14.69%,占公司总股本比例为3.39%。

近日公司获悉,公司股东崔学峰先生将所持有本公司的部分股份质押,作为对前期股份质押1,635,000股的补充质押,具体情况如下:

1、本次股份质押基本情况

(注:以上数据如果有误差,为四舍五入所致。)

2、上述质押股份不存在被用作重大资产重组业绩补偿等事项的担保或其他保障用途的情形。

3、控股股东及其一致行动人累计质押情况

截至公告披露日,上述股东及其一致行动人累计质押股份情况如下:

(注:以上数据如果有误差,为四舍五入所致。)

本次质押主要用于股票质押式回购交易补充质押,不涉及新增融资安排。崔学峰先生资信状况良好,具备资金偿还能力,本次质押风险可控,不会导致公司实际控制权发生变更。上述质押事项若出现其他重大变动情况,公司将按照规定,依法及时履行信息披露义务。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2024年2月1日