锦州神工半导体股份有限公司
2023年度业绩快报公告

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-007

锦州神工半导体股份有限公司

2023年度业绩快报公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2023年年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。

一、2023年度主要财务数据和指标

单位：万元 币别：人民币

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注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

2.以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司2023年度报告为准。数据若有尾数差，为四舍五入所致。

二、经营业绩和财务状况情况说明

（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

2023年公司实现营业总收入14,450.47万元，同比下降73.20%；实现归属于母公司所有者的净利润-6,327.12万元，同比下降140.01%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-6,666.80万元，同比下降143.08%。

报告期末，公司总资产195,559.06万元，同比增长11.13%；归属于母公司的所有者权益176,763.32万元，同比增长12.35%；归属于母公司所有者的每股净资产10.38元，同比增长5.60%。

报告期内，受行业周期及全球经济环境影响，公司大直径硅材料业务收入较上年大幅下降，产能利用率下滑，导致公司整体净利润较上年大幅下滑。同时，本报告期内计提了存货跌价准备，也导致了公司净利润的下降。

目前公司硅零部件和硅片业务正处在市场开拓期，公司将克服行业波动等因素带来的不利影响，积极把握机遇、持续优化产品结构、稳步扩大生产规模、通过完善众多关键技术指标实现全球领先的竞争优势，满足客户对品质的严苛要求。

（二）上表中有关项目增减变动幅度达到30%以上的变动说明

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三、风险提示

本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2023年年度的定期报告为准，敬请投资者注意投资风险。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会

2024年2月23日