沈阳芯源微电子设备股份有限公司
2023年度业绩快报公告

证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2024-007

沈阳芯源微电子设备股份有限公司

2023年度业绩快报公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）2023年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。

一、2023年度主要财务数据和指标

单位：万元

■

注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

2.以上财务数据依据财务报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司2023年年度报告为准。

二、经营业绩和财务状况情况说明

（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

报告期内，公司持续加大研发投入，不断提升产品性能及服务水平，产品综合竞争力持续增强，综合毛利率水平稳健增长，盈利能力同步提升，实现营业总收入171,696.99万元，同比增长23.98%；实现利润总额28,243.10万元，同比增长27.11%；实现归属于母公司所有者的净利润25,053.66万元，同比增长25.17%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润18,707.56万元，同比增长36.31%。

报告期内，公司光刻工序涂胶显影设备销售收入约10.66亿元，同比增长约40.80%；单片式湿法设备销售收入约6.00亿元，同比增长约9.09%。公司前道晶圆加工领域产品收入实现了持续增长，其中，拳头产品前道涂胶显影设备收入创历史新高。

报告期内，公司在新产品拓展方面也取得良好进展，其中，前道单片式化学清洗机获得国内知名客户验证性订单，可应用于chiplet等领域的新产品临时键合机、解键合机也实现国内多家客户订单导入。未来，公司将基于国内领先的涂胶显影及湿法领域相关技术储备，按照“整机+部件”双轮驱动战略，持续不断完善产品布局。

报告期末，公司总资产430,580.23万元，同比增长23.15%；归属于母公司的所有者权益238,035.07万元，同比增长13.00%。

本报告期公司基本每股收益、归属于母公司所有者的每股净资产均有所下降，主要原因是报告期内公司实施2022年年度权益分派，以资本公积转增股本导致总股数增加。

（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明

1、营业利润同比增长58.79%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长36.31%，以上指标变动主要原因是报告期内公司销售收入增长及报告期内计入其他收益的政府补助增加。

2、股本同比增长48.88%，主要原因是报告期内公司实施2022年年度权益分派，以资本公积向全体股东每10股转增4.8股。

三、风险提示

公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。本公告所载2023年年度的财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2023年年度报告中披露的数据为准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会

2024年2月27日