烟台德邦科技股份有限公司2023年度业绩快报公告

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-004

烟台德邦科技股份有限公司2023年度业绩快报公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）2023年年度报告为准，提请投资者注意投资风险。

一、2023年度主要财务数据和指标

单位：万元

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注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

2.以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司2023年年度报告为准。

二、经营业绩和财务状况情况说明

（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素。

1、报告期的经营情况、财务状况

报告期内，公司实现营业收入93,197.52万元，同比增长0.37%；归属于母公司所有者的净利润10,283.30万元，同比下降16.40%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8,397.28万元，同比下降16.27%。报告期末，公司总资产为269,527.93万元，较报告期初增加4.33%；归属于母公司的所有者权益227,023.70万元，较报告期初增加2.95%。

2、影响经营业绩的主要因素

1）公司营业收入情况

报告期内，受多重因素影响，公司下游市场和业务领域发展不均衡，整体上稳中有升。公司积极优化产品组合，进行技术、工艺的迭代升级，拓展新的客户、新的应用点，实现主要产品持续上量，高技术壁垒产品持续突破，2023年公司总体营业收入同比微增。

①半导体行业延续2022年行业去库存的影响，下游稼动率全年处于稳步复苏的状态，公司半导体业务呈现前低后高的趋势，全年营业收入同比稳中有升，实现小幅增长。报告期内，固晶胶膜（DAF/CDAF）、Lid 框粘接材料（AD胶）、芯片级底部填充胶（Underfill）、芯片级导热界面材料（TIM1）等获得越来越多的客户验证，部分进入小批量供应，部分正在积极导入。这些先进封装材料的不断突破，进一步增强了公司的核心竞争力，为未来增长奠定了基础。

②消费电子行业全年处于弱复苏的态势，整体上订单同比有所下滑。Mate60、小米14以及VR/AR等新品陆续推出，带来一些新的增长机会。公司紧贴市场需求，在多款产品、多个应用点实现新品导入，一定程度上弥补了需求端减弱带来的影响，公司智能终端业务全年营业收入同比基本持平。

③新能源汽车行业增速虽然较2022年有所放缓，但据研究机构EVTank数据显示，“2023年全球动力电池出货量达到865.2GWh，同比增长26.5%”。另一方面，由于整车不断降价，成本压力在产业链逐层传导，呈现量升价跌的趋势。公司动力电池材料业务全年营业收入同比销售量增长销售额基本持平。

④高端装备行业在智能驾驶、智能座舱、汽车轻量化等细分领域带来很多机会，公司在部分应用点实现产品导入、起量，高端装备材料业务全年营业收入实现较好增长。

2）公司利润情况

报告期内，受市场竞争、产业链成本压力传导等因素影响，公司部分产品价格出现一定程度下调；但公司通过规模化智能化自动化生产、原材料大批量采购议价、技术降本等举措降本增效，尽最大努力降低市场端降价对利润的影响，取得显著成效，全年综合毛利率较去年同期略微下降。

报告期内，为加强市场竞争优势，公司加大科技人才引进力度、增加研发投入，全年研发费用同比增加约30%。同时，为建立健全长效激励机制，推动公司的长远发展，公司于2023年实施限制性股票激励计划，并在当年确认相关股份支付费用。报告期内，公司在符合相关法律法规前提下合理规划闲置资金，理财收益实现进一步增长，对净利润有所贡献。

受上述几方面因素综合影响，2023年公司归母净利润同比下降16.40%。

（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明

报告期内，基本每股收益较上年同期下降32.08%，主要系报告期内净利润下滑及公司上市后总股本增加影响，导致报告期内归属于公司普通股股东的净利润下降。

三、风险提示

本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2023年年度报告中披露的数据为准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

烟台德邦科技股份有限公司董事会

2024年2月29日