龙迅半导体（合肥）股份有限公司2023年年度报告摘要
公司代码：688486 公司简称：龙迅股份
第一节 重要提示
1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。
2重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之四“风险因素”。
3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4公司全体董事出席董事会会议。
5大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，根据公司运营情况及未来资金使用规划，公司2023年度利润分配方案如下：
1、向全体股东每10股派发现金红利14.00元（含税）。截至2024年3月29日，公司总股本69,264,862股，扣除回购专用证券账户中股份总数356,697股后的股份数为68,908,165股，以此为基数计算，合计拟派发现金红利96,471,431.00元（含税）。本年度公司现金分红金额占2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为93.94%。
2、公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.8股，不送红股。截至2024年3月29日，公司总股本69,264,862股，扣除回购专用证券账户中股份总数356,697股后的股份数为68,908,165股，以此为基数计算，共计转增33,075,919股，转增后公司总股本为102,340,781股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额和每股转增比例不变，相应调整每股分配比例和转增总额，并将另行公告具体调整情况。
2023年度利润分配预案已经公司第三届董事会第十九次会议及第三届监事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
8是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
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公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
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2报告期公司主要业务简介
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1）公司主要业务
公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。
公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。
2）公司主要产品及服务情况
公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片。高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。
（1）高清视频桥接及处理芯片
公司高清视频桥接及处理芯片是视频信号从显示源到显示终端之间传输的桥梁，主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理，使得高清视频信号经桥接及处理后可以满足不同设备的使用需求。随着AI、智能汽车、AR/VR、视频会议、安防监控等下游技术革命带来高清视频显示场景的不断拓展、分辨率要求的不断提升、高清视频信号协议的不断升级，市场对于高清视频桥接及处理芯片的需求也不断上升。
公司高清视频桥接及处理芯片可实现各主流视频信号协议间的转换，同时具有丰富的视频处理功能。公司多款支持不同协议的视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性，已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中有8颗芯片已通过AEC-Q100的测试，进入了多个国内外知名车企，并成功量产；公司研发的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，可满足新一轮4K/8K超高清商显及VR/AR等微显示市场的需求。
公司高清视频桥接及处理芯片根据主要实现功能侧重可分为视频桥接芯片与显示处理芯片。视频桥接芯片主要功能为对各种主流高清视频信号协议进行桥接转换；显示处理芯片主要功能则侧重于显示视频与图像的处理。
①视频桥接芯片
公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定格式输出至其他设备，实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容，可支持处理业内绝大多数当前主流协议的高清视频信号协议。
公司视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP），视频输出支持超高清、3D等内容格式，使用DSC技术最高可支持8K60Hz分辨率，音频支持S/PDIF、I2S等格式，同时可输出高比特率家庭影院音频格式，如杜比全景声和DTS:X等格式。公司视频桥接芯片广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等下游应用场景。
②显示处理芯片
公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，对显示视频提供进一步处理功能，实现了转换前后显示图像内容的效果改善，提升图像显示效果。公司显示处理芯片可分为显示器控制芯片与视频处理芯片两类产品子类。显示器控制芯片内嵌MCU、LPDDR4控制器，主要用于支持图像缩放、屏幕菜单式调节方式（OSD），同时支持PWM背光控制、显示驱动等功能。视频处理芯片内嵌DDR3控制器，主要用于支持多种视频格式任意转换与视频分配、切换功能，同时可支持帧率转换、视频旋转、视频分割等功能。同时，公司显示处理芯片系列产品还具有图像旋转、梯形矫正、视频分割、色彩空间处理、亮度处理、高动态范围图像处理（HDR）、3D画面分割、视觉无损压缩与解压缩（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP）、音频数据接收/发送、声音回传（ARL/eARl）等功能，可支持客户达到优质的视频效果。公司显示处理芯片广泛应用于视频会议、车载显示、显示器及商显等下游应用场景。
（2）高速信号传输芯片
公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输，能实现信号的高速传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能，在信号传输中起桥梁的作用。随着云计算、AI、5G、智能驾驶、HPC等数字新兴产业的涌现与发展，数据传输量呈现指数级上升趋势，各类高速传输协议不断更新升级，进而终端应用对于高速信号传输芯片解决方案的需求也不断攀升。公司高速信号传输芯片可支持各类视频协议信号及通讯信号的传输和交换，具有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。公司基于单通道12.5Gbps SERDES技术研发的通用高速信号延长芯片在5G通信领域已实现国产化应用；针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组已成功流片，已进入验证测试阶段；另外，公司正在进行面向HPC的数据传输和处理系列芯片的研发。
根据芯片具体实现功能，公司高速信号传输芯片可主要分为中继芯片、切换芯片、分配芯片、矩阵交换芯片。
①中继芯片
公司中继芯片主要用于高速信号的延长传输。高速信号在通过电缆或印刷电路板传输时，因信号转接或长距离传输会出现电磁干扰或信号衰减的情况，导致信号完整性受损并进而出现信号失真甚至信号畸变。公司中继芯片产品可在信号通道传输中对信号进行恢复增强，提高信号传输质量。公司中继芯片广泛应用于视频会议、车载显示、显示器及商显、PC及周边、5G及AIoT等应用场景。
②切换芯片
公司切换芯片支持多种分辨率的输入输出，主要用于多路信号输入并根据需要输出其中一路信号，单路信号输出，一般为4进1出或3进1出的规格，主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC及周边等应用场景。
③分配芯片
公司分配芯片支持多种分辨率的输入输出，主要用于单路信号输入、多路信号输出，一般为1进2出或1进4出的规格，主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC及周边等应用场景。
④矩阵交换芯片
公司矩阵交换芯片集成切换芯片和分配芯片的功能，可实现多路信号输入和多路信号输出。公司矩阵交换芯片可实现数据流的灵活交换，拥有高效的转发效率，能够实现通常单一总线不能达到的转发效率，满足高数据吞吐量系统的需要，信号传输速度最高为6Gbps，通过串行控制接口可进行独立的通道切换，支持直流耦合/交流耦合模式，主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC及周边等需要多路信号交替使用的应用场景。
(二)主要经营模式
集成电路的生产过程分为设计、制造和封装测试。集成电路企业采用的经营模式一般可分为IDM模式和Fabless模式。IDM模式是指企业独立完成集成电路生产全部过程的经营模式，Fabless模式是指集成电路设计公司仅主要从事设计环节，将制造、封测的生产环节委托给代工厂的经营模式。
公司自成立起一直主要专注于集成电路研发设计和销售，以Fabless模式开展经营。公司完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。
1）研发模式
总经理和分管研发工作的副总经理负责公司研发方向规划，研发部和工程部负责公司具体的研发工作。研发部下设数字IP设计部、数字集成部、数字验证部、FPGA验证部、模拟IP设计部、时钟设计部、版图设计部等部门，工程部下设方案开发部、芯片测试验证部、终端应用开发部等部门。各部门协同合作、紧密配合，共同推进产品设计和技术研发工作。公司研发工作具体流程如下：
（1）项目立项阶段
根据市场部提供的下游市场需求、行业趋势等信息确定项目研发目标，相关研发部门准备项目可行性分析报告，提交项目立项申请。立项会议评审通过后，项目正式立项。
（2）芯片设计阶段
芯片设计阶段包括系统架构设计、数字电路设计、模拟电路设计、数字验证、FPGA验证、版图规划及设计、封装设计以及软件设计等环节。
芯片设计完成后，组织流片前评审，对照控制表完成各项设计的检查，确认各项指标符合设计要求，进行流片生产。
（3）样品试产和验证阶段
设计阶段结束后，物流采购部向晶圆生产厂和封装测试厂下达工程样品试生产和封装测试的指令。芯片验证阶段主要是对芯片的功能、性能、稳定性、可靠性等方面进行测试，以确定芯片是否达到设计标准和预期要求。通过所有验证后，进行项目评审。评审通过后，进入试量产阶段。
（4）试量产阶段
方案开发部等相关部门开发应用方案，发布硬件参考设计和软件开发包。公司进行小规模试产，试产完成后，方案开发部完成软硬件调试，收集试产阶段问题，不断优化改进，实现产品量产。
2）采购和生产模式
公司当前采用Fabless模式进行经营管理，主要专注于集成电路的研发设计和销售。公司芯片的生产通过委托晶圆生产厂和封装测试厂来完成。公司向晶圆生产厂主要采购晶圆生产服务，向封装测试厂主要采购封装测试服务。少部分产品由公司完成最后的测试环节。
（1）供应商选择
晶圆生产和封装测试环节具有集中度高的特点。公司从工艺能力、服务质量、生产能力和商务条件等方面对供应商进行综合评估，将评估通过的供应商纳入《合格供方名录》，每年从价格、质量、交期与服务等方面对供应商进行考核。考核不合格的供应商，公司将取消其合格供方资格。
（2）采购流程
市场销售部根据客户需求提供滚动的销售计划，物流采购部根据销售计划、订单需求及产品的库存情况拟定采购和生产计划，安排晶圆采购订单和封装测试订单。晶圆生产厂完成晶圆生产，通过质量检验后，公司根据需求指示其将晶圆发至指定封装测试厂；晶圆到达封装测试厂后，公司下达封装测试订单，封装测试厂按订单要求进行封装测试，芯片生产完成后暂存在封装测试厂或者按公司要求发至指定地区。
（3）委外生产质量控制
在芯片委外生产过程中，公司严格管理和跟踪委外加工全过程，保障产品质量和性能要求。具体的管理方式包括：通过优化生产参数和监控分析良率数据，不断提升产品良率；要求代工厂按照标准的控制计划进行全过程质量管控；对每颗芯片进行刻印，可追溯到晶圆生产和封装测试的生产信息。
（4）付款流程和信用政策
公司与晶圆厂商通常有生产前预付和生产完成后结算两种方式。生产前预付方式按照所签订的采购订单完成预付；生产完成后结算方式则按照产品入库和供应商进行对账，核对无误后按照约定期限完成付款。公司与封装测试厂商通常按照协议约定期限方式进行结算。公司付款均采用银行转账方式，不存在现金付款情况。
3）销售模式
公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体相对分散，且部分终端客户采购芯片种类较多，更倾向于通过经销商进行集中采购。因此，公司销售模式以经销为主，直销为辅。公司产品销售给经销商的方式属于买断式销售，在公司将商品交付后，商品的所有权将转移至经销商。
（1）销售流程
公司销售业务由公司总部销售部门和全资子公司朗田亩共同负责，其中总部销售部门负责国内北方地区以及境外地区产品的销售、管理以及相关后续服务，朗田亩负责国内南方地区的产品销售、管理以及相关后续服务。
在经销模式下，销售部接到客户订单后，发起订单评审流程，相关部门对产品型号、数量、价格、交期等相关条款进行评审，评审通过后根据客户的信用额度和付款情况安排出货。直销模式遵循同样的处理流程。
为了有效地满足终端客户的需求，公司通过经销区域影响力、客户资源、推广能力、技术支持能力、资金实力等方面综合筛选经销商。公司执行严格的经销商管理制度，与经销商签署年度协议。公司主要经销商为行业内知名经销商，具有较强的营销管理能力。
（2）终端客户认证流程
对于较为大型的终端客户，公司的芯片产品在导入终端客户进行批量供应前，通常需要进行产品认证；终端厂商的评估和认证流程主要根据其内部执行的供应商管理规范、产品类型、采购数量、供应商资质等因素综合考虑决定。
（3）公司及经销商客户在销售过程中的具体作用、权利与义务约定情况
经销商作为公司与下游终端客户联系的纽带，在市场拓展、客户维护、售后服务和资金流转等方面发挥了较为重要的作用，经销模式减少了公司在销售环节的资源投入，有利于公司将主要精力投入到产品研发及供应链管控环节。经销商的主要作用为：
①经销商经过多年的经营，积累了一定的客户资源，能够协助公司开拓新客户及维护客户关系，挖掘客户需求并提供售后服务，更好地辐射市场并提升客户服务能力，有利于公司将主要精力投入到产品研发环节；
②经销商能够帮助公司进行客户的日常关系维护，提高公司的业务运作效率和市场响应速度；
③经销商通常回款较快，加快了公司资金周转的速度，降低了应收账款的回收风险。
公司采用买断式经销模式，与经销商之间发生业务往来，并为经销商销售公司产品提供必要的业务及技术培训、售前售后咨询等服务，并不与终端客户直接发生交易。在终端客户前期认证过程中，公司主要负责挖掘客户需求，并根据客户的产品需求和质量要求提供相关产品信息和技术方案资料，配合终端客户进行方案开发，并视情况对产品进行改进升级。
（4）销售信用政策
公司与经销商及直销客户主要采取款到发货的结算方式，仅对少数客户采取月结的结算方式。在每次出货前物流采购部会对客户的信用额度和期限进行确认，如已超出信用额度则通知销售助理，由销售助理进行催款，收到款项后再安排出货。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发及销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
（2）行业发展阶段及基本特点
集成电路产业链由上游的EDA工具、半导体IP、材料和设备、中游的集成电路设计、晶圆制造、封装测试以及下游的系统厂商组成。集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石，也是是当今世界科技创新的重要驱动力。集成电路行业具有生产技术工序难度高、芯片品类众多、技术迭代速度快、高投入与高风险并存等特点。公司所处的集成电路设计行业是集成电路行业的关键子行业。
集成电路设计行业主要存在IDM和Fabless两种模式。Fabless模式下，芯片设计企业专注于从事集成电路的研发设计和销售环节，将晶圆制造、封装测试环节委托给专门的晶圆代工、封装测试厂商进行生产。
集成电路设计行业是半导体产业快速发展的核心驱动环节，是引领产品定义和产品创新的关键环节，对芯片性能、成本和功能实现起到决定性作用。根据DIGITIMES预估，2023年全球IC设计和IDM产业营收将达5,230亿美元，较2022年减少8.9%。从全球半导体产业占比来看，美国仍然是半导体行业的领头羊，占比达全球近6成。而我国集成电路设计产业虽然起步较晚，但凭借着巨大的市场需求、稳定的经济发展和有利的政策环境等众多优势条件，始终保持高速稳定的增长，已成为全球集成电路行业市场增长的主要驱动力。根据中国半导体行业协会统计，2023年我国集成电路设计行业的销售预计为5,774亿元，相比2022年增长约8%。随着5G、AI、HPC、智能驾驶等新兴技术的快速发展，集成电路设计行业在行业中的核心地位愈发凸显，将为新技术、新业态的实现推广提供有力保障，拥有广阔的市场空间和发展前景。
（3）主要技术门槛
集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售，产品主要实现高清视频信号的桥接、处理、传输等功能，具有较高的技术门槛。通过长期坚定的研发投入，公司在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面积累了丰富的研发经验和技术能力，在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。上述技术优势使得公司在主流协议覆盖面与兼容性上具备国际竞争力，公司芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议，可支持多个主流高清视频协议的业内最高版本，在其他主要功能上也具备一定的技术优势。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可支持多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。
公司通过持续的研发投入与技术探索，已掌握了多项国内领先或达到世界先进水平的核心技术。公司高度重视研发投入，在高速混合信号芯片领域已积累了丰富的知识产权。截至2023年12月31日，公司已获得境内专利100项（其中发明专利为78项），境外专利42项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权118项，软件著作权124项。公司自成立以来获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。
公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。
公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域，以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命，致力于通过技术创新提供高性能的芯片解决方案。公司将通过现有产品线的持续迭代升级以及新产品线的多元化开拓，力争成为世界领先的高速混合信号芯片方案提供商。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
近年来，随着显示技术和消费电子的蓬勃发展，高清视频技术已普遍应用于众多终端场景。超高清视频技术作为电子信息领域的战略性新兴产业，是继视频数字化、高清化之后的新一轮重大技术革新，是引领信息消费升级、驱动行业智能化转型的具有代表性的产业，也是推动高质量发展、构建新发展格局的重要抓手。高清视频通过与5G、AI技术加速融合创新，催生了大量新需求、新场景、新模式，正在向各行业、各领域纵深发展，成为千行百业数字化转型的重要赋能力量。新媒体领域，推动终端产品的升级换代；文教娱乐领域，提供更生动的体验和更丰富的视频内容；医疗健康领域，提供超精细图像，提高医学摄影的解析度；安防监控领域，有效提升复杂环境下识别、感知正确率等。
同时，随着音视频技术不断迭代升级，高清视频产业正引发信息技术领域新一轮集群式创新突破，迈入了更高智能、更强体验、更多元应用的高质量发展新阶段。家庭视听系统，包括8K电视、折叠屏手机、智能音箱、智能交互大屏、VR/AR以及应用于家庭娱乐、教育、健身、起居等场景的新型智能终端，应用量大面广，增长潜力旺盛，将成为未来产业拉动和内需消费提升的重要引擎；车载视听系统，新能源汽车、智能网联汽车发展迅猛，基于智能座舱构建的包括车载音响、摄像头、中控大屏、仪表台、抬头显示、后座娱乐、智能导航等设备和终端的将培育新增量，其中，车载显示赋能智能驾驶新体验，将逐渐成为“第三生活空间”的核心人车交互设备；会议视听系统，未来混合办公发展的新趋势，主要包括智能拍摄设备、会议终端、传输网络、控制单元、系统管理软件等环节；网络直播系统，主要包括应用于广播电视之外，企业和个人直播使用的摄像机、摄影机、网络导播台、视频编解码器、实时渲染平台、数字人等产品和服务；商用显示系统，广泛应用于教育、安防、零售、医疗、金融、航空等领域，包括商显大屏、教育白板、数字标牌、激光投影、小间距LED等。
另外，近年来，高清视频行业受到各级政府的高度重视，自2019年工信部、国家广播电视总局、中央广播电视总台等部门发布《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》以来，国务院、国家广播电视总局等已陆续印发多项促进超高清视频显示产业的发展政策。2023年12月，为了促进以超高清视频为代表的视听产业的发展，工业和信息化部等七部门印发《关于加快推进视听电子产业高质量发展的指导意见》，更是提出了产业发展的中长期目标：到2027年，我国视听电子产业国际竞争力显著增强，基本形成创新能力优、产业韧性强、开放程度高、品牌影响大的现代化视听电子产业体系，培育若干千亿级细分新市场。到2030年，我国视听电子产业整体实力进入全球前列，技术创新达到国际先进水平，产业基础高级化、产业链现代化水平明显提高，把握产业生态主导权，形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡发展局面，构建现代化视听电子产业体系。可以看到，在政策的支持下，超高清视听时代即将到来。
从产业链来看，高清视频产业涉及到数十个相关产业，包括核心元器件、视频生产设备、网络传输设备、终端呈现设备等。其中，高清视频芯片是高清视频产业发展的重要基础产业。
根据高清视频影像处理流程，主要分为影像采集、发送端影像处理、信号传输、接收端影像处理、影像显示等环节。在影像采集环节中，实际影像由镜头汇聚，通过传感器将影像分解为像素转化为电信号，并通过模数转换器将电信号转换为数字信号。在发送端影像处理环节，数字信号经处理芯片进行格式处理、画质提升和视频压缩编码等初步处理。在信号传输环节，视频信号经一定媒介进行传输，信号传输芯片可以提高信号传输的速率与质量。在接收端影像处理环节，视频信号通过各类芯片进行解码、协议格式处理以及其他视频显示处理，最终在显示终端上得到高清高质量视频图像。高清视频影像处理环节和信号传输环节中通常涉及不同信号之间的传输和处理，因此需要每个环节均需要特定功能的高清视频芯片进行支持方能实现。
高清视频芯片是视频信号传输加工的桥梁,在高清视频影像采集、处理、传输和显示中起到重要作用。根据支持环节及实现功能类型的不同，高清视频芯片主要可分为三类。根据支持环节和实现功能类型的不同，高清视频芯片主要可分为三类。第一类主要为和显示屏相关的显示驱动芯片和显示时序控制芯片；第二类是主要为和视频图像处理、桥接及信号传输相关的高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片、视频图像处理芯片；第三类是主要为和视频图像处理和编解码相关的视频编解码的SoC芯片，如电视SoC、机顶盒SoC、网络摄像机SoC等芯片。此外，影响采集环节中也需要使用镜头传感器等半导体元器件。三类芯片具有截然不同的核心功能，在视频应用中相辅相成，构成完整的视频链路解决方案，各细分行业长期处于共同发展态势。
随着高清视频技术与人类社会的交融不断深化，高清视频产业高质量发展局面正在加速形成，也就意味着高清视频芯片市场也将持续增长，根据赛迪数据显示，我国超高清视频产业规模以年均约46%的速度增长，2022年达到3.4万亿元，预计2023年可达到4万亿元，到2025年将突破7万亿元；根据CINNO Research统计预计，2025年全球高清视频芯片市场规模将达到1,897亿元人民币。
3公司主要会计数据和财务指标
3.1近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
■
3.2报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
■
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4股东情况
4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
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存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
■
4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
■
4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业总收入32,314.74万元，实现归属于母公司所有者的净利润10,269.54万元，报告期末，公司总资产为148,653.69万元，归属于母公司的所有者权益为142,946.64万元。
2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2024-026
龙迅半导体（合肥）股份有限公司
2023年度利润分配预案的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 分配及转增比例：每10股派发现金红利14.00元（含税），同时以资本公积转增股本的方式向全体股东每10股转增4.8股，不送红股。
● 因公司实施股份回购事项，根据相关规定，公司通过回购专户持有的本公司股份不参与本次利润分配。本次利润分配以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
● 如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣减公司回购专户中的股份数量发生变动的，公司拟维持分配总额和每股转增比例不变，相应调整每股分配比例和转增总额，并将另行公告具体调整情况。
● 本次利润分配预案已经公司第三届董事会第十九次会议、第三届监事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
一、利润分配预案内容
经大信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2023年12月31日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）归属于母公司所有者的净利润102,695,394.40元，母公司期末可供分配利润为234,419,511.29元，资本公积为1,075,009,528.11元。
公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，根据公司运营情况及未来资金使用规划，公司2023年度利润分配方案如下：
1、向全体股东每10股派发现金红利14.00元（含税）。截至2024年3月29日，公司总股本69,264,862股，扣除回购专用证券账户中股份总数356,697股后的股份数为68,908,165股，以此为基数计算，合计拟派发现金红利96,471,431.00元（含税）。本年度公司现金分红金额占2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为93.94%。
2、公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.8股，不送红股。截至2024年3月29日，公司总股本69,264,862股，扣除回购专用证券账户中股份总数356,697股后的股份数为68,908,165股，以此为基数计算，共计转增33,075,919股，转增后公司总股本为102,340,781股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额和每股转增比例不变，相应调整每股分配比例和转增总额，并将另行公告具体调整情况。
本次利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
二、公司履行的决策程序
（一）董事会会议的召开、审议和表决情况
公司于2023年3月29日召开第三届董事会第十九次会议，审议通过了《关于2023年度利润分配预案的议案》，全体董事一致同意本次利润分配预案并同意将该议案提交公司2023年年度股东大会审议。
（二）监事会意见
公司于2023年3月29日召开第三届监事会第十七次会议，审议通过了《关于2023年度利润分配预案的议案》，监事会认为：公司2023年度利润分配预案符合有关法律、法规和《公司章程》的规定，充分考虑了公司2023年度经营状况、日常生产经营需要以及公司可持续发展等因素，符合公司及全体股东的利益。综上，我们同意《关于2023年度利润分配预案的议案》，并同意将该议案提交公司2023年年度股东大会审议。
三、相关风险提示
（一）本次利润分配预案综合考虑了公司目前发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。
（二）本次利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过后方可实施，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
龙迅半导体（合肥）股份有限公司董事会
2024年3月30日
证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2024-029
龙迅半导体（合肥）股份有限公司
关于2024年度董事、监事、高级管理
人员薪酬方案的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）根据《龙迅半导体（合肥）股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）等有关规定，结合公司实际情况，并参照行业、地区薪酬水平，制定了2024年度董事、监事、高级管理人员薪酬方案，于2024年3月22日召开第三届董事会薪酬与考核委员会2024年第三次会议对《关于2024年度董事、监事、高级管理人员薪酬方案的议案》进行审议，全体委员进行回避表决，上述议案将直接提交董事会审议。公司于2024年3月29日分别召开第三届董事会第十九次会议和第三届监事会第十七次会议对《关于2024年度董事、监事、高级管理人员薪酬方案的议案》进行审议，全体董事、监事进行回避表决，上述议案将直接提交股东大会审议。现将具体情况公告如下：
一、董事薪酬方案
1、独立董事采用固定津贴制，津贴标准为人民币6万元/年/人（税前）。
2、公司兼任高级管理人员的非独立董事根据其在公司担任的具体管理职务，按照公司相关薪酬与绩效考核管理制度领取薪酬，不领取董事薪酬。
3、在公司机构股东（含机构股东的母公司、分公司、子公司）处任职的公司非独立董事，不领取董事薪酬。
4、既不在公司内部任职，也不在公司机构股东（含机构股东的母公司、分公司、子公司）处任职的非独立董事，在公司领取董事薪酬，标准为人民币6万元/年/人（税前）。
5、董事出席公司董事会、股东大会以及按《公司法》《公司章程》相关规定行使职权所需的合理费用（包括差旅费、办公费等），公司给予实报实销。
二、监事薪酬方案
1、在公司内部任职的监事，根据其在公司担任的具体职务，按照公司相关薪酬与绩效考核管理制度领取薪酬，不领取监事薪酬。
2、在公司机构股东（含机构股东的母公司、分公司、子公司）处任职的公司非职工代表监事，不领取监事薪酬。
3、既不在公司内部任职，也不在公司机构股东（含机构股东的母公司、分公司、子公司）处任职的公司监事，在公司领取监事薪酬，标准为人民币6万元/年/人（税前）。
4、监事出席公司监事会、董事会、股东大会以及按《公司法》《公司章程》相关规定行使职权所需的合理费用（包括差旅费、办公费等），公司给予实报实销。
三、高级管理人员薪酬方案
公司高级管理人员根据其在公司担任的具体职务，按照公司相关薪酬与绩效考核管理制度领取薪酬。
四、其他规定
1、以上薪酬（津贴）金额均为税前收入，涉及的个人所得税由公司统一代扣代缴。公司董事、监事、高级管理人员薪酬按月发放。
2、公司董事、监事、高级管理人员因换届、改选、任期内辞职等原因离任的，薪酬（津贴）按其实际任期计算并予以发放。
3、根据法律法规和《公司章程》等有关规定，本次薪酬方案需提交公司股东大会审议通过方可生效。
特此公告。
龙迅半导体（合肥）股份有限公司董事会
2024年3月30日
证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2024-030
龙迅半导体（合肥）股份有限公司
关于召开2023年年度股东大会的通知
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 股东大会召开日期：2024年4月22日
● 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东大会类型和届次
2023年年度股东大会
（二）股东大会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2024年4月22日 14点00分
召开地点：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能科技园B3栋龙迅股份会议室。
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统
网络投票起止时间：自2024年4月22日
至2024年4月22日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序
涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号 一 规范运作》等有关规定执行。
（七）涉及公开征集股东投票权
无
二、会议审议事项
本次股东大会审议议案及投票股东类型
■
1、说明各议案已披露的时间和披露媒体
本次提交股东大会审议的议案已经公司第三届董事会第十九次会议和第三届监事会第十七次会议审议通过。相关公告已于2024年3月30日在上海证券交易所网站（www.see.com.cn）及《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证
券日报》予以披露。公司将在2023年年度股东大会召开前，在上海证券交易所网站（www.see.com.cn）登载《龙迅股份2023年年度股东大会会议资料》。
2、特别决议议案：无
3、对中小投资者单独计票的议案：议案6、7
4、涉及关联股东回避表决的议案：议案7
应回避表决的关联股东名称：公司董事、监事、高级管理人员以及存在关联关系的股东。
5、涉及优先股股东参与表决的议案：无
三、股东大会投票注意事项
（一）本公司股东通过上海证券交易所股东大会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。
（二）同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。
（三）股东对所有议案均表决完毕才能提交。
四、会议出席对象
（一）股权登记日下午收市时在中国登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。
■
（二）公司董事、监事和高级管理人员。
（三）公司聘请的律师。
（四）其他人员
五、会议登记方法
（一）登记时间：2024年4月18日9:00-17:00，以信函或者邮件方式办理登记的，须在2024年4月18日17:00前送达。
（二）登记地点：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋公司投资与战略发展部
（三）登记方式：
股东可以亲自出席股东大会，亦可书面委托代理人出席会议和参加表决，该股东代理人不必为公司股东；授权委托书参见附件。拟现场出席本次股东大会的股东或股东代理人应持有以下文件办理登记：
1、自然人股东：本人身份证或其他能够表明其身份的有效证件或证明原件、股票账户卡原件等持股证明；
2、自然人股东授权代理人：代理人有效身份证件原件、自然人股东身份证件复印件、授权委托书原件及委托人股票账户卡原件等持股证明；
3、法人股东法定代表人/执行事务合伙人：本人有效身份证件原件、法人股东营业执照（复印件并加盖公章）、股票账户卡原件等持股证明；
4、法人股东授权代理人：代理人有效身份证件原件、法人股东营业执照（复印件并加盖公章）、授权委托书（法定代表人/执行事务合伙人签字并加盖公章）、股票账户卡原件等持股证明；
5、公司股东或代理人可直接到公司办理登记，也可以通过信函、邮件的方式进行登记，信函、邮件须在登记时间2024年4月18日17:00前送达，信函、邮件中需注明股东联系人、联系电话及注明“股东大会”字样。
6、通过信函或邮件方式登记的股东请在参加现场会议时携带上述证件文件原件。公司不接受电话方式办理登记。
六、其他事项
（一）本次现场会议出席者食宿及交通费自理。
（二）参会股东请携带相关证件提前半小时到达会议现场办理签到。
（三）会议联系方式通讯地址：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能科技园B3栋龙迅股份。
邮编：230601
电话：0551-68114688-8100
电子邮箱：dqhe@lontium.com
联系人：何冬琴
特此公告。
龙迅半导体（合肥）股份有限公司董事会
2024年3月30日
附件1：授权委托书
附件1：授权委托书
授权委托书
龙迅半导体（合肥）股份有限公司：
兹委托 先生（女士）代表本单位（或本人）出席2024年4月22日召开的贵公司2023年年度股东大会，并代为行使表决权。
委托人持普通股数：
委托人持优先股数：
委托人股东帐户号：
■
委托人签名（盖章）： 受托人签名：
委托人身份证号： 受托人身份证号：
委托日期： 年 月 日
备注：
委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。
证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2024-025
龙迅半导体（合肥）股份有限公司
第三届监事会第十七次会议决议公告
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、监事会会议召开情况
龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）第三届监事会第十七次会议于2024年3月19日以电子邮件的形式发出会议通知，于2024年3月29日在公司会议室以现场与通讯相结合的方式召开会议。本次会议应出席监事3人，实际出席监事3人。本次会议的召集、召开和表决符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规及《龙迅半导体（合肥）股份有限公司章程》和《公司监事会议事规则》的相关规定。会议决议合法、有效。
会议由监事会主席王瑞鹍先生主持召开，全体与会监事经认真审议和表决，形成以下决议：
二、监事会会议审议情况
（一）审议通过《关于2023年度监事会工作报告的议案》
公司监事会严格按照《公司法》《证券法》《公司章程》和《监事会议事规则》等相关法律法规、规章制度的规定，本着对公司和全体股东负责的原则，勤勉尽责，认真履行有关法律、法规赋予的职责，充分发挥了监事会在公司中应有的作用。全体监事一致同意公司《2023年度监事会工作报告》。
表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票，回避0票。
本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
（二）审议通过《关于2023年度财务决算报告的议案》
经审议，监事会认为：公司《2023年度财务决算报告》客观、真实、准确地反映了公司2023年度的财务状况和经营成果。一致同意并通过《2023年度财务决算报告》。
表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票，回避0票。
本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
（三）审议通过《关于2023年年度报告及其摘要的议案》
公司《2023年年度报告》及摘要的编制和审议程序符合相关法律法规及《公司章程》等内部管理制度的规定；其内容和格式符合中国证监会和上海证券交易所的各项规定，所包含的信息公允地反映了公司报告期的财务状况和经营成果等事项；公司《2023年年度报告》及摘要编制过程中，未发现公司参与编制和审议的人员有违反保密规定的行为。监事会保证公司《2023年年度报告》及摘要所披露的信息真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性、完整性依法承担法律责任。
表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票，回避0票。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《龙迅股份2023年年度报告》及《龙迅股份2023年年度报告摘要》。
本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
（四）审议通过《关于2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》
经审议，监事会认为：公司2023年度募集资金存放与使用情况符合法律法规和公司制度文件的规定；公司对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露的信息一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。一致同意并通过《关于2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》。
表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票，回避0票。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《龙迅股份2023年度募集资金存放与使用情况专项报告》（公告编号：2024-027）。
（五）审议通过《关于2023年度内部控制评价报告的议案》
经审议，监事会认为：公司不存在财务报告内部控制重大缺陷，公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。根据公司非财务报告内部控制重大缺陷认定情况，于内部控制评价报告基准日，公司未发现非财务报告内部控制重大缺陷。
表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票，回避0票。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《龙迅股份2023年度内部控制评价报告》。
（六）审议通过《关于2023年度利润分配预案的议案》
监事会认为：公司2023年度利润分配预案符合有关法律、法规和《公司章程》的规定，充分考虑了公司2023年度经营状况、日常生产经营需要以及公司可持续发展等因素，符合公司及全体股东的利益。综上，我们同意《关于2023年度利润分配预案的议案》，并同意将该议案提交公司2023年年度股东大会审议。
表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票，回避0票。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《龙迅股份2023年度利润分配预案的公告》（公告编号：2024-026）。
本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
（七）全体监事同意将《关于2024年度董事、监事、高级管理人员薪酬方案的议案》直接提交股东大会审议
公司2024年度董事、监事、高级管理人员薪酬方案是依据公司所处行业及地区的薪酬水平，结合公司的实际经营情况制定的，薪酬水平合理，符合公司可持续发展的战略，有利于公司的长远可持续发展。薪酬调整方案的制定、表决程序符合《公司法》等国家有关法律、法规及《公司章程》的规定，不存在损害公司及股东利益的情形。
鉴于所有与会监事均为关联监事，全部回避表决，本议案直接提交股东大会审议。
表决结果：同意0票，反对0票，弃权0票，回避3票。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《龙迅股份关于2024年度董事、监事、高级管理人员薪酬方案的公告》（公告编号：2024-029）。
特此公告。
龙迅半导体（合肥）股份有限公司监事会
2024年3月30日
证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2024-027
龙迅半导体（合肥）股份有限公司
2023年度募集资金存放与实际
使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规及相关文件的规定，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）就2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告说明如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额和资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于同意龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕6号）核准，由主承销商中国国际金融股份有限公司采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售、网上向持有上海市场非限售A股和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式，公司首次公开发行人民币普通股股票1,731.4716万股，每股发行价格为人民币64.76元。截至2023年2月14日，本公司实际已向社会公众公开发行人民币普通股股票1,731.4716万股，募集资金总额为人民币1,121,301,008.16元，扣除各项发行费用合计人民币91,020,020.91元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币1,030,280,987.25元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2023年2月14日出具了“容诚验字〔2023〕230Z0030号”《验资报告》。
（二）本年度募集资金使用和结余情况
截至2023年12月31日，公司募集资金专户余额为20,832,730.65元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额8,118,099.40元），本年度实际使用募集资金具体情况如下：
单位：人民币元
■
二、募集资金管理情况
（一）募集资金管理情况
为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号---上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号----规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况制定了《龙迅半导体（合肥）股份有限公司募集资金管理制度》以对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督进行了规定。公司已于2023年2月与保荐机构中国国际金融股份有限公司、募集资金专户监管银行中国工商银行股份有限公司安徽自贸试验区合肥片区支行、交通银行股份有限公司安徽省分行、招商银行股份有限公司合肥分行、合肥科技农村商业银行股份有限公司大杨支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。上述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。除通过上述募集资金专户进行现金管理外，公司于2023年10月在杭州银行合肥分行营业部和兴业银行合肥经开区科技支行另开立了募集资金现金管理专用结算账户，该账户专用于暂时闲置募集资金进行现金管理的结算，不会用于存放非募集资金或用作其他用途。
（二）募集资金专户存储情况
截至2023年12月31日，募集资金专户存储情况如下：
单位：人民币元
■
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目的资金使用情况
截至2023年12月31日，募集资金投资项目资金实际使用情况表详见本报告附件1：募集资金使用情况对照表。
（二）募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况
截至2023年12月31日，公司募集资金投资项目的实施地点、实施方式未发生变更。
（三）募集资金投资项目先期投入及置换情况
公司于2023年6月30日分别召开第三届董事会第十次会议、第三届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金人民币27,501,569.83元及置换已支付发行费用的自筹资金人民币4,922,763.61元（不含增值税）。上述事项已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审核并于2023年6月30日出具了《关于以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的鉴证报告》（容诚专字〔2023〕第230Z2189号）。保荐机构中国国际金融股份有限公司进行了核查并出具了《关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的核查意见》。具体内容详见公司于2023年7月1日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《龙迅股份关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2023-016）。
截至2023年12月31日，前述以募集资金置换预先投入募集资金投资项目及已支付发行费用的自筹资金已实施完成。
（四）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
（五）闲置募集资金进行现金管理的情况
公司于2023年3月9日召开第三届董事会第七次会议、第三届监事会第六次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用最高不超过人民币103,028.10万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，期限自公司董事会审议通过之日不超过12个月，在前述额度及期限范围内，资金可以滚动使用，并于到期后归还至募集资金专项账户。具体内容详见公司于2023年3月11日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《龙迅股份关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2023-003）。
报告期内，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况如下：
单位：人民币元
(下转196版)
