苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于回购公司股份进展公告

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2024-007

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于回购公司股份进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

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一、回购股份的基本情况

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年2月28日召开了第五届董事会第十二次临时会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用自有资金以集中竞价交易的方式回购公司股份，拟用于实施股权激励或员工持股计划；回购股份资金总额不低于人民币 1,500万元（含）且不超过人民币2,500万元（含），回购价格不超过人民币 25.93 元/股（含）， 实施期限为自董事会审议通过回购股份方案之日起不超过12 个月。

具体内容详见公司于2024年2月29日、2024 年3月28日披露的《苏州晶方半导体科技股份有限公司关于推动公司“提质增效重回报”暨以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（临2024-002）、《苏州晶方半导体科技股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（临2024-006）等相关公告。

二、回购股份的进展情况

根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关规定，公司在回购股份期间，应当在每个月的前3个交易日内公告截至上月末的回购进展情况。现将公司回购股份进展情况公告如下：

截至2024年3月31日，公司暂未实施股份回购。

三、其他事项

公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2024年4月3日