合肥晶合集成电路股份有限公司2023年年度报告摘要

公司代码：688249 公司简称：晶合集成

第一节 重要提示

1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”,请投资者注意投资风险。

3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4公司全体董事出席董事会会议。

5容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2023年度拟不进行利润分配，即不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第二届董事会第三次会议和第二届监事会第二次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。

8是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1公司简介

公司股票简况

√适用 □不适用

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公司存托凭证简况

□适用 √不适用

联系人和联系方式

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2报告期公司主要业务简介

(一)主要业务、主要产品或服务情况

公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。

在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等领域。

(二)主要经营模式

1.销售模式

公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户，主要方式如下：

（1）通过市场分析，挖掘潜在客户，并主动与潜在客户进行沟通，举行业务洽谈会，主动向客户推荐符合客户需求的技术平台；

（2）通过与晶圆代工上下游的企业（例如：集成电路设计企业、封装测试厂商等）及行业协会沟通交流，开发潜在客户；

（3）通过参与学术交流、半导体峰会、行业展会、技术论坛、企业论坛等活动，塑造公司形象，获取潜在客户；

（4）通过公司官网、新闻媒体等公开渠道，展示公司的工艺平台与技术水平，由潜在客户主动联系公司开展业务合作。

公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。公司销售流程如下：

（1）客户需求可行性评估：公司与客户进行沟通，客户对制程、工艺平台等提出明确需求，公司对客户需求进行可行性评估。

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（2）依据产品规格对产品报价：综合考虑生产成本、市场价格、产能安排、工艺开发等因素后，公司向客户提供报价单、预计交货时间表等信息。

（3）接收客户订单：客户向公司下达订单，公司对订单审查无误后，接收客户订单。

（4）生产制造：公司按照订单要求安排生产，并就生产状态与客户及时沟通。

（5）出货至客户指定地点：公司按照客户指定的地点安排出货，开立发票。

（6）客户付款：客户按照约定的付款方式进行付款。

2.生产模式

（1）生产阶段

公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产，具体如下：

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■

（2）生产流程

公司的生产流程图如下：

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①获取前置信息

公司接收客户订单后，根据客户订单信息、公司产能情况及公司工艺技术，对客户需求和公司生产能力进行综合分析。

②制定生产计划

公司根据获取的前置信息制定生产计划，具体包括原材料采购计划和投片生产计划等。

③晶圆生产交付

公司按照生产计划完成晶圆生产、产品入库，并按照客户需求完成产品交付。

3.采购模式

公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。

（1）采购流程

为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建立了严格的采购流程，具体如下：

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①原材料

公司原材料采购流程如下：

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②设备

公司设备采购流程如下：

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（2）供应商管理体系

公司建立了完善的供应商认证准入机制和供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设备质量的稳定性和供应的持续性。

供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等环节评估通过后，方可成为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进行采购。

为对合格供应商进行有效管理，保证采购质量，公司建立了严格的供应商考核评价体系和有效的供应商沟通机制，由相关部门对采购产品的质量、价格、服务等进行考核评价，若存在不符合公司供应商考核要求的情形，则与供应商进行沟通整改。

4.研发模式

公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发模式流程如下：

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为保证研发效率及成本控制，公司制定了严格的研发进度管控方案，覆盖前期产品市场信息汇整、策略方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的各个环节。其中，研发过程中主要环节的具体含义如下：

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(三)所处行业情况

1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）所处行业

公司主要从事12英寸晶圆代工业务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。

（2）行业发展阶段及基本特点

集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器件，该器件通过专门的集成电路制造工艺，实现晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连，并将其集成在一块或若干块半导体晶片上。集成电路被广泛应用于通信、安防、军事、工业、交通、消费电子（例如：手机、电视、电脑等）等领域，在国家安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、产业数字化的基石。

集成电路行业呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；集成电路产业下游为各类终端应用。

随着全球信息化和数字化的持续发展，新能源汽车、人工智能、消费电子、移动通信、工业电子、物联网、云计算等新兴领域的快速发展带动了全球集成电路行业规模的不断增长。未来，在5G、物联网、云计算、新能源汽车等领域的驱动下，全球集成电路市场规模有望实现增长趋势。

集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，国家各部门相继推出了一系列优惠政策，鼓励和支持行业发展。在稳定的经济增长、有利的政策支持和巨大的市场需求等因素的推动下，中国集成电路行业实现了快速的发展。我国在新能源、显示面板、LED等高新技术行业经过多年发展已达到领先水平，也大力拉动了各类芯片产品的升级换代进程，也加速了国内集成电路产业链进一步完善。随着物联网、新一代移动通信、人工智能等新技术的不断成熟，工业控制、汽车电子等集成电路主要下游制造行业的产业升级进程加快，下游高科技领域的技术更新，带动了集成电路企业的规模增长。未来，随着集成电路产业国产替代的推进，以及新基建、信息化、数字化的持续发展，中国大陆集成电路市场规模有望持续增长。

（3）主要技术门槛

晶圆制造产业在集成电路产业中起着承前启后的作用，是整个集成电路产业的平台和核心，而晶圆代工又是晶圆制造的主要形式。公司处于集成电路晶圆代工行业，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工是芯片产业链中技术密集度和资本密集度最高的领域，是典型的重资产领域，发展需要大量的资本支出；晶圆制造工艺度复杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周期长，需要全球产业链的支持，需要深入的专业知识和工程人才，并能够持续技术创新和工艺技术沉积，具有较高的进入壁垒。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司立足于晶圆代工领域，已经具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力，可为客户提供通讯产品、消费电子、汽车、工业等不同领域集成电路晶圆代工服务。

公司以面板显示驱动芯片为基础，业务已覆盖国际一线客户，并获得了良好的行业认知度。同时在CIS、PMIC、MCU等领域，公司已与境内外行业内领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系。目前公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的2023年第四季度晶圆代工行业全球市场营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。

3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）OLED面板产业发展带来新的机遇

OLED面板是利用有机电自发光二极管制成的显示屏，具有无需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广等特性。根据市场调研机构Omdia的预测，全球OLED面板出货面积将从2022年的1,790万平方米强劲增长到2026年的2,610万平方米，其中OLED显示器面板出货量将由2022年的16万片，增长到2026年的277万片，实现17倍以上的激增。全球OLED面板行业市场集中度较高，头部厂商竞争较为激烈。从区域分布来看，2021年OLED市场主要集中在韩国和中国大陆两地，其中韩国市场占比达58%，中国大陆市场占比为35%。中国面板企业积极布局，京东方、维信诺、天马微电子、和辉光电、TCL华星等面板厂新建的OLED 产线预计在未来几年内将完成全面投产，将快速提升国内企业在OLED市场的份额。面板产业的发展带动了OLED面板驱动芯片需求的增长，根据Omdia数据，2022年OLED驱动芯片出货量约10亿颗，预计2026年达到15亿颗。

公司积极布局OLED驱动芯片代工领域，正在进行40nm和28nm的研发，未来将具备完整的OLED驱动芯片工艺平台。

（2）汽车半导体市场快速增长

近年来，随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势，每辆车的半导体含量正在稳步增加，根据标准普尔的预测，每辆汽车的平均半导体含量未来七年内将增长80%，从2022年的854美元增长到2029年的1,542美元。

根据TrendForce集邦咨询的数据，2022年全球汽车销量约为7,810万辆，其中新能源汽车1,358万辆，约占汽车总销量的17.4%，到2026年，售出的汽车中约有36%将是新能源汽车，达到3,363万辆。新能源汽车需要复杂的电池管理系统，据估计，新能源汽车的半导体含量是内燃机汽车的两倍到三倍，因此，由内燃机汽车向高半导体价值的纯电动汽车的转变将显著促进汽车半导体的整体增长。2021年全球汽车半导体市场规模达467亿美元，同比增长33%，据Omdia预测，2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-2025年复合平均增长率达15%。

公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。报告期内，公司联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟，吸引了包括车企、芯片设计企业、高校等在内30余家会员单位，已初步形成产业生态体系。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。未来公司将持续推进车规工艺平台认证，全面进入汽车电子芯片市场。

（3）AR/VR等新兴应用领域的发展加速Mini/Micro-LED显示应用落地

中国信通院预测，2020-2024年间，全球AR/VR产业规模年均增长率约为54%，2024年全球AR/VR市场规模预计达到4,800亿元。AR/VR微显示技术目前主要采用LCoS（硅上液晶）, OLEDoS（硅上有机发光）两种微型显示技术。Mini/Micro LED继承了OLED优点，在体积微型、低耗电、高色彩饱和度、反应速度上更加优秀，同时比OLED的使用寿命更长，可以基本满足AR/VR对微显示器的所有技术需求，Mini/Micro LED有望成为下一代主流显示技术。

针对AR/VR微型显示领域，公司正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。

（4）紧跟国家战略，大力发展国产化替代

政策层方面对集成电路行业的支持越发强劲，国家出台一系列政策、提出一系列重要目标和措施，以促进半导体产业的发展。2022年，教育部、财政部、国家发展改革委联合发布《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》，提出加强集成电路、人工智能等领域人才的培养。综合来看，国家持续对半导体产业推出各项鼓励政策，对产业的发展提出顶层规划，自上而下地进行多角度、全方位的扶持，加速产业的发展，具体措施包括财税政策、研发项目支持、产业投资、人才补贴等。在国家政策的大力支持下，中国半导体产业已经取得了较大的发展，国产设备、材料制造商技术不断更迭，加快建设本土供应链体系，促进国产化替代率提升，助力集成电路国产化格局的形成。公司紧跟国家战略，积极推动自主创新，提升技术实力，同时推进国产化替代，保证供应稳定性，提升经营效率。

3公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

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注：本公司按照《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益（2023年修订）》（证监会公告[2023]65号）的规定重新界定2023年度非经常性损益,并根据规定自规则公布之日起实施。

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4股东情况

4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

■

存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

■

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

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4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内，公司实现营业收入724,354.14万元，较上年同期下降27.93%；实现净利润11,916.48万元，较上年同期下降96.22%；归属于母公司所有者的净利润为21,162.91万元，较上年同期下降93.05%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为4,712.95万元，较上年同期下降98.36%；实现经营性现金流量净额-16,103.60万元，较上年同期下降102.56%。

2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-020

合肥晶合集成电路股份有限公司

第二届监事会第二次会议决议公告

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、监事会会议召开情况

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第二次会议于2024年4月12日以现场和通讯相结合的方式在公司会议室召开。本次会议的通知于2024年4月2日以电子邮件方式送达全体监事。本次会议由监事会主席杨国庆主持，应参加本次监事会会议的监事3名，实际参加本次监事会会议的监事3名。

本次会议召开符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定，会议决议合法、有效。

二、监事会会议审议情况

（一）审议通过《关于2023年年度报告及其摘要的议案》

监事会认为：公司按照要求编制了2023年年度报告及其摘要，确认报告内容符合国家法律法规和会计准则的要求，真实、准确、完整地反映了公司的财务状况和经营成果。年度报告编制过程中，未发现公司参与年度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为。所披露的信息真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

本议案尚需提交公司股东大会审议。

表决结果：3票赞成；0票弃权；0票反对。

具体内容详见同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn)的《晶合集成2023年年度报告》和《晶合集成2023年年度报告摘要》。

（二）审议通过《关于2023年度财务决算报告的议案》

监事会认为：根据2023年度公司运营情况，公司编制了《2023年度财务决算报告》，2023年度财务决算报告编制和审议程序符合法律、法规、《公司章程》和公司管理制度的各项规定，真实反映了公司2023年度财务状况和经营成果等事项。公司2023年度财务报告已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计并出具标准无保留意见。

本议案尚需提交公司股东大会审议。

表决结果：3票赞成；0票弃权；0票反对。

（三）审议通过《关于2024年度财务预算的议案》

监事会认为：公司《2024年度财务预算》综合考虑了宏观经济政策施行情况和行业经济复苏状态，同意公司审慎预测2024年度财务预算目标。

本议案尚需提交公司股东大会审议。

表决结果：3票赞成；0票弃权；0票反对。

（四）审议通过《关于2023年度内部控制评价报告的议案》

监事会认为：公司在2023年持续健全完善了内部控制管理体系，在所有重大方面保持了有效的内部控制，能够遵循内部控制的基本原则有效执行，保证公司经营活动的有序开展，切实保护公司全体股东的根本利益。公司编制的2023年度内部控制评价报告客观反映了内部控制体系的建设和运行情况。

表决结果：3票赞成；0票弃权；0票反对。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶合集成2023年度内部控制评价报告》。

（五）审议通过《关于2023年度利润分配方案的议案》

监事会认为：公司2023年度利润分配方案充分考虑了公司目前所处行业情况和特点、公司发展阶段和自身经营模式、未来产能扩张、产业布局的整体战略规划。未分配利润将用于促进公司可持续发展、满足公司日常生产经营和项目投资需要，有利于维护公司和全体股东的长远利益。公司2023年度利润分配方案不存在违反相关法律法规以及《公司章程》相关规定的情形，不存在损害公司及全体股东尤其是中小股东利益的情形。综上，监事会同意《关于2023年度利润分配方案的议案》，并同意将该议案提交股东大会审议。

本议案尚需提交公司股东大会审议。

表决结果：3票赞成；0票弃权；0票反对。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶合集成关于2023年度利润分配方案的公告》（公告编号：2024-022）。

（六）审议通过《关于2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》

监事会认为：公司2023年度募集资金存放与实际使用情况符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及公司《募集资金管理制度》等相关规定，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

表决结果：3票赞成；0票弃权；0票反对。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶合集成2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（公告编号：2024-023）。

（七）审议通过《关于预计公司2024年度日常关联交易及对2023年度关联交易予以确认的议案》

监事会认为：公司2023年度日常关联交易执行情况符合公司业务发展和经营情况，履行了相关审议程序，公司预计的2024年度日常关联交易是在充分考虑公司正常生产经营需要所做出的合理预计，交易具有必要性。关联交易定价以同类交易市场价格为依据，遵循公平、公正、合理的原则，交易执行按照公司内部相关管理制度要求进行管控，不存在损害公司利益及公司股东利益的情形。

关联监事杨国庆女士回避表决。

表决结果：2票赞成；0票弃权；0票反对。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶合集成关于预计2024年度日常关联交易的公告》（公告编号：2024-021）。

（八）审议通过《关于公司2023年度计提资产减值准备的议案》

监事会认为：公司2023年度计提资产减值准备符合谨慎性原则和《企业会计准则》的有关规定，公司本次计提资产减值准备后，能够更加客观公允地反映公司的财务状况和经营成果，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情况。

表决结果：3票赞成；0票弃权；0票反对。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶合集成关于2023年度计提资产减值准备的公告》（公告编号：2024-025）。

（九）审议通过《关于部分募集资金投资项目延期的议案》

监事会认为：公司本次对部分募投项目延期不存在改变或变相改变募集资金投向，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的情形，符合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定，不会对公司的正常经营产生不利影响，符合公司发展规划。监事会一致同意《关于部分募集资金投资项目延期的议案》。

表决结果：3票赞成；0票弃权；0票反对。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶合集成关于部分募集资金投资项目延期的公告》（公告编号：2024-024）。

（十）审议通过《关于2023年度监事会工作报告的议案》

监事会认为：报告期内，监事会严格按照《公司法》等国家有关法律、法规和《公司章程》等规定，勤勉尽责，依法独立行使职权。公司监事会从维护公司利益和股东权益出发，认真履行监督职责，较好地保障了公司股东权益、公司利益和员工的合法权益，促进了公司的规范化运作。

本议案尚需提交公司股东大会审议。

表决结果：3票赞成；0票弃权；0票反对。

（十一）审议通过《关于购买董监高责任险的议案》

监事会认为：公司为公司全体董事、监事及高级管理人员购买董监高责任险，有利于进一步完善公司风险管理体系，提升公司法人治理水平，降低运营风险，促进公司董事、监事及高级管理人员及相关责任人在各自职责范围内更充分地行使权利、履行职责，保障公司和投资者的权益。本事项的审议程序合法合规，不存在损害公司和全体股东利益的情形。

全体监事对本议案回避表决，直接提交公司股东大会审议。

特此公告。

合肥晶合集成电路股份有限公司监事会

2024年4月15日

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-023

合肥晶合集成电路股份有限公司

2023年度募集资金存放与实际使用情况的

专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额、资金到账时间

经中国证券监督管理委员会于2022年5月9日出具的《关于同意合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954号）同意，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）首次向社会公开发行人民币普通股（A股）501,533,789股。公司每股发行价格19.86元，募集资金总额为9,960,461,049.54元，扣除发行费用236,944,589.63元后，募集资金净额为9,723,516,459.91元。

容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行的资金到位情况进行了审验，并于2023年4月26日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]230Z0099号）。

（二）本年度使用金额及年末余额

截至2023年12月31日，公司募集资金使用及结余情况如下：

单位：人民币元

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二、募集资金管理情况

（一）募集资金管理制度情况

公司已按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《首次公开发行股票注册管理办法》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《上海证券交易所科创板股票上市规则（2023年8月修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作（2023年12月修订）》等相关规定的要求制定了《合肥晶合集成电路股份有限公司募集资金管理制度》，对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督等进行了规定。

（二）募集资金三方监管协议情况

根据上海证券交易所及有关规定的要求，公司、保荐机构中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”）以及募集资金专户所在银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，对募集资金实行专户管理。上述监管协议明确了各方的权利和义务，与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2023年12月31日，《募集资金专户存储三方监管协议》得到了切实履行。

（三）募集资金专户存储情况

截至2023年12月31日，募集资金存放专项账户的存款余额如下：

单位：人民币元

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注：募集资金存放专项账户的存款余额不包含报告期末尚未赎回的用于现金管理的闲置募集资金2,100,000,000.00元。详见本专项报告“三、年度募集资金的实际使用情况”之“（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”。

三、年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）资金使用情况

公司2023年度募集资金实际使用情况对照表详见本专项报告附件1《募集资金使用情况对照表》。

（二）募投项目先期投入及置换情况

公司于2023年6月21日召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第五次会议，分别审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金人民币2,075,224,554.41元及已支付的发行费用的自筹资金人民币16,782,836.60元，金额共计人民币2,092,007,391.01元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）已对上述预先已投入资金情况进行了专项鉴证，并出具了《关于合肥晶合集成电路股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的鉴证报告》（容诚专字[2023]230Z2088号）。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2023-007）、《关于合肥晶合集成电路股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的鉴证报告》。

截至2023年12月31日，上述置换事项已完成。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

公司于2023年6月21日召开了第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第五次会议，分别审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响公司募投项目实施和资金安全的情况下，拟使用不超过人民币50亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2023-009）。

截至2023年12月31日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的具体情况如下：

单位：人民币亿元

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（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

2023年6月21日，公司第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第五次会议分别审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币6,000万元用于永久补充流动资金。公司独立董事对上述使用部分超募资金永久补充流动资金事项发表了明确同意的独立意见，公司2023年第二次临时股东大会审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-008）、《晶合集成2023年第二次临时股东大会决议公告》（公告编号：2023-026）。

截至2023年12月31日，上述超募资金人民币6,000万元已从募集资金存放专项账户转出至公司基本存款账户，用于永久补充流动资金。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

（七）节余募集资金使用情况

公司于2023年12月22日召开第一届董事会第二十三次会议、第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将募投项目“收购制造基地厂房及厂务设施”予以结项，并将节余募集资金人民币34,214.87万元（具体金额以资金转出当日账户余额为准）用于永久补充公司流动资金。公司监事会、独立董事对上述事项发表了明确的同意意见，保荐机构中金公司对本事项出具了无异议的核查意见。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-036）、《中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的核查意见》。

截至2023年12月31日，公司尚未将节余募集资金从募集资金存放专项账户转出。

（八）募集资金使用的其他情况

2023年6月21日，公司召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第五次会议，分别审议通过了《关于使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在确保不影响募投项目建设和募集资金使用计划以及确保公司正常运营的前提下，使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目部分款项，再以募集资金等额置换。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的公告》（公告编号：2023-006）。

截至2023年12月31日，公司使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付了募投项目所需资金共计人民币287,941,603.52元，以募集资金人民币104,807,882.56元进行了等额置换，剩余人民币183,133,720.96元待置换。

2023年12月22日，公司召开第一届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，本次回购股份的资金来源为公司超募资金、自有及自筹资金，截至本报告出具日该方案已经公司2024年第一次临时股东大会审议通过。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告（更正后）》（公告编号：2023-042）、《中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司使用部分超募资金回购股份的核查意见》及《晶合集成2024年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2024-016）。

除上述情况外，报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、变更募投项目的资金使用情况

报告期内，公司不存在变更募投项目的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

2023年7月6日，公司经自查发现于2023年5月15日误使用在中国建设银行股份有限公司合肥龙门支行开立的募集资金存放专项账户支付了一笔发行费用（审计费）对应的增值税，金额为人民币144,339.62元。前述情况所涉金额较小，未对公司募投项目进程产生不利影响，截至2023年12月31日，公司已从自有资金账户中将前述人民币144,339.62元归还至原募集资金存放专项账户。

公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，不存在募集资金使用及管理的其他违规情形，对募集资金使用情况及时、真实、准确、完整地进行了披露。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

经鉴证，会计师事务所认为：晶合集成2023年度《募集资金存放与实际使用情况的专项报告》在所有重大方面符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》及交易所的相关规定，公允反映了晶合集成2023年度募集资金实际存放与使用情况。

七、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况出具的专项核查报告的结论性意见

经核查，保荐机构认为：公司曾误使用人民币144,339.62元募集资金支付发行费用（审计费）对应的增值税，所涉募集资金金额较小，未对募集资金投资项目进程产生不利影响，且公司现已从自有资金账户中将前述人民币144,339.62元归还至原募集资金存放专项账户。除前述情况外，截至2023年12月31日，公司2023年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则（2023年8月修订）》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》、公司《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。截至2023年12月31日，保荐机构对晶合集成募集资金使用与存放情况无异议。

特此公告。

合肥晶合集成电路股份有限公司董事会

2024年4月15日

附件1：

募集资金使用情况对照表

截至2023年12月31日

单位：人民币元

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注1：“本年度投入金额”包含：直接投入募集资金项目的金额；以募集资金置换预先投入项目的自筹资金金额；使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的金额；超募资金永久补充流动资金金额。

注2：募投项目“收购制造基地厂房及厂务设施”已结项，详见本专项报告“三、年度募集资金的实际使用情况”之“（七）节余募集资金使用情况”。

注3：如前文“三、年度募集资金的实际使用情况”之“（八）募集资金使用的其他情况”所述，公司拟使用超募资金、自有及自筹资金进行股份回购，截至报告期末该事项已经公司董事会审议通过，截至本报告出具日已经公司2024年第一次临时股东大会审议通过。

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-024

合肥晶合集成电路股份有限公司

关于部分募集资金投资项目延期的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月12日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，综合考虑当前募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的实施进度等因素，同意公司对部分募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整，本次延期仅涉及项目进度的变化，未改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体等，不会对募投项目的实施造成实质性影响。保荐机构出具了明确同意的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议。现将有关事项公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会于2022年5月9日出具的《关于同意合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954号）同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）501,533,789股。公司每股发行价格19.86元，募集资金总额为9,960,461,049.54元，扣除发行费用236,944,589.63元后，募集资金净额为9,723,516,459.91元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行的资金到位情况进行了审验，并于2023年4月26日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]230Z0099号）。(下转27版)