广东天承科技股份有限公司2023年年度报告摘要

公司代码：688603 公司简称：天承科技

第一节 重要提示

1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2重大风险提示

报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。

3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4公司全体董事出席董事会会议。

5北京大华国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.4（含税）。本次派发现金红利总额将以实施权益分派股权登记日实际有权参与股数为准计算。截至2023年12月31日，公司总股本58,136,926股，若以扣除目前公司回购专用证券账户的619,176股后的57,517,750股为基数计算，拟派发现金红利总额为人民币19,556,035.00元（含税），占公司2023年度合并报表归属于母公司股东净利润的33.39%。

2023年度公司未进行资本公积转增股本，未送红股。如在实施权益分派股权登记日前，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。

该预案已经公司第二届董事会第九次会议审议通过，尚需提交股东大会审议通过后方可实施。

8是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1公司简介

公司股票简况

√适用 □不适用

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公司存托凭证简况

□适用 √不适用

联系人和联系方式

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2报告期公司主要业务简介

(一)主要业务、主要产品或服务情况

1、主要业务

公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着应用领域需求扩大和制造技术进步，公司产品的应用类型由普通的PCB单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板及先进封装材料、集成电路等高端产品。公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术。公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于各领域的功能性湿电子化学品，推动高端产品国产化进程，提升自身核心竞争力。

2、主要产品及用途

公司产品为电子电路功能性湿电子化学品，公司主要产品包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、垂直沉铜专用化学品、SAP孔金属化专用化学品（ABF载板除胶沉铜）、其他专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中沉铜和电镀工艺是电子电路制程中重要的环节，是实现电子互联的基础，间接影响电子设备的可靠性。

公司电子电路功能性湿电子化学品按照电子电路制程工艺分为以下几类：

（1）水平沉铜专用化学品

化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节，系通过化学方法在不导电的电子电路孔壁表面沉积一层薄薄的化学铜层，形成导电层，为后续电镀铜提供导电基层，达到多层板之间电气互联的目的。化学沉铜的效果是电路板导电性能的重要保证，进而影响电子电路以及电子设备的可靠性。

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随着品质、技术和环保需求的驱动，中国大陆PCB厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺。与此同时，水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主要材料。

公司的水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。主要用于高端PCB、封装载板的生产。

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（2）电镀专用化学品

电子电路在经过沉铜工艺之后，孔壁和铜面（SAP工艺后）上沉积上一层0.2-1微米的薄铜，使得不导电的孔壁产生了导电性，但是铜层的厚度还达不到电子元件信号传输和机械强度需要的厚度。导通孔通常要求孔内铜厚达到20微米以上，因此需要用电镀的方法把铜层加厚到需要的厚度。此外，HDI、类载板还要求盲孔完全被填满，采用填铜结构可以改善电气性能和导热性，有助于高频设计，便于设计叠孔和盘上孔，减少孔内空洞，降低传输信号损失，最终实现产品功能及质量的提高。

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随着电子产业发展，电子电路的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，电镀铜成为电路板制造最大的挑战之一。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。

根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了以下主要产品系列、主要用于高端PCB、封装载板等的生产：

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此外，公司还开发出了应用于集成电路先进封装领域的电镀专用化学品，包括RDL、bumping、TSV、TGV等，相关产品正处于下游验证中。

（3）铜面处理专用化学品

电子电路制造过程中需要对铜面进行贴膜、阻焊等工序，在这些工序之前，一般需要对铜面进行特殊处理，主要系通过改变铜表面形貌或化学成分以增强与有机料的结合力。

公司根据不同工序和不同电子电路对铜面处理的要求，开发出以下产品，主要用于PCB、封装载板、显示屏等的生产：

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a、超粗化产品主要应用于防焊前处理，电路板的表面需要覆盖一层防焊油墨以防止焊接时短路，其中涉及铜与防焊油墨的结合，铜面必须经过适当处理，才会与防焊油墨有足够的结合力满足电路板的可靠性要求。公司产品处理前后的对比图如下：

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b、超粗化技术虽能满足铜与防焊油墨的结合力要求，但其粗糙度过高，不能满足5G等高频高速应用对信号完整性的要求。公司开发的中粗化产品，通过在铜面产生不规则蚀刻，在低微蚀量下使比表面积增加30-60%，同时能够控制表面峰谷之间的落差不至于过大，不仅可以满足5G信号对PIM值要求，还可以应用于贴膜前处理。公司产品处理前后的对比图如下：

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c、微蚀产品用于内层线路贴膜前处理，主要作用为对铜面进行处理使其与干膜/湿膜有足够的结合力，传统的微蚀技术需要频繁换槽和添加大量的蚀刻液，并产生大量废水。公司的再生微蚀产品利用三价铁离子对铜面进行微蚀，三价铁离子变成二价铁离子，然后利用电解的方法将二价铁离子转化回三价铁离子，同时铜离子被还原成纯铜回收，槽液循环利用、无废液排放，有利于清洁生产。生产中还可以通过调节电解电流自动控制三价铁离子的浓度从而实现稳定的微蚀速率，降低了综合生产成本。公司产品处理前后的对比图如下：

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d、一般电子电路可以采用酸性微蚀产品进行表面处理，但对于某些特殊的材料，不适合采用酸性微蚀产品进行表面处理。如软板在做OSP时（有机可焊性保护剂，表面处理的一种方法），酸性微蚀药水对镀镍钢片的镍层存在一定程度的腐蚀，导致OSP后钢片发白，造成批量性的报废。公司开发出碱性微蚀产品，在碱性环境下对铜面微蚀清洁，不会腐蚀镀镍钢片镍层。

（4）SAP孔金属化专用化学品（ABF载板除胶沉铜）

封装载板是芯片封装体的重要组成材料，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板。针对新高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料的特性，公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品，随着公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能等方面的提升，公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等公司。

（5）其他专用化学品

公司的专用功能性湿电子化学品还包括触摸屏专用电子化学品、化学沉锡专用化学品、光阻去除剂、棕化专用化学品等，分别主要应用于金属网格沉铜工序、PCB化学沉锡工序、退膜工序、棕化工序，在江苏软讯、南亚电路、景旺电子、奥特斯、信泰电子等知名电子电路厂商量产应用。

(二)主要经营模式

1、研发模式

公司主要服务于电子电路行业，电子类产品技术发展更新迭代较快，对于专用电子化学品的需求也不断变化。为应对相关行业技术的不断更新，解决客户的诉求，及时为市场提供匹配新技术、新材料、新工艺的优质产品，公司始终重视研发工作，拥有独立的研发部门和研发团队，将研发工作作为公司发展的重要支撑。

公司主要采取自主研发的模式，立足于自主研发、自主创新，拥有一套独立完善的研发体系。公司研发工作由产品研发部负责，下设产品研发组、产品技术组和产品实验组。公司已形成了完善的研发流程，研发方向以行业技术发展和应用需求为基础，研发内容主要包括新产品的研发及现有产品的优化。

公司产品的研发主要包括两个阶段：

（1）实验室研发测试阶段

公司研发人员通过对电子电路材料特性、基础化学品性质的研究，对基础配方进行设计、选材和配比，并经反复验证，形成功能性湿电子化学品的基础配方。

（2）产线技术开发阶段

为获取各代表性的客户生产线实际参数，比如喷流压力、喷流量、不同的喷流角度、负载量以及复杂多样的材料及电子电路产品结构(比如孔大小、密度、分布等)，公司选择合适的具有代表性的客户产线进行技术开发，对配方进行进一步验证和优化，并确定应用参数的区间值，包括各个工序中专用电子化学品的浓度、配比、温度、压力等，最终确定专用电子化学品的标准配方及相配套的工艺应用参数。

2、采购模式

公司以“源头采购与向经销商采购相结合”的方式进行原材料的采购，对于贵金属等金额较大、使用量较大的原材料公司主要向生产厂家采购；使用量不大的原材料主要通过经销商采购。

公司制定了严格的供应商选择程序。公司通常选择行业内具有较高知名度的供应商进行合作，对于有合作意向的供应商，公司会进一步对其经营资质、生产能力、质量及稳定性、工艺水平、供货及时性、价格等多方面进行评估；评估通过后方可纳入供应商名录，建立采购合作关系。

对于确认合作关系的供应商，公司进行跟踪管理，对供应商交货及时性及品质合格率进行评价，对于评价不合格的供应商，公司将进行降级处理，减少或者停止向该供应商采购产品。

3、生产模式

公司采用“以销定产、订单驱动、合理库存”的生产模式，电子电路功能性湿电子化学品在下游厂商生产过程中属于耗用稳定的产品，生产部门结合客户的订单以及市场部门的销售预测利用ERP系统自动制定生产计划，根据计划开展生产活动。

4、销售模式

公司主要采取直销的销售方式，经销的比例较低。公司和客户的销售结算方式主要包括包线销售和单价销售。公司根据客户的生产工艺需求，提出解决方案，并制定产品组合方案，同时，公司委派技术服务工程师到客户生产线进行技术支持等相关售后服务。

(三)所处行业情况

1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

1、行业发展阶段

功能性湿电子化学品系电子电路生产制作中的必备原材料，电子电路的生产制造过程中的化学沉铜、电镀、铜面表面处理等众多关键工序均需要使用大量专用电子化学品。据中国电子电路行业协会（CPCA）测算，2022年全球PCB总产值约886亿美元，中国是全球PCB行业增长的主力支撑,根据生产地口径统计,2022年我国实现PCB产值500亿美元，全球占比56.4%，连续十七年全球第一。根据Prismark2023年第四季度报告统计，2023年以美元计价的全球PCB产业产值同比下降15.0%。

国内电子电路专用电子化学品行业起步较晚，国内企业起初主要通过技术难度较低的洗槽剂、消泡剂、蚀刻、剥膜、褪锡等产品进入市场，后续逐步开发棕化、沉铜、电镀、化学镍金等重要工艺所用的功能性湿电子化学品。在普通PCB双面板和多层板专用电子化学品方面，国内厂商占有一定的市场份额。对于高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板、集成电路等高端电子电路使用的专用电子化学品，国内整体的技术水平相比国际先进水平还有一定差距。由于电子电路专用电子化学品的性能高低能够在一定程度上决定电子电路产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣，因此高端电子电路厂商对于电子电路专用电子化学品供应的选择较为谨慎，因此高端电子电路专用电子化学品长时间被欧美、日本等地品牌所占领。

随着中国大陆电子电路产业的发展壮大和国产化替代的需求扩大，近几年来中国大陆电子电路专用电子化学品企业持续加大对研发的投入，建立研发中心，同时招聘高水平技术人才，生产技术水平得到了有效的提升。同时，部分企业针对电子电路厂商的需求进行定制化开发，实现对产品配方创新和改良，将产品打入高端电子电路厂商，逐渐打破外资企业对高端电子电路专用电子化学品的垄断。

2、行业基本特点

国外功能性湿电子化学品发展起步较早，国际知名功能性湿电子化学品制造商掌握研发的核心技术，品牌知名度高，市场占有率高，具备较强的先发优势。我国功能性湿电子化学品发展起步较晚，国内企业在生产规模、技术和品牌等方面竞争力较弱，高端功能性湿电子化学品国产化需求十分迫切。当前，在全球集成电路、人工智能、大算力、新能源汽车等产业产能加速向中国转移的背景下，从产品交期、供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，原材料进口替代的需求十分强烈，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重大的发展机遇。

3、行业主要技术门槛

电子电路功能性湿电子化学品行业具有较高的技术门槛，具体体现为以下方面：

①专业综合性较强：电子电路专用电子化学品的配方设计和调整系材料学、电化学、有机化学、物理、化工工艺等多个学科知识的综合应用，需要技术专家对行业技术有敏锐判断，并经过多次反复测试才能将形成成熟的产品。

②下游技术需求较复杂：电子电路的种类较多，相应对专用电子化学品提出不同的技术需求。特别对于高端PCB（含封装载板）和集成电路，近年来高端PCB材料种类和型号不断增加，包括各类高频高速基材、软板PI膜、载板的ABF材料和BT材料等，因此需要根据材料的特性开发出兼容性更高的专用电子化学品。与此同时，高端PCB产品结构的升级对专用电子化学品也提出新的技术需求，比如高多层设计的通孔纵横比不断提高，对专用电子化学品的灌孔能力提出更高的要求；多阶盲孔和任意层互联的结构设计，对专用电子化学品在盲孔的润湿性提出更高的要求。因此高端PCB使用的专用电子化学品配方开发具有更高的技术壁垒。

③功能性湿电子化学品在实际应用中，应用工艺的参数比如药水浓度、药水搭配组合、生产设备运行参数（如运行速率、温度，泵频率）等影响电子化学品的应用效果，行业内企业需要经过长时间的应用积累才能形成成熟的应用经验，从而形成较高的技术与经验壁垒。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

由于功能性湿电子化学品领域具有较高的技术门槛，因此高端电子电路板制造使用的专用电子化学品长期被安美特、陶氏杜邦、麦德美乐思和JCU等国际巨头所垄断。受中美贸易摩擦等因素影响，国内高科技企业积极推动上游供应链核心原材料“国产化”，以实现“自主可控”，保障自身产业链安全。国内企业转向国产核心原材料促使上游供应链企业加强技术研发，不断改革创新，加快国产化进程步伐，这也为国内专用电子化学品企业提供了良好的发展机遇。

公司作为一家专业从事高端功能性湿电子化学品研发及产业化的高新技术企业，通过近二十年的研究发展，在电子电路产业整体国产化、大陆电子电路厂商持续扩产并升级产品结构的背景下，天承科技将凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步提升销售规模与市场份额。公司致力于成为一家国内高端功能性湿电子化学品的领军企业。

3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

报告期内，公司研发并推出了集成电路相关的功能性湿电子化学品，其中，RDL、bumping、TSV、TGV等部分先进封装电镀液已推向下游测试验证。公司于2023年8月31日披露了投资建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目的新项目，目的旨在建设集成电路领域电子化学品的生产基地。该项目预计2024年二季度竣工投产，公司后续将大力推动相关先进封装电镀液及晶圆级电镀液投向市场的进度。

当前，在全球集成电路、人工智能、大算力、新能源汽车等产业加速发展、加速竞争的背景下，从产品交期、供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，原材料进口替代的需求十分强烈，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重大的发展机遇。公司作为一家积累了近二十年并专注于高端功能性湿电子化学品研发及产业化的高新技术企业，不断开发高端产品将有助于打破国外巨头在相关领域的垄断，填补国内相关材料技术空白，加速国产替代，增强我国高端功能性湿电子化学品的全球竞争力。

3公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

■

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4股东情况

4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

■

存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

■

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内的公司主要经营情况详见本报告“第三节一、经营情况讨论与分析”的相关内容。

2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-018

广东天承科技股份有限公司关于补充

确认日常关联交易的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 公司全资子公司上海天承化学有限公司（以下简称“上海天承”）将集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目实施厂房的结构加固工程、消防工程、楼面及内外墙改造饰面工程委托给湖北东裕市政工程有限公司宣恩分公司实施。截至本公告发布之日，公司与关联方湖北东裕市政工程有限公司宣恩分公司按照完工进度确认的关联交易金额为607万元，公司按照完工进度向其累计支付相应工程款607万元。

● 湖北东裕市政工程有限公司宣恩分公司为湖北东裕市政工程有限公司的分公司，湖北东裕市政工程有限公司的股东为邹和清和邹维鹏，邹和清和邹维鹏系兄弟关系，其中邹维鹏为公司实际控制人童茂军的姐夫，因此，湖北东裕市政工程有限公司为公司关联方，本次事项构成关联交易。

● 因交易发生时公司未能及时累计计算相关关联交易额度，未及时履行关联交易审议和披露程序。2024年4月16日，公司召开2024年第二次独立董事专门会议，对本次关联交易事项进行补充审议，独立董事均对该事项表示同意。2024年4月17日，公司召开第二届董事会第九次会议，审议通过了《关于补充确认日常关联交易的议案》，对本次关联交易事项进行补充审议，关联董事童茂军回避了表决，本项议案获出席会议的非关联董事一致表决通过。2024年4月17日，公司召开第二届监事会第五次会议，对本次关联交易事项进行补充审议，全体监事一致同意本议案。

一、关联交易事项概述

2023年8月30日，公司计划开展集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目并将该项目交由全资子公司上海天承实施。2023年10月17日，上海天承将集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目实施厂房的结构加固工程委托给湖北东裕市政工程有限公司宣恩分公司实施并签署合同，合同约定工期90天，自2023年10月20日至2024年1月20日止，工程费用为260万元。2024年1月2日，上海天承将集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目实施厂房的消防工程、楼面及内外墙改造饰面工程委托给湖北东裕市政工程有限公司宣恩分公司实施并签署合同，合同约定工期60天，自2024年1月4日至2024年3月4日止，工程费用为450万元。湖北东裕市政工程有限公司宣恩分公司为湖北东裕市政工程有限公司的分公司，湖北东裕市政工程有限公司的股东为邹和清和邹维鹏，邹和清和邹维鹏系兄弟关系，其中邹维鹏为公司实际控制人童茂军的姐夫，湖北东裕市政工程有限公司为公司关联方，本次事项构成关联交易。公司因此补充确认：截至本公告日，公司过去12个月内与该关联方关联交易金额为607万元。

2024年4月17日，公司召开第二届董事会第九次会议，审议通过了《关于补充确认日常关联交易的议案》（关联董事童茂军对该议案回避表决），公司同意补充确认前述日常关联交易事项。

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》等的相关规定，本次关联交易补充确认属于董事会决策权限范围内，无需提交股东大会审议。

本事项已经2024年第二次独立董事专门会议审议通过。

本次关联交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、关联方情况

（一）关联人的基本情况

1．湖北东裕市政工程有限公司

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2．湖北东裕市政工程有限公司宣恩分公司

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（二）关联关系说明

湖北东裕市政工程有限公司宣恩分公司为湖北东裕市政工程有限公司的分公司，湖北东裕市政工程有限公司的股东为邹和清和邹维鹏，分别持有75%和25%的股权，邹和清和邹维鹏系兄弟关系，其中邹维鹏为公司实际控制人童茂军的姐夫。按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关规定，湖北东裕市政工程有限公司为公司的关联方，公司子公司上海天承与湖北东裕市政工程有限公司宣恩分公司之间发生的交易应确认为关联交易。

（三）履约能力分析

湖北东裕市政工程有限公司宣恩分公司经营情况正常，具备良好的履约能力。公司子公司上海天承与湖北东裕市政工程有限公司宣恩分公司签署交易合同并严格按照约定履行，双方不存在交易纠纷。

三、关联交易的主要内容

（一）关联交易内容

公司子公司上海天承委托湖北东裕市政工程有限公司宣恩分公司就集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目进行工程施工，工程内容为厂房结构加固、消防工程、楼面及内外墙改造饰面工程。

（二）关联交易定价依据

公司向关联方委托实施工程建设的价格系根据市场行情及实际情况，参照上海市政信息价，综合评估供应商承建能力，且遵循公平、公开、公正的原则，经双方协商确定。

（三）关联交易协议签署及执行情况

1．建设工程施工合同

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2．建设工程施工合同（补充合同）

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四、关联交易目的和对公司的影响

（一）关联交易的必要性

公司上述关联交易事项，是基于公司子公司上海天承实施集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目所需进行，公司与关联方发生的关联交易是正常和必要的业务往来，有利于在提高项目实施效率的同时保证工程质量，对公司的经营和发展均具有积极意义。

（二）关联交易定价的公允性和合理性

公司上述关联交易事项是在公开、公平、公正的基础上按市场化方式进行，交易符合公平自愿原则，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。

（三）关联交易的持续性

公司子公司上海天承因实施集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目，与上述关联方进行业务合作，该关联交易不具有持续性b。上述关联交易不会影响公司的独立性，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形，不会影响公司独立性，公司对关联方不存在依赖。

五、关联交易审议程序和专项意见

2024年4月16日，公司召开了2024年第二次独立董事专门会议，审议通过了《关于补充确认日常关联交易的议案》。2024年4月17日，公司分别召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于补充确认日常关联交易的议案》，本议案无需提交股东大会审议。

（一）独立董事专门会议意见

公司补充确认的关联交易为公司正常经营业务所需交易，符合公司正常生产经营的客观需要，并补充履行了审议程序；交易价格按照市场价格确定，定价公允，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。综上，我们对该事项一致同意。

（二）监事会意见

公司补充确认的关联交易为公司正常经营业务所需交易，符合公司正常生产经营的客观需要，并补充履行了审议程序；交易价格按照市场价格确定，定价公允，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。综上，我们对该事项一致同意。

（三）保荐机构核查意见

经核查，保荐机构认为：

公司补充确认日常关联交易的事项已经公司董事会、监事会、独立董事专门会议审议通过，履行了必要的审批程序，无需提交股东大会审议。截至目前，上述补充确认日常关联交易的决策程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》、《公司章程》等相关规定。

公司因实施集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目，与上述关联方进行业务合作，主要出于提高项目实施效率和保证工程质量考虑。该关联交易价格按照市场价格确定，定价公允，且该关联交易不具有持续性，不会影响公司的独立性，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形，公司对关联方不存在依赖。

综上所述，保荐机构对公司补充确认日常关联交易的事项无异议。

特此公告。

广东天承科技股份有限公司董事会

2024年4月18日

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-019

广东天承科技股份有限公司关于预计

2024年度日常关联交易的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 是否需要提交股东大会审议：否

● 日常关联交易对上市公司的影响：本次关联交易属于广东天承科技股份有限公司（以下简称“公司”）日常关联交易，交易符合公开、公平、公正的原则，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形，不会影响公司的独立性，也不会因此类关联交易而对关联方形成重大依赖。

一、日常关联交易基本情况

（一）日常关联交易履行的审议程序

广东天承科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月17日召开第二届董事会第九次会议，审议通过了《关于预计2024年度日常关联交易的议案》，关联董事童茂军回避了表决，本项议案获出席会议的非关联董事一致表决通过。

本次关联交易议案提交公司董事会审议前，公司于2024年4月16日召开2024年第二次独立董事专门会议，对该议案进行了审议，独立董事认为：报告期内，公司发生的关联交易是根据公司业务的实际需要发生的，具有必要性，符合公司的实际情况，遵循了公平、公正、合理、自愿的原则，交易价格以市场价格为基础，维持了公司的持续、良性发展，不存在损害公司及非关联股东利益的情形；本次预计2024年度日常关联交易是公司在正常生产经营过程所发生的，系出于确保维持公司正常持续经营与发展之目的，关联交易定价公允合理，不存在损害公司及其股东利益的情形，不会对公司独立性产生影响，公司亦不会因关联交易而对关联方形成依赖。

公司于2024年4月17日召开第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于预计2024年度日常关联交易的议案》，全体监事一致同意本议案。

本次事项无需提交公司2023年年度股东大会审议。

（二）2024年度日常关联交易预计金额和类别

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注1：根据公司与关联方湖北东裕市政工程有限公司宣恩分公司签署的《建设工程施工合同》及《建设工程施工合同（补充合同）》，2024年度内，公司预计与关联方发生关联交易金额为530万元，其中已发生的427万元已经公司第二届董事会第九次会议补充确认。

（三）2023年度日常关联交易情况

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二、关联人基本情况和关联关系

（一）关联人的基本情况。

1．湖北东裕市政工程有限公司

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2．湖北东裕市政工程有限公司宣恩分公司

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（二）关联关系说明

湖北东裕市政工程有限公司宣恩分公司为湖北东裕市政工程有限公司的分公司，湖北东裕市政工程有限公司的股东为邹和清和邹维鹏，分别持有75%和25%的股权，邹和清和邹维鹏系兄弟关系，其中邹维鹏为公司实际控制人童茂军的姐夫。按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关规定，湖北东裕市政工程有限公司为公司的关联方，公司子公司上海天承与湖北东裕市政工程有限公司宣恩分公司之间发生的交易应确认为关联交易。

（三）履约能力分析

湖北东裕市政工程有限公司宣恩分公司经营情况正常，具备良好的履约能力。公司子公司上海天承与湖北东裕市政工程有限公司宣恩分公司均签署交易合同并严格按照约定履行，双方不存在交易纠纷。

三、日常关联交易主要内容

（一）关联交易主要内容

公司子公司上海天承委托湖北东裕市政工程有限公司宣恩分公司就集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目进行工程施工，工程内容包括：结构加固、消防工程、露面及内外墙改造饰面等。

（二）关联交易定价依据

公司向关联方委托实施工程建设的价格系根据市场行情及实际情况，参照上海市政信息价，综合评估供应商承建能力，且遵循公平、公开、公正的原则，经双方协商确定。

（三）关联交易协议签署情况

1．建设工程施工合同

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2．建设工程施工合同（补充合同）

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四、日常关联交易目的和对上市公司的影响

（一）分析关联交易的必要性

公司上述日常关联交易事项，是基于公司子公司上海天承实施集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目所需进行，公司与关联方发生的日常关联交易是正常和必要的业务往来，有利于在提高项目实施效率的同时保证工程质量，对公司的经营和发展均具有积极意义。

（二）分析关联交易定价的公允性和合理性

公司上述日常关联交易事项是在公开、公平、公正的基础上按市场化方式进行，交易符合公平自愿原则，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。

（三）关联交易的持续性

公司子公司上海天承因实施集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目，与上述关联方进行业务合作，该关联交易不具有持续性。上述关联交易不会影响公司的独立性，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形，不会影响公司独立性，公司对关联方不存在依赖。

五、保荐机构核查意见

经核查，保荐机构认为:

公司预计2024年度日常关联交易的事项已经公司董事会、监事会、独立董事专门会议审议通过,履行了必要的审批程序,无需提交股东大会审议。截至目前，前述补充确认日常关联交易的决策程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》、《公司章程》等相关规定。

公司因实施集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目，与上述联方进行业务合作，主要出于提高项目实施效率和保证工程质量考虑。该关联交易价格按照市场价格确定，定价公允，且该关联交易不具有持续性，不会影响公司的独立性，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形，公司对关联方不存在依赖。

综上，保荐机构对公司预计2024年度日常关联交易的事项无异议。

特此公告。

广东天承科技股份有限公司董事会

2024年4月18日

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-020

广东天承科技股份有限公司

关于公司募集资金存放与实际使用

情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

根据《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定，广东天承科技股份有限公司（以下简称“公司”）董事会对公司2023年度募集资金存放与实际使用情况专项说明如下：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金的金额及到账时间

经中国证券监督管理委员会《关于同意广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕849号）同意注册，并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行股份数量14,534,232.00股，发行价格为每股人民币55.00元，募集资金总额为人民币799,382,760.00元,扣除各项发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为人民币707,379,026.55元。截至2023年7月4日，上述募集资金已全部到位，并经大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，出具了《验资报告》（大华验字[2023]000411号）。

（二）募集资金使用和结余情况

截至2023年12月31日，本公司募集资金使用和结余情况如下：

单位：人民币万元

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注1:初始存放金额合计73,379.37万元与实际募集资金净额70,737.90万元的差异金额系2,641.47万元，该差异为暂未支付完毕的申报会计师费、律师费、用于本次发行的信息披露费用、发行手续费用及其他费用。

注2:募集资金结余金额70,501.47万元与募集资金专项账户余额18,109.02万元的差异52,392.45万元，系募集资金账户实际数据与名义数据差异。截至2023年12月31日未到期现金管理产品53,000.00万元，另外本期募集资金结余金额中视同已扣除全部发行费用（验资报告中扣除承销及保荐费后，暂未支出的募集资金发行费金额为2,641.47万元），而募集资金专户本期实际支付发行费用2,033.92万元，上述差异52,392.45万元=53,000.00万元-（2,641.47-2,033.92）万元。

二、募集资金管理情况

（一）募集资金管理制度情况

为规范募集资金的存放、使用与管理，防范资金使用风险，保护投资者利益，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号--规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合本公司实际情况，制定了《广东天承科技股份有限公司募集资金管理办法》。

公司及实施募集资金投资项目的子公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构民生证券股份有限公司与存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》或《募集资金专户存储四方监管协议》。三方监管协议或四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

（二）募集资金专户存储情况

截至2023年12月31日，募集资金专户存储情况如下：

单位:人民币万元

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三、本年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金使用情况对照表

截至2023年12月31日，公司募集资金的实际使用情况详见附表1：募集资金使用情况对照表。

（二）募集资金先期投入及置换情况

公司于2023年8月30日召开了第一届董事会第十八次会议和第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及预先支付发行费用自筹资金的议案》，同意以募集资金置换公司预先投入“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目”的自筹资金及预先支付的发行费用，该项目预先已投入金额为人民币26,712,049.10元，公司预先支付的发行费用为5,422,236.53元（不含税）。具体内容详见公司于2023年8月31日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及预先支付发行费用自筹资金的公告》（公告编号 2023-006）。

截至2023年12月31日，公司仅置换预先支付的发行费用5,422,236.53元（不含税），预先投入募投项目的自筹资金26,712,049.10元未执行置换。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

（四）闲置募集资金进行现金管理的情况

公司于2023年8月30日召开了第一届董事会第十八次会议和第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用不超过600,000,000元(含本数)的闲置募集资金进行现金管理，用于购买流动性好、安全性高、投资期限不超过12个月的具有合法经营资格的金融机构销售的有保本约定的投资产品（包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、定期存款、大额存单等），使用期限自公司第一届董事会第十八次会议、第一届监事会第八次会议审议通过之日起12个月内有效。在上述额度和期限范围内，资金可滚动使用。具体内容详见公司于2023年8月31日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及预先支付发行费用自筹资金的公告》（公告编号2023-006）。

公司2023年度使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况如下：

单位：人民币元

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（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

报告期内，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

（六）使用超募资金用于新项目的情况

公司2023年8月30日召开第一届董事会第十八次会议和第一届监事会第八次会议审议通过《关于使用部分超募资金向全资子公司增资暨投资建设新项目的议案》，同意公司使用超募资金人民币3,000万元投资建设“集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目”。具体内容详见公司于2023年8月31日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于使用部分超募资金向全资子公司增资暨投资建设新项目的公告》（公告编号 2023-008）。

截至2023年12月31日，公司使用超募资金用于新项目的情况如下：

单位：人民币万元

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（七）节余募集资金使用情况

报告期内，公司不存在节余募集资金投资项目使用情况。

（八）募集资金使用的其他情况

报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、变更募投项目的资金使用情况

报告期内，公司不存在变更募集资金投资项目的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

本年度，公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并及时、真实、准确、完整披露了募集资金的存放与使用情况，不存在募集资金使用及披露的违规情形。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

经核查，审计机构认为公司募集资金专项报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》及相关格式指引编制，在所有重大方面公允反映了公司2023年度募集资金存放与使用情况。

七、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查意见

经核查，保荐机构认为:公司2023年度募集资金存放与使用情况符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律法规和公司《募集资金管理办法》的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。综上，保荐机构对公司2023年度募集资金存放与使用情况无异议。

特此公告。

广东天承科技股份有限公司董事会

2024年4月18日

附表1：

募集资金使用情况对照表

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（下转138版）