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2024年

4月19日

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胜宏科技(惠州)股份有限公司2023年年度报告摘要

2024-04-19 来源:上海证券报

证券代码:300476 证券简称:胜宏科技 公告编号:2024-008

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

立信会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。

本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所由变更为立信会计师事务所(特殊普通合伙)。

非标准审计意见提示

□适用 √不适用

公司上市时未盈利且目前未实现盈利

□适用 √不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

√适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以859,285,978为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.9元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 □不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

2、报告期主要业务或产品简介

(一)主要业务及产品用途

公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售,主要产品有高端多层板、HDI板、FPC、软硬结合板等,广泛应用于新能源、汽车电子(新能源)、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。

报告期内,公司完成了对Pole Star Limited 100%(简称“PSL”)股权收购,并通过PSL间接持有MFS Technology (S) Pte Ltd及其全资子公司MFS Technology (M) Sdn Bhd、湖南维胜科技电路板有限公司、湖南维胜科技有限公司、益阳维胜科技有限公司和MFS Technology Europe UG(以下合称“MFS集团”)100%的股权。MFS集团以电路板的设计、生产及组装业务为主,产品涵盖柔性电路板和软硬结合板。股权交割完成后,公司形成了覆盖刚性电路板(多层板和HDI为核心)、挠性电路板(单双面板、多层板、刚挠结合板)的全系列PCB产品组合,进一步丰富公司产品结构,提升公司整体竞争力。

(二)行业的发展情况及趋势

PCB,又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板,是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板,广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、航空航天等领域,在整个电子产品中具有不可替代性,被誉为“电子产品之母”。

(1)市场规模

PCB是电子信息技术产业的核心基础组件,在全球电子元件细分产业中产值占比最大。根据Prismark报告,受复杂多变的国际环境和美元升值带来的汇率变化等问题的影响,2023年全球PCB市场产值同比下降15%,为695亿美元。

在低碳化、智能化等因素的驱动下,数字经济、人工智能 、云计算及数据中心、智能汽车、绿色能源、AR/VR、卫星通讯等PCB下游应用领域将蓬勃发展,相关领域的市场需求扩大将进一步带动PCB需求的持续增长。Prismark的最新预测数据显示,2028年全球PCB市场规模将超过900亿美元,2023-2028年年均复合增长率为5.4%。

(2)产值分布

PCB产业在世界范围内广泛分布,美欧日发达国家起步早。在2000年以前,全球PCB产值70%以上分布在美洲(主要是北美)、欧洲及日本等地区。近二十年来,凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势,全球电子制造业产能向中国大陆、东南亚等亚洲地区进行转移,PCB行业呈现以亚洲为制造中心的新格局。自2006年开始,中国超越日本成为全球第一大PCB生产国,PCB的产量和产值均居世界第一。

数据来源:Prismark

(3)产品结构

2023-2028全球PCB产值复合增长率预测(地区、产品类别)

注:本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家 数据来源:Prismark2023Q4报告

随着世界电子电路行业技术迅速发展,元器件的片式化和集成化应用日益广泛,电子产品对PCB板的高密度、高精度、高性能、高效率的要求更加突出。未来五年,在汽车电子、服务器/数据储存、航空航天等下游行业需求增长驱动下,多层板、封装基板、FPC、HDI板产品需求将持续增长。

(三)行业发展政策

印制电路板行业是支撑信息技术发展的重要基石,也是保证产业链供应安全稳定的关键因素之一,是国家政策支持和鼓励发展的重点行业。工信局发布了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021一2023年)》,将 “连接类元器件:高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板”列入重点产品高端提升行动,在智能终端、新一代通信技术、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破,加快印制电路板产业发展。《中国制造2025》中明确要强化工业基础能力,着力解决影响核心基础零部件(元器件)产品性能和稳定性的关键共性技术,推动PCB行业的产业升级和战略性调整。同时,国家通过发布《新能源汽车产业发展规划(2021一2035年)》《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021一2023年)》《5G应用“扬帆”行动计划(2021一2023年)》等一系列产业政策文件,来引导和支持新一代通信技术、新能源汽车等领域的发展,为PCB行业发展提供广阔空间。

(四)市场地位

公司专注深耕PCB行业近二十年,具备丰富的行业经验和深厚的技术积累,系中国印制电路行业协会(CPCA)的副理事长单位,系行业标准的制定单位之一;公司连续多年入围全球著名PCB市场调研机构N.T.InformationLtd发布的全球印制电路板制造百强企业排名榜,是国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、广东省知识产权示范企业、广东省创新型企业,拥有省、市、区三级工程技术研发中心,省、市级企业技术中心,科研实力雄厚。

MFS集团经过30多年的行业积累,已成为行业内能够规模化供应质量稳定、性能优良的FPC产品的生产厂商之一。同时,通过多年的研发积累和技术创新,在PCB领域拥有自主研发的多项关键核心技术。凭借优良的产品品质和服务质量,与许多国际知名客户建立长期合作关系。根据CPCA颁布的《第二十二届(2022)中国电子电路行业主要企业营收榜单》,湖南维胜科技有限公司在综合PCB企业中排名第39名,在以挠性板为主的综合PCB企业中排名第5名。

3、主要会计数据和财务指标

(1) 近三年主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 √否

(2) 分季度主要会计数据

单位:元

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□是 √否

4、股本及股东情况

(1) 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

单位:股

前十名股东参与转融通业务出借股份情况

√适用 □不适用

单位:股

前十名股东较上期发生变化

√适用 □不适用

单位:股

住:鉴于全国社保基金四一八组合、中信证券-中信银行-中信证券卓越成长两年持有期混合型集合资产管理、朱岳海、基本养老保险基金一二零八组合报告期退出公司前十名股东的在中国证券登记结算有限责任公司下发的期末前 200名股东名册中,所以公司无该数据。

公司是否具有表决权差异安排

□适用 √不适用

(2) 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

公司报告期无优先股股东持股情况。

(3) 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 √不适用

三、重要事项

1、关于终止部分募集资金投资项目的事项

公司于2023年2月13日和2023年3月1日,分别召开了第四届董事会第十二次会议、第四届监事会第九次会议和2023年第一次临时股东大会,审议通过《关于终止部分募集资金投资项目的议案》,同意公司终止“高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目”,剩余募集资金将继续留存于募集资金专户,公司将科学、审慎地选择新的投资项目,并在履行必要决策程序和审批程序后使用对应募集资金。

2、关于终止实施2022年第二期员工持股计划的事项

2023年2月13日,公司召开了第四届董事会第十二次会议、第四届监事会第九次会议,审议通过《关于终止实施2022年第二期员工持股计划的议案》,因市场环境变化及公司实际情况等原因,员工持股计划不能在规定期限内完成标的股票购买,公司2022年第二期员工持股计划自然终止。

3、关于使用部分募集资金用于收购Pole Star Limited 100%股权的事项

公司分别于2023年9月28日、2023年11月27日召开第四届董事会第十八次会议、第四届监事会十五次会议及2023年第二次临时股东大会,审议通过了《使用部分募集资金用于收购Pole Star Limited 100%股权的议案》,同意公司将向特定对象发行股票未明确投向的募集资金用于“支付收购Pole Star Limited 100%股权部分对价”项目。

4、关于收购PoleStarLimited100%股权的事项

2023年7月25日,公司召开了第四届董事会第十六次会议、第四届监事会第十三次会议,审议议通过《关于收购PoleStarLimited100%股权的议案》,同意公司拟以现金形式收购Tree House Limited持有的PoleStarLimited100%股权。本次交易完成后,公司将持有PoleStarLimited100%股权并间接持有MFS Technology(S)Pte Ltd及其所有子公司(包括MFS Technology(M)Sdn Bhd、湖南维胜科技电路板有限公司、湖南维胜科技有限公司、益阳维胜科技有限公司和MFS Technology Europe UG)100%的股权,前述公司均纳入公司合并报表范围。2023年11月30日,公司已按照《股份购买协议》的约定支付完毕全部的股份转让对价款,该等股份转让对价款的资金来源包括前次向特定对象发行股份募集资金14亿元,以及银行并购贷款等公司自筹资金。公司已与卖方共同完成了本次交易的全部交割工作。据此,本次交易的交割程序已全部完成,公司目前已持有标的公司100%股权,并通过标的公司间接持有MFS Technology (S) Pte Ltd及其所有子公司(包括MFS Technology (M) Sdn Bhd、湖南维胜科技电路板有限公司、湖南维胜科技有限公司、益阳维胜科技有限公司和MFS Technology Europe UG)100%的股权。

5、关于变更会计师事务的事项

公司分别于2023年12月8日、2023年12月25日召开了第四届董事会第二十二次会议、第四届监事会第十七次会议及2023年第三次临时股东大会,审议通过了《关于拟变更会计师事务所的议案》。同意聘请立信会计师事务所(特殊普通合伙)为公司2023年度审计机构。同意聘请立信会计师事务所(特殊普通合伙)为公司2023年度审计机构。