合肥新汇成微电子股份有限公司2023年年度报告摘要
公司代码：688403 公司简称：汇成股份
第一节 重要提示
1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。
2重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。请投资者注意投资风险。
3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4公司全体董事出席董事会会议。
5天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2023年度利润分派预案为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份余额为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），以此计算合计拟派发现金红利82,440,627.70元（含税），占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为42.06%。2023年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。
公司2023年度利润分派预案已经公司第一届董事会第二十五次会议及第一届监事会第十九次会议审议，尚需提交公司2023年年度股东大会审议，实际分派的金额以公司发布的权益分派实施公告为准。
8是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
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公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
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2报告期公司主要业务简介
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），具体情况如下：
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(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司属于集成电路行业的封装测试服务环节企业，采用行业惯用的OSAT（半导体封装测试外包）模式，在OSAT模式下，公司业务不涉及集成电路设计环节和晶圆制造环节，专门为集成电路设计公司提供封装测试服务。
公司根据客户需求，通过工艺设计，利用封装测试设备，自行购买封装测试原辅料，对客户提供的晶圆进行金凸块制造、晶圆测试、研磨、切割、封装等一系列的定制化精密加工及成品测试服务。公司系根据所提供服务收取加工服务费的方式以获取收入和利润。具体图示如下：
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2、采购模式
公司的采购模式为按需采购，由物料采购部门统计生产有关的物料耗材需求并编制需求单，根据需求单向供应商下达采购订单并签约。
对于主要采购材料，公司一般会与供应商约定年度协议价格，未约定年度协议价格的则进行比价选定。采购材料根据合同要求付款，由物料采购部根据合同约定制作付款申请单、经系统签核后，到期支付款项。
采购材料到货后由品质保障部进行验收，品质保障部核对供应商提供的出货检测报告后进行分类抽检，检验合格后在系统中制作验收单，经系统签核后确认收货。
公司建立了供应商认证准入机制和考核机制，以保证供应质量及供应稳定性。公司仅向评估合格的供应商进行采购，评估内容包括供应商资质、材料质量、采购效益等，并且在采购的过程中持续考核其产品质量及服务等方面，对质量问题实时反馈并要求修正。
3、生产模式
公司目前采用行业普遍的“客户定制，以销定产”受托加工生产模式，即由客户提出需求并提供晶圆、卷带等制造材料，公司自行外购电镀液、金属靶材等封装测试原辅料，接着根据客户需求完成相应工艺制程，而后将成品交付予客户或指定面板厂商等第三方。
公司专注于提供高端封装和测试服务，拥有专业的工程技术和生产管理团队，并配备了专业的高精度自动化生产设备，可以为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试服务。
4、销售模式
公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度。
作为集成电路封装测试企业，公司需要对客户的技术需求进行工艺验证，验证通过后方能与客户开始合作。公司在获取客户具体订单后完成封装测试服务，并依据客户的具体要求将封装完成的芯片交付。公司依据与客户的具体约定进行销售结算及收款。
基于定制化的受托加工模式，公司的销售定价主要由自行采购的材料成本以及根据客户对工艺的要求协商达成的加工服务费共同构成。由于每个客户的芯片封装测试方案都具有定制化、个性化的特点，整体定价在衡量客户订单规模、公司产能综合利用情况并结合市场供需行情等因素下，与客户协商确定。后续亦会根据客户的特定工艺要求等做相应调整。
金凸块制造的定价基于耗用的原材料成本及相应的加工服务费确定，含金原料是金凸块制造环节的主要材料成本，定价结合黄金的市场价格及不同规格芯片所需耗用的黄金用量确定。
晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装主要基于不同芯片的具体工艺要求，综合考虑加工设备类型、加工时长及市场供需行情的因素下，与客户协商确定。
5、研发模式
公司主要通过自主研发的模式持续对先进封装测试工艺进行研发活动，夯实已有技术基础的同时进一步提高技术壁垒，并保障研发项目成功投产转化。公司主要基于客户产品或技术方案的最新趋势，进行相应的研发投入。公司制定的研发流程主要包括项目调研、项目立项、工艺设计与开发、样品试制和研发结项等阶段，具体情况如下：
（1）项目调研
公司的研发项目主要来源于以下渠道：一是研发中心会定期调研行业发展趋势，结合公司发展战略及现有技术基础，选择相应的新工艺、新产品的研发立项；二是业务营销部在市场开拓过程中会有意收集客户需求信息，形成对市场需求的综合判断，针对市场需求集中的新产品提出立项建议。
（2）项目立项
研发中心在项目调研或收到立项建议后，将先进行初步论证，如初步论证可行，则会同公司管理层共同讨论立项建议，根据开发产品、工艺的技术指标、技术难点、成本效益等内容进行评判，确定具体研发内容，进而对资源配置、执行周期、项目人员等进行部署，形成研发项目立项书后正式启动项目研发工作。
（3）工艺设计与开发
公司根据项目立项书及技术可行性分析的要求，开展设计开发工作。由研发中心设立专项课题小组，积极调动各种资源以配合专项课题小组的活动。工艺设计开发完成后，将召开评审会议，对项目取得相应的研发成果予以评定。专项课题小组根据会议评审结果，对项目设计与开发方案予以进一步修改、完善，并及时反馈给研发中心相关负责人。
（4）样品试制
专项课题小组会同生产制造部根据评审会议确定的技术参数和开发方案进行样品试制，专项课题小组辅以监督和技术指导，试制完成的样品由品质保障部进行质量及性能的检验。若该研发样品是根据客户需求开发的，则样品还需经过客户验证。
（5）研发结项
在验证合格后，研发中心将召开项目评审会，对样品的性能参数予以全面评估。评审会通过后专项课题小组提交研发结项报告，项目研发工作结束。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。根据《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3973 集成电路制造业”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.4 集成电路制造业”。
（2）行业发展阶段及基本特点
半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于消费类、高性能计算、通信类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定加工工艺，按照一定的电路互联，把晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件及连接导线，全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后封装成电子微型器件，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。集成电路是半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，但由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。
封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电信号的传输。测试则包括进入封装前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试，晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性，成品测试主要检验的是产品电性和功能。
封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有较强竞争力，全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试各环节总体销售规模呈现均衡的态势，有利于形成集成电路行业的内循环，随着上游芯片设计产业的加快发展，也能够推进处于产业链下游的封装测试行业的发展。
封装技术历经较长的发展过程，形成了复杂多样的封装形式，大致可以划分为五个发展阶段：20世纪70年代以前属于集成电路封装技术发展的第一阶段，以通孔插装型封装为主；20世纪80年代以后开始进入第二阶段，以表面贴装型封装为主；20世纪90年代以后，以芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、球栅阵列封装（BGA）为代表的面积阵列型封装技术逐渐成熟，进入封装技术发展的第三阶段；20世纪末开始，凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）等技术推动集成电路封装进入第四阶段；进入21世纪之后，倒装封装（FC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、系统级单芯片封装（SoC）、扇出型封装（Fan-out）等形式的集成电路封装层出不穷，封装技术发展进入第五阶段。基于国家发改委发布的《产业结构调整指导目录》，并结合行业内按照封装工艺分类的惯例，封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段）。
传统封装与先进封装的主要区别包括键合方式由传统的引线键合发展为球状凸点焊接，封装元件概念演变为封装系统，封装对象由单芯片向多芯片发展，由平面封装向立体封装发展。目前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）、系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。
集成电路产业诞生于美国，并迅速在欧洲、日本、韩国等地发展起来，但是随着产业的技术进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。2010年以来，全球集成电路产业与显示面板产业向中国大陆转移的趋势增强。2018年中美贸易战后，基于供应链安全的战略考量，在显示驱动芯片领域甚至更广泛的集成电路领域，越来越多的晶圆厂和设计公司顺应向中国大陆产业转移的大趋势，中国大陆的晶圆代工产能快速攀升，并且众多Fabless设计公司也将封装测试订单逐步转移至中国大陆。
（3）主要技术门槛
集成电路高端先进封装测试属于高新技术产业，先进封装测试服务的专业性、复杂性、系统性特征，决定了企业进入该行业需突破较高的技术壁垒。显示驱动芯片封装测试对设备、工艺以及生产稳定性有着严苛的要求，客户验证和导入的周期较长，目前国内仅有少量企业具备显示驱动芯片封装测试全流程核心工艺技术并批量稳定供应头部客户。
显示驱动芯片封装测试的技术壁垒主要体现在凸块制造环节工艺复杂性、全流程良率稳定性两个方面。
金凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均具有较高的要求，并且显示驱动芯片成本经济性也对金凸块制程当中的黄金用量控制技术提出了很高的要求，因而目前中国大陆具备凸块制造能力的封测企业较少。
显示驱动芯片领域对于封装测试有着较高的良率要求。显示驱动芯片应用于各类电子产品液晶面板，单块液晶面板的价值较高，特别是应用于高清电视等终端的大尺寸面板。如果在封装测试环节不合格品流向终端客户，封测企业将面临较大金额的质量赔付，并且还存在声誉损失甚至客户流失。正是因为客户以及终端对良率的高要求，倒逼显示驱动芯片封测企业需要投入大量技术资源和管理资源用于提高良率，保证生产稳定性，行业新进入者面临着较高的良率稳定性壁垒。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。
公司自创立以来始终坚持以技术创新为核心驱动力，致力于先进封装技术的研究与应用，深耕显示驱动芯片封装测试领域多年，在研发活动与生产制造过程中积累了大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术，在行业中具有领先地位。公司在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒，公司技术水平在行业中处于领先地位。
凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与出众的服务能力，公司积累了优质的客户资源，包括联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等知名芯片设计企业，公司产品服务质量已得到行业客户的高度认可，并曾获得全球领先的显示驱动IC设计公司联咏科技颁发的最佳品质供应商等荣誉。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着智能手机、智能穿戴等电子产品持续向小型化、多功能化方向发展，对芯片在集成化、小尺寸、低功耗等方面的要求也越来越高。在后摩尔定律时代，以FC、2.5D/3D封装、Fan-out、SiP等为代表的先进封测正逐步发展为推动芯片效能提升的主流发展方向，先进封装在整体封装环节的占比正稳步提升，成为封测市场的主要增长点。特别是近年来人工智能、云计算等下游新兴应用场景的需求飞速发展，正在加速集成电路产业供应链的变革与发展，对封测工艺及产品性能提出了更高的要求，将进一步推动先进封测技术进行迭代并快速增长，先进封测领域有望迎来一轮快速发展机遇。
在下游显示面板领域，随着消费升级和技术进步，消费电子产品呈现更薄、更轻的发展趋势，消费者也更加青睐于具有轻薄设计的电子产品。由于OLED显示屏具有更加轻薄的属性，其应用范围逐步拓展。显示驱动芯片作为OLED屏的上游产业，晶圆封装和测试服务的需求量也会大幅上涨。近年来OLED显示屏市场渗透率快速提升，根据Frost & Sullivan数据，2020年全球OLED显示驱动芯片出货量达到14.0亿颗，预计2025年全球OLED显示驱动芯片出货量达24.5亿颗，市场占比达到10.5%。OLED显示驱动芯片不断应用于高端电子消费产品和新能源汽车上，下游厂商对于OLED显示驱动芯片的品质要求越来越高，且集成电路设计和制造业技术不断进步，加快了各种封装技术和工艺水平的更新进步周期，需要相关封测厂商不断进行创新和改进技术水平。
3公司主要会计数据和财务指标
3.1近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
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3.2报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
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季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4股东情况
4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
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存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
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4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
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4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业总收入123,829.30万元，较上年同期增长31.78%；实现归属于上市公司股东的净利润19,598.50万元，较上年同期增长10.59%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,819.47万元，较上年同期增长33.30%。
2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
证券代码：688403 证券简称：汇成股份 公告编号：2024-026
合肥新汇成微电子股份有限公司
关于授信及担保额度预计的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）及全资子公司江苏汇成光电有限公司（以下简称“江苏汇成”）为满足经营发展产生的资金需求，预计拟向银行等金融机构申请不超过人民币12亿元的综合授信额度，并且公司拟为江苏汇成提供预计不超过人民币5亿元的担保额度。授信及担保额度有效期为该事项经公司股东大会审议通过之日起12个月内。
● 被担保人名称：公司全资子公司江苏汇成光电有限公司。
● 预计担保额度及已实际为其提供的担保余额：公司为江苏汇成提供担保额度预计不超过人民币5亿元。截至本公告披露日，公司已实际为江苏汇成提供的担保总额为3.5亿元（不含本次审议的担保额度），担保余额为3.5亿元。
● 本次担保是否有反担保：无。
● 本次授信及担保额度预计事项尚需要提交公司股东大会审议。
一、授信及担保额度预计情况概述
（一）基本情况
为满足公司及全资子公司江苏汇成生产经营和业务发展的资金需求，公司及全资子公司江苏汇成预计拟向银行等金融机构申请不超过人民币12亿元的综合授信额度；并且公司拟在江苏汇成办理债务融资业务需要时为其提供担保，担保额度预计合计不超过人民币5亿元，额度有效期为自该事项经公司2023年年度股东大会审议通过之日起12个月内。具体授信品种、担保金额、担保期限、担保方式等内容，由公司及全资子公司与债权人在以上额度内协商确定，相关担保事项以正式签署的担保文件为准。
在上述担保额度内与相关方签订担保合同后，公司将按照届时有效的监管规则要求履行担保进展的信息披露义务。预计担保金额将不超过上述担保额度，如超过上述担保额度，公司将按相关规定及时履行相应的审批及公告程序。
（二）审议程序
公司于2024年4月18日召开第一届董事会第二十五次会议和第一届监事会第十九次会议，均审议通过了《关于授信及担保额度预计的议案》，并提请股东大会授权公司法定代表人或其指定的授权代理人在经批准的授信及担保额度内，为公司办理授信及担保事项签署相关合同文件。
根据《公司章程》的相关规定，本次授信及担保额度应当在董事会审议通过后提交公司股东大会审议。
二、被担保人基本情况
1、被担保人名称：江苏汇成光电有限公司。
2、成立日期：2011年8月29日。
3、注册地点：扬州高新区金荣路19号。
4、法定代表人：郑瑞俊。
5、注册资本：人民币56,164.02万元整。
6、经营范围：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路产品及半导体专用材料的开发、生产、封装和测试，销售本公司自产产品及售后服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
7、股权结构：江苏汇成为公司全资子公司，公司持有其100%股权。
8、主要财务数据和指标：
金额单位：人民币万元
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注：上述财务数据已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计。
9、影响被担保人偿债能力的重大或有事项：无。被担保人江苏汇成不属于失信被执行人。
三、担保协议的主要内容
截至本公告披露日，公司及全资子公司尚未与相关方签订担保协议，实际担保金额、担保方式、担保期限等内容以最终签署的担保合同为准。
四、担保的原因及必要性
公司担保额度预计是为满足及支持全资子公司生产经营所必要的融资需求，有利于提高公司整体融资效率，符合公司运营管理的实际需要。被担保方为公司全资子公司，属于公司的重要组成部分，生产经营情况稳定，财务和信用状况良好，不存在影响偿债能力的重大或有事项。公司对其日常经营活动决策能够有效控制，风险可控，担保事项符合公司和全体股东的利益。
五、董事会意见和监事会意见
（一）董事会意见
公司于2024年4月18日召开第一届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于授信及担保额度预计的议案》，并且该议案已在2024年4月15日召开的公司审计委员会2024年第二次会议上获得了全体委员一致同意。
董事会认为，根据公司生产经营的实际资金需求预计年度授信额度和为全资子公司提供担保的额度，符合公司实际经营情况和整体财务战略，有利于提高公司融资效率、保障公司营运资本充足。担保对象为公司全资子公司，公司对相关风险能够进行有效控制。
（二）监事会意见
公司于2024年4月18日召开第一届监事会第十九次会议，审议通过了《关于授信及担保额度预计的议案》。
监事会认为，公司预计的授信及担保额度是为了满足公司经营发展产生的资金需求，有助于解决日常运营和项目建设的资金需求，持续提高资金营运能力，符合公司实际情况和融资策略，符合公司整体利益，不存在损害公司股东特别是中小股东合法权益的情形。
六、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为，本次授信及担保额度预计事项已经公司董事会、监事会审议通过，本事项尚需提交公司股东大会审议，决策程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第8号一一上市公司资金往来、对外担保的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号一一持续督导》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》《公司章程》及公司对外担保管理制度等相关规定；本次申请授信额度及提供担保事项基于公司经营管理需要而进行，不存在损害公司及全体股东利益的情形。保荐机构对公司本次申请授信额度及提供担保事项无异议。
七、累计对外担保金额及逾期担保的金额
截至本公告披露日，公司及全资子公司无对外担保（不包含对子公司的担保）；公司对全资子公司的担保总额为3.5亿元，占公司最近一期经审计净资产及总资产的比例分别为11.17%、9.73%，不存在逾期担保和涉及诉讼的担保。
特此公告。
合肥新汇成微电子股份有限公司董事会
2024年4月20日
证券代码：688403 证券简称：汇成股份 公告编号：2024-027
合肥新汇成微电子股份有限公司
关于开展外汇套期保值交易的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 交易目的：为规避和防范生产经营过程中外汇汇率波动带来的财务风险，减少因汇率波动造成的损失，经合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）管理层分析研究，公司（含全资子公司，下同）拟使用部分闲置自有资金开展外汇套期保值交易。
● 交易品种、工具、场所：与境内合法金融机构开展美元、日元等外汇套期保值交易，包括远期业务、掉期业务、互换业务、期权业务及其他外汇衍生产品业务。
● 交易金额：公司进行外汇套期保值交易的交易金额预计不超过8,000万美元（含本数）或其他等值外币。该额度在董事会审批有效期内可循环滚动使用。
● 已履行的审议程序：公司于2024年4月18日召开第一届董事会第二十五次会议审议通过了《关于开展外汇套期保值交易的议案》。并且另通过了公司监事会和审计委员会的审议。该事项在董事会审议权限范围内，无需提交股东大会审议。
● 特别风险提示：公司开展外汇套期保值交易遵循合法、谨慎、安全的原则，不进行纯粹以盈利为目的的投机性外汇交易，所有外汇交易行为均以正常生产经营为基础，以具体经营业务为依托，以套期保值为手段，以规避和防范汇率风险为目的，但外汇套期保值业务操作仍存在一定的风险。敬请投资者注意投资风险。
一、外汇套期保值交易概述
（一）交易目的
受国际经济形势、政治冲突等因素影响，汇率震荡幅度较大。因公司开展业务过程中涉及产品出口以及设备、物料等进口，结算货币主要采用美元、日元，汇率的波动给公司上述业务经营结算带来了较大的不确定性。当汇率出现较大波动时，汇兑损益会对公司的经营业绩造成较大影响，汇兑损失将会侵蚀公司业绩。为有效防范和降低汇率波动对公司经营业绩的影响，提高外汇资金使用效率，公司拟开展外汇套期保值交易。
（二）交易金额及期限
公司本次开展外汇套期保值交易的交易额度不超过8,000万美元（含本数）或其他等值外币，交易的币种以公司境外销售和采购的结算货币美元、日元为主，额度使用期限为公司2024年4月18日召开的第一届董事会第二十五次会议审议通过之日起12个月内，在上述额度及期限内，资金可循环滚动使用。
（三）资金来源
公司本次开展外汇套期保值交易的资金来源全部为自有资金，不涉及使用募集资金的情形。
（四）交易方式
公司拟开展的外汇套期保值交易特指在银行等金融机构办理的规避和防范汇率风险的外汇套期保值交易，包括远期业务、掉期业务、互换业务、期权业务、及其他外汇衍生产品业务。交易对手方为经国家外汇管理局和中国人民银行批准、具有外汇套期保值业务经营资格的银行等金融机构，不得与前述金融机构之外的其他组织或个人进行交易。
二、审议程序
公司于2024年4月18日召开第一届董事会第二十五次会议和第一届监事会第十九次会议，董事会和监事会均审议通过了《关于开展外汇套期保值交易的议案》，并且该议案已在2024年4月15日召开的公司审计委员会2024年第二次会议上获得了全体委员一致同意。
根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第5号一一交易与关联交易》和《公司章程》的规定，该事项在公司董事会审议权限范围内，无需提交公司股东大会审议。
三、交易风险分析及风控措施
（一）风险分析
公司开展外汇套期保值交易遵循合法、谨慎、安全的原则，不进行纯粹以盈利为目的的投机性外汇交易，所有外汇交易行为均以正常生产经营为基础，以具体经营业务为依托，以套期保值为手段，以规避和防范汇率风险为目的，但外汇套期保值业务操作仍存在一定的风险：
1、汇率波动风险：在汇率行情走势与公司预期发生大幅偏离的情况下，公司锁定汇率后支出的成本可能超过不锁定时的成本支出，从而造成潜在损失；
2、客户违约风险：客户应收账款发生逾期，或支付给供应商的货款后延，从而可能使实际发生的现金流与已操作的外汇套期保值交易期限或数额无法完全匹配，从而导致公司损失；
3、内部控制风险：外汇套期保值交易专业性、复杂性较高，可能存在由于交易操作层面内部控制因素造成的不可控风险；
4、法律风险：因相关法律法规发生变化或交易对手违反相关制度或法规，可能会造成外汇交易合约无法正常执行而给公司带来损失。
5、预测风险：公司根据销售订单和采购订单等进行外汇收付款预测，实际执行过程中，可能会调整订单，造成公司回款、付款预测不准确，产生外汇套期保值交易延期交割风险。
（二）风险控制措施
1、公司根据相关规定及实际情况制定了《外汇套期保值交易管理制度》，对业务审批权限、操作流程、信息隔离措施、信息披露、风险处理程序等做出了明确规定，形成了较为完善的内控制度，并制定了切实可行的风险应对措施。
2、公司随时关注外汇套期保值业务的市场信息，跟踪外汇套期保值相关金融产品公开市场价格或公允价值的变化，加强对汇率的研究分析，实时关注国际市场的环境变化，适时调整策略，最大限度的避免汇兑损失。
3、在外汇套期保值交易操作过程中，公司财务部在公司授权范围内根据与金融机构签署的外汇套期保值合同中约定的外汇金额、汇率及交割期间，及时与金融机构进行结算，并持续跟踪分析金融衍生品交易的金融风险指标，建立异常情况及时报告机制，形成有效的风险处置程序。
4、公司严禁超过正常业务规模的外汇套期保值交易，并严格控制外汇资金金额和结售汇时间，确保外汇套期保值交易的交割期间需与公司预测的外币回款时间或进口付款时间相匹配。
5、公司选择具有合法资质的、信用级别高的大型商业银行开展外汇套期保值交易，密切跟踪相关领域的法律法规变化情况，规避可能产生的法律风险。
四、交易对公司的影响及相关会计处理
公司开展外汇套期保值交易是为了有效规避和防范汇率风险或利率风险，增强公司财务稳健性，公司将按照财政部《企业会计准则第22号一金融工具确认和计量》《企业会计准则第24号一套期会计》及《企业会计准则第37号一金融工具列报》等相关规定及其指南，对拟开展的外汇套期保值交易进行相应的会计核算、列报及披露。
五、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：
公司开展外汇套期保值交易事项已经公司第一届董事会第二十五次会议及第一届监事会第十九次会议审议通过，履行了必要的法律程序，议案在董事会审批权限内，无需提交公司股东大会审议。公司开展外汇套期保值交易的目的是规避外汇市场风险，防范汇率波动对公司经营业绩的影响，提高外汇资金使用效率，具有一定的必要性。同时，公司已根据相关法律法规的要求制定了《外汇套期保值交易管理制度》并采取了相关风险控制措施。
综上，保荐机构对公司开展外汇套期保值交易事项无异议。
特此公告。
合肥新汇成微电子股份有限公司董事会
2024年4月20日
证券代码：688403 证券简称：汇成股份 公告编号：2024-023
合肥新汇成微电子股份有限公司
第一届监事会第十九次会议决议公告
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、监事会会议召开情况
合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第一届监事会第十九次会议于2024年4月18日以现场结合通讯方式在安徽省合肥市新站高新区合肥综合保税区内项王路8号公司会议室召开。本次会议书面通知已提前10天于2024年4月8日通过电子邮件形式送达全体监事。会议应出席监事3人，实际出席监事3人。会议由监事会主席郭小鹏先生召集和主持。
本次会议的召集和召开程序符合《公司法》等法律、法规、部门规章以及《公司章程》《监事会议事规则》的有关规定，会议作出的决议合法、有效。
二、监事会会议审议情况
（一）审议通过了《关于2023年年度报告及其摘要的议案》
根据相关法律、法规、规范性文件以及《公司章程》的规定，公司编制了《2023年年度报告》及其摘要。
经审议，公司监事会认为：《2023年年度报告》及其摘要公允反映了公司财务状况、经营成果、现金流量；2023年年度报告披露的信息真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
表决结果：有效表决票3票，同意3票，反对0票，弃权0票。
该议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2023年年度报告》及《2023年年度报告摘要》。
（二）审议通过了《关于2023年度财务决算报告的议案》
根据相关法律、法规、规范性文件以及《公司章程》的规定，综合公司2023年年度经营及财务情况，公司编制了《2023年度财务决算报告》。
经审议，公司监事会认为：公司2023年度财务决算报告符合公司2023年年初制定的预算目标，财务绩效指标不存在重大偏离。
表决结果：有效表决票3票，同意3票，反对0票，弃权0票。
该议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
（三）审议通过了《关于2023年度利润分配预案的议案》
根据相关法律、法规、规范性文件以及公司章程的规定，结合公司经营状况及资金需求，公司2023年度利润分配预案如下：
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份余额为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），以此计算合计拟派发现金红利82,440,627.70元（含税），占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为42.06%。2023年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。
经审议，公司监事会认为：公司2023年度利润分配预案严格执行了公司现金分红政策和股东回报规划，严格履行了现金分红相应决策程序，符合《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红（2023年修订）》的相关要求，不存在严重损害公司或者中小股东合法权益的情形。
表决结果：有效表决票3票，同意3票，反对0票，弃权0票。
该议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2023年度利润分配预案公告》（公告编号：2024-024）。
（四）审议通过了《关于监事会2023年度工作报告的议案》
监事会按照相关法律法规和监管规则编写了《监事会2023年度工作报告》。
经审议，公司监事会认为：《监事会2023年度工作报告》的编制符合法律法规相关规定，真实、准确、完整地汇报了监事会在2023年度各项工作的开展情况，充分体现了监事会对于公司利益和全体股东利益的维护。
表决结果：有效表决票3票，同意3票，反对0票，弃权0票。
该议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
（五）审议通过了《关于2023年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的议案》
根据相关法律、法规、规范性文件的要求，结合2023年度募集资金的实际情况，公司编制了《2023年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》。
经审议，公司监事会认为：专项报告真实、准确反映了公司2023年度募集资金的存放与实际使用情况。会计师事务所对该专项报告进行了鉴证，保荐机构对公司2023年度募集资金的存放与实际使用情况进行了持续督导和严格核查。公司募集资金存放与实际使用情况符合相关法律法规及公司治理制度的规定，不存在损害公司和股东利益变相改变募集资金用途的情形，不存在违规使用募集资金的情形。
表决结果：有效表决票3票，同意3票，反对0票，弃权0票。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2023年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》（公告编号：2024-025）。
（六）审议通过了《关于2023年度会计师事务所履职情况评估报告的议案》
根据相关法律、法规、规范性文件的要求，公司对2023年度审计机构天健会计师事务所（特殊普通合伙）履职情况进行了评估，编制了《2023年度会计师事务所履职情况评估报告》。
经审议，公司监事会认为：《2023年度会计师事务所履职情况评估报告》客观、全面评估了天健会计师事务所（特殊普通合伙）的资质条件、执业记录、质量管理水平和审计工作执行情况，评估报告整体符合《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》等监管规则的相关要求。
表决结果：有效表决票3票，同意3票，反对0票，弃权0票。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2023年度会计师事务所履职情况评估报告》。
（七）审议通过了《关于2023年度内部控制评价报告的议案》
根据相关法律、法规、规范性文件的要求，公司对2023年12月31日（内部控制评价报告基准日）的内部控制有效性进行了评价，在此基础上编制了《2023年度内部控制评价报告》。
经审议，公司监事会认为：评价报告符合《企业内部控制基本规范》《企业内部控制评价指引》及配套指引的相关要求，公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的内部控制，公司内部控制体系不存在严重损害公司利益和股东利益的情形。
表决结果：有效表决票3票，同意3票，反对0票，弃权0票。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2023年度内部控制评价报告》及《天健会计师事务所（特殊普通合伙）关于合肥新汇成微电子股份有限公司2023年12月31日的内部控制审计报告》。
（八）审议通过了《关于授信及担保额度预计的议案》
公司拟向银行等金融机构申请不超过人民币12亿元的综合授信额度，并且公司拟为全资子公司江苏汇成光电有限公司办理债务融资业务提供预计不超过人民币5亿元的担保额度，额度有效期为自该议案经董事会审议通过之日起12个月内。
经审议，监事会认为：公司预计的授信及担保额度是为了满足公司经营发展产生的资金需求，有助于解决日常运营和项目建设的资金需求，持续提高资金营运能力，符合公司实际情况和融资策略，符合公司整体利益，不存在损害公司股东特别是中小股东合法权益的情形。
表决结果：有效表决票3票，同意3票，反对0票，弃权0票。
该议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于授信及担保额度预计的公告》（公告编号：2024-026）。
（九）审议通过了《关于开展外汇套期保值交易的议案》
为规避和防范生产经营过程中外汇汇率波动带来的经营风险，减少因汇率波动造成的损失，公司管理层编制了《关于开展外汇套期保值交易的可行性分析报告》，公司及子公司拟使用部分闲置自有资金开展外汇套期保值交易，交易金额累计不超过8,000万美元或其他等值外币。
经审议，监事会认为：可行性分析报告介绍了公司业务存在境外销售和采购占比较大的特点，开展外汇套期保值交易是以公司经营特点为依托的风险管理活动，遵循合法、谨慎、安全和有效原则，不进行单纯以盈利为目的的投机性外汇交易符合公司整体利益，不存在损害公司和股东特别是中小股东合法权益的情形。
表决结果：有效表决票3票，同意3票，反对0票，弃权0票。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于开展外汇套期保值交易的公告》（公告编号：2024-027）。
（十）审议通过了《关于续聘2024年度会计师事务所的议案》
公司采用能够充分了解会计师事务所胜任能力的选聘方式，经过多要素综合评价，拟定2024年度续聘天健会计师事务所（特殊普通合伙）作为公司2024年度财务报告和内部控制审计机构。
经审议，监事会认为：续聘天健会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2024年度审计机构，符合《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》和公司《会计师事务所选聘制度》的相关规定，不存在严重损害公司利益和股东特别是中小股东利益的情形。
表决结果：有效表决票3票，同意3票，反对0票，弃权0票。
该议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于续聘2024年度会计师事务所的公告》（公告编号：2024-028）。
（十一）审议通过了《关于监事会换届选举暨提名第二届监事会非职工代表监事候选人的议案》
拟提名郭小鹏先生、陈殊凡先生为公司第二届监事会非职工代表监事候选人并提交公司股东大会以累积投票制方式选举，自公司股东大会审议通过之日起就任，与职工代表大会选举产生的一名职工代表监事共同组成公司第二届监事会，任期三年。
经审议，监事会认为：郭小鹏先生、陈殊凡先生均不存在《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》第4.2.2条规定的不得被提名担任科创公司监事的情形，提名程序符合相关法律法规的规定。与会监事对该议案进行了逐项表决：
各子议案表决结果：
11.01提名郭小鹏先生为第二届监事会非职工代表监事候选人
有效表决票3票，同意3票，反对0票，弃权0票。
11.02提名陈殊凡先生为第二届监事会非职工代表监事候选人
有效表决票3票，同意3票，反对0票，弃权0票。
该议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于董事会、监事会换届选举的公告》（公告编号：2024-029）。
（十二）审议《关于监事薪酬方案的议案》
公司监事薪酬方案，是根据公司实际情况并参照同行业类似职务薪酬水平制定的，符合《上市公司治理准则》和《公司章程》的有关规定，有利于保障公司监事会功能定位，促进公司持续稳定健康发展，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。
全体监事回避表决，该议案交由公司2023年年度股东大会审议决定。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于董事、监事、高级管理人员薪酬方案的公告》（公告编号：2024-030）。
（十三）审议通过了《关于修订监事会议事规则的议案》
根据有关法律、法规及规范性文件的规定，结合公司内部治理实际情况，公司修订了《监事会议事规则》。
经审议，监事会认为：本次修订《监事会议事规则》是为了不断优化、完善治理结构和治理机制，不存在与现行法律法规和监管规则指引相悖的情形，不存在损害公司及股东合法权益的情形。
表决结果：有效表决票3票，同意3票，反对0票，弃权0票。
该议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《监事会议事规则》。
特此公告。
合肥新汇成微电子股份有限公司监事会
2024年4月20日
证券代码：688403 证券简称：汇成股份 公告编号：2024-024
合肥新汇成微电子股份有限公司
2023年度利润分配预案公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 每股分配比例：每10股派发现金红利1.00元（含税），不进行资本公积金转增股本，不送红股。
● 本次利润分配拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份余额为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
● 如在本公告披露日起至实施权益分派股权登记日期间公司总股本扣减公司回购专用证券账户的股份余额发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。
● 本次利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
一、利润分配预案内容
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“汇成股份”）2023年度合并利润表中归属于母公司股东的净利润为195,985,017.79元，截至2023年12月31日母公司资产负债表中未分配利润为461,303,180.30元。因公司实施股份回购事项，根据相关规定，公司通过回购专户持有的本公司股份不参与本次利润分配。经公司第一届董事会第二十五次会议决议，本次利润分配具体如下：
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份余额为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），以此计算合计拟派发现金红利82,440,627.70元（含税），占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为42.06%。2023年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因回购股份/可转债转股/股权激励授予/股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
本次利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
二、公司履行的决策程序
（一）董事会审议情况
公司于2024年4月18日召开第一届董事会第二十五次会议审议了《关于2023年度利润分配预案的议案》，有效表决票7票，同意7票，不存在独立董事认为现金分红具体方案可能损害公司或者中小股东权益而发表意见的情形，并且该议案已在2024年4月15日召开的公司审计委员会2024年第二次会议上获得了全体委员一致同意。本次利润分配预案符合《公司章程》规定的利润分配政策和公司已披露的股东回报规划。
（二）监事会审议情况
公司于2024年4月18日召开第一届监事会第十九次会议审议通过了《关于2023年度利润分配预案的议案》。监事会认为，公司2023年度利润分配预案严格执行了公司现金分红政策和股东回报规划，严格履行了现金分红相应决策程序，符合《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红（2023年修订）》的相关要求，不存在严重损害公司或者中小股东合法权益的情形。
三、相关风险提示
本次利润分配预案综合考虑了公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、债务偿还能力、是否有重大资金支出安排和投资者回报等因素，不会对公司正常经营和长期发展产生重大不利影响。本次利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过后方可实施。
特此公告。
合肥新汇成微电子股份有限公司董事会
2024年4月20日
(下转294版)
