东芯半导体股份有限公司2023年年度报告摘要

公司代码：688110 公司简称：东芯股份

第一节 重要提示

1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。

2重大风险提示

公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析” 之“四、风险因素”中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。

3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4公司全体董事出席董事会会议。

5立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度合并报表实现归属于上市公司股东的净利润-30,624.97万元，母公司实现净利润-11,797.88万元，截止2023年12月31日，母公司年末可供股东分配的利润为13,706.73万元。鉴于公司2023年度实现的归属于母公司股东的净利润为负，属于可不进行利润分配的情形。同时，结合公司的经营情况和未来资金需求，公司2023年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。

根据《上市公司股份回购规则》第十八条规定：“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司2023年度以集中竞价方式累计回购公司股份金额为6,480.09万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

以上利润分配预案已经公司第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第十一次会议审议通过，尚需经公司2023年年度股东大会审议通过。

8是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1公司简介

公司股票简况

√适用 □不适用

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公司存托凭证简况

□适用 √不适用

联系人和联系方式

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2报告期公司主要业务简介

(一)主要业务、主要产品或服务情况

1、主要业务

公司是目前中国大陆少数能够同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及服务。公司设计研发的1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash均为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破。

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图：公司产品应用示例

2、主要产品及服务

存储芯片通过对存储介质进行电子或电荷的充放电标记不同的存储状态实现数据存储，根据断电后存储的信息是否留存分为易失性存储芯片与非易失性存储芯片。公司的主要产品为非易失性存储芯片NAND Flash、NOR Flash，易失性存储芯片DRAM 以及衍生产品MCP：

（1）NAND Flash

NAND Flash 即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NAND Flash 主要为MLC、TLC NAND Flash或3D NAND Flash，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NAND Flash主要是SLC NAND Flash，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司的NAND产品种类丰富，功耗低，具备高可靠性，在通讯设备、安防监控、可穿戴设备和移动终端等多个领域得到广泛应用。产品已通过联发科、瑞芯微、中兴微、博通等主流平台厂商的验证认可，主要应用于5G通讯、企业级网关、网络智能监控、数字录像机、数字机顶盒以及智能手环等终端产品。

公司聚焦平面型SLC NAND Flash的设计与研发，主要产品采用浮栅型工艺结构，存储容量覆盖512Mb至32Gb，可灵活选择SPI或PPI类型接口，搭配3.3V/1.8V两种电压，可满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。公司 NAND Flash 产品核心技术优势明显，尤其是SPI NAND Flash，公司采用了业内领先的单颗集成技术，将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。公司产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过10万次，同时可在-40℃-105℃的极端环境下保持数据有效性长达10年，产品可靠性已逐步从工业级标准向车规级标准迈进。

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图：公司NAND Flash产品

（2）NOR Flash

NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。其存储阵列是各存储单元通过并联方式连接组成，在实现按位快速随机读取数据的同时，允许系统直接从存储单元中读取代码执行，因此具有芯片内执行、读取速度快等特点，通常被用于存储相关数据和代码程序，来满足快速启动应用系统的需求。

公司专注于设计大容量、低功耗、ETOX工艺的SPI NOR Flash，自主设计的SPI NOR Flash存储容量覆盖64Mb至1Gb，并支持多种数据传输模式，普遍应用于可穿戴设备、移动终端等领域。

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图：公司NOR Flash产品

（3）DRAM

DRAM是市场上主要的易失性存储产品之一，通过利用电容内存储电荷的有无来代表二进制比特（bit）来实现数据存储。DRAM 具有读写速度快的特点，常被用于系统硬件的运行内存，对系统中的指令和数据进行处理。

公司研发的DDR3(L)系列是可以传输双倍数据流的DRAM产品，具有高带宽、低延时等特点，在通讯设备、移动终端等领域应用广泛；公司针对移动互联网和物联网的低功耗需求，自主研发的LPDDR1/2/4X系列产品具有低功耗和高传输速度等特点，最大时钟频率可达2133MHz，适用于智能终端、可穿戴设备等产品。

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图：公司DRAM产品

（4）MCP

MCP产品是将非易失性代码型闪存芯片通常与易失性存储芯片搭配使用，以共同实现存储与数据处理功能。

公司的NAND MCP产品集成了自主研发的低功耗1.8v SLC NAND Flash闪存芯片与低功耗设计的DRAM，凭借设计优势已在紫光展锐、高通、联发科等平台通过认证，被广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品。其中，DDR规格包括LPDDR1、LPDDR2和LPDDR4x，为用户提供更加灵活和丰富的选择。MCP通过将低功耗DRAM和基于NAND的技术优化结合在一起简化了走线设计，节省了组装空间，高效地集成了电路，提高了产品的稳定性。客户在使用NAND MCP产品时可以减小PCB的布板空间,降低整体系统成本，提高整体集成度和可靠性，适用于PCB布板空间狭小的应用。

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图：公司MCP产品

（5）技术服务

公司拥有自主完整的知识产权，能根据客户需求定制其所需要的存储芯片定制化的设计服务和整体解决方案，帮助客户降低产品开发时间和成本，提高产品开发效率。

在为客户进行定制化产品过程中，公司不断深入了解市场需求，接收客户反馈，已经建立了“研发-转化-创新”的技术发展循环，有利于公司进一步增强技术研发实力。

(二)主要经营模式

公司作为IC设计企业，采取Fabless的经营模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。在销售芯片的同时，也根据市场及客户需求提供完整的解决方案。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。公司的整体业务流程如下图所示：

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(三)所处行业情况

1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

公司是一家专注存储类芯片设计的企业，聚焦中小容量的存储芯片的设计、研发及销售，致力于为客户提供多样化的存储类产品及解决方案。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）,公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。

2023年宏观经济情况仍旧复杂多变，多家主要存储芯片厂商相继推动减产计划，旨在加速市场供需平衡。随着海外大厂减产举措的逐步实施，去库存化预计将迎来加速。但公司认为随着市场对于高需求的HBM等大容量存储芯片，尤其是来自于AI大模型的需求，将推动海外大厂将更多产能投放于这类产品，从而迅速推动整个存储行业供需平衡的回归。

NOR Flash和NAND Flash都属于非易失性存储芯片，即在断电后能够保留数据。根据存储信息类型的不同，Flash可以进一步分为代码型闪存和数据型闪存。NOR Flash和SLC NAND被归类为代码型闪存，主要用于存储操作系统及其启动与运行过程中的代码信息，对芯片的稳定性和可靠性要求较高。而MLC/TLC/QLC NAND等数据型闪存主要用于存储系统运行过程中的大容量数据信息，对芯片的容量和成本要求较高。

NAND Flash行业集中度有所回落，但仍保持较高水平。全球NAND Flash行业前六大厂商市场份额总和逐年提高，目前 NAND 主要通过3D堆叠方式大幅提升存储容量，而堆叠层数的持续提升带来的技术难度也迅速增长。头部厂商既有深厚的技术积累也有充足的研发投入，有望率先实现更高层数，进而巩固垄断地位，进一步提升行业集中度。

与大容量NAND Flash高度垄断的市场竞争格局不同，SLC NAND市场竞争格局相对分散，参与玩家较多。三星电子、铠侠、华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额，中国本土厂商有东芯股份、兆易创新、复旦微等。SLC NAND具有更快的擦写速度，常用于支持带有操作系统如Linux等复杂系统的代码存储应用。当前国外存储大厂三星电子、美光科技、海力士、铠侠正全力扩建大容量NAND产能，在 SLC NAND 的投入逐渐减少；随着海外大厂的陆续退出，留给中国本土厂商的市场空间愈发广阔；国产化需求的不断提高也带来更多的导入机会。

NOR Flash的存储阵列由各存储单元通过并联方式连接组成，实现按位快速随机读取数据的同时，允许系统直接从存储单元中读取代码执行。它具有芯片内执行（XIP）、读取速度快等特点，通常用于中小容量代码存储和快速读取，以满足快速启动应用系统的需求。

DRAM是芯片产业中产值最大的单一品类，目前全球存储器产业处于高度垄断，主要的DRAM厂商包括韩国的三星电子、海力士和美国的美光科技，占据全球 90%以上的市场份额，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。 近几年随着海外大厂逐步将DDR4产能转向DDR5产品并退出利基型DRAM市场，中国大陆DRAM产业技术开始起步发展。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司涵盖利基型存储芯片，包括SLC NAND Flash、NOR Flash和DRAM等产品。以丰富的产品线、可靠的性能和节能特性为支撑，公司多款代表性产品已经赢得国内外多家知名企业的认可。在产品布局、工艺制程、产品性能等方面，公司均已经建立了相应的竞争优势。公司目前可以同时提供包括NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP等主要存储芯片完整解决方案。作为中国的存储芯片设计公司，公司将持续遵循既定的发展策略和目标，主动适应不断变化的国际和市场竞争格局。依托现有的坚实基础和竞争优势，不断增加对技术和产品研发的投入，旨在提升市场份额。同时，公司将紧密关注新兴应用领域的增长潜力，以积极的姿态捕捉市场机遇，确保公司的长期稳定增长。

3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）SLC NAND Flash

SLC NAND Flash主流工艺制程仍然是2x-3xnm制程。近两年来，主要SLC NAND Flash厂商在2xnm制程工艺节点的产品开始逐步上市销售，预计在未来将陆续取代38nm-40nm工艺节点产品。部分领先的SLC NAND Flash厂商正在研发 1xnm节点的制程工艺，大规模量产还需要时间。SLC NAND Flash芯片朝着降低成本和功耗、提升数据读取速度、提升可靠性等方面进行技术升级。

在传统市场因升级迭代需求保持稳定增长的同时小容量SLC NAND Flash产品，可广泛应用于手机、机顶盒、数据卡、网通产品、通讯设备等消费类产品。随着制程的不断推进，SLC NAND Flash产品将进入更多的应用领域，在网络通讯、机顶盒、可穿戴设备、智能家居等领域市场容量将进一步增加。随着网通设备、安防监控、大数据、物联网的快速发展，用户对存储芯片的容量提出了越来越高的要求，部分领域如智能穿戴产品等甚至呈现出SLC NAND Flash替代NOR Flash承担程序代码存储应用的趋势。

（2）NOR Flash

NOR Flash主流工艺制程仍然是ETOX 65nm，已成熟应用多年。近两年来，主要 NOR Flash 厂商在 5xnm 工艺节点的产品开始逐步上市销售，预计在未来将陆续取代65nm工艺节点产品。部分领先的NOR Flash厂商正在研发4xnm节点的制程工艺，大规模量产还需要时间。此外，为满足下游应用市场的需求，NOR Flash逐步朝着更低功耗、更低电压、更高性能和更大容量等技术方向发展。

尽管传统市场因需求升级而保持稳定增长，但 NOR Flash 市场规模的扩张主要受益于可穿戴设备（如 TWS 耳机、智能手环、智能手表）、智能手机屏幕（AMOLED 技术）、5G基站、物联网以及新能源汽车（智能驾驶）等领域的快速发展。国内企业通过提供高性价比产品并抓住市场机遇进入市场，不断升级产品容量和工艺制程，逐渐形成各自的竞争优势，在 NOR Flash 市场上逐步取代了一些传统厂商。然而，由于国内公司主要专注于消费电子领域，而该领域市场行情受终端需求波动影响较大，因此一些头部厂商积极调整产品结构，加大对中大容量产品的研发投入，积极布局和规划工业控制、汽车电子等需求更稳定的高附加值终端应用市场，以扩大市场份额和占有率。由于汽车智能化快速发展，车规级NOR Flash的需求也在迅速增长，推动车载产品完成AEC-Q100标准测试认证，因此，进入汽车电子市场将成为NOR Flash厂商的重要发展方向。

（3）DRAM

利基型DRAM市场是作为小众、动态的成熟产品市场，现有产品规格主要包括标准的DDR3和DDR4产品以及低功耗的LPDDR1-LPDDR4x。

从需求端来看，利基型DRAM主要应用于TV、安防以及消费类电子领域；现阶段由于汽车的智能化程度尚浅，因此对DRAM的速度要求不如PC、手机和服务器，更侧重于DRAM工作状态的稳定性，因此当前车规级DRAM主要使用成熟制程进行生产。由于利基型市场下游应用领域广泛、因此行业需求的周期性波动相对较小，呈现出稳定增长的局面。随着三星、海力士、美光科技将DRAM产能向DDR5、LPDDR5x、GDDR和HBM等高容量、高毛利的产品倾斜，DRAM主流厂商的利基型产品供给将有所收缩，将留给包括大陆和台湾供应商更大的市场空间。

3公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

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季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4股东情况

4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

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存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

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4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

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4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内，公司实现营业收入53,058.82万元，较上年同期减少53.70%；归属于上市公司股东的净利润-30,624.97万元，较上年同期减少265.13%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-32,669.17万元，较上年同期减少298.13%。

2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2024-014

东芯半导体股份有限公司

关于调整董事会专门委员会委员的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月18日召开第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于调整董事会专门委员会委员的议案》。

根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和相关法律法规，以及《公司章程》《公司独立董事工作制度》等规定，审计委员会成员应当为不在上市公司担任高级管理人员的董事，为保证公司董事会专门委员会的正常运作，董事会同意调整第二届董事会审计委员会委员。

调整后公司第二届董事会审计委员会委员情况如下：

施晨骏先生（召集人）、黄志伟先生、吕建国先生

公司第二届董事会战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会成员保持不变。公司第二届董事会审计委员会委员任期自第二届董事会第十二次会议审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。

特此公告。

东芯半导体股份有限公司董事会

2024年 4 月 20日

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2024-016

东芯半导体股份有限公司

关于2023年度计提资产减值准备的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、本次计提资产减值准备情况概述

根据《企业会计准则》以及东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）财务制度等相关规定，为客观公允地反映公司截至2023年12月31日的财务状况及2023年度的经营成果，基于谨慎性原则，对截至2023年12月31日合并报表范围内可能发生信用及资产减值损失的有关资产计提信用及资产减值准备。

公司本次计提信用减值损失68.87万元，计提资产减值损失23,211.24万元，具体如下表：

单位：人民币万元

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二、本次计提资产减值准备事项的具体说明

（一）信用减值损失

公司以预期信用损失为基础，对应收账款、其他应收款和其他非流动资产进行减值测试并确认损失准备。经测试，2023年度计提信用减值损失金额共计68.87万元。

（二）资产减值损失

公司根据存货会计政策，按照成本与可变现净值孰低计量，对成本高于可变现净值及陈旧和滞销的存货，计提存货跌价准备。经减值测试，2023年度计提存货跌价损失金额为23,063.95万元。

公司以预期信用损失为基础，对合同资产进行减值测试并确认损失准备本期计提合同资产减值损失为147.29万元。

三、本次计提资产减值准备对公司的影响

本次计提减值准备计入资产减值损失和信用减值损失科目，合计对公司2023年度合并利润总额影响23,280.11万元（合并利润总额未计算所得税影响）。上述金额已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认。

四、其他说明

本次计提减值准备事项符合《企业会计准则》以及公司会计政策的相关规定，是公司基于会计谨慎性原则作出的合理判断，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不存在损害公司和股东利益的情形。敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

东芯半导体股份有限公司董事会

2024年4月20日

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2024-019

东芯半导体股份有限公司

关于2023年度利润分配预案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2023年度利润分配预案为：不进行现金分红，也不进行资本公积金转增股本和其他形式的利润分配。

● 本次利润分配预案已经公司第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第十一次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

一、利润分配预案内容

根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见的公司《2023年度审计报告》，公司2023年度实现归属于母公司所有者的净利润为-306,249,693.71元，母公司报表2023年度实现净利润-117,978,845.72元。截止2023年12月31日，母公司年末可供股东分配的利润为137,067,284.85元。鉴于公司2023年度实现的归属于母公司股东的净利润为负，并结合公司的经营情况和未来资金需求，2023年度拟不进行现金分红，也不进行资本公积金转增股本或其他形式的利润分配。

根据《上市公司股份回购规则》第十八条规定：“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司2023年度以集中竞价方式累计回购公司股份金额为64,800,862.10元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

本次利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

二、2023年度不进行利润分配的情况说明

根据《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》和《公司章程》等规定，鉴于公司2023年度实现的归属于母公司股东的净利润为负，属于可不进行利润分配的情形。同时，结合公司的经营情况和未来资金需求，2023年度公司拟不进行现金分红，也不进行资本公积金转增股本和其他形式的利润分配。

三、公司履行的决策程序

（一）董事会会议的召开、审议和表决情况

公司于2024年4月18日召开第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于 2023年度利润分配预案的议案》，同意本次利润分配预案，并同意将该议案提交公司2023年年度股东大会审议。

（二）监事会意见

公司于2024年4月18日召开第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于 2023年度利润分配预案的议案》，监事会认为公司本次利润分配预案综合考虑了公司盈利情况、发展阶段、未来资金需求等因素，符合公司实际经营现状和长远发展战略，有利于公司持续、稳定、健康发展。本次利润分配预案的审议程序符合有关法律法规、规范性文件及《公司章程》的规定，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形，同意本次利润分配预案并同意将该议案提交公司2023年年度股东大会审议。

四、相关风险提示

1、本次利润分配预案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会影响公司正常经营和长期发展。

2、公司2023年度利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议批准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

东芯半导体股份有限公司董事会

2024年 4 月 20日

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2024-021

东芯半导体股份有限公司

关于续聘会计师事务所的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 拟聘任的会计师事务所名称：立信会计师事务所（特殊普通合伙）

一、拟聘任会计师事务所的基本情况

（一）机构信息

1、基本信息

立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“立信”）由我国会计泰斗潘序伦博士于1927年在上海创建，1986年复办，2010年成为全国首家完成改制的特殊普通合伙制会计师事务所，注册地址为上海市，首席合伙人为朱建弟先生。立信是国际会计网络BDO的成员所，长期从事证券服务业务，新证券法实施前具有证券、期货业务许可证，具有H股审计资格，并已向美国公众公司会计监督委员会（PCAOB）注册登记。

截至2023年末，立信拥有合伙人278名、注册会计师2,533名、从业人员总数10,730名，签署过证券服务业务审计报告的注册会计师693名。

立信2023年业务收入（经审计）50.01亿元，其中审计业务收入35.16亿元，证券业务收入17.65亿元。

2023年度立信为671家上市公司提供年报审计服务，审计收费8.32亿元，同行业上市公司审计客户83家。

2、投资者保护能力

截至2023年末，立信已提取职业风险基金1.66亿元，购买的职业保险累计赔偿限额为12.50亿元，相关职业保险能够覆盖因审计失败导致的民事赔偿责任。

近三年在执业行为相关民事诉讼中承担民事责任的情况：

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3、诚信记录

立信近三年因执业行为受到刑事处罚无、行政处罚1次、监督管理措施29次、自律监管措施1次和纪律处分无，涉及从业人员75名。

（二）项目信息

1、基本信息

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（1）项目合伙人近三年从业情况：

姓名：李永江

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（2）签字注册会计师近三年从业情况：

姓名：易小龙

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（3）质量控制复核人近三年从业情况：

姓名：张金华

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2、项目组成员独立性和诚信记录情况

项目合伙人、签字注册会计师和质量控制复核人不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。

（上述人员过去三年没有不良记录。）

3、审计费用定价原则

公司2023年度的审计费用为人民币112.5万元，其中财务报表审计费用为92.5万元，内控审计费用为20万元。2024年审计费用定价原则主要基于公司的业务规模、所处行业和会计处理复杂程度等多方面因素，并根据审计人员配备情况和投入的工作量以及事务所的收费标准确定。

公司董事会提请股东大会授权公司管理层根据2024年公司实际业务情况和市场情况等与审计机构协商确定审计费用（包括财务报告审计费用和内部控制审计费用），并签署相关服务协议等事项。

二、拟聘任会计师事务所的基本情况

（一）董事会审计委员会审查意见

公司董事会审计委员会对立信会计师事务所（特殊普通合伙）的独立性、专业胜任能力、投资者保护能力进行了充分的了解和审查，在查阅了立信会计师事务所（特殊普通合伙）的基本情况、资格证照和诚信记录等相关信息后，认为其具备证券、期货相关业务执业资格，具备审计的专业能力和资质，在为公司提供审计服务期间，坚持独立审计原则，勤勉尽责，客观、公正、公允地反映公司财务状况、经营成果，切实履行了审计机构应尽的职责。一致同意将续聘立信会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2024年度审计机构事项提交公司董事会审议。

（二）董事会的审议和表决情况

公司于2024年4月18日召开第二届董事会第十二次会议，以9票同意、0票反对、0票弃权审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》。

（三）本次续聘会计师事务所事项尚需提请公司股东大会审议，并自公司股东大会审议通过之日起生效。

特此公告。

东芯半导体股份有限公司董事会

2024年 4 月 20日

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2024-022

东芯半导体股份有限公司

关于公司董事、监事、高级管理人员

2023年度薪酬确认与2024年度薪酬方案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）根据相关法律法规和《公司章程》等规定，结合公司实际情况、考核体系等实际情况，并参照行业薪酬水平，在保障股东利益、实现公司与管理层共同发展的前提下，制定了公司董事、监事及高级管理人员2024年度薪酬方案。具体方案如下：

一、公司董事、监事、高级管理人员2023年度薪酬情况

2023年度，在公司任职的非独立董事、监事、高级管理人员根据其在公司或子公司担任的具体管理职务，按公司相关薪酬规定领取薪金。独立董事的薪酬以津贴形式按年度发放。

经核算，2023年度公司董事、监事、高级管理人员薪酬情况如下：

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注：1、公司董事（非独立董事）获得的薪酬来源于在公司担任其他职务而取得的工资薪金报酬，公司不单独发放董事津贴；2、以上薪酬均为税前薪酬。

二、公司董事、监事、高级管理人员2024年度薪酬方案

1、本方案适用对象及使用期限

适用对象：公司2024年度任期内的董事、监事及高级管理人员

适用期限：2024年1月1日至2024年12月31日

2、薪酬方案具体内容

（一）董事薪酬方案

1、在公司任职的董事根据其在公司担任的具体职务及个人绩效考核结果，在2023年度薪酬基础上进行浮动，不再另行领取董事津贴；

2、未在公司任职的非独立董事不在公司领取董事津贴；

3、公司独立董事2024年度的津贴标准与2023年度保持一致，均为人民币税前10万元/年。

（二）监事薪酬方案

1、在公司任职的监事根据其在公司担任的具体职务及个人绩效考核结果，在2023年度薪酬基础上进行浮动，不再另行领取监事津贴；

2、未在公司任职的监事不在公司领取监事津贴。

（三）高级管理人员薪酬方案

公司高级管理人员，其薪酬根据其在公司担任的具体职责及个人绩效考核结果，在2023年度薪酬基础上进行浮动。

三、其他说明

1、公司董事、监事、高级管理人员因换届、改选或任期内辞职等原因离任及因换届、改选新人的，根据其实际任期按此方案计算并予以发放。

2、公司发放的薪酬均为税前金额，公司将按照国家和公司的有关规定，从薪酬中统一代扣代缴个人所得税。

3、董事、监事参加公司董事会会议、董事会专门委员会会议、监事会会议、股东大会的相关费用由公司承担。

4、根据相关法规和《公司章程》的有关规定，上述高级管理人员薪酬方案自董事会审议通过之日生效，董事和监事薪酬须提交股东大会审议通过方可生效。

四、公司履行的决策程序

（一）董事会会议的召开、审议和表决情况

公司于2024年4月18日召开了第二届董事会第十二次会议，因全体董事为利益相关者，需回避表决，故将《关于公司董事2023年度薪酬确认与2024年度薪酬方案的议案》直接提交公司2023年年度股东大会审议；以7票同意，0票反对，2票回避，0票弃权，审议通过了《关于公司高级管理人员2023年度薪酬确认与2024年度薪酬方案的议案》，董事谢莺霞、蒋雨舟回避表决。

（二）监事会会议的召开、审议和表决情况

公司于2024年4月18日召开了第二届监事会第十一次会议，因全体监事为利益相关者，需回避表决，故将《关于公司监事2023年度薪酬确认与2024年度薪酬方案的议案》直接提交公司2023年年度股东大会审议。

特此公告。

东芯半导体股份有限公司董事会

2024年 4 月20 日

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2024-023

东芯半导体股份有限公司

关于作废2022年及2023年限制性股票

激励计划部分限制性股票的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月18日召开第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于作废2022年及2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》。现将有关事项说明如下：

一、公司2022年限制性股票激励计划已履行的决策程序和信息披露情况

（一）2022年1月27日，公司召开第一届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于〈公司2022年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈公司2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2022年限制性股票激励计划有关事项的议案》。公司独立董事就本激励计划相关议案发表了独立意见。

同日，公司召开第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于〈公司2022年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈公司2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于核实〈公司2022年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单〉的议案》，公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。

公司于2022年1月28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了相关公告。

（二）2022年1月28日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《东芯半导体股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2022-014），根据公司其他独立董事的委托，独立董事黄志伟先生作为征集人就2022年第二次临时股东大会审议的本次激励计划相关议案向公司全体股东征集投票权。

（三）2022年1月28日至2022年2月6日，公司对本激励计划首次授予的激励对象名单在公司内部进行了公示。在公示期间，公司监事会收到个别员工对本次拟首次授予激励对象名单提出问询，经向当事人解释说明，当事人未再提出其他问询。除此之外，没有其他员工对本次拟首次授予激励对象名单提出任何异议。2022年2月9日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《东芯半导体股份有限公司监事会关于公司2022年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公示情况说明》（公告编号：2022-017）。

（四）2022年2月14日，公司召开2022年第二次临时股东大会，审议通过了《关于〈公司2022年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈公司2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2022年限制性股票激励计划有关事项的议案》。并于2022年2月15日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于2022年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2022-019）。

（五）2022年2月14日，公司召开第一届董事会第二十五次会议与第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于向2022年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事就该事项发表了独立意见。监事会对首次授予日的激励对象名单再次进行了核实并发表了核查意见。

（六）2023年2月14日，公司披露了《关于作废2022年限制性股票激励计划预留授予限制性股票的公告》，本次激励计划预留限制性股票共计42.51万股作废。

（七）2023年4月13日，公司召开第二届董事会第五次会议与第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于作废2022年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》。公司独立董事对该事项发表了同意的独立意见。

（八）2024年4月18日，公司召开第二届董事会第十二次会议与第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于作废2022年及2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》。公司监事会对该事项进行核实并发表了核查意见。

二、公司2023年限制性股票激励计划已履行的决策程序和信息披露情况

（一）2023年4月13日，公司召开的第二届董事会第五次会议，审议通过了《关于〈公司2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2023年限制性股票激励计划有关事项的议案》。公司独立董事就本次激励计划相关议案发表了同意的独立意见。

同日，公司召开的第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于〈公司2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》及《关于核查〈公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单〉的议案》，公司监事会对本次激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。公司于2023年4月15日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了相关公告。

（二）2023年4月15日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《东芯半导体股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2023-026），根据公司其他独立董事的委托，独立董事施晨骏先生作为征集人就公司2022年年度股东大会审议的本次激励计划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。

（三）2023年4月18日至2023年4月27日，公司对本次激励计划拟首次授予的激励对象名单在公司内部进行了公示。截至公示期满，公司监事会未收到任何员工对本次拟首次授予激励对象提出的异议。2023年5月4日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《东芯半导体股份有限公司监事会关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公示情况说明》（公告编号：2023-029）。

（四）2023年5月9日，公司召开2022年年度股东大会，审议通过了《关于〈公司2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2023年限制性股票激励计划有关事项的议案》。同时，公司就内幕信息知情人在《东芯半导体股份有限公司2023年限制性股票激励计划（草案）》公告前6个月买卖公司股票的情况进行了自查，未发现利用内幕信息进行股票交易的情形。公司于2023年5月10日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《东芯半导体股份有限公司关于2023年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2023-032）。

（五）2023年5月9日，公司召开的第二届董事会第七次会议与第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，董事会认为授予条件已经成就，公司及激励对象主体资格合法有效，确定的授予日符合相关规定。公司独立董事就该事项发表了同意的独立意见。监事会对首次授予日的激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。

（六）2023年10月27日，公司召开的第二届董事会第九次会议与第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，董事会将本次激励计划授予价格（含预留部分）调整为21.874元/股，认为预留授予条件已经成就。公司独立董事就相关事项发表了同意的独立意见。监事会对预留授予日的激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。

（七）2023年10月31日至2023年11月9日，公司对本次激励计划预留授予的激励对象名单在公司内部进行了公示。截至公示期满，公司监事会未收到任何员工对本次预留授予激励对象提出的异议。2023年11月11日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《东芯半导体股份有限公司监事会关于公司2023年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单的核查意见及公示情况说明》（公告编号：2023-070）。

（八）2024年4月18日，公司召开第二届董事会第十二次会议与第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于作废部分限制性股票的议案》。公司监事会对该事项进行核实并发表了核查意见。

三、本次作废部分限制性股票的具体情况

（一）作废2022年限制性股票激励计划（以下简称“2022年激励计划”）部分限制性股票的情况

根据《上市公司股权激励管理办法》《东芯半导体股份有限公司2022年限制性股票激励计划（草案）》《东芯半导体股份有限公司2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法》等相关规定和公司2022年第二次临时股东大会的授权，本次作废2022年激励计划部分限制性股票的具体情况如下：

1、鉴于2022年激励计划中有9名激励对象已离职，已不具备激励对象资格，合计8.652万股限制性股票不得归属，并作废失效。

2、鉴于公司2023年度营业收入增长率未达到2022年激励计划设定的第二个归属期公司层面业绩考核要求，因此取消所有激励对象对应的第二个归属期的限制性股票的归属，作废已授予但不得归属的限制性股票合计40.086万股。

综上，本次合计作废失效2022年激励计划48.738万股限制性股票。

根据公司2022年第二次临时股东大会的授权，本次作废部分限制性股票事项无需提交股东大会审议。

（二）作废2023年限制性股票激励计划（以下简称“2023年激励计划”）部分限制性股票的情况

根据《上市公司股权激励管理办法》《东芯半导体股份有限公司2023年限制性股票激励计划（草案）》《东芯半导体股份有限公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》等相关规定和公司2022年年度股东大会的授权，本次作废部分限制性股票的具体情况如下：

1、鉴于2023年激励计划在确定首次授予日后，有4名首次授予激励对象因个人原因自愿放弃认购限制性股票权益，合计10.50万股限制性股票作废失效。

2、鉴于2023年激励计划中有2名首次授予激励对象已离职，已不具备激励对象资格，合计4.50万股限制性股票不得归属，并作废失效。

3、鉴于公司2023年度营业收入增长率未达到2023年激励计划设定的首次授予及预留授予第一个归属期公司层面业绩考核要求，因此取消所有激励对象对应的第一个归属期的限制性股票的归属，作废首次授予不得归属的限制性股票154.68万股，作废预留授予不得归属的限制性股票15.84万股，合计作废已授予但不得归属的限制性股票170.52万股。

4、鉴于公司在2023年激励计划经股东大会审议通过后12个月内未有再向其他潜在激励对象授予预留限制性股票的计划，因此拟作废剩余部分预留限制性股票58.70万股。

综上，本次合计作废失效2023年激励计划244.22万股限制性股票。

根据公司2022年年度股东大会的授权，本次作废部分限制性股票事项无需提交股东大会审议。

四、本次作废部分限制性股票对公司的影响

公司本次作废部分限制性股票不会对公司的财务状况和经营成果产生实质性影响，不影响公司技术团队的稳定性，也不会影响本次激励计划继续实施。

五、监事会意见

(下转234版)