深圳市江波龙电子股份有限公司2023年年度报告摘要

证券代码：301308 证券简称：江波龙 公告编号：2024-013

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

非标准审计意见提示

□适用 √不适用

公司上市时未盈利且目前未实现盈利

□适用 √不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用 √不适用

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 □不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

■

2、报告期主要业务或产品简介

公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节，下同）与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储零售市场。

公司所处的半导体行业本轮下行周期横贯了整个2022年，一直延续至2023年第三季度末第四季度初，半导体存储价格持续低迷，全球半导体存储市场规模出现巨幅缩减。自2023年三季度末开始，全球前五大存储晶圆原厂均开始采取持续减产措施，叠加下游终端市场进入传统旺季，下游市场需求逐步复苏，半导体存储产业进入上行周期。在这一市场复苏的过程中，公司作为国内半导体存储领先企业，凭借前瞻的战略布局、深厚的技术积累以及敏锐的市场洞察力，将有望率先受益。

2023年，公司实现营业收入101.25亿元，同比增长21.55%；实现归属于上市公司股东的净利润-8.28亿元，同比下降1,237.15%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8.82亿元，同比下降2,430.87%。其中，公司期间费用同比增长，主要系研发投入的增加，以及两项新增费用合计2.65亿元（员工股权激励计划股份支付费用1.98亿元；并购项目相关服务费0.67亿元）的额外影响所导致。2023 年公司经营情况符合存储行业的整体趋势。在不利宏观环境影响以及 2022 年行业下行周期态势延续的大背景下，公司2023年营业收入实现逆势增长。

根据CFM闪存市场，2023年全球存储芯片市场规模约为868亿美元，公司 2023 年营业收入为人民币101.25亿元，公司 2023年收入规模占同期全球市场规模仍不足 2%，而且NAND Flash业务在公司营业收入构成中占据了绝大多数，公司的DRAM业务（包括服务器RDIMM及Lexar品牌的个人消费类内存条业务）还有很大的发展空间，随着公司近年来对DRAM业务研发投入取得实质进展，截止至本报告签署之日，公司已经向市场公开发布多款DRAM产品，总体来看，DRAM业务在公司营业收入的占比将有所提升，并与NAND Flash业务一道，为公司整体业务持续增长提供源源不绝的动能。

报告期内，公司面向消费电子、数据中心、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。按品牌划分，公司已经形成了面向工业市场（To B）的FORESEE品牌产品矩阵及面向消费者个人市场（To C）的Lexar（雷克沙）品牌产品矩阵。

（1）嵌入式存储

A、UFS、eMMC

UFS、eMMC 是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量应用NAND Flash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。

嵌入式存储是公司的核心产品线，公司持续保持自研固件的技术优势，对UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研发，公司持续多年投入UFS产品固件开发，FORESEE 品牌UFS产品均采用自研固件，满足以5G智能手机为代表的市场需求，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。报告期内，公司自研固件的UFS 产品已经量产出货, 截止至本报告签署之日，公司已发布自研固件的商业级以及车规级UFS 高速存储器产品，保证公司在eMMC向UFS过渡关键时点仍然拥有领先的市场地位及技术优势。

车规级UFS产品主要应用于智能座舱、高级辅助驾驶（ADAS）等领域。报告期内，UFS2.1产品已在多个汽车客户端完成产品验证，根据客户项目进展，预计将在2024年上半年开始量产出货。报告期内，公司还完成了第二代车规级UFS产品的产品设计和验证工作，并开始给长期合作的重要汽车客户送样验证。公司针对工业控制、汽车电子等高端应用场景推出的车规级、工规级嵌入式存储器，在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险。公司车规级eMMC、UFS已通过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证，可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作业。

B、ePoP、eMCP、uMCP

ePoP 和 eMCP/ uMCP 是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP 将存储芯片贴片于CPU 表面以减少芯片面积占用，适用于智能手表、 智能手环、耳机等可穿戴设备。eMCP/ uMCP是利用多芯片封装技术将 eMMC/UFS 存储晶圆与LPDDR 存储晶圆集成封装以减少对PCB 载板的面积占用，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。

公司具备ePoP/eMCP/uMCP集成封装设计能力，品质管控能力能够满足量产要求，自主开发的固件能够实现高性能与低功耗的有效平衡。公司最新一代ePOP4x产品集成封装eMMC5.1 与LPDDR4X，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。报告期内，公司推出最新一代uMCP 产品集成封装UFS2.2 与LPDDR4X，能够为智能手机、平板电脑等应用提供更大容量更高性能的集成式存储器。目前公司小尺寸产品已经应用于小天才，佳明（Garmin）等国际国内一线厂商可穿戴智能设备当中。

C、LPDDR

LPDDR 是低功耗的 DRAM 存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品，DRAM 存储器无需主控芯片及固件驱动，在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。

基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，公司LPDDR 产品线近年来迅速实现品质化量产并能满足客户群定制需求。公司基于10nm ASIC 芯片测试方案 创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的LPDDR 测试机台，并自主开发测试程序，可在常温及高低温环境下对LPDDR 进行性能测试与筛选。公司LPDDR 产品的容量覆盖4Gb 至64Gb，作业温域为-25℃~85℃，已获得联发科（Media Tek，MTK）、紫光展锐、Amlogic 等平台认证，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。在产品符合 JEDEC 标准的基础上，公司还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整性测试、失效分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性测试等特色测试服务。

公司紧跟LPDDR应用市场的脚步，在LPDDR4、LPDDR 4X之外，针对迭代的LPDDR5 FORESEE产品已量产且陆续进行批量交付。对于支持更高速率的LPDDR5X产品，公司已经进行相关研发投入准备，并为后续LPDDR5X产品量产出货做好相应准备，为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。

D、自研存储芯片业务

公司拥有专业团队，多年来持续积极投入存储芯片设计业务。公司存储芯片设计业务，主要聚焦 SLC NAND Flash等小容量存储器芯片设计。SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景的小容量存储器。目前公司共有5款自研 SLC NAND Flash 存储芯片产品：512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit、8Gbit，采用工艺覆盖4xnm、2xnm工艺均已实现量产，并持续迭代优化性能与成本，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的SLC NAND Flash存储解决方案，累计出货量超过5000万颗。基于SLC NAND Flash产品，公司进一步拓展多种规格组合的NAND based MCP产品，可应用于各类通讯模组，相关产品已进入小批量产。

此外，公司亦积极扩展其他小容量存储器芯片技术与产品，首颗32Gbit 2D MLC NAND Flash已经完成流片验证，未来在合适时将发布样品，有望应用于eMMC、SSD等产品上，为公司与产品组合带来更多可能性。公司自研存储芯片产品实施生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于100，性能与稳定性较为突出。公司的自研存储芯片业务与公司既有的产品线形成协同效应，增强了公司向客户提供一体化存储方案的能力。

（2）固态硬盘（SSD）

固态硬盘（SSD）是按照 JEDEC 有关接口标准制造的大容量 NAND Flash 存储器。公司产品覆盖 SATA 和 PCIe 两大主流接口，应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域。公司近年来持续拓展企业级和高端消费级 SSD 市场。公司已经推出多款高速 SSD 产品，产品覆盖从480GB至3.84TB的主流容量范围。公司Lexar品牌SSD NM1090 Gen5采用了PCIe Gen5x4规格，支持行业级NVMe 2.0高速技术标准，实现了高达12000MB/s的读取速度与11000MB/s写入速度。除此以外，Lexar还推出Play 2230固态硬盘1TB，体积小，性能高，适用于移动游戏本、游戏掌机、平板电脑、PC等多种设备。

公司于2023年发布了多款企业级SSD产品，公司自主研发的NVMe SSD具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变Sector Size等先进功能，通过支持Telemetry、Sanitize和全路径端到端的数据保护特性，提升数据存储的安全性和可靠性。公司的NVMe SSD与SATA SSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。企业级SSD已实现量产出货，可广泛应用于通信运营商、金融、互联网等多个行业领域。

（3）内存条

公司内存条产品线覆盖 DDR4 及 DDR5 系列规格，产品容量包含 4GB 到96GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞等多个应用领域。公司工规级 DRAM 产品能够适应最低-40℃、最高 95℃的宽温域工作环境。

在企业级存储领域，公司已经推出了DDR4 RDIMM和DDR5 RDIMM企业级内存条产品系列，RDIMM产品容量涵盖32GB、64GB和96GB，适用于各类企业级应用场景。公司自主研发了面向企业级业务的国产 DDR5 RDIMM SLT测试装备，具备了稳定的RDIMM产品供应能力。

注：就企业级存储产品而言，主要系上述 eSSD 和 RDIMM 的有机组合。在公司的产品结构策略中，以eSSD为主力产品突破客户，以企业级存储产品组合为个性化供应优势，能够较好的满足服务器等复杂应用场景的需求。截止至本报告签署之日，公司企业级存储产品已经通过包括联想、京东云、BiliBili 等重要客户的认证，并且已经取得了部分客户的正式订单实现了量产出货。

除此之外，公司还自主研发了国产 DRAM 芯片测试设备和全自动内存 SLT 系统测试设备，并致力于扩展消费级DIMM存储产品领域，Lexar已经成功推出了为ARES RGB台式电脑设计的DDR5内存产品系列，其数据传输速率覆盖从4800 MT/s到7200 MT/s的范围。Lexar新一代DDR5产品，其传输速度将达到7600 MT/s至8400 MT/s，处于当前行业DDR5内存规格所能达到的较高速区间。

（4）移动存储

移动存储指 USB 闪存盘（“U 盘”）、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安防监控、车载应用、高清摄影、智能终端等领域。公司旗下国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）专注专业影像存储、移动存储、个人系统存储等领域，广泛满足全球消费者的存储需求，推出多款旗舰产品。在大容量产品方面，Lexar推出512GB和1TB NM卡；在存储卡方面，Lexar成功推出抗压强度达180N，拥有IP68 级别防水与防尘的能力和5m防摔等级的Armor Gold 和Silver PRO存储卡，成功推出支持V60视频等级，读速280MB/s，持续写入速度不低于60MB/s的 Gold micro SD；在产品创新方面，Lexar使用400MHz高频率处理器，搭载CMDQ减缓延时和CPU loading，推出了205MB/s读取速度和150MB/s写入速度的超高速SILVER PLUS存储产品。

3、主要会计数据和财务指标

（1） 近三年主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 √否

元

■

（2） 分季度主要会计数据

单位：元

■

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□是 √否

4、股本及股东情况

（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

单位：股

■■

前十名股东参与转融通业务出借股份情况

√适用 □不适用

单位：股

■

前十名股东较上期发生变化

√适用 □不适用

单位：股

■

公司是否具有表决权差异安排

□适用 √不适用

（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

公司报告期无优先股股东持股情况。

（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

■

5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 √不适用

三、重要事项

（一）首次公开发行网下配售限售股份上市流通

1、公司于2023年1月31日披露《关于首次公开发行网下配售限售股份上市流通的提示性公告》，本次解除限售的股份上市流通日期为2023年2月6日（星期一），因2023年2月5日为非交易日，故上市流通日顺延至交易日2023年2月6日。本次解除限售股东户数共计4,545户，解除限售股份的数量为2,018,463股，占公司总股本的0.4889%；限售期限为自公司股票首次公开发行并上市之日起6个月。具体内容详见公司于2023年2月1日在巨潮资讯网披露的相关公告。

2、公司于2023年8月2日披露《关于首次公开发行前已发行的部分股份及首次公开发行战略配售股份上市流通提示性公告》，本次解除限售的股份为公司首次公开发行前已发行的部分股份及首次公开发行战略配售股份，本次解除限售的股份上市流通日期为2023年8月7日（星期一），因2023年8月5日为非交易日，故上市流通日顺延至交易日2023年8月7日。本次解除限售股东户数共计17户，解除限售股份的数量合计78,901,954股，占公司总股本的19.1109%。其中首次公开发行前已发行股份解除限售的股东数量为9户，股份数量为70,864,254股，占公司总股本的17.1641%；首次公开发行战略配售股份解除限售的股东数量为8户，股份数量为8,037,700股，占公司总股本的1.9468%。限售期限为自公司股票首次公开发行并上市之日起12个月。具体内容详见公司于2023年8月2日在巨潮资讯网披露的相关公告。

3、公司于2023年8月11日披露《关于首次公开发行战略配售剩余限售股份上市流通提示性公告》，本次解除限售的股份为公司首次公开发行战略配售剩余限售股份。本次解除限售股东户数共计2户，解除限售股份的数量合计362,300股，占公司总股本的0.0878%。本次解除限售的股份上市流通日期为2023年8月15日（星期二）。具体内容详见公司于2023年8月11日在巨潮资讯网披露的相关公告。

(二）员工购房借款

公司于2023年3月20日召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第十二次会议审议通过了《关于公司为员工提供购房借款并制定〈员工购房借款管理办法〉的议案》。在不影响公司主营业务发展的前提下，公司拟使用总额不超过人民币10,000万元的自有资金为符合条件的员工提供购房借款，在此限额内资金额度可以循环使用，并进一步制定了《员工购房借款管理办法》。具体内容详见公司于2023年3月22日在巨潮资讯网披露的相关公告。截止2023年12月31日，公司向员工提供购房借款的本金余额为1,769.00万元。

（三）计提信用减值损失及资产减值损失

2023年度，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内截至2023年12月31日的各类存货、应收账款、其他应收款、固定资产、在建工程、无形资产等各类资产进行了全面清查，对各类存货的可变现净值，应收款项回收的可能性，固定资产、在建工程及无形资产的可变现性进行了充分的评估和分析，认为上述资产中部分资产存在一定的减值迹象，对其中存在减值迹象的资产相应计提了减值损失。2023年1-12月，公司对应收账款计提减值损失为114.16万元，计提存货跌价损失金额为35,636.25万元。具体内容详见公司于2024年4月22日在巨潮资讯网披露的相关公告。

（四）利润分配

公司于2023年3月20日召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第十二次会议审议通过了《关于2022年度利润分配预案的议案》，根据公司利润分配相关政策，鉴于公司2022年经营活动产生的现金流量净额为负，综合考虑公司发展及股东长远利益的前提下，公司拟定2022年度利润分配预案为：2022年度不派发现金分红，也不进行资本公积转增股本和其他形式的分配，剩余未分配利润结转至以后年度。具体内容详见公司于2023年3月22日在巨潮资讯网披露的相关公告。

（五）全资子公司购买Zilia Eletr?nicos 及其子公司的81%股权

1、公司于2023年6月13日召开的第二届董事会第十五次会议，审议通过了《关于全资子公司拟购买SMART Brazil及其子公司81%股权的议案》，同意公司以现金通过子公司Lexar Europe B.V.（以下简称“买方”）购买Zilia Eletr?nicos及其全资子公司（以下简称“标的公司”）的81%股权（以下简称“巴西交易”）。本次交易完成后，公司将间接控股Zilia Eletr?nicos及其全资子公司。巴西交易将使公司进一步拓展巴西市场，增强长期盈利能力，强化股东回报。具体内容详见公司于2023年6月13日在巨潮资讯网披露的相关公告。

2、2023年11月4日及2023年11月21日，公司分别召开了第二届董事会第二十二次会议以及2023年第三次临时股东大会，审议通过了《关于公司全资子公司拟购买SMART Modular Technologies do Brasil‐Indústria e Comércio de Componentes Ltda.及其子公司的81%股权的进展的议案》。本次交易的标的公司已根据国际财务报告准则（IFRS）编制了2022财年和2023财年合并财务报表，该合并财务报表已经Deloitte Touche Tohmatsu Auditores Independentes Ltda.审计且德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)就标的公司会计政策与中国企业会计准则的差异情况表出具了鉴证报告（德师报(核)字(23)第E00317号），同时深圳中企华土地房地产资产评估有限公司已就标的公司的全部股东权益价值出具了资产估值报告（深中企华估字(2023)第069 号）。具体内容详见公司于2023年11月6日及11月21日在巨潮资讯网披露的相关公告。

3、2023年11月12日及2023年11月28日，公司分别召开了第二届董事会第二十三次会议以及2023年第四次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金向全资子公司增资或借款以支付新增募投项目的部分股权收购款项的议案》。为提高募集资金使用效率，公司使用部分超募资金人民币26,440.77万元向慧忆半导体增资或借款，以支付本次交易的部分股权收购款项。具体内容详见公司于2023年11月13日及11月28日在巨潮资讯网披露的相关公告。

4、2023年11月29日，公司收到SMART Global Holdings, Inc.（以下简称“SGH”）依约对标的公司截止2023年11月30日的财务数据进行的预测。SGH在此基础上估算了交割日调整金额（以下简称“估算调整金额”），并进一步估算了在交割日应付价款（含税）为1.64亿美元（即等于1.70亿美元加上估算调整金额再乘以81%，以下简称“估算交割日支付价款”）。同时，SGH基于估算交割日支付价款，进一步估算了SMART Modular Technologies (LX) S.à r.l.（以下简称“卖方”）于本次交易将产生的资本利得税（Taxable Capital Gains，以下简称“资本利得税”）。双方同意买方在交割日支付的款项中扣减该部分资本利得税，而由买方在交割完成后依法代缴。2023年11月30日，交易各方确认，本次交易交割条件均已满足，特别包括为完成本次交易事宜所需签署的全部交易文件，如《商标共存协议》《过渡期服务协议》《知识产权许可协议》及《股东协议》，均已适当的签署生效。2023年11月30日，买方向卖方实际支付了1.43亿美元。综上，截止至2023年11月30日，本次交易的交割工作已经依约完成，买卖双方同意交割日为2023年11月30日。交割日后18个月内，买方需向卖方支付本次交易剩余款项（即2,835万美元）。具体内容详见公司于2023年11月30日在巨潮资讯网披露的相关公告。

（六）新设子公司购买元成苏州70%股权

1、公司于2023年6月27日召开的第二届董事会第十六次会议，审议通过了《关于拟新设子公司购买力成科技（苏州）有限公司70%股权的议案》，同意公司以现金形式购买元成苏州（以下简称“标的公司”）的70%股权。独立董事对上述事项发表了独立意见。本次交易完成后，公司将间接控股元成苏州，将元成苏州纳入公司合并报表范围。元成苏州目前主要从事于存储芯片的封装测试，本次交易完成后，将为公司补足封装测试的生产能力，完善产业链布局，增强长期盈利能力，提升股东回报。具体内容详见公司于2023年6月27日在巨潮资讯网披露的相关公告。

2、2023年8月8日，公司新设了全资子公司江波龙电子（苏州）有限公司。2023年8月25日，力成苏州完成了最新一期审计工作，并由德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《力成科技(苏州)有限公司2023年1月1日至2023年6月30日止期间及2022年度财务报表及审计报告》（德师报(审)字(23)第S00514号）。2023年9月5日及2023年9月15日，公司分别召开了第二届董事会第二十次会议以及2023年第二次临时股东大会，审议通过了《关于拟通过子公司购买力成科技（苏州）有限公司70%股权交易进展及更新标的公司财务数据的议案》，独立董事发表了同意的审核意见。2023年9月22日，标的公司完成了工商变更登记手续，标的公司正式更名为“元成科技（苏州）有限公司”，同时对标的公司经营范围、法定代表人、股东进行变更，并取得苏州工业园区市场监督管理局颁发的《营业执照》。2023年9月21日，公司已将第一笔交割款人民币4.4亿元（即《股权转让协议》所约定的65,800,000美元扣除应代扣代缴的预提所得税后的等值人民币金额）支付至双方约定的资金监管账户。具体内容详见公司于2023年9月6日及2023年9月26日在巨潮资讯网披露的相关公告。

3、2023年9月27日，公司已通过经办行中国银行股份有限公司苏州工业园区分行办理外汇业务登记并取得《业务登记凭证》，经办外汇局为国家外汇管理局苏州市中心支局。2023年9月28日，公司将第一笔交割款，即65,800,000美元扣除应代扣代缴的预提所得税后的金额，已依约支付予PTI Technology (Singapore) Pte. Ltd、Powertech Technology (Singapore) Pte. Ltd.和力成科技股份有限公司。根据《企业会计准则》的相关规定，元成苏州自2023年10月1日起纳入公司合并报表范围。具体内容详见公司于2023年10月9日在巨潮资讯网披露的相关公告。

（七）向不特定对象发行可转换公司债券

1、2023年8月14日，公司召开第二届董事会第十八次会议以及第二届监事会第十六次会议，审议通过《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券预案的议案》等相关议案，本次发行可转债的募集资金总额不超过人民币300,000.00万元（含本数），独立董事对相关议案发表了同意的独立意见。具体内容详见公司于2023年8月14日在巨潮资讯网披露的相关公告。

2、2023年8月29日，公司召开第二届董事会第十九次会议以及第二届监事会第十七次会议，审议通过《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券预案（修订稿）的议案》等相关议案，根据2023年半年度报告，对本次发行预案的财务数据及相关信息等内容进行更新。具体内容详见公司于2023年8月31日在巨潮资讯网披露的相关公告。

3、2023年9月15日，公司召开2023年第二次临时股东大会，会议审议通过了上述发行相关议案。具体内容详见公司于2023年9月15日在巨潮资讯网披露的相关公告。

（八）实际控制人、控股股东及部分董事、高级管理人员增持公司股份计划

1、公司于2023年8月31日披露了《关于实际控制人、控股股东及部分董事、高级管理人员增持公司股份计划的公告》（公告编号：2023-062），公司实际控制人、控股股东、董事长兼总经理蔡华波先生；董事兼副总经理王景阳先生；董事、副总经理兼财务负责人朱宇先生，计划自公司公告披露之日起的6个月内，以自有资金通过深圳证券交易所交易系统，以集中竞价交易方式增持公司股份，增持股份的总金额合计不低于人民币1,500.00万元。2023年9月28日，为了更好的履行以及兑现增持公司股份的承诺，上述增持主体拟在前述披露的增持计划中进一步明确各自的增持金额的分配。具体内容详见公司于2023年8月31日及2023年9月28日在巨潮资讯网上披露的相关公告。

2、自2023年10月31日至2023年11月21日期间，公司蔡华波先生、王景阳先生以及朱宇先生通过深圳证券交易所系统集中竞价方式累计增持公司股份153,900股,占公司总股本的比例为0.04%，增持股份总金额为人民币15,044,792.00元（不含手续费）。本次增持计划已实施完成。具体内容详见公司于2023年11月22日在巨潮资讯网上披露的相关公告。

（九）签署战略合作备忘录

2023年11月7日，公司与电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司签署了《战略合作备忘录》（以下简称“《备忘录》”）。合作双方根据战略发展需要，就达成战略合作伙伴关系形成共识，在存储产品供应价值链、存储产业生态链的效率整合及TCM（Technology Contract Manufacture）模式创新方面深度协作，共同提升国内存储行业产能、品质、成本、效率以及服务水平，提升存储产业综合竞争力。本次《备忘录》仅为意向性协议，具体合作事宜将由合作双方或各自指定的下属子公司另行协商并签署具体的合作协议，双方权利义务以最终签署的具体业务协议为准。具体内容详见公司于2023年11月7日在巨潮资讯网上披露的相关公告。

（十）侵害公司测试技术商业秘密暨诉讼事项进展

1、公司以卢浩、赵迎、深圳市晶存科技有限公司（以下简称“晶存公司”）三被告侵害公司测试技术商业秘密为由，向深圳市中级人民法院（以下简称“深圳中院”）起诉。2020年6月22日，深圳中院出具《受理案件通知书》受理该案。2023年12月，公司收到深圳中院出具的一审《民事判决书》（（2020）粤03民初3333号），深圳中院在判决书中认为：被告晶存公司未经许可在LPDDR3 芯片测试经营业务中使用了公司在案件中主张的相关商业秘密密点的技术信息，被告卢浩、赵迎、晶存公司共同侵害了公司对上述商业秘密所享有的合法权益，应共同承担相应的法律责任。除了认定三被告构成共同侵害公司商业秘密外，判决书还部分支持了公司关于赔偿以及承担案件诉讼费、执行费等费用的诉讼请求。具体内容详见公司于2022年7月29日在《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》“第十一节其他重要事项”之“三、重大诉讼、仲裁或其他事项”之“（一）发行人的诉讼或仲裁事项”之“1、发行人与卢浩、赵迎、深圳市晶存科技有限公司纠纷案”以及于2023年12月18日在巨潮资讯网披露的相关公告。

2、2023年12月22日，公司向广东省高级人民法院递交了《上诉状》，请求维持一审判决第一项；请求撤销一审判决第二、三项，并依法改判卢浩、赵迎、深圳市晶存科技有限公司共同赔偿深圳市江波龙电子股份有限公司经济损失132,044,822.64元；请求判令卢浩、赵迎、深圳市晶存科技有限公司共同承担本案一审、二审的全部费用（含案件受理费、财产保全费、鉴定费、鉴定人出庭费、审计费等）。具体内容详见公司于2023年12月25日在巨潮资讯网上披露的相关公告。