杭州立昂微电子股份有限公司

(上接305版)

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024- 041

债券代码：111010 债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司

关于2023年度利润分配预案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

●分配比例：以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除回购专户中股份数量）为基数，向全体股东每10股派发0.85元现金红利（含税）。

●本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

●如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。

●本次利润分配预案已经公司第四届董事会第三十二次会议及第四届监事会第二十四次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

一、2023年度利润分配预案

经中汇会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度实现营业收入2,689,669,884.73元，合并报表实现归属于上市公司股东的净利润65,752,463.59元，母公司实现净利润208,891,625.49元。根据《公司法》及《公司章程》的有关规定，以母公司2023年度净利润为基数提取10%的盈余公积20,889,162.55元，连同上年末的未分配利润586,707,583.29元、扣除2023年已实施的2022年度利润分配284,278,012.62元，截至2023年12月31日母公司可供分配的未分配利润为490,432,033.61元。。

本着积极回报股东、与股东共享公司经营成果的原则，同时为积极贯彻落实“提质增效重回报”行动方案，公司拟定2023年度利润分配预案如下：

以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除回购专户中股份数量）为基数，向全体股东每10股派发0.85元现金红利（含税）。截至2024年3月31日，公司总股本为676,855,027股,扣除回购专户中股份数量2,593,500股，现金股利分派的股份基数为674,261,527股，以此计算预计派发现金红利57,312,229.80元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为87.16%，剩余未分配利润433,119,803.81元结转至以后年度分配。

如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。

本次利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议，在股东大会审议通过的前提下，提请股东大会授权董事会办理现金分红相关事宜。

二、现金分红预案合理性的情况说明

报告期内，公司现金分红拟派发总额57,312,229.80元（含税），占当期归属于上市公司股东净利润的87.16%。2023年度公司经营活动产生的现金流量净额为102,679.73万元，公司经营现金流充足；2023年公司的流动比率为2.33，速动比率为1.80，资产负债率为47.77%，利息保障倍数1.58，长短期偿债能力指标较为健康。故本次利润分配不会对公司偿债能力产生影响，不会对公司的经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。

过去十二个月内使用募集资金补充流动资金及预计未来十二个月使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的计划如下：

1.公司2021年非公开发行股票募投项目于2023年12月实施完毕并结项，节余募集资金4,316.47万元全部用于永久补充流动资金。

2.为了提高募集资金使用效率，降低公司财务成本，公司根据募集资金投资项目的资金使用计划及项目的建设进度，在确保不影响募集资金投资项目建设进度的前提下使用部分可转换公司债券闲置募集资金用于暂时补充流动资金。2023年1月30日，公司召开第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，截至2024年1月5日，公司已将上述用于暂时补充流动资金累计已使用的募集资金45,000万元全部归还至募集资金专用账户。

3.2024年1月15日，公司召开第四届董事会第二十七次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》。拟使用不超过人民币50,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限不超过12个月，并且公司将随时根据募投项目的进展及需求情况及时归还至募集资金专用账户。

三、公司履行的决策程序

（一）董事会会议的召开、审议及表决情况

公司于2024年4月22日召开的第四届董事会第三十二次会议，审议通过了《关于公司2023年度利润分配预案的议案》。本次利润分配预案尚需提交公司2023年度股东大会审议。

（二）监事会意见

监事会认为：公司2023年度利润分配预案的议案符合法律法规以及中国证监会的相关规定。议案综合考虑了公司实际经营情况、未来业务发展、资金需求及公司的可持续发展和股东的合理回报需求，不存在损害公司和投资者利益的情形。公司严格按照《公司章程》决策程序审议本次利润分配预案的议案，同意公司2023年度利润分配预案。

四、相关风险提示

本次利润分配方案综合考虑了公司盈利水平、发展阶段，着重满足投资者合理回报、增强投资者获得感，不会对公司偿债能力产生影响，不会对公司的经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。

本次利润分配预案的议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会

2024年4月23日

杭州立昂微电子股份有限公司

关于2023年度募集资金存放与使用情况的专项报告

上海证券交易所：

根据贵所印发的《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作(2023年12月修订)》及相关格式指引的要求，现将本公司2023年度募集资金存放与使用情况专项说明如下：

一、募集资金基本情况

(一) 实际募集资金金额、资金到账时间

1．2021年10月非公开发行股票

公司经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州立昂微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2021]2740号)，由联席主承销商东方证券承销保荐有限公司联席中信证券股份有限公司和中国国际金融股份有限公司采用代销方式，向22名特定对象发行了人民币普通股(A股) 56,749,972股，发行价格人民币91.63元/股，募集资金合计519,999.99万元。根据公司与主承销商东方证券承销保荐有限公司、联席中信证券股份有限公司和中国国际金融股份有限公司签订的承销与保荐协议，公司应支付承销费用、保荐费用含税合计4,287.70万元(其中不含税金额为4,045.00万元，增值税进项税额为242.70万元),其中应分别支付东方证券承销保荐有限公司承销费用、保荐费用3,232.80万元(含税)，中信证券股份有限公司承销费用275.19万元(含税)和中国国际金融股份有限公司承销费用779.71万元(含税)；公司募集资金扣除应支付东方证券承销保荐有限公司的承销费用、保荐费用3,232.80万元(含税)后的余额516,767.20万元已于2021年10月8日分别存入公司开立的各募集资金专户。另减除律师费、审计验资费、发行手续费和印花税等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用后，公司本次募集资金净额为515,218.33万元。上述募集资金到位情况业经中汇会计师事务所(特殊普通合伙)审验，并由其于2021年10月11日出具了《验资报告》(中汇会验[2021]7259号)。

2．2022年11月立昂转债

本公司经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州立昂微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》(证监许可[2022]2345号)核准，由主承销商东方证券承销保荐有限公司采用余额包销的方式，公开发行可转换公司债券3,390.00万张，每张面值100元，共计募集资金人民币339,000.00万元，扣除承销和保荐费用(含税)1,060.00万元后的募集资金 337,940.00万元，已由主承销商东方证券承销保荐有限公司于2022年11月18日汇入本公司募集资金监管账户。本次公开发行可转换公司债券发行承销保荐费及其他发行费用(不含税)共计人民币1,187.59万元，本次公开发行可转换公司债券认购资金总额扣减上述发行费用(不含税)后募集资金净额为人民币337,812.41万元。上述募集资金到位情况业经中汇会计师事务所(特殊普通合伙)审验，并由其于2022年11月18日出具了《验资报告》(中汇会验[2022]7581号)。

(二) 募集金额使用情况和结余情况

1．2021年10月非公开发行股票

2021年度，公司募集资金投资项目使用募集资金318,813.62万元。

2022年度，公司募集资金投资项目使用募集资金163,288.94万元，募集资金支付发行费用128.84万元。

2023年度，公司募集资金投资项目使用募集资金31,356.53万元。

2023年12月14日，公司披露了《关于2021年非公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号2023-089），公司2021年10月非公开发行股票募投项目实施完毕，本次募投项目全部结项，公司拟将2021年非公开发行股票募投项目节余募集资金4,316.47万元（实际金额以资金转出当日专户余额为准）永久补充流动资金。

截至2023年12月31日，公司尚有节余募集资金3,759.99万元(含利息收入扣除银行手续费的净额)尚未从募集资金存放专项账户转出。

2．2022年11月立昂转债

2022年度，公司募集资金投资项目使用募集资金102,236.51万元，募集资金支付发行费用127.59万元。

2023年度，公司募集资金投资项目使用募集资金74,726.96万元。

截至2023年12月31日止，结余募集资金(含利息收入扣除银行手续费的净额)余额为118,337.00万元。

二、募集资金管理情况

(一) 募集资金的管理情况

为规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者利益，本公司根据《公司法》《证券法》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》《上海证券交易所股票上市规则(2023年8月修订)》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作(2023年12月修订)》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，公司制定了《杭州立昂微电子股份有限公司募集资金管理办法》(以下简称《管理办法》)。根据《管理办法》，本公司对募集资金采用专户存储制度，在银行设立募集资金专户，并连同主承销商东方证券承销保荐有限公司分别与宁波银行股份有限公司杭州城东支行、兴业银行股份有限公司宁波北仑支行、中国农业银行股份有限公司宁波保税区支行、招商银行股份有限公司衢州分行、中国工商银行股份有限公司衢州衢江支行和上海浦东发展银行宁波鄞州支行签订了相关的募集资金监管协议，明确了各方的权利和义务。相关的募集资金监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行，以便于募集资金的管理和使用以及对其使用情况进行监督，保证专款专用。

(二) 募集资金的专户存储情况

1．2021年10月非公开发行股票

截至2023年12月31日止，本公司非公开发行股票有6个募集资金专户和2个募集资金保证金户，募集资金存储情况如下(单位：人民币元)：

■

注：2023年12月14日，公司披露了《关于2021年非公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号2023-089），公司2021年10月非公开发行股票募投项目实施完毕，本次募投项目全部结项，公司拟将2021年非公开发行股票募投项目节余募集资金4,316.47万元（实际金额以资金转出当日专户余额为准）永久补充流动资金；截至2023年12月31日，公司尚有节余募集资金3,759.99万元(含利息收入扣除银行手续费的净额)尚未从募集资金存放专项账户转出。

2． 2022年11月立昂转债

截至2023年12月31日止，本公司公开发行可转换公司债券有5个募集资金专户和2个募集资金保证金户，募集资金存储情况如下(单位：人民币元)：

■

三、本年度募集资金的实际使用情况

2023年度《募集资金使用情况对照表》详见本报告附件1。

(一) 募集资金投资项目的资金使用情况。

1．募投项目涉及的市场环境发生重大变化的；

募集资金投资项目涉及的市场环境未发生重大变化。

2．募投项目搁置时间超过1年的；

募集资金投资项目搁置时间未超过1年。

3．超过募集资金投资计划的完成期限且募集资金投入金额未达到相关计划金额50%的；

不存在超过募集资金投资计划的完成期限且募集资金投入金额未达到相关计划金额50%的情况。

4．募投项目无法单独核算效益的；

募集资金投资项目不存在无法单独核算效益的情况。

5．募投项目出现其他异常情况的。

募集资金投资项目不存在其他异常情况。

(二) 募集资金投资项目先期投入及置换情况。

1．2021年10月非公开发行股票

为保障募集资金投资项目顺利执行，在募集资金到位之前，公司根据项目建设的需要，已使用自有资金先行投入募投项目。公司2021年12月9日第四届董事会第六次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意使用募集资金人民币110,222.28万元置换已预先投入募集资金投资项目的自筹资金。上述募集资金置换情况已由中汇会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《关于杭州立昂微电子股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴证报告》(中汇会鉴[2021]7848号)。上述募集资金已于2021年12月10日全部置换完毕。

2． 2022年11月立昂转债

为保障募集资金投资项目顺利执行，在募集资金到位之前，公司根据项目建设的需要，已使用自有资金先行投入募投项目。公司2022年12月16日第四届董事会第十四次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意使用募集资金人民币16,099.06万元，置换已预先投入募集资金投资项目的自筹资金。上述募集资金置换情况已由中汇会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《关于杭州立昂微电子股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴证报告》(中汇会鉴[2022]7724号)。上述募集资金已于2022年12月27日全部置换完毕。

(三) 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

1．2021年10月非公开发行股票

2021年度，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

2022年度，公司使用22,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，本期归还暂时补充流动资金11,000.00万元。

2023年度，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金，本期归还暂时补充流动资金11,000.00万元。

截止2023年12月31日，暂时补充流动资金的闲置募集资金已全部归还。

2．2022年11月立昂转债

2022年度，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

2023年度，公司存在使用45,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

截止2023年12月31日，公司仍有45,000.00万元暂时补充流动资金的闲置募集资金尚未归还。

(四) 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况。

报告期内，公司本期不存在用闲置募集资金进行现金管理的情况。

(五) 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

报告期内，公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

(六) 超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况。

报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况。

(七) 节余募集资金使用情况。

2023年12月14日，公司披露了《关于2021年非公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号2023-089），公司2021年10月非公开发行股票募投项目实施完毕，本次募投项目全部结项，公司拟将2021年非公开发行股票募投项目节余募集资金4,316.47万元（实际金额以资金转出当日专户余额为准）永久补充流动资金。

截至2023年12月31日，公司已实际使用节余募集资金永久补充流动资金559.95万元，尚有节余募集资金3,759.99万元(含利息收入扣除银行手续费的净额)尚未从募集资金存放专项账户转出。

(八) 募集资金使用的其他情况。

报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

无变更募集资金投资项目的资金使用情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

本公司已经披露的募集资金相关信息不存在不及时、真实、准确、完整披露的情况；已使用的募集资金均投向所承诺的募集资金投资项目，不存在违规使用募集资金的重大情形。

附件：1．募集资金使用情况对照表

杭州立昂微电子股份有限公司董事会

2024年4月22日

附件1-1

募集资金使用情况对照表

（2021年10月非公开发行股票）

2023年度

编制单位：杭州立昂微电子股份有限公司 单位：人民币万元

■

[注1]公司2021年10月非公开发行股票募集资金投资项目截至2023年12月31日募集资金累计投入金额513,459.09万元，该金额不包含已支付的发行费用4,781.67万元。

[注2]“年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯片技术改造”项目截至2023年12月31日募集资金累计投入金额与承诺投入金额的差额为583.73万元，大于承诺投入金额系使用募集资金存放专项账户结余资金产生的利息收入支付投资款项。

[注3]“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片”项目2023年度实现营业收入32,083.50万元，实现毛利-24,710.34万元，实现净利润-30,240.58万元。报告期内，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司所处半导体行业景气度下滑，市场需求疲软，该项目产能亦未能完全释放且销售价格与预期的价格有一定差异，导致本项目未达到预计效益。

[注4]“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造”项目2023年度受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司所处半导体行业景气度下滑，市场需求疲软，2023年度6英寸硅外延片销售价格下降，产能亦未能完全释放，导致本项目未达到预计效益。

附件1-2

募集资金使用情况对照表

（2022年11月立昂转债）

2023年度

编制单位：杭州立昂微电子股份有限公司 单位：人民币万元

■

[注1]公司2022年11月发行可转债募集资金投资项目截至2023年12月31日募集资金累计投入金额176,963.47万元，该金额不包含已支付的发行费用1,187.59万元。

[注2]受外部宏观经济环境影响，公司所处行业市场景气度偏弱，导致市场需求下降，公司部分募集资金投资项目建设进度有所延迟，整体建设进度未达预期。结合相关项目建设的实际情况及未来业务发展的规划，经审慎研究，2024年4月22日公司第四届董事会第三十二次会议和第四届监事会第二十四次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期的议案》，在不改变项目实施主体、募集资金投资用途及募集资金投资规模等的情况下，对发行可转换公司债券募集资金投资项目“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”和“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”进行延期，同意将前述募集资金投资项目的建设期由2024年5月延长至2026年5月。本次延期未改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性影响。未来公司将加快募投项目的建设进度，以保障募投项目顺利实施。

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024-043

债券代码：111010 债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司

关于2023年度日常关联交易的执行情况

及2024年度日常关联交易预计的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

● 公司2023年度日常关联交易执行情况及2024年度日常关联交易预计事项，已经公司第四届董事会第三十二次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。

● 公司与关联方发生的日常关联交易均按照公平、公正、自愿、诚信的原则进行，不会对公司的独立性产生影响，不会对关联方形成依赖，不存在损害中小股东利益的行为和情况。

一、日常关联交易基本情况

（一）日常关联交易履行的审议程序

2024年4月22日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）召开第四届董事会第三十二次会议，审议通过《关于2023年度日常关联交易的执行情况及预计2024年度日常关联交易情况的议案》，关联董事王敏文及利益相关董事吴能云、王昱哲审议相关议案时，对议案中涉及需回避的事项予以了回避表决。公司销售产品、提供汽车租赁等给杭州道铭微电子有限公司（以下简称“杭州道铭”），公司全资子公司金瑞泓科技（衢州）有限公司（以下简称“衢州金瑞泓”）提供厂房租赁及水电配套给乾晶半导体（衢州）有限公司（以下简称“乾晶半导体”），公司接受浙江哲辉环境建设有限公司（以下简称“哲辉环境”）提供的建设工程施工劳务等构成关联交易。

本次日常关联交易预计事项在提交董事会审议前，已经公司第四届董事会独立董事专门会议审议并经全体独立董事一致表决通过。公司独立董事专门会议出具审核意见如下：公司2023年度实际发生的日常关联交易是公司日常生产经营的需要，对2024年日常关联交易的预计较为客观，内容和程序符合《上海证券交易所股票上市规则》、《公司章程》等有关规定，不存在损害中小股东利益的行为和情况，交易不会影响公司持续经营能力，不会对公司独立运行产生影响。同意提交董事会审议，关联董事届时应回避表决。

（二）2023年度日常关联交易的预计及执行情况

（单位：不含税人民币万元）

■

注1：公司与杭州道铭的交易金额中包含杭州道铭的全资子公司昆山道铭晨伊半导体有限公司的交易金额8.16万元，系同一控制人下关联法人发生的关联交易合并列示。

注:2：乾晶半导体与公司的关联关系主要系公司于2023年4月聘任子公司衢州金瑞泓的总经理田达晰先生（田达晰先生为乾晶半导体母公司的董事，已于2023年12月离任乾晶半导体母公司的董事职务）为公司的副总经理所致。在2023年4月前，乾晶半导体不是公司的关联方，该公司于2022年10月与衢州金瑞泓签订的2022年12月至2024年11月期间租用衢州金瑞泓部分厂房的租赁协议已经衢州金瑞泓的股东决定和公司的董事会审议通过。

（三）2024年度日常关联交易的预计情况

（单位：不含税人民币万元）

■

注：公司与杭州道铭的预计金额中包含杭州道铭的全资子公司昆山道铭晨伊半导体有限公司的交易金额预计，系同一控制人下关联法人发生的关联交易合并列示。

公司前述日常关联交易需提交股东大会审议。

二、关联方和关联关系的介绍

（一）浙江哲辉环境建设有限公司

1、企业名称：浙江哲辉环境建设有限公司

2、企业类型：有限责任公司（自然人投资或控股）

3、公司地址：浙江省衢州市衢江区东迹大道310号201-1室

4、注册资本：5,000万元人民币

5、法定代表人：汤春山

6、经营范围：许可项目：各类工程建设活动；建设工程设计；建设工程监理；建设工程勘察；消防设施工程施工；公路工程监理；地质灾害治理工程监理；地质灾害治理工程设计；建设工程质量检测；水利工程质量检测；建筑劳务分包；房屋建筑和市政基础设施项目工程总承包；电力设施承装、承修、承试；工程造价咨询业务；住宅室内装饰装修(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。一般项目：工程管理服务；环保咨询服务；建筑物清洁服务；承接总公司工程建设业务；土石方工程施工；普通机械设备安装服务；机械设备租赁；体育场地设施工程施工；金属门窗工程施工；园林绿化工程施工(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。

7、主营业务：各类工程项目建设。

8、股东情况：浙江仙鹤控股集团有限公司持有其90%的股权；王明龙持有其10%的股权。

9、最近一个会计年度的主要财务数据：截至2023年12月31日，哲辉环境未经审计的总资产25,054万元，负债 22,997万元，净资产 2,057万元。2023年营业收入 101,154万元，净利润 1,057万元

10、关联关系：系公司实际控制人王敏文控制的企业。

11、关联方履约能力分析：哲辉环境目前依法存续且生产经营正常，其控股股东浙江仙鹤控股集团有限公司具备雄厚的资金实力，该公司具备良好的履约能力。

（二）杭州道铭微电子有限公司

1、企业名称：杭州道铭微电子有限公司

2、企业类型：其他有限责任公司

3、公司地址：中国（浙江）自由贸易试验区杭州市钱塘区白杨街道16号大街388号3幢11#库

4、注册资本：3亿元人民币

5、法定代表人：王明龙

6、经营范围：电子元器件制造、集成电路芯片设计与服务、货物与技术进出口、技术服务与咨询等。

7、主营业务：电子元器件封装。

8、股东情况：上海道铭投资控股有限公司持有其66.67%股权，衢州瑞扬企业管理合伙企业（有限合伙）持有其13.33%股权，衢州瑞杭企业管理合伙企业（有限合伙）持有其7.52%股权，刘晓健等4个自然人持有其12.48%股权。

9、最近一个会计年度的主要财务数据：截至2023年12月31日，杭州道铭未经审计的总资产93,887.61万元，负债57,192.76万元，净资产36,694.85万元。2023年营业收入80,578.47万元，净利润5,301.85万元。

10、关联关系：系公司实际控制人王敏文兄弟王明龙控制的企业。

11、关联方履约能力分析：杭州道铭目前依法存续且生产经营正常，其注册资本雄厚，具备良好的履约能力。

（三）乾晶半导体（衢州）有限公司

1、企业名称：乾晶半导体（衢州）有限公司

2、企业类型：有限责任公司

3、公司地址：浙江省衢州市东港八路78号

4、注册资本：1.6亿元人民币

5、法定代表人：王明华

6、经营范围：一般项目：电子专用材料制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发； 新材料技术研发；工程和技术研究和试验发展；半导体分立器件销售；电子专用材料销售；石墨及碳素制品销售；标准化服务；信息技术咨询服务；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

7、主营业务：第三代半导体碳化硅材料制造。

8、股东情况：杭州乾晶半导体有限公司100%控股。

9、最近一个会计年度的主要财务数据：截止2023年12月31日，乾晶半导体未经审计的总资产10,129万元，负债合计1,885万元，所有者权益合计8,244万元。2023年营业收入464万元，净利润-1,713万元（亏损）。

10、关联关系：公司2023年4月聘任的副总经理田达晰先生曾担任乾晶半导体母公司杭州乾晶半导体有限公司的董事（已于2023年12月离任）。

11、关联方履约能力分析：乾晶半导体目前依法存续且生产经营正常，其注册资本雄厚，具备良好的履约能力。

三、关联交易主要内容和定价政策

1、关联交易的定价主要以遵循市场的公允价格为原则。

2、交易双方根据关联交易事项的具体情况确定定价方法，并在具体的关联交易合同中予以明确。按照向其他非关联方提供服务的平均价格作为定价基础，并且参照市场上同类或类似的价格。

四、关联交易目的和对上市公司的影响

（一）关联交易的目的和必要性

公司与上述关联方发生的关联交易均是为了满足日常生产经营和生产建设的需要。其中，哲辉环境主营业务为各类工程项目建设，具备相应的建设资质，其为公司提供厂房建设施工服务有利于公司控制建设成本及建设进度；杭州道铭主营业务为半导体射频及功率器件的封装业务，为公司功率器件芯片产品的直接下游客户，公司向其销售功率器件芯片产品的过程中可通过其拓展终端客户群体，与其关联交易属于正常的购销行为,交易价格与其他客户相同产品的交易价格不存在不合理差异；公司控股子公司衢州金瑞泓租赁厂房给乾晶半导体，是乾晶半导体生产经营所必需，同时也让衢州金瑞泓的空置厂房产生经济效益。租赁价格与市场公允价格不存在不合理差异。

上述关联交易对公司完成生产销售计划有积极影响，对公司的经营发展具有良好的促进作用。公司与上述关联方维持长期、良好的合作伙伴关系，有利于公司扩大经营，加快相关项目的生产建设，促进公司业务发展，具备必要性。

（二）关联交易定价的公允性

公司与上述关联方的日常关联交易的定价主要以遵循市场的公允价格为原则，交易双方根据关联交易事项的具体情况确定定价方法，按照向其他非关联方提供服务的平均价格作为定价基础，参照市场上同类或类似的价格，并在具体的关联交易合同中予以明确。

（三）关联交易对上市公司的影响

上述关联交易均是为了满足日常生产经营和生产建设的需要，对公司完成生产销售计划有积极影响，对公司的经营发展具有良好的促进作用。相关交易不会造成公司对关联方产生依赖，不会对公司的独立性产生影响，也不存在损害公司及公司股东利益的情形。

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会

2024年 4 月 23 日

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024- 046

债券代码：111010 债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司

关于部分募集资金投资项目延期的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”） 于2024年4月22日召开了第四届董事会第三十二次会议及第四届监事会第二十四次会议，会议审议通过《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期的议案》，结合公司募集资金投资项目的实际情况及未来业务发展的规划，并经过谨慎的研讨论证，拟调整“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”、“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”达到预定可使用状态日期。具体情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州立昂微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2022]2345号）核准，公司获准向社会公开发行面值总额339,000万元可转换公司债券。公司本次发行可转换公司债券募集资金总额为339,000.00万元，扣除相关的发行费用（不含税）人民币1,187.59万元后，实际募集资金净额为人民币337,812.41万元。中汇会计师事务所（特殊普通合伙）已对本次公开发行可转换公司债券募集资金到位情况进行了审验，并出具了中汇会验[2022]7581号《验资报告》。公司对募集资金进行了专户存储管理，募集资金到账后已全部存放于募集资金专项账户内。

二、募集资金使用情况

截至2024年4月12日，公司2022年公开发行可转换公司债券募集资金使用情况如下：

单位：人民币/万元

■

三、关于募集资金投资项目延期的具体情况

（一）本次延期的募集资金投资项目情况

公司根据当前募集资金投入项目的实际建设情况和投资进度，拟对部分募集资金投资项目达到预定可使用状态时间进行调整，具体情况如下：

■

（二）本次募集资金投资项目延期原因

公司受外部宏观经济环境影响，公司所处行业市场景气度偏弱，导致市场需求下降。为保障公司和中小股东利益、降低募集资金的投资风险，保证资金安全合理运用和投产后的项目经济效益，结合公司实际经营情况及市场环境等因素，公司依据中长期发展战略，实行审慎投资策略，稳步推进募集资金投资项目的实施，故募集资金投资项目未达到计划进度。经过审慎研究，在不改变项目实施主体、募集资金投资用途及募集资金投资规模等的情况下，公司决定将上述项目完成期限延长至2026年5月。

四、部分募投项目重新论证的情况

根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定，公司对投入进度未到50%的“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”进行了重新论证，具体情况如下：

（一）项目建设的必要性

从半导体行业发展历程及前景来看，大尺寸半导体硅片是全球及国内半导体领域重点发展方向，已成为市场主流。半导体硅外延片的应用主要包括 MOSFET、晶体管等功率器件，及CIS、PMIC 等模拟器件和逻辑电路，终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等，未来需求回暖后前述行业仍将不断发展，半导体硅外延片市场规模也将持续增长。

公司2021年非公开发行股票募集资金投资项目“年产180万片集成电路用12英寸硅片项目”已经建成，该项目在180万片12英寸硅抛光片的产能基础上仅配套120万片12英寸硅外延片的生产能力，嘉兴金瑞泓也将于2024年底建成年产180万片12英寸硅抛光片的产能。而通过本项目的实施，公司将新增年产180万片12英寸硅外延片的生产能力，可以使得公司产品结构得到进一步优化。本项目实施后，公司将进一步提升12英寸硅片在公司产品中的占比，提升公司的综合竞争力。

（二）项目建设的可行性

半导体硅片行业属于我国重点鼓励、扶持发展的战略新兴产业。随着未来5G、算力、大数据、人工智能等技术的大规模应用，12英寸硅片的需求将持续增长，为本项目的实施提供了市场保障。公司在半导体硅片生产方面的核心技术具备行业领先性，荣获国家技术发明奖二等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖等重要荣誉。凭借强大的研发团队以及深厚的技术积累，公司成为了行业中具有较强影响力的硅片龙头企业，为本项目的实施奠定了坚实基础。

（三）项目预计收益

本项目预计收益未发生重大变化。

（四）结论分析

公司认为“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”可行性与必要性未发生重大变化，符合公司长远战略规划，公司将继续实施该项目并将该项目实施期限进行调整。公司将持续关注外部环境变化，并对募集资金进行合理安排，力求实现公司利益最大化。

五、募集资金投资项目延期对公司的影响及风险提示

公司本次部分募集资金投资项目延期调整是公司根据客观实际情况作出的审慎决定，不会对公司生产经营造成实质性影响，亦不存在损害全体股东利益的情形。公司本次延期系公司依据中长期发展战略，实行审慎投资策略，稳步推进募集资金投资项目的实施，维护全体股东的利益，且本次部分募集资金投资项目延期履行了必要的决策程序，不存在违反中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金使用有关规定的情形。

未来在项目实施过程中，仍可能存在各种不可预见的因素，导致项目实施具有不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

六、本次募集资金投资项目延期事项的审议程序

（一）董事会意见

公司第四届董事会第三十二次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期的议案》，同意公司对募投项目“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”、“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”预定达到可使用状态的时间调整延长。

（二）监事会意见

公司第四届监事会第二十四次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期的议案》。监事会认为：公司本次调整部分募投项目的实施进度是本着对公司及股东利益负责的原则，根据公司项目实际情况而作出的谨慎决定，不存在损害其他股东利益的情形，不会对公司正常经营产生不利影响，符合公司长期发展规划。监事会同意公司本次部分募投项目延期事项。

（三）保荐机构意见

保荐机构认为：公司本次募集资金投资项目延期的事项不会对公司的正常经营产生重大不利影响；上述事项已履行了必要的内部决策程序，符合中国证监会和上海证券交易所的有关规定。保荐机构对公司本次募集资金投资项目延期事项无异议。

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会

2024年4月23日

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024-047

杭州立昂微电子股份有限公司

关于召开2023年年度股东大会的通知

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 股东大会召开日期：2024年5月13日

● 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统

一、召开会议的基本情况

(一)股东大会类型和届次

2023年年度股东大会

(二)股东大会召集人：董事会

(三)投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式

(四)现场会议召开的日期、时间和地点

召开的日期时间：2024年5月13日 14点 00分

召开地点：杭州立昂微电子股份有限公司五楼行政会议室（杭州经济技术开发区20号大街199号）

(五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。

网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统

网络投票起止时间：自2024年5月13日

至2024年5月13日

采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。

(六)融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序

涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号 一 规范运作》等有关规定执行。

(七)涉及公开征集股东投票权

无

二、会议审议事项

本次股东大会审议议案及投票股东类型

■

本次股东大会还将听取《2023年度独立董事述职报告》

1、各议案已披露的时间和披露媒体

以上议案已经公司第四届董事会第三十二次会议、第四届监事会第二十四次会议审议通过，详见2024年4月23日在上海证券交易所网站及公司指定信息披露媒体披露的相关公告。

2、特别决议议案：无

3、对中小投资者单独计票的议案：议案6-10

4、涉及关联股东回避表决的议案：议案10

应回避表决的关联股东名称：王敏文、吴能云、衢州泓祥企业管理合伙企业（有限合伙）、衢州泓万企业管理合伙企业（有限合伙）、上海金瑞达资产管理股份有限公司等

5、涉及优先股股东参与表决的议案：无

三、股东大会投票注意事项

(一)本公司股东通过上海证券交易所股东大会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

(二)持有多个股东账户的股东，可行使的表决权数量是其名下全部股东账户所持相同类别普通股和相同品种优先股的数量总和。

持有多个股东账户的股东通过本所网络投票系统参与股东大会网络投票的，可以通过其任一股东账户参加。投票后，视为其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股均已分别投出同一意见的表决票。

持有多个股东账户的股东，通过多个股东账户重复进行表决的，其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股的表决意见，分别以各类别和品种股票的第一次投票结果为准。

(三)同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。

(四)股东对所有议案均表决完毕才能提交。

四、会议出席对象

(一)股权登记日收市后在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

■

(二)公司董事、监事和高级管理人员。

(三)公司聘请的律师。

(四)其他人员

五、会议登记方法

符合出席条件的股东需按照以下方式准备相应材料办理登记：

（1）法人股东：股东账户卡（须加盖公章）、营业执照复印件（须加盖公章）、法人授权委托书原件，出席人身份证原件；

（2）自然人股东：股东账户卡、本人身份证原件；委托他人代为出席的，代理人出席会议应持有本人身份证原件、委托人的股东账户卡、委托人身份证（复印件）、授权委托书原件。

（3）拟出席会议的股东可以以书面信函或电子邮件方式进行登记，请务必提供股东姓名、股票账户、有效联系地址、有效联系电话，并附身份证及股票账户的复印件，在信封或电子邮件主题上注明“立昂微2023年年度股东大会”。

（4）选择网络投票的股东，可以通过上海证券交易所网络投票系统和互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）直接参与股东大会投票。

2、登记时间：2024年5月10日（9:00-16:00）。

3、登记地点：杭州立昂微电子股份有限公司证券法务部。

六、其他事项

1、本次会议预计半天，出席会议人员交通、食宿费用自理。

2、出席现场会议的股东或授权委托代表请务必提供相关证明身份的原件到场。

3、会议联系方式

地址：浙江省杭州市经济技术开发区20号大街199号杭州立昂微电子股份有限公司

联系人：吴能云、李志鹏

联系电话：0571-86597238

传真：0571-86729010

联系邮箱：lionking@li-on.com

邮编：310018

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会

2024年4月23日

附件1：授权委托书

附件1：授权委托书

授权委托书

杭州立昂微电子股份有限公司：

兹委托 先生（女士）代表本单位（或本人）出席2024年5月13日召开的贵公司2023年年度股东大会，并代为行使表决权。

委托人持普通股数：

委托人持优先股数：

委托人股东帐户号：

■

委托人签名（盖章）： 受托人签名：

委托人身份证号： 受托人身份证号：

委托日期： 年 月 日

备注：

委托人应当在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024-048

杭州立昂微电子股份有限公司

关于召开2023年度

暨2024年第一季度业绩说明会的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

会议召开时间：2024年05月07日(星期二) 下午 15:00-16:30

会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）

会议召开方式：上证路演中心视频和网络互动

投资者可于2024年04月25日(星期四) 至05月06日(星期一)16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱lionking@li-on.com进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）已于2024年4月23日发布公司2023年度报告及2024年第一季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023年度及2024年第一季度经营成果、财务状况，公司计划于2024年05月07日下午 15:00-16:30举行2023年度暨2024年第一季度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。

一、 说明会类型

本次投资者说明会以视频结合网络互动召开，公司将针对2023年度及2024年第一季度经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

二、 说明会召开的时间、地点

（一） 会议召开时间：2024年05月07日 下午 15:00-16:30

（二） 会议召开地点：上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）

（三） 会议召开方式：上证路演中心视频和网络互动

三、 参加人员

董事长：王敏文

董事会秘书、财务总监：吴能云

独立董事：王鸿祥

四、 投资者参加方式

（一）投资者可在2024年05月07日 下午 15:00-16:30，通过互联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

（二）投资者可于2024年04月25日(星期四) 至05月06日(星期一)16:00前登录上证路演中心网站首页，点击“提问预征集”栏目（https://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do），根据活动时间，选中本次活动或通过公司邮箱lionking@li-on.com向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

五、联系人及咨询办法

联系人：公司证券法务部

电话：0571-86597238

邮箱：lionking@li-on.com

六、其他事项

本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司

2024年4月23日

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024- 039

债券代码：111010 债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司

第四届董事会第三十二次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、董事会会议召开情况

杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第三十二次会议于2024年4月22日（星期一）上午十时在杭州经济技术开发区20号大街199号公司五楼行政会议室以现场方式召开。会议通知已提前10日以电话、电子邮件等形式送达全体董事。本次会议应出席董事7人，实际出席董事7人。本次会议的召集、召开程序及方式符合《公司法》、《公司章程》及《公司董事会议事规则》的规定。

二、董事会会议审议情况

经与会董事认真审议，以记名投票表决方式一致通过以下决议：

（一）审议通过了《关于2023年度董事会工作报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

本议案需提交公司股东大会审议。

（二）审议通过了《关于2023年度总经理工作报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

（三）审议通过了《关于公司2023年度独立董事述职报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

独立董事将在2023年年度股东大会上进行述职。

（四）审议通过了《关于公司2023年度董事会审计委员会履职情况报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

本议案已经公司董事会审计委员会审议通过。

（五）审议通过了《关于〈公司2023年年度报告〉及其摘要的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

本议案已经公司董事会审计委员会审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

（六）审议通过了《关于公司2023年度财务决算报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

本议案已经公司董事会审计委员会审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

（七）审议通过了《关于公司2023年度内部控制评价报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

本议案已经公司董事会审计委员会审议通过。

（八）审议通过了《关于公司2023年度利润分配预案的议案》

公司拟定2023年度利润分配预案如下：以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除回购专户中股份数量）为基数，向全体股东每10股派发0.85元现金红利（含税）。截至2024年3月31日，公司总股本为676,855,027股,扣除回购专户中股份数量2,593,500股，现金股利分派的股份基数为674,261,527股，以此计算预计派发现金红利57,312,229.80元（含税）。如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

本议案已经公司董事会审计委员会审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

（九）审议通过了《关于公司2023年度募集资金存放与使用情况的专项报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

本议案已经公司董事会审计委员会审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

（十）审议通过了《关于2023年度公司董事薪酬的议案》

表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。

涉及董事自身薪酬事项的，该董事属于利益相关方执行回避表决。

本议案已经公司薪酬与考核委员会审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

（十一）审议通过了《关于2023年度公司高管薪酬的议案》

本议案已经公司薪酬与考核委员会审议通过，关联董事陈平人、吴能云回避表决。

表决结果：同意5票，反对0票，弃权0票。

（十二）审议通过了《关于公司及子公司2024年度申请银行授信额度的议案》

根据公司发展计划，为满足公司日常经营资金需要，公司及控股子公司2024年度拟向银行等金融机构申请不超过人民币45亿元的贷款综合授信额度（不含低风险业务授信额度）。

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

本议案已经公司董事会审计委员会审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

（十三）审议通过了《关于公司2024年度为控股子公司提供担保的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

本议案已经公司董事会审计委员会审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

（十四）审议通过了《关于2023年度日常关联交易的执行情况及预计2024年度日常关联交易情况的议案》

表决结果：同意4票，反对0票，弃权0票。

关联董事王敏文回避表决，基于谨慎性原则董事吴能云、王昱哲回避表决。

本议案经公司独立董事专门会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

（十五）审议通过了《关于〈立昂微2023年度环境、社会与公司治理报告〉的议案》

公司根据 2023年实际情况编制《立昂微2023年度环境、社会与公司治理报告》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

本议案已经公司董事会ESG委员会审议通过。

（十六）审议通过了《关于公司计提资产减值准备的议案》

公司根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，基于谨慎性原则计提资产减值准备，依据充分，能够更加公允地反映公司资产状况。

表决情况：同意7票，反对0票，弃权0票。

本议案已经公司董事会审计委员会审议通过。

（十七）审议通过了《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期的议案》

在不改变项目实施主体、募集资金投资用途及募集资金投资规模等的情况下，公司决定将可转换公司债券募集资金投资项目完成期限延长至2026年5月。

表决情况：同意7票，反对0票，弃权0票。

本议案已经公司董事会审计委员会审议通过。

（十八）审议通过了《关于审议〈2024年第一季度报告〉的议案》

表决情况：同意7票，反对0票，弃权0票。

本议案已经公司董事会审计委员会审议通过。

（十九）审议通过了《关于召开公司2023年度股东大会的议案》

表决情况：同意7票，反对0票，弃权0票。

上述具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）和公司指定信息披露媒体的相关公告和文件。

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会

2024年4月23日

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024-044

债券代码：111010 债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司

关于2024年度为控股子公司提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

● 被担保人名称：浙江金瑞泓科技股份有限公司（以下简称浙江金瑞泓）、金瑞泓科技（衢州）有限公司（以下简称衢州金瑞泓）

● 是否为上市公司关联人：否

● 本年度担保金额及已实际为其提供的担保余额：截至本公告披露日，公司及控股子公司担保总额为人民币202,851.32万元，为控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币202,851.32万元，公司为除控股子公司之外的其他单位的担保余额为0，公司合计担保余额202,851.32万元，占公司最近一期经审计净资产的25.44%。

● 公司不存在逾期对外担保

● 本次担保无反担保

一、担保情况概述

（一）为保证控股子公司生产经营、项目建设等对资金的需求，2024年公司需要对控股子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓的银行授信提供担保，本次新增拟提供的担保额度为不超过人民币52,000.00万元。本次担保无反担保。

（二）上市公司本担保事项履行的内部决策程序。

2024年4月22日，公司召开的第四届董事会第三十二次会议审议通过了《关于公司2024年度为控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。

（三）担保预计基本情况

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1.控股子公司内部可进行担保额度调剂，但调剂发生时资产负债率为70%以上的子公司仅能从股东大会审议时资产负债率为70%以上的子公司处获得担保额度。

2.上述额度为公司2024年度预计的新增担保额度，实际担保金额、担保期限等以签署担保协议发生的金额为准。

二、被担保人基本情况

（一）被担保人浙江金瑞泓科技股份有限公司

注册地点为浙江省宁波市、法定代表人为李刚，经营范围：硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路涉及；数据通讯、计算机软件技术开发；高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自营和代理货物及技术的进出口。浙江金瑞泓注册资本为人民币24,236万元，本公司直接持有其88.49%的股权，另通过全资子公司杭州立昂半导体技术有限公司持有其0.04%的股权，本公司合计持有其88.53%的股权。

截至2023年12月31日，浙江金瑞泓经审计的资产总额为363,177.79万元，其中流动资产276,479.96万元、非流动资产86,697.83万元，负债总额为149,591.93万元，其中流动负债128,136.87万元、非流动负债21,455.06万元，净资产总额为213,585.86万元。2023年度，浙江金瑞泓经审计的营业收入为155,407.89万元，净利润为18,789.95万元，经营活动产生的现金流量净额为7,346.58万元。

（二）被担保人金瑞泓科技（衢州）有限公司

注册地点为浙江省衢州市、法定代表人为王敏文，经营范围：硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路涉及；数据通讯、计算机软件技术开发；高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自营和代理货物及技术的进出口。衢州金瑞泓注册资本为人民币130,559.93万元，本公司直接持有其100%的股权。

截至2023年12月31日，衢州金瑞泓经审计的资产总额为428,657.27万元，其中流动资产133,343.06万元、非流动资产295,314.21万元，负债总额为154,347.02万元，其中流动负债150,191.12万元、非流动负债4,155.90万元，净资产总额为274,310.25万元。2023年度，衢州金瑞泓经审计的营业收入为118,653.15万元，净利润为14,924.49万元，经营活动产生的现金流量净额为43,599.48万元。

三、担保协议的主要内容

上述担保事项尚未签订具体的担保协议，实际担保金额将以实际签署并发生的担保合同为准，每笔担保金额担保期间依据实际的担保协议为准。

四、担保的必要性和合理性

公司本次为子公司提供的担保，主要是用于保证子公司的生产经营、项目建设等对资金的需求，符合公司的整体发展战略，有利于公司的整体利益。担保金额符合公司及下属公司实际经营需要。

本次被担保方目前为公司全资子公司或控股子公司，公司对被担保方的经营管理、财务等方面具有控制权，对其日常经营活动、资信状况、现金流向及财务变化等情况能够及时掌握，担保风险可控。本次担保不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形。

五、董事会意见

2024年4月22日，公司召开的第四届董事会第三十二次会议审议通过了《关于公司2024年度为控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。本次担保对象为公司控股子公司，为其提供担保，有助于子公司业务的顺利开展，有利于提高公司的经营效率，符合公司整体利益。

六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日，公司及控股子公司担保总额为人民币202,851.32万元，为控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币202,851.32万元，公司为除控股子公司之外的其他单位的担保余额为0，公司合计担保余额202,851.32万元，占公司最近一期经审计净资产的25.44%。

公司不存在逾期担保的情况。

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会

2024年 4 月23日